SMD 表面黏著元件基本焊接基礎練習與測試說明 By:泰山高中 電子科 陳致中 老師
使用工具：反式夾子 (※先測試須能整個平放於桌面) 焊接順序與元件說明： (※ 由於 SMD 元件很小，請小心撕開膠膜，並建議置於空白紙張上方) 1. 先焊第三排電阻 R，標示 102 代表 10*102=1K 歐姆，建議先將 R1~R12 單邊銅箔加入適當焊錫，SMD 元件應『排列整齊，方向統一』即可，單側焊完固定，再直接加錫焊接另一側。 測量方式：利用三用電表 x1K 歐姆檔測試，因為電阻無極性，紅黑棒可以 任意，分別量測 E1 與 G(R1~R3 串聯)、E2 與 G(R4~R6 串聯)、E3 與 G(R7~R9 串聯)、E4 與 G(R10~R12 串聯)，G 固定不動，當指針有偏移就表示成功。2. 焊接第一排 Zener 稽納二極體，使用於逆偏的『穩壓』電路，建議先將 D1~D15 單邊銅箔加入適當 焊錫，SMD 元件應『排列整齊，負端有標示朝下』即可，單側焊完固定，再直接加錫焊接另一側。 測量方式：利用 x10(LED)歐姆檔測試，A 代表陽極正端，K 代表 陰極負端，將三用電表『紅棒』的負電固定於 K1，然後分別連 接『黑棒』的正電連接到 A1~A5，此時指針會偏移，若紅黑棒 相反則不導通，表示該段焊接成功，為何要分段測試，因為二 極體導通電壓約 0.7V，D1~D3 串接後的導通電壓為 2.1V，每三 個元件串接一起，而三用電表輸出電壓僅為 3V。 3. 焊接第二排整流二極體，SMD 元件應『排列整齊，負端有標示朝下』，由於該元件體積較大(大電流 使用)，除了銅箔面先加焊錫，二極體元件正端也要先加入焊錫，因為會比較好焊接，焊錫須完整包 覆側邊接點，以讓大電流順利通過。 測量方式：整流二極體測試方式同第一排 Zener 稽納二極體，將三用電 表『紅棒』的負電固定於 K2，然後分別連接『黑棒』的正電連接 A6~A9， 此時指針會偏移，若紅黑棒相反則不導通。
4. 焊接電晶體，請勿同時拆開兩組元件(NPN 與 PNP 勿混用，否則無法測量)， 中間 C 極上下導通，由於 ECB 腳位十分接近，焊接時要特別小心，焊錫不 可太多，電烙鐵應和腳位保持呈『一直線』，避免碰到隔壁腳位而短路。 測量方式：利用 x10(LED)歐姆檔測試，由於外觀無法分辨是 PNP 或 NPN，僅能透過測量方式，BE 就 相當於二極體，箭頭方向代表電流方向(正到負) ，所以當量測 F1 與 F2 端點，相當測試 Q1~Q3 的 BE 串接電路，紅黑棒交換僅導通一次，若都不導通，表示其中一點沒焊好，依照同樣方式量測 F3 與 F4、 F5 與 F6、F7 與 F8，接著量測所有 C 腳位是否導通。 黑棒(正電) 紅棒(負電) 紅棒(負電) 黑棒(正電)
