我國半導體產業回顧與展望
文：工研院 IEK ITIS 計畫一、 第三季半導體產業概況
根據WSTS統計，2010Q3全球半導體市 場銷售值達 794 億美元，較上季(2010Q2)成 長 6.1% ，較去年同期(09Q3)成長 26.2%；銷 售量達 1,791 億顆，較上季(2010Q2)成長 1.8% ，較去年同期(09Q3)成長 19.3%；ASP 為 0.443 美元，較上季(2010Q2)成長 4.3% ， 較去年同期(09Q3)成長 5.8% 。 2010Q3 美國半導體市場銷售值達 146億 美元，較上季(2010Q2)成長6.1%，較去年同 期(09Q3)成長 39.5%；日本半導體市場銷售 值達 1 2 6 億美元，較上季( 2 0 1 0 Q 2 ) 成長 11.5%，較去年同期(09Q3)成長15.4%；歐洲 半導體市場銷售值達 9 8 億美元，較上季 (2010Q2)成長5.0%，較去年同期(09Q3)成長 24.4%；亞洲區半導體市場銷售值達424億美 元，較上季(2010Q2)成長4.9%，較去年同期 (09Q3)成長 26.1% 。 根 據 國 際 半 導 體 設 備 材 料 產 業 協 會 (SEMI)公布最新 9 月的訂單出貨報告，訂單 出貨比(B/B Ratio)為1.03，較8月份的1.17大 幅下滑，但目前已連續 15個月處於1以上的 水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦 之水準。北美半導體設備廠商 9 月份的 3 個 月平均全球訂單預估金額為 16.16 億美元， 較 8 月份最終訂單金額 1 8 . 1 6 億美元減少 11.0%，比2009年同期成長113.0%。而在出 貨表現部分， 9 月份的 3 個月平均出貨金額 為 15.75 億美元，較 8 月 15.54 億美元成長 1.3%，比2009年同期成長143.0%。SEMI產 業研究高級主管Dan Tracy指出，半導體設備 過去一年以來強勁增長的接單數據在 8 、 9 月開始呈現走軟的現象。 2010Q3由於下游電子系統產品需求不如 預期，再加上台幣升值等不利因素，使得台 灣整體 I C 產業第三季較上季僅微幅成長 4.1% 。台灣整體 IC 產業產值達新台幣 4,781 億元，其中以晶圓代工產業成長7.7%表現最 佳。 2010 年第三季台灣整體 IC 產業產值(含 設計、製造、封裝、測試)達新台幣 4,781 億 元，較上季(2010Q2)成長4.1%，較去年同期 (09Q3)成長 29.6% 。其中設計業產值為新台 幣 1,202 億元，較上季(2010Q2)成長 0.5% ， 較去年同期(09Q3)成長5.1%，為半導體次產 業成長最少者；製造業為新台幣 2,429 億 元，較上季(2010Q2)成長5.1%，較去年同期 (09Q3)成長 42.0%；封裝業為新台幣 795 億 元，較上季(2010Q2)成長6.0%，較去年同期2010 年第三季
(09Q3)成長 37.5%；測試業為新台幣 355 億 元，較上季(2010Q2)成長6.0%，較去年同期 (09Q3)成長 39.2% 。 首先觀察 IC 設計業， 2010Q3 由於歐美 市場需求依然疲軟，PC、LCD TV產業鏈面 臨消化庫存壓力，再加上聯發科在中國手機 市場上受到展訊、晨星等強力殺價競爭的影 響，造成台灣以電腦及週邊IC、2G/3G手機 晶片、電視晶片為主的廠商，如威盛、聯發 科、瑞昱、凌陽等，營收表現遠不如預期。 2010Q3 在台灣 IC 設計業主要廠商動態 方面，為聯發科正式推出3G Android智慧型 手機晶片。聯發科在中國 2G/2.5G 手機晶片 市場上已面臨發展瓶頸，為了在 3G 、智慧 型手機市場尋求突破，選擇 Android 平台推 出3G智慧型手機。聯發科在中國2G/2.5G手 機晶片市場上最大的競爭對手，如展訊、晨 星等，其在 3G 手機晶片方面著力尚不多， 聯發科切入3G Android智慧型手機晶片，可 以複製 2G/2.5G 手機成功模式，有助於搶回 被侵蝕的市場。然而，中國手機用戶仍處於 2G升級至3G的過渡期，短期內2G用戶仍占 市場較高比重，短時間內聯發科 Android 晶 片欲引發市場波瀾的可能性不大，但將產生 漸進式的效應。 在 IC 製造業的部分， 2010Q3 台灣 IC 製 造業產值達新台幣 2,429 億元。其中晶圓代 工的產值達到 1,539億新台幣，較 2010Q2成 長7.7%，而較去年同期成長23.0%。雖然歐 美地區開學潮銷售不如預期，使得下游廠商 回補庫存的力道較上季減弱。然而，在高階 製程的部分，則因為產能仍持續不足，導致 高階製程的產能利用率仍處在高檔水準，讓 整體營收仍出現正成長的軌跡；而以DRAM 為主的 IC製造業自有產品產值為890億新台 幣，較 2010Q2 成長 0.9% ，而較去年同期大 幅成長 93.5% 。 DRAM 產業受到 PC 需求不 如預期，導致價格快速滑落，是造成季成長 力道較上季下滑的原因；去年基期較低，則 是造成年成長大幅成長的原因。 而代表IC製造業未來產值成長的重要領 先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010 年 9 月達到1.03 。呈現連續第 15 個月設備訂 單值大於出貨值的現象，顯示半導體產業景 氣持續維持在復甦之水準。 2010Q2 在台灣 IC 製造業主要廠商動態 方面，為 2010Q3 晶圓雙雄營收與獲利紛創 新高。台積電第三季合併營收達1,122.5億台 幣，稅後淨利達 469.4 億，皆創下歷史新 高，且毛利率也高達50%水準；而聯電第三 季營收 326.5 億，稅後淨利達 87.2 億，毛利 率 32.6% ，以上三項指標也創下六年來的歷 史新高。第三季歐美返校潮的銷售不如預 期，再加上台幣在第三季出現大幅升值等不 利因素影響，使得市場看壞位居上游的半導 體產業景氣。然而，晶圓雙雄在報告第三季 營運的法說會上，不但營收與獲利能力的指 標優於預期，也同時指出產業的高階製程， 仍處於供不應求之情況，並打算擴大資本支 出因應之。晶圓雙雄獲利與營收紛創新高、 高階製程仍供不應求、明年資本支出可望較 今年成長，以及明年晶圓代工產業成長率， 會優於整體半導體產業等訊息可知，高階製 程的擴產動作是因應市場需求，而不用擔心 出現供過於求之情況。而客戶需求當中， IDM 委外的增加應是一重要的動能來源。
在 IC 封測業的部分， 2010Q3 受惠於上 游晶圓代工成長7.7%，下游封裝業也同步成 長。 2010Q3 台灣封裝業產值為 795 億新台 幣，較 2010Q2 成長 6.0% ，較去年同期成長 37.5% 。 2010Q3 台灣測試業產值為 355 億新 台幣，較 2010Q2 成長 6.0% ，較去年同期成 長 39.2% 。受到國際金價持續攀高影響，將 金打線轉為銅打線封裝仍是後段封測廠持續 關注的議題，一線大廠日月光、矽品已加速 擴充銅打線機台 。 2010Q2 在台灣 IC 封測業主要廠商動態 方面，為日月光收購 EEMS 新加坡廠。日月 光斥資 6,770 萬美元收購義大利封測廠新義 半導體(EEMS)新加坡測試廠 100% 股權，日 月光決定收購 EEMS 新加坡廠，以強化集團 新加坡子公司半導體測試業務。目前 EEMS 新加坡測試廠主要客戶為Broadcom、聯電、 Globalfoundries、Semtek和馬來西亞Silterra等 晶 圓 廠 ， 合 計 前 5 大 客 戶 佔 營 收 比 重 達 95% ，產品以射頻(RF)等無線應用為主，單 月營收約 500 萬美元，與日月光於新加坡之 測試業務規模不相上下。日月光避免封測產 能成為2011年半導體供應鏈瓶頸，透過購併 作為取得產能為最快之方法， EEMS 新加坡 廠一直是日月光在測試業務競爭對手，整合 後不僅可承接 EEMS 東南亞市場主要客戶， 提升市佔率，亦有助於減少競爭、穩定測試 價格。
二、2010年第三季半導體產業重大
事件分析
1. 中國移動通信 4G 大餅 台廠機會大 中移動在大陸推動自主標準的 4G 技術 (稱為TD-LTE)，目前還處於試驗階段，未來 將推動中移動5億用戶從現有的2G逐步移轉 到屬於TD技術的3G、4G。目前包括華為、 中興、大唐、愛立信、諾基亞西門子、摩托 羅拉、上海貝爾等都已投入終端設備或手機 的研發。中國移動多管齊下推 T D 終端產 品，包括手機、筆電、無線網卡、無線話 機、家用閘道器等，台灣IC設計業商機成長 可期。 由於TD-SCDMA系統還在商用發展初期 階段， 而整個產業鏈也大多以中國大陸本土 廠商為主但 TD 產業鏈仍存在稚嫩的問題。 由 於 中 移 動 龐 大 用 戶 數 勢 必 慢 慢 轉 移 到 3G 、 4G 世代，因此無論是大陸本地業者或 是外商，已開始積極參與 TD-SCDMA 供應 鏈，並針對下一世代的 TD-LTE 投入資源。 目前 TD 手機晶片部分，由於是中國自主性 表 1：2010 年第三季我國 IC 產業產值統計及預估 單位：億新台幣 資料來源：工研院 IEK ITIS 計畫(2010/11)系統，主要開發商仍是以中國本地IC設計公 司為主，如大唐 / 聯發科、展訊、 T3G 、重 郵信科等。然而，歐美系大廠對 TD 的態度 已開始轉變，不可避免將與台灣廠商在大陸 市場競爭更趨白熱化。 2. 台積電首次與Xilinx進行28nm合作，並且 再次獲得超微 40nm 處理器代工 全球最大FPGA公司Xilinx，宣布與台積 電首次合作以 28nm 技術生產的產品，預計 2011年下半年就可以量產。這是雙方首次的 攜手合作，也讓台積電目前擁有全球兩家最 大的FPGA客戶。另外，AMD宣佈，旗下代 號「Zacate」的新款Fusion世代加速處理器的 晶圓代工廠，將由GlobalFoundries轉向台積 電。台積電現已拿下超微兩顆 40nm 最新處 理器的代工。 台積電與Xilinx的首次合作，顯示出台積 電在 28nm 的佈局進度可能較其他競爭者領 先。而台積電從 AMD 手中搶單成功，除了 顯示出台積電在 40nm 製程在技術上的競爭 優勢外，似乎也透露出 Globalfoundries 在 40nm 產能的不足。然而，長期來看，在 IC 設計業者為了避免單一下單風險， 國外晶圓 代工業者，仍具備威脅台灣晶圓代工產業的 潛力。 3. STATS ChipPAC切入12吋晶圓級BGA封 裝技術 全 球 第 四 大 封 測 廠 新 加 坡 星 科 金 朋 (STATS ChipPAC)於9月15日進行位於新加坡 義順(Yishun)的 12 吋嵌入式晶圓級球閘陣列 (Wafer-Level Ball Grid Array¡FeWLB)新廠落成 啟用典禮，此為 STATS ChipPAC 與 STM 、 Infineon合作開發之成果。STATS ChipPAC為 首家具備12吋重組(reconstituted)晶圓量產能 力的封測廠，單季出貨量可以達到 3 萬片重 組晶圓，未來 3 年將擴大 eWLB 資本支出， 提升產能規模，以迎合晶片小型化的需求。 手持式產品的晶片要求體積小且功能性 多元， eWLB 能帶來低成本、高效能的益 處。從 8吋轉進切入12吋領域，可以使客戶 降低生產成本，同時也能擴大生產經濟規 模，享有比 8 吋晶圓為高的生產效率。日月 光、矽品仍以 8 吋晶圓級 BGA 封裝技術為 主，主要由於客戶採用12吋製程的情況尚不 多，因此尚未成為開發主力，一旦市場成 熟，台系大廠應可快速迎頭趕上。
三、未來展望
1. 下季展望：預估 2010 年第四季呈小幅衰 退 4.5% ，仍難擺脫淡季效應 新台幣在第四季仍可能面臨升值的壓 力，預估第四季台灣半導體產業將呈現微幅 下滑的情況。 從表 2 預估晶圓代工第四季的產能利用 率可知，在高階智慧型手機晶片需求暢旺 下，高階製程部分仍將是產能滿載，而整體 的產能利用率，也將維持在 90% 以上的水 準。製造業第四季可較第四季維持較持平表 現。 2.台灣半導體各次產業 2010Q4 及全年展望 IC 設計業部分， 2010Q4 雖有中國十一 長假需求，但在新台幣大幅升值等因素影 響，再加上 PC 、手機、網通等產業即將步 入傳統淡季，台灣IC設計業者第四季營運仍難擺脫淡季效應。預估 2010Q4 台灣 IC 設計 業產值達 1,106 億新台幣，較 2010Q3 衰退 8.0% 。整體而言， 2010 年雖然蘋果產品熱 銷、智慧型手機市場前景看好，但台灣IC設 計業者相關產品訂單極少。台灣 IC 設計業 2010 上半年表現不錯，但下半年卻旺季不 旺。預估 2010 全年台灣 IC 設計業營收為 4,615 億台幣，年成長 19.6% 。 在 IC 製造業部分，預估 2010Q4 台灣 IC 製造業產值達 2,339 億新台幣，較 2010Q3衰 退 3.7% 。 2010Q4 晶圓代工產業將較上季微 幅衰退 2.9% ， DRAM 產業由於供給面的快 速 成 長 使 得 價 格 持 續 面 臨 下 跌 的 壓 力 ， 2010Q4 將較上季衰退 5.2% 。預估 2010 年全 年台灣 IC 製造產業的產值可達新台幣 9,086 億元，年成長率達 57.6% 。 最後，在IC封測業部分，由於2010年前 三季受缺料影響，客戶端(IC Design)備庫存過 多，故第四季開始調整下修，預估 2010Q4 封裝及測試業營收分別較 2010Q3 衰退 2.5% 及 2.3% 。預估 2010 年全年封裝及測試業產 值分別達新台幣 2,960億和1,322億元，年成 長分別為 48.3% 和 50.9% 。 10Q4 產能利用率(e) 台積電 聯電 高階製程部分 滿載 滿載 整體 >95% 90%-93% 表 2：台灣晶圓雙雄 2010 年第四季產能利用率 資料來源：各公司法說資料；IEK ITIS 計畫(2010/11) 半導體產業
