台灣IC設計業知識管理模式之建構

明新科技大學

97 校內專題研究計畫成果報告

台灣 IC 設計業知識管理模式之建構

計畫主持人：林麗雪 博士 共同主持人：李漢宗

計畫名稱：台灣

IC 設計業知識管理模式之建構

Abstract

Constructing Knowledge Management Model in the IC Design

Industry in Taiwan

Abatract

In Taiwan IC design industry belongs to knowledge-intensive one, and most of the companies in this industry are small business. So IC design industry is chosen as research sample in our research. The purpose of the research is to construct knowledge management (KM) model in IC design industry. IC design companies can apply the KM model developed by this research, to construct suitable KM system.

Our research is exploratory study, so we use qualitative techniques. We adopt secondary data to analyze data, and use experience survey to collect data. There are four works that we expect to accomplish:

1. to know the condition that IC design companies apply KM.

2. to understand that different industries how to construct KM model.

3. to summarize different KM models that are get from academia or industrial circles. 4. to construct the model that is suitable to the IC design industry.

The important thing is that we expect to construct a suitable KM model for IC design industry. The KM model will be a good contribution for academia, because we can not find appropriate one until now. If the KM model can apply by IC design industry, the companies will enhance their core competency, and heighten their competitive advantage.Even, the research result will a great contribution to economy in Taiwan.

Key word: Decision Tree, Neural Networks, Logistic Regression, Financial

第一章 緒論

本研究主要目的欲瞭解 IC 設計業在知識管理之推廣進行得如何？。首先，第 一章針對研究方向進行說明，共分為三節。第一節為研究背景與動機，第二節為 研究目的，第三節為研究範圍及研究架構。

第一節 研究背景與動機

智慧資本之主要來源為知識。知識不會自動轉化為智慧資本，要有系統的管 理，才能使知識發揮其潛在效能。目前知識管理的熱潮方興未艾，尚有很大的發 展空間。尤其台灣有許多中小企業，沒能力獨自發展知識管理系統，甚至不瞭解 何謂知識管理，對企業有何重要性。在如此背景之下，探討知識管理模式是迫在 眉梢的事。 行政院提出「六年國家總體建設計畫」，把「兩兆雙星」列為重要政策推重 點。所謂的「兩兆雙星」，係指將半導體產值與彩色影像顯示器兩項產業的產值 在2006 年時，各自突破一兆元，並且推動數位內容與生技產業成為具發展潛力的 兩個明星產業。其中在半導體方面，國際IDM 業者為降低生產成本而將晶圓製造 的業務委外代工，促使在晶圓代工極具有優勢的台積電、聯電訂單源源不絕，進 而帶動台灣半導體中下游的IC 設計、封裝、測試等產業的高度成長。

第二章 文獻探討

本章將針對國內學者對IC 設計業知識管理之探討與知識管理系統模式相關文 獻進行說明。首先第一節為台灣IC 設計業之知識管理，第二節則探討知識管理系 統模式。

第一節 台灣 IC 設計業之知識管理

林宗賢(2005)主要是以IC 設計凝態為出發點，透過知識管理，將IC 設計產業 所擁有的凝態知識，加以分析及呈現。利用知識管理方法與科技整合，提供知識 擷取、分類、儲存及分享的機制，希望透過知識管理的探討，能夠對於IC 設計產 業凝態有所貢獻。 薛富井(2000)以企業則智慧資本之人力資本、結構資本、顧客資本等三種層面 與知識管理間之關聯性，並加以整合為組織智慧資本之知識管理，並得出下列關 聯性：人力資本─知識的創造與轉換；結構資本─知識的擴散與蓄積；顧客資本─ 知識的創造與轉換，經由智慧資本與知識管理活動之結合為基礎來探討所建構之 知識管理策略模式各類型的資本特性。 王志和(2002)主要是以IC 設計業專案運作過程隱性知識的分享行為作為研 究，探討影響隱性知識分享之關鍵因素，並建構隱性知識分享之模式，其研究發 現IC 設計業未來推動隱性知識分享應著重在：（1）建構自由溝通環境；（2）增 加專案成員互信程度（3）培養員工具備開放態度（4）依員工個人的需求制訂激 勵措施。 王淑玟(2002)是以社會學域中的社會鑲嵌(social embeddedness)觀點，強調知識 分享過程是一種人際互動的過程，依據Granovetter 所提出之社會鑲嵌的關係鑲嵌 與結構鑲嵌去探討知識分享對知識績效的影響，針對IC 設計產業進行田野調查發 現公司採用不同類型的知識分享方式對知識績效的影響，會受到關係鑲嵌與結構 鑲嵌的調節效果，而產生正向或負向的加強效果。 陳虹煌(2000)主要是運用平衡計分卡的概念，推導出台灣IC 設計業在財務、 顧客、企業內部流程以及學習與成長構面的目標與行動方案，再根據目標與行動 方案提出企業在知識管理的行動。 魏娘壽(2002)主要是以方法論來說明IC 設計公司導入「知識管理」的作法及 推行的流程，透過知識管理的實施以擁有核心能力確保企業的競爭優勢。

第二節 知識管理系統模式

王育民(2003)之研究模型提出系統品質、知識╱資訊品質、系統利益評價、使 用者滿意度與系統使用等五項重要因變數作為衡量知識管理系統之重要指標。 黃奇峯(2005)之研究中指出目前的知識管理系統運作績效並不如預期，探究其 原因可分為二部份：1. 內隱知識難以轉化為外顯知識，以利組織成員吸收。2. 缺 乏一個有效的工具來達成，讓需要某種知識的人，找到需要的知識。因此其運用 Blog 的方法，及時捕獲和收集組織內部分散於各個角落的技能知識，具有知識管 理潛力，可輕易將內隱知識轉化為外顯知識，方便組織成員吸收。

所提出之假說。 李依峻(1999)以整合知識管理領域的技術，包括資料挖礦、搜尋引擎、智慧型 代理人等，以提出一個完整且可行的企業知識管理系統架構，並透過實際的開發， 建構出一個智慧型企業知識管理系統。施博議(2003)建置一個較適切的知識管理系 統建置模式，使系統設計者得以依據流程規範，建置出最適合組織知識管理需求 的資訊系統，將資訊科技於知識管理的應用效能發揮至最大。 由以上國內文獻的整理發現，於知識管理模型與系統的建構上，其模型建構 主要是以所以某特定產業或所以產業為對象，並無針對IC 設計業於知識管理模型 或系統建構上做探討，而學者於IC 設計業知識管理的探討中，主要是以如何讓企 業各流程或隱性知識，能有效的被企業所利用，進而增加企業的競爭能力，綜合 以上的學者研究，本研究希望能針對IC 設計業的知識管理，建構一有效模型以幫 助IC 設計業者更快速及有效導入或建構知識管理。 知識管理參考模型(KMRM)由El-Sayed Abou-Zeid 提出。第一層包含任何KM 系統處理與作用的要素，企業認知需求層。定義為：各種全部相關的事情， 以及 各種在他們之間的可能的關係，由企業成員應用或傳遞企業行動或思考。分為內 部認知需求與外部認知需求。外部認知需求包含與企業相互作用的事件，如顧客、 供應商、競爭者及夥伴(經銷人、賣主、銀行)等所有事物。內部認知需求包含各種 描述企業的自我形象和自我意識的所有事物，如企業目標、商務結果、企業流程、 資源及企業規章等。 第二層包含第一層處理時所需運用的要素，第K 個運作流程在第K 個授權流 程，功能層。即在認知需求層相對穩定時，說明相關知識到知識管理的連續變化 的狀況。過程包含：知識鑑定、知識產生、知識細節、知識儲存、知識調動、知 識傳授、知識評估。是透過組織資源了解知識目標的方法。 第三層包含支持第二層功能層的要素，資源層。是支援不同組織水準功能層 的知識運用與知識授權的工具，由授權技術、組織資訊與傳遞而組成的。 此模型主要分成上下二層。第一層(下層)是由創造與創新知識的創造活動組 成，包含知識交換(knowledge exchange)、知識獲得(knowledge capture)、知識再利 用(knowledge reuse)及知識內在化(knowledge internalization)。第二層(上層)是由知 識創造活動的能力或影響要素所組成，包含量測(Measurement)、政策(Policy)、內 容(Content)、流程(Process)、技術(Technology)、文化(Culture)。

的節點與最佳價值鏈的組合。「知識價值鏈」主要包含三部分：知識輸入端(Input knowledge)、知識活動端(Knowledge activities)與價值輸出端(Output values)

行的各項活動。特別是針對麥瑟半導體而言，未來在推動知識管理時除上述需注意內 部文件的一致性、分享文化的建立、知識社群的外部資源利用與加強企業 e 化之外， 尚須充份授權予推動知識管理的主管，並且盡可能不影響參與知識管理人員現有之工 作，以求知識管理的各項活動能順利完成。

參考文獻

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附錄：知識管理量表

Knowledge Management Assessment Tool