後續本計畫將持續開發下世代 802.16m/4G 前瞻關鍵技術，並推展至 802.16m，802.21，
WiMAX Forum 等國際標準組織制訂，使國內相關業者可據以開創領導型產品，搶佔市場 先機。並提供可客製化 WiMAX-enabled PMD 平台，使無線多媒體相關產業及早推出整體 解決方案，提昇產品高附加價值。期望是以 WiMAX-enable PMD 搭乘 ITeS (IT enabled Service)創新應用帶動更多新系統/產品；在產業鏈及價值鏈重新塑造的關頭，提供無限可
建立 IEEE 802.16m MIMO WiMAX system
建立 low-power multicore/multithreaded PAC II 架構；並完成適用於手持式多媒體裝置之 AP SoC 與平台之雛形機
建立 IEEE 802.16m 核心技術以及參與國際標準制定
建立國內完整有機基板內藏元件應用整合技術(SiP-EP)。
二、晶片中心_晶片設計與驗證環境實驗室建構分項
3D IC 之佈局自動化及時序分析流程
建立 OCP-IP based Multi-core System Power Estimation Environment
3D IC 之測試存取機制與方法
3D IC 之靜電放電防護技術
建立全數位化頻率合成器設計及驗證技術
建立 Pipelined ADC 的 Digital Calibration 設計及驗證技術
三、資策會_數位家庭無線通訊技術發展計畫
目前經濟部科技專案大多偏重於技術研發，缺乏使用者研究與分析，以確認該技術之未 來應用市場與群眾需求。本計畫將以使用者的需求洞察出發，探索人們對於未來智慧生 活的憧憬及理想，構思能讓科技與感性層面結合，在智慧生活中為人們帶來價值的創新 產品概念，並透過創新應用情境及示範應用系統的建置來展現創意概念，規劃與研擬具 有高產業影響力的智慧生活應用情境。此轉變將為科技專案帶來新的思維模式，對於科 技專案的績效評估與執行方式帶來跨時代的改變。本計畫未來以發展優質網路社會為主 軸，透過創新服務、網路匯流、感知環境、安全信賴與人機連動等要件，來建構良善好 環境、營造智慧好生活，發展普及網路社群相關產業所需要的關鍵技術，深化台灣資通 訊科技的關鍵性應用，並帶動龐大的商機，創造更高的產業價值以保持台灣在國際上的 領先地位。
四、資通所_無線感測網路關鍵技術發展計畫
無所不在的環境將是未來科技發展的重點，WSN 將是重要的基礎建設，建立安全且彈性 之全方位存取控制機制是今年本計畫研發重點，展望未來將持續研發 WSN 核心技術，
心處理器相關技術之發展，並期望以 Google Android 嵌入式平台與世界大廠接軌，帶動 國內相關產業發展。
以系統晶片、嵌入式軟體或生醫晶片相關研發與實務基礎並能將研發成果移轉廠商之大 專院校為受理對象，鼓勵其申請開發下世代核心架構及 IC 系統關鍵技術或生醫電子晶片 系統關鍵技術等晶片技術及相關創新應用為研發主軸之計畫，以配合政府堅實我國矽晶 技術，以及強化晶片系統設計能力與環境。
工業局
一、半導體學院計畫
(一)整合產學研資源，依據整體半導體產業人才發展策略及運作機制，有效協助產業進行 策略性及計畫性之人才培養及發展。
(二)設置單一推動窗口，有效結合國內產政學研培訓能量建立整體半導體人才培訓供給網 絡，透過產學研合作，將現有學校教育、職業訓練及企業訓練進行接軌。
(三)配合產業發展趨勢及需求，預計 98 年度針對半導體產業、系統廠商之產品佈局開發與 半導體相關者、與從事與半導體產業相關事務者（如產業分析、專利與智財分析…等）
在職人才進行短期專業人才培訓，計 2,100 人次，另藉由中長期養成訓練有意投入或 轉進半導體相關產業之社會大眾，計 400 人，以提昇半導體產業競爭力，進而造就半 導體產業的第二次躍昇。
(四)推動引進國際性前瞻訓練課程，使半導體人才知識水準與國際接軌，強化我國半導體 產業人才素質與專業能力。
(五)建置 E-Learning 發展機制並完成培訓教材數位化目標。預計 98 年度完成數位化教材共 25 小時並利用可應用之平台促成 700 人次網路學習。
二、半導體產業發展推動計畫
階段性推動 3D IC、SSD 及關鍵 IC 元件之技術產業化，運用聯盟機制及相關活動 之辦理，針對關鍵議題及新開發技術作深度探討，並促使國內關鍵 IC 元件廠商與國際 廠商進行互動交流，以協助促進潛在合作機會，進而完成策略性推廣佈局及推升產業 成長動能。
三、晶片系統產業發展計畫
(一)延續對國內晶片系統產業、國際大廠動態、國際市場與產業的研究與觀測外，將導入 新技術與新產品的篩選方法，利用系統性的方式，彙整專家意見與市場資訊，藉此釐 清資源投入的優先順序，提供決策單位參考。
(二)持續舉行多場研討會、分享會等公開活動，擴散重要的研究成果，以供業界參考。
(三)拜訪北部各育成中心，擴大南港育成中心服範圍，帶動 IC 設計產業發展。
(四)提供完善 IC 設計研發與量測分析/EDA 環構服務，降低於 IC 設計環構建置之投資成本 與風險。
(五)育成輔導進駐公司，藉由全方位咨詢服務，突破新創公司之人力、技術、資金等障礙。
(六)延續歷年成立之前瞻國際標準工作小組，建立穩固技術發展體系及人力投入，也兼顧 建立完整專利分析、專利佈局、專利共用機制。
(七)派人實際參與鎖定之國際標準組織，帶回給國內前瞻的國際標準動態，以助於業者對 前瞻技術的掌握，帶領國內業界將自有技術推廣到國際標準舞台，替產業界創造更大 的競爭優勢。
(八)尋求業界之合作，引介所獲得之最新標準資訊，藉以開發符合標準之相關產品，使其 在標準通過認證之第一時間同時推出。
教育部
本計畫未來推動重點，仍持續依據中程綱要計畫之規劃，加強異質整合、嵌入式系統設 計人才的培育。
在異質整合的課題上，由於是跨電子、資訊、控制、微機電等及相關應用領域的整合，
相關師資培養不易，考量其應用領域廣泛，初期將以生醫晶片設計為重點，一方面在課程教 材的發展上，將透過聯盟跨校團隊共同開發，以建立聯盟相關教學的能量，為未來推廣奠基。
另一方面，將透過相關研習課程的辦理，提供全國相關師生接觸該議題的機會，以吸引
動，透過聯盟課程發展團隊，開發以國內自行研發出來的軟硬體平台為基礎的實習教材，並 於適當的時機，透過課/學程推廣計畫，推廣至全國相關大學校院。
國科會工程處
未來將持續推動嵌入式系統與軟體專案與節能應用 SoC 專案，並將持續支持 CIC 協助學 術界進行奈米製程 IC 設計與電子層級設計(ESL)等前瞻技術之研發。同時亦將推動研發成果 橋接計畫，進行成果盤點與技術媒合，以期增加技轉效益與促進產學合作。
國科會自由軟體
目前自由軟體暨嵌入式自由軟體學術研發應用計畫規劃重點在無線寬頻通訊、多核心晶 片系統、智慧行動終端、車載資通訊、數位生活等領域的嵌入式系統軟體及相關應用軟體技 術研發，未來配合 NSOC 晶片國家型計畫所規劃相關研究領域如生醫、能源，規劃後續研究 重點。其次在計畫成果軟體元件產出提供產學研各界下載使用，合計被下載次數 13,708 次，
也因此將持續推動 CMMI 導入自由軟體專案品質管理，並運用自由軟體鑄造廠平台進行專案 管理，有效提昇學術界研發計畫的執行品質，提供產學研各界下載使用。
由於計畫研發重點之一在補助學校成立研發中心及整合型研究計畫團隊，對提升學術界 之嵌入式系統與自由軟體研發實力有相當大的貢獻，且藉由研發中心及團隊而提供產學研各 界技術諮詢服務，此有助於自由軟體元件之實用化。也因為鼓勵嵌入式自由軟體研發計畫優 先使用國產之嵌入式系統晶片與平台，並由國家實驗研究院晶片設計中心提供教育訓練，有 助於國內廠商產品的普及應用，以期增加技轉效益與促進產學合作。