技術處
(一)資策會_數位家庭無線通訊技術發展計畫
1.結合無線感測網路豐富的經驗，以及創新技術發展的動力，積極投入 ZigBee 核心 技術技術開發，並陸續獲得國際聯盟認證肯定，並獲得之 ZigBee 聯盟認證的底層 平台為基礎，開發出軟體協議技術，協助有意願的廠商開發智慧型感測網路技術，
與國際技術接軌；同時積極參與 ZigBee 國際標準組織的活動，成為台灣技術競逐 國際舞台的新典範，更是支持業者的重要力量。
(二)學界科專
1.提昇科技產業 NoC 設計能力與高階系統應用產品之發展：在經濟面上我們的 Switch 在設計時針對擴充性和實用性的考量下以達到參數化設計，在 Topology 上也可以針 對不同的 IP 需求來設計，在頻寬上由於我們 Switch 已經可以達到 10Gbps 的傳輸速 度足以應付現有的 IP 需求，以廠商的角度來看，可以比其它人的產品更早上市，為 一個很重要的優勢，利用本晶片網路的特性，可降低整體系統晶片開發時間，加快 上市時間、減少整體開發時間與人力耗費的成本。
2.訓練 On Chip Switch 晶片設計人才，提高 NoC 發展之人才素質與競爭力：現今 System on-Chip 系統單晶片已經朝著 IC 設計的趨勢，未來一顆 SoC 晶片內將整合越來越多 的 IP，也使我們的電子產業帶向多核心架構，電子核心產品處理速度越來越快，而 現在產業的趨勢在各個 IP 間溝通的頻寬需求越來越大是無可避免的，然而利用我們 的 Switch 已經實現達到 10Gbps 傳輸頻寬，足夠提供目前 SoC 內部所需之頻寬，進 而帶動整個產業的發展，和廠商合作使我們的社會在國際的競爭力更上一層樓。
工業局
(一)人才職能分析
1.推動半導體產業專業職能需求標準，進行人才職能調查與分析，做為應用於人才培 訓課程規劃的修正調整參考，未來規劃案及地圖可持續擴大提供在產業需求、人才 培訓、技術能力鑑定三方面應用的標準學習平台，以培養質優量多之人才。
2.研究結果顯示，此評鑑常模應用於中長期養成人培面，可針對受訓中之個別學員進 行施測，提供分析結果作為其職涯發展之參考，並輔以職涯規劃諮詢或專業職涯發
1.為瞭解半導體產業人才供需狀況及用人需求，俾使半導體人才發展推動更符合產業 發展脈動，因此配合產業發展趨勢並結合產學研專家意見，針對設計、製造、封裝 與測試等完整產業鏈，進行半導體人才需求調查，同時根據調查結果推估未來產業 人才缺口，完成人才需求調查分析報告 1 份。
2.本研究建議，短期而言如何在景氣趨緩中逆向操作，運用機會協助企業保有人力資 本的優勢，並預作景氣復甦後之準備將是重要議題。長期而言如何確保半導體產業 發展所需人才的「量足」、「質精」，並使政府培訓機制能因應產業變動需求，是提升 我國半導體人才競爭優勢應持續努力的規劃方向。本研究除有效掌握產業科技人才 及技術需求更迭情形外，並提出半導體人才失衡因應對策建議，以期協助並確實解 決半導體產業人力素質提昇之重要課題。
(三)課程規劃
1.使本計畫培訓方向能契合我國半導體產業所需之人力，邀請產學研各界專家，進行 整體架構、課程與師資規劃，成立設計、製造、封裝及測試領域課程規劃委員會並 召開課程規劃會議，參酌產業發展趨勢、96 年度人才需求調查及職能調查等結果，
完成 97 年設計、製造、封裝及測試領域學程修訂，提供先進技術及專業課程培訓半 導體相關產業專業人才。
2.本會議擬定完善之課程培訓大綱，並切實結合產業需求，對於培訓長期班學員湧來 即使補充半導體產業人力或是協助有益轉型之人才者甚有助益。
(四)參與標準
1.電子系統層級設計方法(ESL)標準工作小組：
參與該領域代表性國際研討會 DAC(Design Automation Conference)1 人次國際標準 會議，並參與完成 TLM 2.0 國際標準發表，並於 12/11 舉辦結合學研業界(成、清、
台、創意、工研院)之共同研究成果發表會 1 場次，參加人數約 100 人。
目前已與 WiMAX Forum 測試案例開發團隊取得聯繫，預計於 FY98，參與 ETSI 開發 WiMAX 測試案例，以期加速國內外 WiMAX 產品互通性測試。
於 11 月 20 日台大醫院國際會議中心舉辦新世代 WiMAX (IEEE 802.16m)暨 WiMAX Forum 標準與技術研討會，結合最新 WiMAX Forum 最新標準資訊及 ETSI 開發測 案例經驗及工研院晶片中心無線寬頻技術組之相關技術研究成果，發表於業界，
以利相關從業人員即早取得技術開發先機，創造產業效益。
4.3DIC 設計標準與規格探索先期研究 (計畫變更項目)：
完成 3DIC 先進封裝技術研究報告及相關標準之美國專利資料報告共 2 份及 3DIC Memory 標準 IMIS 解譯與分析報告 1 份，並於 11 月 27 日舉行 3DIC 設計標準國 內論壇 1 場，參加人數 230 人次，將研究成果與業界進行溝通交流，充分達到計 劃成果資訊分享的目的。
教育部
本計畫依據國家產業發展需求，配合晶片系統國家型科技計畫，負責正規教育「人才 養成」相關推動，係為基礎環境(infrastructure) 建置的一環。因此，在學術成就(基礎研究)、
技術創新成就、經濟效益、社會影響等方面，本計畫並無直接明顯的關聯。惟本計畫的推 動，是為厚實我國晶片系統設計領域在學術(基礎研究)、技術創新、經濟效益等方面發展 所需之人才素質，本節將以此觀點評估本計畫之成果效益。
本計畫推動的理念是希望透過計畫的推動，協助國內大學校院建立並提昇其在前瞻晶 片系統設計的教學能量，進而培養出產業所需人才。因此，除本計畫量化成果統計(詳附件 1)，本部並於 97 年度委託國立中興大學張振豪教授進行本計畫「推動成效調查分析」。調 查結果顯示，在與本計畫推動有直接關聯的指標，如「課程規劃」、「教學品質」、「軟硬體 實驗設備」、「人才培育」、「學生素質」等方面，相關教師都給予極高的肯定，顯示本計畫 的推動確極具效益，對大學校院 SoC 教學推動及對業界所需人才的養成都有很大的助益。
相關成果效益調查結果摘述如下。
依據 97 年度辦理本計畫「推動成效調查分析」的結果，針對 179 名大學校院前瞻晶 片系統設計領域相關教師所做之問卷調查 (發出 268 份問卷，收回 179 份，回覆率約 7 成) 顯示，80% 以上的教師認為經過本部 VLSI/SoC 人才培育計畫 91 至 96 年間的推動，其服
司所進行的業界訪談中，也獲得一定程度的映證。受訪的 5 家公司表示，近 5 年來 SoC 領 域學生在專業知識及經驗上比較好。至於本計畫以跨校聯盟的組織架構所推動的各項活 動，接受問卷調查的教師中，80%以上認為大部分的活動都很有幫助，尤其以競賽、短期 課程及研討會最受老師們的肯定(詳表 5)。
表3、問卷題目「您認為VLSI 教改計畫補助前與補助後對於貴單位的 改進幅度如何？」統計一覽表 (針對SoC領域教師問卷統計)
表5、問卷題目「您認為聯盟舉辦的各項活動對人才培育的幫助程度如何?」統計一覽表 (針 對SoC領域教師問卷統計)
國科會工程處
(一)參考了美規 IEEE 802.16m 以及歐規 3GPP-LTE 的規格技術，有助於培植我國在無線行 動通訊瞭解國際規格制定的程序。
(二)藉由軟性電路的開發與設計發展出輕薄耐用的可攜式個人資訊系統來提供即時的生活 資訊。
(三)提出的設計技術和硬體架構，不僅可帶來效能的提升和功率與成本的降低，更可提供 IEEE 802.3an 制定委員會加以參考，並希望能予以接受。
國科會自由軟體
推廣自由軟體研發及應用模式，有助於國內智慧財產權的分享及流通。