(一)人才培育
半導體產業為政府推動之「晶片系統國家型科技計畫第二期」重點產業之一，而半 導體學院計畫正是為半導體產業持續彌補專業人才缺口，培育具國際競爭力之人 才，本年度解決半導體產業人才不足問題，提供先進技術及專業課程培訓 2,543 人 次，另藉由長期養成訓練引領有意進入半導體產業之社會大眾投入半導體產業，計 406 人，以提升半導體產業競爭力。
(二)協助解決廠商投資障礙，間接促成社會效益
在 97 年度共計排除日月光中壢廠用電、竹科三五路土地徵收、台塑勝高麥寮 12 吋 長晶廠用水案、南亞科用電等 4 件投資障礙，進而促使廠商在台順利投資建廠，間 接造就廣泛就業機會與平衡台灣城鄉發展之社會效益。
(三)提供產官學研半導體產業相關資訊分享
除藉由廣泛蒐集國際半導體市場與技術相關資訊，以及發行半導體產業推動辦公室 電子化專刊外，亦透過半導體產業推動辦公室網站 E 平台之建置，強化推廣能量。
(四)創業育成
南港 IC 設計育成中心新增三家進駐公司(智富、盈碩、優加)，南部新增 1 家進駐 公司(玻邑)，累計達 17 家(北部 13 家、南部 4 家)。
(五)廠商輔導
97 年度執行鼓勵前瞻應用主導性新產品(補助)計畫廠商，中小企業所獲之年度補助
推動半導體產業專業職能需求標準，進行人才職能調查與分析，做為應用於人才培 訓課程規劃的修正調整參考，未來規劃案及地圖可持續擴大提供在產業需求、人才 培訓、技術能力鑑定三方面應用的標準學習平台，以培養質優量多之人才。
研究結果顯示，此評鑑常模應用於中長期養成人培面，可針對受訓中之個別學員進 行施測，提供分析結果作為其職涯發展之參考，並輔以職涯規劃諮詢或專業職涯發 展講座，提升就業媒合之成功率。應用於在職工程師訓練，可針對工程師進行施測，
運用測驗結果來進行職能分析瞭解訓練需求，設計相關訓練課程，提升工程師之工 作績效。
(二)人才供需調查
為瞭解半導體產業人才供需狀況及用人需求，俾使半導體人才發展推動更符合產業 發展脈動，因此配合產業發展趨勢並結合產學研專家意見，針對設計、製造、封裝 與測試等完整產業鏈，進行半導體人才需求調查，同時根據調查結果推估未來產業 人才缺口，完成人才需求調查分析報告 1 份。
本研究建議，短期而言如何在景氣趨緩中逆向操作，運用機會協助企業保有人力資 本的優勢，並預作景氣復甦後之準備將是重要議題。長期而言如何確保半導體產業 發展所需人才的「量足」、「質精」，並使政府培訓機制能因應產業變動需求，是提升 我國半導體人才競爭優勢應持續努力的規劃方向。本研究除有效掌握產業科技人才 及技術需求更迭情形外，並提出半導體人才失衡因應對策建議，以期協助並確實解 決半導體產業人力素質提昇之重要課題。
(三)課程規劃
使本計畫培訓方向能契合我國半導體產業所需之人力，邀請產學研各界專家，進行 整體架構、課程與師資規劃，成立設計、製造、封裝及測試領域課程規劃委員會並 召開課程規劃會議，參酌產業發展趨勢、96 年度人才需求調查及職能調查等結果，
完成 97 年設計、製造、封裝及測試領域學程修訂，提供先進技術及專業課程培訓半
由業界代表蘇培陞博士參與完成於 12 月中發表 SystemC Synthesizable Subset v1.2 Draft 國際標準，此標準將為世界 EDA 公司發展電子層級合成軟體之基礎，並會產 生高階設計方法之變革。
2.消費性電子記憶體介面標準工作小組：
透過台灣半導體產業協會會訊發送參與 JEDEC 會議帶回之資料及解讀資料給半導 體廠商。
爭取到 2010 Jedec 來台舉辦，藉此可提升國內廠商對該標準制定組織及相關活動之 參與意願。
3.寬頻通訊晶片設計與互通標準參與：
目前已與 WiMAX Forum 測試案例開發團隊取得聯繫，預計於 FY98，參與 ETSI 開發 WiMAX 測試案例，以期加速國內外 WiMAX 產品互通性測試。
於 11 月 20 日台大醫院國際會議中心舉辦新世代 WiMAX (IEEE 802.16m)暨 WiMAX Forum 標準與技術研討會，結合最新 WiMAX Forum 最新標準資訊及 ETSI 開發測 案例經驗及工研院晶片中心無線寬頻技術組之相關技術研究成果，發表於業界，
以利相關從業人員即早取得技術開發先機，創造產業效益。
4. 3DIC 設計標準與規格探索先期研究 (計畫變更項目)：
完成 3DIC 先進封裝技術研究報告及相關標準之美國專利資料報告共 2 份及 3DIC Memory 標準 IMIS 解譯與分析報告 1 份，並於 11 月 27 日舉行 3DIC 設計標準國 內論壇 1 場，參加人數 230 人次，將研究成果與業界進行溝通交流，充分達到計 劃成果資訊分享的目的。
陸、與相關計畫之配合
無
柒、後續工作構想之重點
一、半導體學院計畫
(一)整合產學研資源，依據整體半導體產業人才發展策略及運作機制，有效協助產業進行
半導體相關者、與從事與半導體產業相關事務者（如產業分析、專利與智財分析…等）
在職人才進行短期專業人才培訓，計 2,100 人次，另藉由中長期養成訓練有意投入或 轉進半導體相關產業之社會大眾，計 400 人，以提昇半導體產業競爭力，進而造就半 導體產業的第二次躍昇。
(四)推動引進國際性前瞻訓練課程，使半導體人才知識水準與國際接軌，強化我國半導體 產業人才素質與專業能力。
(五)建置 E-Learning 發展機制並完成培訓教材數位化目標。預計 98 年度完成數位化教材共 25 小時並利用可應用之平台促成 700 人次網路學習。
二、半導體產業發展推動計畫
(一)建立階段性高階技術人才引進機制，以提升產業競爭能力
因應設計、製造、封裝與測試等領域廠商，對國際高階技術人才之需求，主動協 助引進人才，並提供相關法規與流程諮商等客製化協助引進服務，提升我國半導體產 業競爭能力。
(二)協助落實產業開放政策，降低廠商赴外投資風險
藉由提供現行我國半導體產業相關投資法規、實際案例說明及諮詢服務等內容，
針對國內半導體業者建立赴外投資風險評估資訊平台，以強化業者赴外投資之風險評 估能力及相關訊息之即時掌握。
(三)協助推動技術產業化，進而推升產業動能
階段性推動 3D IC、SSD 及關鍵 IC 元件之技術產業化，運用聯盟機制及相關活動 之辦理，針對關鍵議題及新開發技術作深度探討，並促使國內關鍵 IC 元件廠商與國際 廠商進行互動交流，以協助促進潛在合作機會，進而完成策略性推廣佈局及推升產業 成長動能。
(六)延續歷年成立之前瞻國際標準工作小組，建立穩固技術發展體系及人力投入，也兼顧 建立完整專利分析、專利佈局、專利共用機制。
(七)派人實際參與鎖定之國際標準組織，帶回給國內前瞻的國際標準動態，以助於業者對 前瞻技術的掌握，帶領國內業界將自有技術推廣到國際標準舞台，替產業界創造更大 的競爭優勢。
(八)尋求業界之合作，引介所獲得之最新標準資訊，藉以開發符合標準之相關產品，使其 在標準通過認證之第一時間同時推出。
捌、檢討與展望
一、半導體學院計畫
全球景氣急凍，短期在職訓練受到企業成本考量緊縮影響，待業學員養成則受到學員 經濟困難與企業人才需求緊縮的雙重影響。建議提高在職訓練的補助比例，鼓勵企業投入 在職訓練經費，降低無薪假負面影響與裁員可能性；人才養成應納入太陽能、光電等基於 半導體製程技術的培訓課程，並開放在職員工參與，協助半導體人才良性流動，延續半導 體產業競爭力。
二、半導體產業發展推動計畫
(一)由於全球金融風暴嚴重衝擊總體經濟環境，故應更為積極主動，深入瞭解半導體次產 業與週邊支援性產業之實際需求與期待，並協助廠商持續進行相關投資計畫，以有效 抵減金融風暴對於投資計畫造成停滯之負面效應。
(二)面對
全球
半導體大廠日益重視在中國市場布局之國際趨勢，如何實現開放國內半導體 產業赴大陸投資，已成為必要政策選項；因此，建構有效管理機制與配套措施，亦將 成為政府須要儘速正視之關鍵課題。(三)近年來全球半導體業者莫不對立體堆疊晶片（3 Dimension Stacked IC, 3D IC）技術的發 展保持高度關注，將積極透先進堆疊系統與應用研發聯盟(Advanced Stacked-System Application Consortium, Ad-STAC)之相關運作，以落實整合 3D IC 技術研究資源，勾勒 台灣半導體下世代發展之美好願景。
的優先順序，以為相關單位參考，減低決策風險。
(二)因全球經濟衝擊，經濟活動衰退，創投與融資凍結，新創公司資金壓力嚴峻，開源節 流後，租金亦成重大開支。將持續與創投聯繫，希具公股之創投增加對新創公司投資，
以活絡資金流動；並因應大環境變化，反應市場現況，調整園區租金計價公式，降低 進駐公司資金需求；評估育成中心之未來經營模式，以利後續規劃與發展。
(三)業界對國際標準需求甚強，卻不了解如何參加或討論，多半業界公司產品僅能符合較 低階標準需求，對高階設計雖抱持樂觀態度，但如何利用高階設計手法而能達到更精 準產品設計，甚至達到時程縮減及效能提升，則完全茫然無助，對於相關標準希望能 有更實際的訓練和牽引。先以鼓勵派員參予各自了解的國際標準，同時利用教育推廣 方式，讓相關標準技術能深耕人心，並能帶回在日常工作中發揮。也會聯合學界及部 份資深技術人員力量，建立可行之設計參考流程及方法，同樣也利用教育推廣方式深
(三)業界對國際標準需求甚強，卻不了解如何參加或討論，多半業界公司產品僅能符合較 低階標準需求，對高階設計雖抱持樂觀態度，但如何利用高階設計手法而能達到更精 準產品設計，甚至達到時程縮減及效能提升，則完全茫然無助，對於相關標準希望能 有更實際的訓練和牽引。先以鼓勵派員參予各自了解的國際標準，同時利用教育推廣 方式，讓相關標準技術能深耕人心，並能帶回在日常工作中發揮。也會聯合學界及部 份資深技術人員力量，建立可行之設計參考流程及方法，同樣也利用教育推廣方式深