領先國內利用 90nm 製程開發出 1.2V 符合 mobile WiMAX 規格之低功耗 ADC/DAC IP；已技轉安國國際。該公司整合自行研發之 RF 以及 baseband，已能加快產品化 之腳步。
UWB ADC
UWB DAC
UWB ADC/DAC loopback testing
2. PAC II Processor and Software Applications 關鍵技術
建立 Android 軟體平台移植能力，完成在凌陽核心之 PACDSP 上移植 Android 軟體 平台，能有助於廠商產品區隔及下一世代產品技術開發。
完成台灣第一個自有的嵌入式雙核心處理器技術，以 PACDSPv3.0 結合晶心科技 AndeScoreTM N12 之雙核心架構於 FPGA 平台上實現；其中實體/虛擬共通平台可 提供雙核心 SoC 系統快速驗證設計架構與效能分析環境。
Android on PAC Duo
3.無線通訊系統晶片關鍵技術(與電信國家型計畫共同執行)
完成國內第一顆自主開發之 IEEE 802.16e MIMO (Multiple Input Multiple Output)基 頻晶片，具備 MIMO matrix A 與 matrix B 功能，可提升資料傳輸速率(data throughput) 高達 20 Mbps 以上，為 SISO (Single Input Single Output)系統之兩倍速。此雛型系 統可建立完整 network entry 之 service flow；並於 6 月在 2008 Taipei WiMAX Expo 及 10 月 SoCTEC Workshop 成功展示 internet 無線上網、Youtube 互動及下載等功 能，此技術揭曉受到高度肯定；具體展現國內自主 WiMAX 技術能量。相關系統 實作專利申請超過 40 件、IP 達 20 項；未來可透過專利授權或技術移轉等方式，
協助國內廠商加速開發無線通訊晶片，創造產業競爭優勢。
積極進行 WiMAX 新創事業之推動，透過技術與人才擴散，持續進行商品化之開發 進而創造產值。目前已有領導投資廠商願意投入，預估初期投資金額達 3~5 億新 台幣，雙方預計可於明年 1Q 確定。
整合晶片與元件設計，並考量熱傳與應力等可靠度，建構一套設計平台。以及整合 本計畫之 WiMAX RF 晶片，開發多通道射頻前端模組，可解決多通道封裝下之干 擾效應與散熱問題，加速產品開發，突破台灣缺乏射頻前端電路整合能力的瓶頸。
引領台灣成為世界無線通訊產業之主要生產基地。
(二)晶片中心_晶片設計與驗證環境實驗室建構分項
1.建立單一功率格式，整合分析、驗證及實現平台，並建立 65nm RTL-GDSII Design Flow ，提供深次微米完整分析及設計實現環境，並同時與新思科技前瞻奈米製程 EDA 研發中心簽訂”Low PowerLicenseAgreement”，共同合作 65nm 實體驗證設計平 台與低功率技術，促成廠商於三年內將投資 6 億元經費導入 65/45 奈米製程的設計
功能，使得電子產品工作不正常，嚴重影響到電子產業的良率與產品可靠度。本計 畫長期培育的 ESD 研發團隊結合交大技術經驗，在已申請的專利中找尋靜電放電防 護設計的研發利基，97 年成功完成 ESD 專利應用讓與 1 案 2 件給聯發科公司，簽約 金額 22,000 仟元，此專利品質極具市場競爭性，可充分協助廠商節省大量成本，有 效解決業界問題，耐受更高的靜電水準。
3.技轉安國科技股份有限公司，協助開發 Low Voltage Low Power 1 GSPS UWB ADC/DAC 技 術 ， 使 廠 商 在 USB 隨 身 碟 / 讀 卡 機 控 制 IC 有 相 當 的 市 佔 率 。 Ultra-Wideband 系統提供滿足短距離、高速傳輸的需求，在多媒體的應用上，使家中 無線多媒體傳輸能夠實現，進一步達到數位化家庭的目標。
(三)資策會_數位家庭無線通訊技術發展計畫
1.以先進的技術創新能力結合海運、貨運、港務等不同領域業者，推動台北港貨櫃聯 盟成立，並以無線感測網路技術與車輛定位技術輔導台北港,聯合光纖、新誼共同申 請「台北港無線感測高效率貨櫃作業智慧園區示範應用計畫」獲經濟部審查通過。
預期透過本計畫的執行，將可提升貨櫃運輸效率、碼頭裝卸效率、降低人力成本，
藉以提升國際競力。
2.與新光保全公司、新域公司開始研擬細部規格，執行合作研究開發智慧化無線感測 保全系統。
3.中科院與資策會合作，利用達盛電子 UZ2400 單晶片，整合環境安全相關溫、溼度等 感測元件，完成環境安全示範應用技術能量開發展示，積極以產業整合之方式，持 續推動短距無線通訊網路技術整合與產業形成宣傳。
4.與恩河科技針對台中金三角蔬果運銷合作社后里場，進行蕃茄園環境監測系統合 作，未來將以智慧化環境監控系統進行蕃茄園環境即時監測並技術移轉於恩河科技。
5.促進傳統建築業者對智慧化居住空間之認識與運用無線感測網路技術進行各種應用 系統開發。
除可幫助業者達成符合 Sun 的新 Java Card 規範外,更提高此卡片對各種不同應用 的適用及 applet 的使用，可提升全宏 Java SIM card 的發卡量。
2.帶動無線感測網路、家庭監控、以及精簡型電腦之產業整合
開發符合 ZigBee 2006 與 ZigBee Home Automation v1.0 規格之無線感測網路節點，
不但掌握無線感測節點自行開發能力，並與國際無線感測網路最新規格同步，掌 握市場開發的先機。
將精簡型電腦與無線感測網路結合，開發低價位並具備無線感測功能之家庭控制中 心，讓使用者以低成本以及操作簡便的介面，即可享受安全、監控、節能之應用 服務，帶動國內無線感測網路以及精簡型電腦雙向發展。
以推廣 32 位元處理器核心，先授權 IC 設計公司或 IC Service 公司開發 WSN 之相 關 IC 產品；之後再與以安全、監控及節能系統產品及服務整合公司共同開發以安 全、監控及節能產品及系統，為我國 WSN 產業佈局。
(五)學界科專
1.「前瞻高效能低耗能之雙處理器系統技術研發」積極架構國內自製數位處理器之整 合開發環境，以整合軟體開發工具組、圖形化使用者界面、數位訊號處理函式庫為 首要目標，發展足以與國外大廠抗衡之發展平台。如能建立一自製平台，在國際上 佔一席之地（如 15%），即可達約 20 億美金的產值，未來的潛力值得重視。
2.「晶片系統傳輸鏈之電路系統設計與驗證平台開發」在設計 switch 時針對擴充性和 實用性的考量下以達到參數化的設計，在 topology 上也可以針對不同的 IP 需求來設 計，在頻寬上由於我們 switch 已經可以達到 10Gbps 的傳輸速度足以應付現有的 IP 需求，以廠商的角度來看，可以比其它人的產品更早上市，為一個很重要的優勢。
3.「超低功率數位訊號處理器核心開發」之超低功率的數位訊號處理器核心將有助於 提昇國內電子產業開發相關行動多媒體通訊應用之市場。自有指令集架構更將使國 內產業掌握關鍵技術，主導市場。
4.「信使計畫」在電路設計技術方面的成果其擴散將可促進國內獨到之 CMOS 晶圓製 造技術與無線通訊系統晶片設計產業結合，提高產業設計層次和競爭力。
內廠商在此關鍵時刻，投入先期的研發的行列。除此之外，本計畫所發展的藍光雷射或 LED、微型透鏡以及微系統組裝技術亦可協助相關廠商取得關鍵性的技術。
工業局
(一)協助促進國內外廠商在台投資，以促成產業經濟發展
1.在促進國內投資金額部分， 97 年度共計促進台積電 F14(第三期)及聯電 F12B 之 12 吋晶圓廠的投入量產，使國內投資金額達新台幣 1,000 億元以上。
2.在促進外商在台投資金額部分，97 年度共計協助促進台灣大日印光罩、瑞晶電子、
台塑勝高，以及其他外商在台投資金額達新台幣 442.17 億元。
3.扶植各進駐公司營運發展，新進駐公司智富、盈碩、優加、玻邑共計投資 1 億 3,700 萬元，已進駐公司康銘華、湯銘、信億、凱鈺共增資 1 億 1,100 萬元，進駐公司投資 達 2.47 億元。
4.因執行鼓勵前瞻應用主導性新產品(補助)計畫，97 年度引發廠商直接研發投資約 2.41 億元。
(二)協助建構產業競爭優勢，進而鞏固我國全球地位
持續推動產業進行重大投資，截至 97 年底我國 12 吋晶圓廠計有 18 座 量產，6 座建 置中，另有 16 座規劃中，已成為全球 12 吋晶圓廠密度及效能最高之地區。
(三)推動產業聯盟活動，建立國內半導體產業上中下游之交流互動平台
1. 協 助 促 成 先 進 堆 疊 系 統 與 應 用 研 發 聯 盟 (Advanced Stacked-System Application Consortium, Ad-STAC)之成立，並據此成為串聯台灣半導體產業垂直分工體系之虛擬 機制，突破 3D IC 技術研發非由單一次產業可獨立完成之侷限性。
2.協助辦理 SSD 聯盟成立大會，集結產業力量，將此目前唯一由國內業者針對標準測 試所發起組成之聯盟，加速其產業標準之建立與成熟化之相關佈局。
因應新政府上任後產業政策的重新調整，完成調查研析我國與鄰近國家之招商優惠 措施。
2.為協助建構赴大陸投資之有效管理機制與配套措施，97 年度完成半導體產業開放赴 大陸投資分析等多項攸關產業規劃與配套措施之分析，以作為日後相關政策之研擬 參考。
(七)協助提升我國產業全球地位或產業競爭力
培育二家進駐公司(京潤、優加)使用先進製程 90nm，及三家進駐公司(康銘華、湯銘、
新瀚穎)各有一項研發產品達試產與量產階段，提升育成中心進駐公司技術能量。(京 潤：整合 Soft ARM1136IP，推出 TSMC90nm 產品)
(八)促進育成中心進駐公司與國內外業界合作
育成中心與設計服務公司、創投及業界建立合作平台，促進進駐公司與國內外業界公 司合作 3 案次，加快研發速度，讓產品能順利進至量產階段，增加產品競爭力。
優加-正文 共同合作優加數位相框平台服務
京潤-國晟 COMPUTEX TAIPEI 2008 展示應用「高品 質網路經驗」專利之 802.11n P2P Gear 網路整流器
京潤-創意 使用創意之 MPW 後端設計服務，成功下線 90nm SoC，應用於網路通訊 等領堿。
(九)推動促成 SoC 領域產學合作
1.促成一品半導體與中山大學合作，雙方進行「Low-Noise LDO 電路設計」之研發。
成果預期：將可大幅提高原晶片的運作效率。
2.促成凱鈺科技與中山大學合作，雙方進行「實現具快速內部記憶體資料傳輸之可參
2.促成凱鈺科技與中山大學合作，雙方進行「實現具快速內部記憶體資料傳輸之可參