(一)晶片中心_無線寬頻應用技術分項之 WiMAX 個人行動數位機關鍵技術 1.MIMO Mobile WiMAX 關鍵技術
完成全球超低功耗、高整合性之 DVB-H RF tuner IC，可整合各元件成為系統單晶 片(SoC)。已成功技轉台灣創毅(Mavcom)，預定於 FY98 Q1 量產上市。
DVB-H RF tuner IP 97 年亦與台積電達成 65nm IP joint-development 協議與創意洽 談 65nm SoC 之整合；有助於加速進入先進製程(65nm)及進一步導向商用化 IP，並 藉由 TSMC 與創意擴大其產業效益。。
領先國內利用 90nm 製程開發出 1.2V 符合 mobile WiMAX 規格之低功耗 ADC/DAC IP；已技轉安國國際。該公司整合自行研發之 RF 以及 baseband，已能加快產品化 之腳步。
UWB ADC
UWB ADC/DAC loopback testing
2. PAC II Processor and Software Applications 關鍵技術
建立 Android 軟體平台移植能力，完成在凌陽核心之 PACDSP 上移植 Android 軟體 平台，能有助於廠商產品區隔及下一世代產品技術開發。
完成台灣第一個自有的嵌入式雙核心處理器技術，以 PACDSPv3.0 結合晶心科技 AndeScoreTM N12 之雙核心架構於 FPGA 平台上實現；其中實體/虛擬共通平台可 提供雙核心 SoC 系統快速驗證設計架構與效能分析環境。
完成國內第一個以 ESL(Electronic System Level)系統建立 PAC Duo 之虛擬平台，其 功能與實體平台一致，除能評估架構優劣外，並可做為先期軟體開發平台，及驗 證細部設計之正確性。
PAC-solo FPGA
Android on PAC Duo
及 10 月 SoCTEC Workshop 成功展示 internet 無線上網、Youtube 互動及下載等功 能，此技術揭曉受到高度肯定；具體展現國內自主 WiMAX 技術能量。相關系統 實作專利申請超過 40 件、IP 達 20 項；未來可透過專利授權或技術移轉等方式，
協助國內廠商加速開發無線通訊晶片，創造產業競爭優勢。
積極進行 WiMAX 新創事業之推動，透過技術與人才擴散，持續進行商品化之開發 進而創造產值。目前已有領導投資廠商願意投入，預估初期投資金額達 3~5 億新 台幣，雙方預計可於明年 1Q 確定。
4. SiP 異質整合設計關鍵技術
整合晶片與元件設計，並考量熱傳與應力等可靠度，建構一套設計平台。以及整合 本計畫之 WiMAX RF 晶片，開發多通道射頻前端模組，可解決多通道封裝下之干 擾效應與散熱問題，加速產品開發，突破台灣缺乏射頻前端電路整合能力的瓶頸。
引領台灣成為世界無線通訊產業之主要生產基地。
1.建立單一功率格式，整合分析、驗證及實現平台，並建立 65nm RTL-GDSII Design Flow ，提供深次微米完整分析及設計實現環境，並同時與新思科技前瞻奈米製程 EDA 研發中心簽訂”Low PowerLicenseAgreement”，共同合作 65nm 實體驗證設計平 台與低功率技術，促成廠商於三年內將投資 6 億元經費導入 65/45 奈米製程的設計 與驗證技術。
2.隨著半導體製程的進步，積體電路（IC）內部電子元件微縮化已經進展到奈米的尺 寸，微小的電子元件在生產、組裝、運送、測試等過程、以及使用中，都可能因為 環境或人員的靜電放電（ESD）衝擊而影響積體電路 (Integrated Circuits, IＣs)的電路 功能，使得電子產品工作不正常，嚴重影響到電子產業的良率與產品可靠度。本計 畫長期培育的 ESD 研發團隊結合交大技術經驗，在已申請的專利中找尋靜電放電防 護設計的研發利基，97 年成功完成 ESD 專利應用讓與 1 案 2 件給聯發科公司，簽約 金額 22,000 仟元，此專利品質極具市場競爭性，可充分協助廠商節省大量成本，有 效解決業界問題，耐受更高的靜電水準。
3.技轉安國科技股份有限公司，協助開發 Low Voltage Low Power 1 GSPS UWB ADC/DAC 技 術 ， 使 廠 商 在 USB 隨 身 碟 / 讀 卡 機 控 制 IC 有 相 當 的 市 佔 率 。 Ultra-Wideband 系統提供滿足短距離、高速傳輸的需求，在多媒體的應用上，使家中 無線多媒體傳輸能夠實現，進一步達到數位化家庭的目標。
(三)資策會_數位家庭無線通訊技術發展計畫
1.以先進的技術創新能力結合海運、貨運、港務等不同領域業者，推動台北港貨櫃聯 盟成立，並以無線感測網路技術與車輛定位技術輔導台北港,聯合光纖、新誼共同申 請「台北港無線感測高效率貨櫃作業智慧園區示範應用計畫」獲經濟部審查通過。
預期透過本計畫的執行，將可提升貨櫃運輸效率、碼頭裝卸效率、降低人力成本，
藉以提升國際競力。
2.與新光保全公司、新域公司開始研擬細部規格，執行合作研究開發智慧化無線感測
潤、台達電），設備廠商（明泰、超頻），系統廠商（中興保全、世和數位）與應用 廠商（故宮，科博館）等。促進國內電子資訊產品研發公司開發新一代無線感測網 路產品，並進行初期小規模試量產。
(四)資通所_無線感測網路關鍵技術發展計畫
1.促進 Java SIM 與悠游卡之整合，開創手機新應用
協助全宏 TCK 2.2.2 Java Card 測試，並獲得 SUN 之認証。且完成移植共通 介 面 GP2.1 至全宏 Java Card 2.2.2 平台，且通過 ICC SIMTOOL PATTERN 測試。
未來除可幫助業者達成符合 Sun 的新 Java Card 規範外,更提高此卡片對各種不同 應用的適用及 applet 的使用，可提升全宏 Java SIM card 的發卡量。
2.帶動無線感測網路、家庭監控、以及精簡型電腦之產業整合
開發符合 ZigBee 2006 與 ZigBee Home Automation v1.0 規格之無線感測網路節點，
不但掌握無線感測節點自行開發能力，並與國際無線感測網路最新規格同步，掌 握市場開發的先機。
將精簡型電腦與無線感測網路結合，開發低價位並具備無線感測功能之家庭控制中 心，讓使用者以低成本以及操作簡便的介面，即可享受安全、監控、節能之應用 服務，帶動國內無線感測網路以及精簡型電腦雙向發展。
以推廣 32 位元處理器核心，先授權 IC 設計公司或 IC Service 公司開發 WSN 之相 關 IC 產品；之後再與以安全、監控及節能系統產品及服務整合公司共同開發以安 全、監控及節能產品及系統，為我國 WSN 產業佈局。
(五)學界科專
1.「前瞻高效能低耗能之雙處理器系統技術研發」積極架構國內自製數位處理器之整 合開發環境，以整合軟體開發工具組、圖形化使用者界面、數位訊號處理函式庫為 首要目標，發展足以與國外大廠抗衡之發展平台。如能建立一自製平台，在國際上 佔一席之地（如 15%），即可達約 20 億美金的產值，未來的潛力值得重視。
2.「晶片系統傳輸鏈之電路系統設計與驗證平台開發」在設計 switch 時針對擴充性和 實用性的考量下以達到參數化的設計，在 topology 上也可以針對不同的 IP 需求來設 計，在頻寬上由於我們 switch 已經可以達到 10Gbps 的傳輸速度足以應付現有的 IP
造技術與無線通訊系統晶片設計產業結合，提高產業設計層次和競爭力。
5.「后羿計畫」-前瞻無線測試平台與技術透過計畫執行過程中實際操作研究與多元化 的學習訓練已培育出積體電路設計與測試領域博士 1 人、碩士 16 人，其中部分回到 學界幫助培育更多專業人才，而部分進入業界，對於紓解半導體產業人力供需不足 的現象，有顯著的幫助。
6.「微型化與全像光儲存技術之開發三年計畫」所發展的微型讀取頭技術，將可協助 國內廠商在此關鍵時刻，投入先期的研發的行列。除此之外，本計畫所發展的藍光 雷射或 LED、微型透鏡以及微系統組裝技術亦可協助相關廠商取得關鍵性的技術。