晶片系統國家型科技計畫辦公室維運計畫

晶片系統國家型科技計畫

第二期 97 年度成果報告

NSC 97-3113-P-009-001

目 錄

晶片系統國家型科技計畫成果摘要報告... 1 晶片系統國家型科技計畫成果效益事實報告... 31 晶片系統國家型計劃辦公室 97 年行事曆... 94 附錄 附件一、經濟部技術處成果效益事實報告... 99 附件二、經濟部工業局成果效益事實報告... 141 附件三、教育部成果效益事實報告... 188 附件四、國科會工程處成果效益事實報告... 215 附件五、國科會自由軟體暨成果效益事實報告... 242 附件六計畫績效評估報告(第三者評估)... 267 晶片系統國家型科技計畫 97 年度辦公室運作計畫活動及國外差旅報告…… 277

97

年度國家型科技計畫成果摘要報告

計畫名稱：第二期晶片系統國家型科技計畫

執行期間： 95 年 1 月至 99 年 12 月

參與部會 (計畫名稱) 97 規劃數 (千元) 97 預算數 (千元) 97 年 1~12 月 執行數 (千元) 執行率 (%) 經濟部技術處 (發展晶片關鍵技術及設計驗證中程 綱要計畫) 1,052,430 1,041,404 983,706 94 % 經濟部工業局 (晶片系統產業發展計畫) 315,000 307,092 292,315 95% 教育部 (前瞻晶片系統設計人才培育先導計畫) 210,000 210,000 211,833 100% 國科會工程處 (晶片系統技術研究發展中程綱要計畫) 380,000 380,000 364,422 95% 國科會自由軟體 (嵌入式系統暨自由軟體學術研發應 用計畫) 98,000 98,000 96,791 98% 總 計 2,055,430 2,036,496 1,949,067 96%

國家型科技計畫成果摘要報告

計 畫 名 稱 ：晶片系統國家型科技計畫

主 管 部 會 ：國家科學委員會

參與部會署

：

經濟部技術處、工業局、國科會工程處、教育部、國科會自由軟體

97 年計畫金額：2,036,496 仟元

全程計畫金額：11,271,071 仟元

壹、計畫簡介

(應含計畫發展之重點技術(或措施)與國際之比較)

「矽導計畫-晶片系統國家型科技計畫」已進入第二期(第一期92~94年;第二期95~99年)， 二期計畫執行重點在於延續及落實第一期的努力與成果，以協助台灣產業的第二次躍昇，第 二期計畫實施重點為： 分項計畫

以創新產品為導向之系統技術(Innovative SoC Product Integration) 以前瞻技術為導向之晶片技術(Advanced SoC Design Integration) 前瞻SoC人才養成與人才環境(Advanced SoC Design Infrastructure

)

專案推動

射頻與混合訊號電路設計 (RF and Mixed Signal Circuit Design) 嵌入式軟體 (Embedded Software) 異質整合技術 (SiP/MEMS/Sensor Integration) 計畫將以「矽晶圓製造為根，晶片系統設計為幹，創造優質生活為果」的基本精神推動， 發展台灣完善的晶圓半導體產業為根基，建構高效率的晶片設計技術與環境，利用系統晶片 的實體產出，推動跨領域創造優質生活的創新產品開花結果，掌握與開發SoC技術核心與建 立國際一流的研發環境，成為台灣未來於國際市場競爭中的新核心競爭力。 國際之比較

技術處

耗 Programmable Multimedia Processors，以 Multi-core、Multi-thread DSP 架構來進一步增 強 DSP Processing Capability，以提供未來 Multimedia Portable Device 在無線通訊與 Triple Play 服務之下 Multimedia Streaming 和擁有無限可能之 Web2.0 新應用之需求，並搭配完 整開發環境和多元豐富的應用軟體等，使得產品差異化或客製化更容易且快速地完成， 符合分眾市場的特殊要求以及協助國內廠商進攻總產值達數十億美元規模之新應用 （PxD）市場。更重要的是將國內關鍵元件的技術層次，推升至與世界頂尖廠商齊頭並 進的地位，讓台灣在國際舞台展露頭角。

貳、重要執行成果及價值

截至 97 年 12 月止重要執行成果如下：

技術處

一、WiMAX 個人行動數位機關鍵技術發展分項：

協助 DVB-H RF Tuner IP 技術移轉廠商-台灣創毅公司完成中國大陸 CMMB 規格之 Silicon Proof，預訂該公司產品將於今年底前量產上市。

完成 SISO AGC， MIMO Outer 及 MIMO core(CE/STBC/SD)等核心功能之 RTL code 撰寫 及初步測試；並進行整合 MIMO PHY Top Control and Integration。

完成 PACDSP V3.3e 低功耗微架構：包括多重操作電壓設定、subsettable cache lines 與 configurable memory banks 等設計，並搭配 Cadence CPF 建議流程，進行驗證及晶片實現。 進行 MIMO NXP RF EVB 與 MIMO NXP AD/DA MB 介面整合。將 SISO NXP RF EVB 設

計成 MIMO 電路，未來將與 ADI 的 ADC/DAC IC 及 STC Base Band FPGA 電路進行整合， 以量測整個 MIMO 系統特性。

由資策會、工研院與中科院共同協助經濟部技術處，推動在 WIT CLUB 下成立「智慧生 活產業聯盟」，於 6/5 由技術處杜紫軍處長及 WIT 許勝雄會長，在 300 位來賓見證下，共 同啟動。

四、嵌入式感測網路處理機技術：

完成即時運算處理加速運算核心 Multi-Issue PAB,並於 FPGA 平台測試板測試高倍率影像 壓縮程式，目前正整合 CX32 WSN SoC 影像感測器介面，以進行監控影像資料於 WSN 感 測節點即時壓縮功能測試。

進行 Secure Access Control on WSN 相關資料之研究及規劃，並針對國際標準 OASIS 之 XACML specification / schema 進行研究。

五、學界科專：

完成 UniCore VisoMTt 處理器建構：國內第一個多執行緒多核心媒體處理器，關鍵技術包 含一個具全世界最低能量消耗指標的資料比對硬體核心，發展能於國內學術界自行開發 的處理器 UniRISC 運行的 Linux 版本。 10 Gbps 之晶片傳輸鏈架構及平台，可支援 SoC 內部高速傳輸匯流排之需求及 Embedded CPU 及記憶體模組高速連接，其技術亦可延伸至晶片間之串列連接，並實現出一組 10GS/s 4-bit 的 ADC 和 DAC，其中 10GS/s ADC 是目前全世界用 pure CMOS 製程中做到最高速 的 non-interleave ADC。 達成兩項「雙電壓設計軟體」及「細胞元式功率閘設計」（世界首例）可嵌入於 IC 設計 環境之成果(第二項為世界首例)；完成國內第一個無線雙向傳輸生醫訊號檢測與刺激之微 刺激器系統，及超低功率心電訊號檢測系統。

六、業界科專：

在推動成立 SoC 業界科專計畫方面，已有朋程、印通 2 案通過技審。另有虹晶、睿緻等 2 案業界科專已送件審查，目前尚在排審中。

工業局

導體人才職能調查，使學員更瞭解企業甄選人才需求，作為半導體人才訓練發展之 依據。 3.完成嵌入式軟體、IC 封裝領域職涯發展學習地圖規劃報告各 1 份，作為專業人才職 涯發展與專業學程規劃參考。 4.結合國內產學研資源，邀請設計、製造、封裝及測試領域課程規劃委員，共召開 4 場課程規劃會議，完成 98 年度半導體人才培訓各領域之學程修訂。 5.邀請開班單位、學業界先進，完成舉辦課程說明會 4 場，推廣半導體人才培訓課程 資訊及整體服務。 (二)推動與管理分項 1.為提供半導體產業完整之人才發展服務，設置半導體學院推動辦公室，依據整體計 畫推動目標與策略，進行整體計畫規劃、推動與管理。 2.彙整半導體相關之人才發展與培訓服務，提供產業界對於半導體科技人才與技術發 展提升之單一服務窗口。 3.完成 97 年度人才培訓開班單位作業規範 1 份，據以作為開班作業執行及管理依據。 4.進行人才培訓相關作業管理，定期進行開班進度追蹤及中長期班媒合進度追蹤管 理，以隨時有效掌控學員媒合進度，並提供必要協助。 (三)人才培訓分項 1.完成短期班專業人才開班培訓共 97 班，2,543 人次；完成中長期養成人才開班培訓 共 16 班，406 人。 2.完成 50 門課共計 50 小時數位化教材課程，累計達 104 門線上課程，全年學習人次 達 650 人次以上，推動力晶、瑞晶、矽品、日月光四家企業納入網路學院數位化教 材成為企業內部訓練教材。 3.舉辦「60GHz Radio 2008」國際課程 1 場，吸引 142 位業學界專家學者一同參與。

間的媒合效益。 3.舉辦企業體驗活動 4 場，使學員提前了解企業文化與環境，並對未來工作職務內容 與環境有初步認識，了解在企業工作之情況，幫助學員就業後更能迅速熟悉職場。 4.舉辦培訓學員與企業面試活動 5 場，提供培訓學員現場與企業直接面談機會，增加 媒合成效。

二、半導體產業發展推動計畫

(一)掌握產業脈動與提供產業情報 1.針對我國及全球半導體產業之發展態勢進行資訊蒐集與研析，並完成全球 450mm 晶 圓製程發展之相關資訊蒐集與分析，以提供政府相關單位作為制定產業發展策略及 政策之依據。 2.調查研析我國與鄰近國家之招商優惠措施比較，包含韓國、印度、新加坡及中國大 陸等國，以供政府作為未來研擬招商政策之重要參考，進而建構更為強化之產業發 展策略。 3.每季針對國內半導體產業之營運狀況進行產銷調查分析，以有效掌握我國與國際半 導體產業之發展狀況，冀使各項策略規劃工作在執行層面，更能符合廠商之實際需 求與市場趨勢。 4.藉由發行半導體產業推動辦公室電子化專刊，並透過半導體產業推動辦公室網站 E 平台之建置，強化辦公室推廣能量，冀使有效掌握我國與國際半導體產業之發展狀 況，以利各界對半導體產業相關知識能量之有效擴增。 (二)提升產業技術能量與建構產業競爭優勢 1.舉辦各種國際性展覽與技術交流研討會，以促進國內外廠商在半導體相關技術之相 互交流，進而誘發商機並據此拓展我國半導體產業之國際視野。 2.藉由半導體設備零組件技術交流座談會之舉辦，針對半導體耗材及零組件之短中長 期可自行開發高附加價值項目等關鍵議題作出具體規劃，期藉由增強台灣設備零組 件之自給率，進而強化我國半導體產業競爭優勢。 3.為強化半導體產業鏈之完整性，舉辦台日半導體產業論壇與產業菁英圓桌會議，同 時期望藉此交流平台邀集國內產官學研菁英提出前瞻性規劃藍圖與策略方針，以利 下世代半導體產業政策之研擬與實踐。

展政策、協助記憶體產業轉型，以及配合搭橋專案之兩岸交流平台建置等議題，提 出前瞻性建議以作為政府決策參考。 (三)促進投資與排除投資障礙 1.持續推動產業進行重大投資，截至今(97)年底我國 12 吋晶圓廠計有 18 座量產，6 座 建置中，另有 16 座規劃中，已成為全球 12 吋晶圓廠密度及效能最高之地區。 2.協助廠商解決各種投資障礙，在今(97)年度共計排除日月光中壢廠用電、竹科三五路 土地徵收、台塑勝高麥寮 12 吋長晶廠用水案、南亞科用電等 4 件投資障礙，以促使 廠商在台順利投資建廠，間接造就廣泛就業機會與平衡台灣城鄉發展之社會效益。 3.在促進國內投資金額部分，97 年度共計促進台積電 F14(第三期)及聯電 F12B 之 12 吋晶圓廠的投入量產，使國內投資金額達新台幣 1,000 億元以上。 4.在促進外商在台投資金額部分，97 年度共計協助促進台灣大日印光罩、瑞晶電子、 台塑勝高，以及其他外商在台投資金額達新台幣 442.17 億元。

三、晶片系統產業發展計畫

(一)協助進行產業策略規劃與研究 1.完成「國內 IC 設計產業目前發展 SoC 之現況調查研究分析一份」，內容包括：台灣 IC 應用市場趨勢、國內 IC 設計產業營運現況、國內 IC 設計產業技術發動態等，其中 由國內終端應用產品對應用 IC 之需求，勾勒國內應用 IC 市場之形貌，進而探討國 內 IC 設計重要廠商之營運狀況以及相關產業技術的發展議題，包括多核心、低耗能、 嵌入式系統與晶圓封裝測試等。 2.舉辦「推動 SoC 產業發展策略座談會」，邀請業界人士包括明基、渠成、聯發科、揚 智等高階主管，以及工研院與資策會多名與談代表，針對「行動上網下之系統與晶 片產業發展機會」進行座談，分析國內產業在行動上網趨勢下之商機，以提供政府

片整合、SoC 技術之進展態勢與分析指標，且分析整體半導體產業重要之技術議題， 以提供業界與政府參考。 5.完成「我國 SoC 發展現況與可行之策略方案期末報告一份」，針對在國內 IC 設計產 業、國際 IC 產業在相關 SoC 與晶片整合等技術、市場應用之研究，進一步分析我國 在晶片相關 SoC 等產業發展之優劣勢，並據此探討我國產業之機會與挑戰，藉此提 供政府與產業界於策略擬定之參考。 6.配合 NSoC 國家辦公室之議題需求，共進行四場簡報，簡報主題包括數位家庭發展 前景與技術發展趨勢剖析、Android 平台趨勢與發展議題分析、全球 WiMax 產品與 晶片發展現況分析以及熱門產品嵌入式系統市場發展趨勢等。並於大展後（CES 與 MWC）即時至國家辦公室進行相關產品、設計、應用與技術發展趨勢之分享。 (二)南港 IC 設計研發育成中心 1.促進產業高值化與產品多元化 培育二家進駐公司(京潤、優加)使用先進製程 90nm，及三家進駐公司(康銘華、湯 銘、新瀚穎)各有一項研發產品達試產與量產階段，提升育成中心進駐公司技術能 量。 育成中心協助進駐公司擎力所研發之 AC/DC 同步整流、ICMOSFET 場效電晶體、 ESD & Latch up 靜電防護產品及進駐公司京潤所研發之 5TV1310/1312/ 1314 產 品，提供國內系統廠商台達電、奇美電、友達、正文、友勁 5 家次使用，證實產 品技術能力獲得肯定並得到實際的應用機會，加速 IC 設計業由資訊領域擴展至高 附加價值產品。 2.促進產業群聚化 於 5/4~5/12 至矽谷辦理招商說明會 (1 場次)，共計 11 家廠商參與個別面談，促成 2 家海外公司(洋芋、ENet)回台參訪，洋芋並於 9/18 通過進駐審查會，期引進前膽 技術及促進廠商回台投資，並進駐南港 IC 設計育成中心。 南港 IC 設計育成中心新增三家進駐公司(智富、盈碩、優加)，洋芋半導體於 9/18、 信德科技於 9/19 通過進駐審查會；南部育成中心新增一家進駐廠商玻邑科技，推 動各公司進駐育成中心或擴大營運規模，目前進駐率平均達 73.5% (計畫目標 70%)。

扶植各進駐公司營運發展，新進駐公司智富、盈碩、優加、玻邑共計投資 1 億 3,700 萬元，已進駐公司康銘華、湯銘、信億、凱鈺共增資 1 億 1,100 萬元，進駐公司投 資達 2.47 億元。 5.推廣 ESW 或奈米 SoC 技術業界應用 2 案次 育成中心提供「數位電路合成面積最佳化方法」與進駐公司湯銘建立技術合作，以 縮小晶片面積，降低研發成本。 育成中心與進駐公司新瀚穎建立「設計規則檢查(DRC)及電路與佈局圖比對(LVS) 程序」技術合作，以降低晶片 re-spin 機率，加速產品上市時程。 6.專利 南港育成中心輔導進駐公司優加申請國內發明專利 2 件，專利名稱分別為「行動通 訊平台跟越異質平台之多媒體傳輸系統」與「具無線連網應用服務之資料存取裝 置」，保護產品之發明與創作，將專利發明品或技術充分落實於產業上，以促進產 業發展。 南部育成中心輔導進駐公司玻邑科技申請台灣發明專利 1 件，專利名稱：利用無線 射頻辨識之電子名片及電子名片系統，並協助玻邑科技開發 RFID 晶片，並結合軟 體，設計 RFID 電子名片產品，對發展 RFID 另項殺手級應用領域，極具貢獻。 7.促成產學研合作，注入學術研發能量 促成一品半導體與中山大學電機系超大型積體電路設計實驗室合作，雙方進行 「Low-Noise LDO 電路設計」之研發。成果預期將可大幅提高原晶片的運作效率、 縮短未來開發類比電路所需之時間與成本。 促成凱鈺科技與中山大學微處理器發展實驗室合作，雙方將進行「實現具快速內部 記憶體資料傳輸之可參數化 DDR2 記憶體控制器 IP 設計」之研發。成果將可提供 自動化之定址功能，能減少 CPU 的負荷，並可支援各種不同 DDR2 記憶體相關產

心活動時程、育成公司簡介與動態內容，發送予所有會員，協助潛在客戶獲得所 需之資訊。 維護南區 SoC 學界研發能量資料庫：新增 65 間 IC 設計領域實驗室；更新 47 筆實 驗室(教授指導之實驗室名稱更新、或實驗室的指導教授更迭)；新增 412 筆實驗室 研發成果。 (三)促進產學研參與國際前瞻標準組織 1.電子系統層級設計方法(ESL)標準工作小組

參與該領域代表性國際研討會 DAC(Design Automation Conference)1 人次國際標準 會議，並參與完成 TLM 2.0 國際標準發表，並於 12/11 舉辦結合學研業界(成、清、 台、創意、工研院)之共同研究成果發表會 1 場次，參加人數約 100 人。

由業界代表蘇培陞博士參與完成於 12 月中發表 SystemC Synthesizable Subset v1.2 Draft 國際標準，此標準將為世界 EDA 公司發展電子層級合成軟體之基礎，並會產 生高階設計方法之變革。 2.消費性電子記憶體介面標準工作小組 透過台灣半導體產業協會會訊發送參與 JEDEC 會議帶回之資料及解讀資料給半導 體廠商。 爭取到 2010 Jedec 來台舉辦，藉此可提升國內廠商對該標準制定組織及相關活動之 參與意願。 3.寬頻通訊晶片設計與互通標準參與

目前已與 WiMAX Forum 測試案例開發團隊取得聯繫，預計於 FY98，參與 ETSI 開發 WiMAX 測試案例，以期加速國內外 WiMAX 產品互通性測試。

於 11 月 20 日台大醫院國際會議中心舉辦新世代 WiMAX (IEEE 802.16m)暨 WiMAX Forum 標準與技術研討會，結合最新 WiMAX Forum 最新標準資訊及 ETSI 開發測 案例經驗及工研院晶片中心無線寬頻技術組之相關技術研究成果，發表於業界， 以利相關從業人員即早取得技術開發先機，創造產業效益。

4. 3DIC 設計標準與規格探索先期研究 (計畫變更項目)

季進行票信、債信之追蹤。 2.針對計畫執行中進行現場訪視，確保政府資源妥善運用。97 年度共計進行財務查訪 17 次。 3.受理新申請案計畫審查，完成執行中計畫 8 件計畫變更、9 項計畫技術查訪等作業。 4.本分項計畫自 93 年起至 97 年 12 月底止，共受理 75 件申請案，獲計畫核定案件數 計 37 件。核定研發總經費約 20.97 億元，包括政府提供補助款 6.69 億元，促進民間 投資計約 14.28 億元。

教育部

教育部前瞻晶片系統設計人才培育先導型計畫推動的思維，是希望透過學校教學實驗環 境及課、學程教材內容的建置及改進，協助學校提昇其教學品質，進而培養出產業所需，具 國際競爭力的人才。本計畫依循此推動理念，將推動經費主要投入在「教材的發展與推廣」 及「學校教學資源的充實」二項工作上，其推動成果及效要摘要說明如下。

一、教材的發展與推廣

97 年本計畫補助發展 4 門前瞻專業課程，累計(自 91 年開始)發展 60 門課程教材及 5 門通識課程教材，並全數收錄至 SOC 聯盟教材資料庫，供全國大學校院相關教師下載使 用。97 年度新增註冊使用本教材資料庫的教師共有 61 人，並有 437 人次完成教材下載， 累計(93 至 97 年)有 566 位教師註冊使用本教材資料庫，3,604 人次完成相關課程教材下載。 (資料庫網址：http://vlsicdb.cs.nthu.edu.tw/main_all.htm) 本計畫補助發展的教材係由以聯盟跨校核心師資合作開發，這些結合跨師資發展出來 的上課及實習教材，透過聯盟教材資料庫的分享機制，以及聯盟辦理的各項短期研習課程 的推廣，得以訊速及全面性地讓國內相關教師在最短時間內獲得已經消化、彙整之相關資

領域專業及跨領域課程，並藉由聯盟各項短期研習課程及聯盟教材資料庫的推廣分享機 制，將聯盟發展出的教材典範廣泛地落實於國內各大學校院正規教學活動上，不但加速學 校在 SoC 領域的教學能量的建立，也全面提昇國內大學校院 SoC 領域的教學品質，對於 SoC 領域博碩士人才的培育確有很大的貢獻。

國科會工程處

一、配合矽導師資及大量研究生之投入，培養博碩士高階研發人力近千人。

二、在電子系統層級(ESL)設計，通訊 CMOS 傳輸 SoC、生醫應用 IC，EDA 技術、多媒體 IC、 軟性電子 TFT 電路、 SoC 測試，多核心嵌入式系統等關鍵 SoC 技術均已有團隊投入研發， 對國內產業界未來之發展提供堅強之後盾。

參、成果效益

(應含已有之重大突破及影響)

一、學術技術面

技術處

(一) WiMAX 個人行動數位機關鍵技術發展分項： 97 年上半年完成專利獲證 7 件；專利申請 18 件；發表論文 5 篇；技術文件 21 篇。 於著名之學術期刊 (如 IEEE Electronic Letters, SoC Technical Journal)、研討會（如 ISSCC, RFIC, VLSI/TSA etc.），以擴散及展現創新想法與技術研發成果。

工研院晶片中心與 CIC 之合作，將 PAC PMP 平台成功推廣給學校單位，並提供完整 的訓練教材與光碟，使教授與學生能儘速熟悉平台之運作與功能，進一步在此平台 之上開發各式軟體與應用。

(二)資訊與通訊領域環境建構細部計畫-晶片設計與驗證環境實驗室建構分項：

97 年上半年完成專利獲證 3 件；專利申請 3 件；發表論文 7 篇；技術文件 14 篇。於 著名之學術期刊 (如 IEEE TIM, TCAD, SoC Technical Journal,電子月刊)、研討會（如 IEW, ETS, GLSVLSI etc.），以擴散及展現創新想法與技術研發成果。

與清華大學資訊工程研究所合作，開發利用資料前置處理技術，以資料壓縮減量之 方式來降低在一大型感測網路中之封包碰撞，以提高傳輸品質，增進網路整體流量。 (四)嵌入式感測網路處理機技術：

完成論文四篇，並刊登於電腦與通訊月刊 123 期。

完成高效能即時運算處理加速運算核心 Multi-Issue PAB，提供 CX32 WSN SoC 影像 感測節點於 66MHz 下，24fps / QCIF 之即時壓縮能力。

(五)學界科專：

計畫的研究成果已受到國際肯定，研究成果並發表於國際期刊 TODES、Journal of Supercomputing、TACO、LNCS、JNCA、IJEE、Journal of VLSI Signal Processing 和 國際研討會 CPC、LCTES、ASP-DAC、ISCAS、ICME、WMPI、ICIP、CTHPC…等， 97 年 1~6 月共計 67 篇。

置式處理器軟式矽智財(soft silicon intellectual property; Soft SIP)及各項有助於產業界 加速 SOC 產品之技術整合並取得技術領先地位之 SOC 開發的軟體/電路/多媒體應用 等關鍵設計技術。預期對國內研究機構或大學進行未來大型之 SOC 設計可建立完整 之設計技術基礎。

工業局

(一)專利 協助進駐廠商申請國內或國外之專利 3 件數 公司 日期 申請證號 專利名稱 優加 97/5/21 097118791 行動通訊平台跟越異質平台之多媒體 傳輸系統 優加 97/5/21 097208867 具無線連網應用服務之資料存取裝置 利用無線射頻之電子名片及電子名片

參加經濟部中小企業處第 7 屆新創事業獎進入複審階段 (三)研究報告 撰寫研究報告，包括「國內 IC 設計產業目前發展 SoC 之現況調查研究報告」、「國 際間 SoC 發展相關指標、技術發展與次世代產品趨勢分析報告」、「我國 SoC 發展現況 與可行之策略方案建議」等，分別提供產業界、政府有關單位如經濟部與 NSoC 國家 計畫辦公室，作為產業發展、技術開發與政策規劃之重要參考，增加各界在決策過程 中之資訊透明程度，減低決策之風險。 (四)技術活動 舉行研討會一場次、座談會一場次、對 NSoC 國家辦公室簡報四場次。因應 NSoC 國家辦公室、產業界與政府在相關產業資訊的需求，提供產業訊息與分析結果，達成 研究成果擴散與技術交流，以減低產業界、政府與 NSoC 國家辦公室在策略擬定過程 中的風險程度。

國科會工程處

經由本計畫之執行我國學術界於 ISSCC 國際研討會上發表論文的數量可為一指標，其 數量由 2003 年 2 篇，2004 年 4 篇，提升到 2005 年 12 篇，而在 2006，2007， 2008，2009 年則分別有 16，17，12，13 篇，論文數量僅次於美日，與韓國約在伯仲之間。此外本國 學術界在設計自動化領域的 DAC/ICCAD 於今年的論文數亦有大幅成長。ITC 及 VTS 等測 試技術領域指標型研討會之論文數也穩定成長，由上說明顯示學術上之研發水準已在各相 關領域獲致全面性之提升。

國科會自由軟體

(一)在無線寬頻通訊、多核心晶片系統、智慧行動終端、車載資通訊、數位生活等領域的 嵌入式系統軟體及相關應用軟體技術已發表 264 篇學術論文，其中包括國際期刊 68 篇、國內期刊 5 篇、國內會議 76 篇與國際會議 115 篇。 (二)在上述領域共產出 140 個自由軟體元件供產學研各界下載使用，合計被下載次數 13,708 次；其中關於 zigbee 軟體元件被下載次數達 2639 次、在異質網路上打造ㄧ安全 U 化 之環境軟體元件被下載次數達 1350 次、WiMAX 無線通訊系統軟體與工具開發軟體元 件被下載次數達 1268 次，甚受肯定。另專利獲得 7 件及申請 21 件，技術成就亦佳。 (三)推動 CMMI 導入自由軟體專案品質管理，並運用自由軟體鑄造廠平台進行專案管理， 有效提昇學術界研發計畫的執行品質。 (四)成立台北科技大學及雲林科技大學兩個自由軟體研發中心及補助成立 6 件整合型研究 計畫團隊，對提升學術界之自由軟體研發實力有相當大的貢獻。

二、經濟面效益

技術處

(一) WiMAX 個人行動數位機關鍵技術發展分項：

工研院晶片中心於 2008 WiMAX Expo，以 Mobile WiMAX Silicon IP Solution 為主 題，參與展出 WiMAX Baseband FPGA demo、WiMAX RF & AD/DA、以及 PAC Platform 與 Android Google Map on Android platform 等；藉此廣宣本計畫可移轉之技 術、IP 與 business model 等，期盼能與業界廠商創造進一步的合作機會，以帶動整 體產業發展。

藉由先期投入研發 MIMO Mobile WiMAX RF Transceiver IC 晶片組電路設計技術， 可協助國內無線通訊 IC 設計業者提昇 RF 研發設計能力，提供 MIMO Mobile WiMAX

以技術移轉方式協助世和數位進行南港三期大樓之人員定位系統及環境感測系統開 發作業，並實際在本案中負責進行無線感測骨幹網路節點之佈建規劃。目前已開始 進行簽約流程及系統先期規劃工作。 與台大地震中心合作河川水位監測系統技轉案，利用強化發送功率之 WSN 通訊模 組進行河川與下水道水位之資料收集，以便於做到長期資料統計研究以及洪水預警 之雙重功用。本專案目前已完成簽約，簽約金額為 900 仟元。系統開發也已經於六 月份完成，目前正進行實地佈建測試，預計第三季可完成驗收。 (四)嵌入式感測網路處理機技術： 本計畫 CX32 WSN 之即時運算感測處理器將可結合國內 802.15.4 晶片開發廠商， 自主掌握 WSN SoC 完整關鍵元件與技術能力，進而帶動國內智慧型無線感測器裝 置產業之發展。

建立適用於無線感測網路之 Generic Security Access Control 相關安全技術，從 node security 至 intra/inter security 安全技術，做一整合性的整合發展，並與 Home Message 整合，此系統將可應用於居家安全監控系統。

(五)學界科專：

由於 DSP Market 到 2007 年產值預估將達 130 億美金（資料來源：Forward Concepts）， 計畫積極建立一自製平台，若在國際上佔一席之地（如 15%），即可達約 20 億美金 的產值，未來的潛力值得重視。 計畫亦與工研院晶片中心密切合作，開發系統晶片功率與雜訊分析平台，協助設計 流程之建立；同時與擁有前瞻製程技術與應用之產業界聯電、台積電、智原、智微、 其樂達等積極聯絡促成產學聯盟，以利計畫各分項前瞻製程之取得與應用，並提早 和產業界開發未來之技術，協助業界提升技術層次，目前已協助 5 間公司共增加約 數千萬元之產值。 (六)業界科專： 業界科專/高速彩色雷射 MFP 處理器技術開發計畫，擬開發一整合列印、掃瞄、傳真 及複印等多功能高速雷射處理器之控制與處理晶片自有解決方案，採用 0.13 微米製 程 SoC 技術，計畫主要包含演算法的開發與驗證技術、硬體開發技術及系統整合與 驗證技術三大部分，可提供下世代龐大之數位事務機市場需求及提升產品之附加價 值。本計畫完成後，除可提供下世代龐大之數位事務機市場需求及提升產品之附加

在促進國內投資金額部分，97 年度共計促進台積電 F14(第三期)及聯電 F12B 之 12 吋晶圓廠的投入量產，使國內投資金額達新台幣 1,000 億元以上。 在促進外商在台投資金額部分，97 年度共計協助促進台灣大日印光罩、瑞晶電子、 台塑勝高，以及其他外商在台投資金額達新台幣 442.17 億元。 扶植各進駐公司營運發展，新進駐公司智富、盈碩、優加、玻邑共計投資 1 億 3,700 萬元，已進駐公司康銘華、湯銘、信億、凱鈺共增資 1 億 1,100 萬元，進駐公司投資 達 2.47 億元。 廠商因執行鼓勵前瞻應用主導性新產品(補助)計畫，97 年度引發廠商直接研發投資 約 241,190 千元。 (二)協助建構產業競爭優勢，進而鞏固我國全球地位 持續推動產業進行重大投資，截至 97 年底我國 12 吋晶圓廠計有 18 座量產，6 座建 置中，另有 16 座規劃中，已成為全球 12 吋晶圓廠密度及效能最高之地區。 (三)推動產業聯盟活動，建立國內半導體產業上中下游之交流互動平台

協 助 促 成 先 進 堆 疊 系 統 與 應 用 研 發 聯 盟 (Advanced Stacked-System Application Consortium, Ad-STAC)之成立，並據此成為串聯台灣半導體產業垂直分工體系之虛擬 機制，突破 3D IC 技術研發非由單一次產業可獨立完成之侷限性。 協助辦理 SSD 聯盟成立大會，集結產業力量，將此目前唯一由國內業者針對標準測 試所發起組成之聯盟，加速其產業標準之建立與成熟化之相關佈局。 (四)協助國內產學研界與國際進行實質交流，進而促進產業合作 藉由台日國際論壇之舉辦，促成台日雙方在 3D IC 技術分享與觀念交流，以擴增台 日半導體產業之合作利基，進而拓展技術合作與實質商業交流之潛在機會。 (五)強化半導體產業鏈之完整性，以提升產業技術能量 藉由半導體設備零組件技術交流座談會之舉辦，針對半導體耗材及零組件之短中長 期可自行開發高附加價值項目等關鍵議題作出具體規劃，進而強化我國半導體產業

培育二家進駐公司(京潤、優加)使用先進製程 90nm，及三家進駐公司(康銘華、湯銘、 新瀚穎)各有一項研發產品達試產與量產階段，提升育成中心進駐公司技術能量。 京潤：整合 Soft ARM1136IP，推出 TSMC90nm 產品 (八)促進育成中心進駐公司與國內外業界合作 3 案次 育成中心與設計服務公司、創投及業界建立合作平台，促進進駐公司與國內外業界 公司合作 3 案次，加快研發速度，讓產品能順利進至量產階段，增加產品競爭力。 優加-正文 共同合作優加數位相框平台服務 京潤-國晟 COMPUTEX TAIPEI 2008 展示應用「高品質網路經驗」專利之 802.11n P2P Gear 網路整流器 京潤-創意 使用創意之 MPW 後端設計服務，成功下線 90nm SoC，應用於網路通 訊等領堿。 (九)推動促成 SoC 領域產學合作 2 件次 促成一品半導體與中山大學合作，雙方進行「Low-Noise LDO 電路設計」之研發。 成果預期：將可大幅提高原晶片的運作效率。 促成凱鈺科技與中山大學合作，雙方進行「實現具快速內部記憶體資料傳輸之可參 數化 DDR2 記憶體控制器 IP 設計」之研發。成果預期：將可大幅降低凱鈺 IP 授權 成本。

國科會工程處

(一) IC 設計產業在目前及未來均為為我國最重要產業之一，目前在無晶圓廠 IC 設計產業 我國雖居世界第二，但因國內廠商眾多且主力產品類似、晶片系統設計技術落後及缺 乏關鍵性 IP 與系統整合能力，使整個產業發展受到相當大的限制。經由本計畫之執行 已使我國學術界設計環境為世界最佳，同時使用先進製程之障礙最低，經本計劃經費 之支柱與參與計畫師生的努力，不但研究成果已逐漸顯現，同時已培育出甚多優質的 SoC 設計人才，將可使我國 IC 產業持續保有競爭力以期能永續發展。 (二)藉由本計畫之執行引導國內廠商跳脫既有跟隨者的傳統產業模式，提高相關業者的發 展前景與機會。

晶片設計中心提供教育訓練，有助於國內廠商產品的普及應用。

三、社會面效益

技術處

(一) WiMAX 個人行動數位機關鍵技術發展分項： 結合國內外產、官、學界等單位共同研發 SoC 相關技術，培養國內優秀 SoC、EDA、 低功耗、軟硬體與系統整合等關鍵人才。以現有計畫架構及資源，培養國內 Embedded software 技術人才，開發自有手持式行動裝置之嵌入式軟體技術。 可在 Multi-core DSP 執行的輕薄型操作系統與開發自有系統層與應用層之 DVFS API，提昇國內 DVFS 技術。 (二)資訊與通訊領域環境建構細部計畫-晶片設計與驗證環境實驗室建構分項： 以整合式低功耗/設計流程技術協助國內業者首先於 90 奈米開發完成通訊方面 A/D、D/A 的 IP，可運用於使用奈米先進製程的無線通訊產品，降低欲開發的廠商 在先進製程與低壓設計開發的成本，縮短開發的時程。 (三)數位家庭無線通訊技術發展計畫： 展示科專成果，包括無線感測網路通訊協定、異質網路橋接與骨幹網路技術、環境 感測與定位技術等。 推動國內發展無線感測智慧空間產業鏈。包括晶圓廠商、模組廠商、設備廠商、系 統廠商與應用廠商。 促進國內電子資訊產品廠商投入開發新一代無線感測網路產 品，並進行初期小規模之量產。廠商包括達盛、台達電、明泰、中興保全、世和數 位等。 (四)嵌入式感測網路處理機技術： 智慧型無線感測器裝置之普及，將促進國內個人居家及社區之生活品質提升及社會 安全網之強化。

計畫所研發之「UniCore/UniRISC 處理器」有著較豐富的指令集架構，因此可用於較 複雜的晶片控制系統中。再者加入許多多媒體加速計算指令，具高度整合及可調整 彈性之設計特色，實用性與商業價值相當高，有利於台灣多媒體產業的發展；並可 減少產業界額外付出的權利金，降低生產成本。 (六)業界科專： 業界科專/車用發電機電壓調節器 SoC 與模組發展計畫，本計畫擬開發車用調節器專 用之 IC，將所有複雜功能設計於單一晶片中，以提升產品可靠度及大量生產效能， 降低電壓調節器成本為目標，並發展調節器模組，將調節器 IC 應用於模組中實際驗 證功能，全程掌握 IC、機構、模組設計、到組裝生產等關鍵技術。本計畫所開發之 高階 IC 具耐高壓特性，並融合各車廠各機種所有功能，整合於單一 IC 內部，以 IC 代替傳統電路設計，簡化設計及生產流程，將可提高產品可靠度、降低成本，可率 先為國內汽車電子產業建立以耐高壓製程開發車用 IC 之技術能量。

工業局

(一)人才培育 半導體產業為政府推動之「晶片系統國家型科技計畫第二期」重點產業之一，而半 導體學院計畫正是為半導體產業持續彌補專業人才缺口，培育具國際競爭力之人 才，本年度解決半導體產業人才不足問題，提供先進技術及專業課程培訓 2,543 人 次，另藉由長期養成訓練引領有意進入半導體產業之社會大眾投入半導體產業，計 406 人，以提升半導體產業競爭力。 (二)協助解決廠商投資障礙，間接促成社會效益 在 97 年度共計排除日月光中壢廠用電、竹科三五路土地徵收、台塑勝高麥寮 12 吋 長晶廠用水案、南亞科用電等 4 件投資障礙，進而促使廠商在台順利投資建廠，間 接造就廣泛就業機會與平衡台灣城鄉發展之社會效益。 (三)提供產官學研半導體產業相關資訊分享 除藉由廣泛蒐集國際半導體市場與技術相關資訊，以及發行半導體產業推動辦公室 電子化專刊外，亦透過半導體產業推動辦公室網站 E 平台之建置，強化推廣能量。 (四)輔導廠商 97 年度執行鼓勵前瞻應用主導性新產品(補助)計畫廠商，中小企業所獲之年度補助 經費約占年度總補助經費 55%；大型企業所獲之年度補助經費約占年度總補助經費

有極大的幫助與關鍵性的影響。 (二)計畫中通訊技術與生醫照護技術的發展，可加速國人生活便利性，提升國人生活品質。 (三)適合華語之助聽器演算法與電路架構完成可協助解決本國甚多老年人之需求。

國科會自由軟體

(一)人才培育達 416 人，其中包括博士生 104 人及碩士生 303 年，有助於國內高階軟體人 才之供應。 (二)推廣自由軟體研發及應用模式，有助於國內智慧財產權的分享及流通。

四、其它效益(科技政策管理及其它)

工業局

(一)參與標準 1.電子系統層級設計方法(ESL)標準工作小組

參與該領域代表性國際研討會 DAC(Design Automation Conference)1 人次國際標準 會議，並參與完成 TLM 2.0 國際標準發表，並於 12/11 舉辦結合學研業界(成、清、 台、創意、工研院)之共同研究成果發表會 1 場次，參加人數約 100 人。

由業界代表蘇培陞博士參與完成於 12 月中發表 SystemC Synthesizable Subset v1.2 Draft 國際標準，此標準將為世界 EDA 公司發展電子層級合成軟體之基礎，並會產 生高階設計方法之變革。 2.消費性電子記憶體介面標準工作小組 透過台灣半導體產業協會會訊發送參與 JEDEC 會議帶回之資料及解讀資料給半導 體廠商。 爭取到 2010 Jedec 來台舉辦，藉此可提升國內廠商對該標準制定組織及相關活動之 參與意願。

內論壇 1 場，參加人數 230 人次，將研究成果與業界進行溝通交流，充分達到計 劃成果資訊分享的目的。

教育部

本計畫推動的理念是希望透過計畫的推動，協助國內大學校院建立並提昇其在前瞻晶 片系統設計的教學能量，進而培養出產業所需人才。因此，除本計畫量化成果統計(詳附件 1)，本部並於 97 年度委託國立中興大學張振豪教授進行本計畫「推動成效調查分析」。調 查結果顯示，在與本計畫推動有直接關聯的指標，如「課程規劃」、「教學品質」、「軟硬體 實驗設備」、「人才培育」、「學生素質」等方面，相關教師都給予極高的肯定，顯示本計畫 的推動確極具效益，對大學校院 SoC 教學推動及對業界所需人才的養成都有很大的助益。 相關成果效益調查結果摘述如下。 依據 97 年度辦理本計畫「推動成效調查分析」的結果，針對 179 名大學校院前瞻晶 片系統設計領域相關教師所做之問卷調查 (發出 268 份問卷，收回 179 份，回覆率約 7 成) 顯示，80% 以上的教師認為經過本部 VLSI/SoC 人才培育計畫 91 至 96 年間的推動，其服 務學校在「人才培育」、「課程規劃」、「教學品質」、「軟硬體實驗設備」等 4 方面都有極大 或大幅的改進 (詳表 1)。另依據教師本身的觀察， 65% 以上教師認為業界對 SoC 領域畢 業學生素質可達「極滿意」或「滿意」的程度。其中，在碩士畢業生的部分滿意度更高達 80%；多數教師並肯定畢業學生在各方面的觀念皆較往年提昇 (詳表 2)。這個部分，在本 次調查分析計畫中，對聯發科技、奇景光電、聯詠科技、智原科技、瑞昱半導體等 5 家公 司所進行的業界訪談中，也獲得一定程度的映證。受訪的 5 家公司表示，近 5 年來 SoC 領 域學生在專業知識及經驗上比較好。

才素質滿意度如何?」統計一覽表 (針對 SoC 領域教師問卷統計)

肆、整體計畫進度（截至 97 年 12 月止）

一、經費運用情形：

總 預 定 / 實 際 執

行進度差異(％)

4.3%

總支用數(％)

95.7%

二、人力運用情形：

97 年 1-12 月 技術處 工業局 教育部 國科會工程處 國科會自由軟體 總計 博士 30.69 1.95 69 265 104 470.6 碩士 101.14 22.46 114 230 303 770.6

伍、績效指標

一、近年重點量化成果

績效指標 單位 93 年 94 年 95 年 96 年 97 年 論文發表 篇數 911 1,188 639 909 1,206 博碩士培育 人數 500 750 2,784 2,966 2993 專利獲得 件數 60 95 88 73 69 技術移轉 件數 32 27 76 33 45 簽約數(千元) 30,360 87,970 108,751 71,567 94,461 促進廠商投資 投資額(千元) 2,103,000 1,544,000 1,383,200 3,742,000 102,253,000

二、本年主要成果

部會 產 出 晶 片 國際會 議論文 國際 期刊 論文 國內 會議 論文 國內 期刊 論文 專利項數 技術移轉(專利) 專門 技術 數 技術 報告 (篇) 產學合作 促進廠商投資 國內 國外 件數 簽約金 先期 技轉 (家) 件 數 投入金_額 (仟元) 家 數 投資額 (佰萬) 申 請 中 取 得 申 請 中 取 得 國內 國外 授權金 (仟元) 權利金 (仟元) 經 濟 部 技術處 27 130 69 30 27 69 17 108 24 28 0 71,623 11,668 15 90 330 22 14,078 24 1,755 經 濟 部 工業局 - - - - 19 14 - - - 9 2 18 100488 國 科 會 工程處 1,352 340 206 126 14 57 7 32 14 11 0 8,100 960 4 5 22 35 24,390 5 9.6 國 科 會 自 由 軟 體 115 68 76 5 19 5 2 2 6 2,110 11 6,892 總計 1,379 585 343 232 46 164 29 156 40 45 0 81,833 12,628 19 95 361 70 45,360 47 102,253 註：工業局半導體推動產業計畫促進台積電F14(第三期)及聯電F12B 之12 吋晶圓廠的投入量產，使國內投資金 額達新台幣1,000 億元以上。 部會 學術 成就 其他 效益 專業人才培育 形成教材(門) 修課 人次 活動 研究 團隊 養成 標準 制定 (件 數) 人才培訓 養成人數 競賽 研討會 短期 中長 期 博士 碩士 其他 新增 累積 場次 人次 場 次 人次 經濟部技術處 13 - - - 18 132,167 經濟部工業局 - 2,543 406 - - - 8 1017 國科會工程處 22 1 - - - - 30 694 57 1,548 國 科 會 自 由 軟 體 6 - - -

-陸、計畫之實際執行情形與預期工作之差異分析

工業局

一、半導體學院計畫

計畫項目 差異分析 調整理由 規格、功能、 效益增減說明 一、計畫規劃分項計畫 (三)整體課程規劃 3-1 舉辦設計、製造、 封裝與測試領域 課程規劃委員會 各 1 場，每場至 少 各 有 5 家 廠 商，8 位委員參 與。 3-1 舉辦設計、製造、 封裝與測試領域課 程規劃委員會各 1 場，每場至少 8 位 ( 含 ) 以 上 委 員 參 與。 因應課程規劃除廠商 意見外，學界意見也 應受到重視，故擬調 整參與委員比例，務 求 達 到 產 官 學 界 均 衡。 調 整 學 界業 界 委員 參與 比例，使課程規劃會議更 能廣納產官學研意見，規 劃出更 是切 符合學 員 需 求之課程。 (四)課程說明 4-1 舉辦 3 場課程說 明會，每場至少 20 人參與。 4-1 舉辦 3 場(含)以上 課程說明會，每場 至少 20 人參與。 依照人才培訓開班狀 況調整課程說明會場 次。 為 促 使 更多 對 半導 體產 業有興 趣者 報名培 訓 課 程，擬調整人才培訓課程 說明會場次，以達培訓目 標。 三、人才培訓分項計畫 (五)製作 50 小時數位化教材，推廣 600 人次上網學習 5-1 完成 50 門課程共 50 小時之數位化 教材。 5-1 完成 50 門課程共 50 小時(含)以上之數 位化教材。 依照講師實際規劃課 程，調整線上課程時 數。 調整數位化教材時數，提 供多元化訓練管道，輔助 產業界 在職 人士透 過 網 路學習獲得技術新知。

計畫項目 差異分析 調整理由 效益增減說明 次，且各學員上 課出席率須達 8 成以上。 次(含)以上，且各 學員上課出席率須 達 8 成以上。 整短期專業訓練班培 訓人次。 力，強化半導體產業之競 爭優勢。 (七)完成中長期養成班人才培訓開班事宜 7-1 培訓班數 16 班。 7-1 培訓班數 16 班(含) 以上。 依照企業所需動態調 整中長期養成班培訓 班數。 調整中長 期養成 班培 訓 班數及人數，以解決半導 整體產業 擴充所 需的 基 礎工程師之人力供給。 7-2 培 訓 人 數 400 人，且各學員上 課出席率須達 5 成以上。 7-2 培訓人數 400 人(含) 以上，且各學員上 課出席率須達 5 成 以上。 依照企業所需動態調 整中長期養成班培訓 人數。 四、輔導就業 (一)成果發表及媒合 1-2 舉辦學員成果展 及交流活動共 3 場。 1-2 舉辦學員成果展及 交流活動 3 場(含) 以上。 因應媒合成效，調整 學員成果及交流活動 場次。 透過企業 與學員 面對 面 之成果發表與展示，提升 學員與企 業間之 媒合 效 益。

二、半導體產業發展推動計畫

計畫項目 差異分析 調整理由 規格、功能、效益增減說明 掌 握 產 業 脈 動 與 提 供產業情報分項 刪 除 原 規 劃 執行 1 人次國 外 參 訪 活 動 並 提 出 報 告，於 97 年 6 月 6 日取得工 業 局 核 准 文 號 ： 工 電 字 09700389460 號。 由於日本福岡縣產業科技技 術振興團(FIST)已於 97 年 2 月下旬來台參訪，且預定於 5 月份再度參訪，故原定前往日 本拜訪半導體廠商與學研界 之出國計畫，擬以刪除。 台日雙方仍保持密切的合作 態度，且具體延續 96 年 ITRI 與 FIST 共同簽署備忘錄之 合作效益。 原規劃完成 4本專刊自發行以來深獲各界改採電子化方式發行專刊，

刊，於 97 年 6 月 6 日取得工 業 局 核 准 文 號 ： 工 電 字 09700389460 號。 效。 提 升 產 業 技 術 能 量 與 建 構 產 業 競 爭 優 勢分項 刪 除 原 推 動 450mm 晶 圓 製程聯盟，改 為推動 3D IC 聯盟， 於 97 年 6 月 6 日取 得 工 業 局 核 准文號：工電 字 09700389460 號。 鑑於 450mm 晶圓製程發展屬 於較為長期之規劃，且 3D IC 領 域 屬 於 中 短 期 之 應 用 層 面，因此本計畫擬以舉辦 3D IC 相關活動作為探究未來市 場成長與技術發展趨勢之敲 門磚。 3D IC 領域在可預見的未來 將會是 IDM、晶圓廠及封裝 廠共同競爭之局面，加之以 現階段少量 CIS 模組開始量 產出貨，且記憶體預計在 97 年度有較明顯之出貨量。因 此，本計畫將深入研析 3D IC 在堆疊厚度、封裝體面積、 整體效能、成本節省(待技術 成熟時)等優勢所帶來之產 業效益與發展趨勢。

三、晶片系統產業發展計畫

計畫項目 差異分析 調整理由 規格、功能、效益增減說明 協助進行產業發 展策略規劃與研 究分項 本 分 項 原 為 自 行 辦 理 變 改 為 分包，並改由資 策會執行，計畫 內容不變。於 97 年 4 月 3 日取得 工 業 局 核 准 文 本院產經中心因政策 重點方向改變，從現行 的產業分析規畫與研 究，改變為前瞻趨勢分 析，故將協助進行產業 發展策略規劃與研究 分項自行辦理變更為 無

為 3D IC 設計標 準 與 規 格 探 索 先期研究。於 97 年 9 月 22 日取 得 工 業 局 核 准 文號：工電字第 09700763710 號 ESD 保護電路標準工 作小組已於 96 年底提 出積體電路之電路板 層級元件充電模式靜 電放電測試標準提案 草案，由台灣靜電放電 防護學會接續該標準 提 案 之 制 定 推 動 工 作，本工作小組工作告 一段落。3.另為因應業 界對晶片體積小、整合 度高、效率 高、耗電 量 及 成 本 更 低 的 要 求，以符合數位電子輕 薄短小發展趨勢，新增 晶片立體堆疊的整合 模式- 3DIC 之相關研 究，先期掌握規格和專 利優勢，以鞏固台灣半 導體於全球領先地位 4.國際前瞻標準說明會 1 場 5.技術標準成果報告 1 份 變更後工作項目增加： 1.3DIC 設計標準與規格探索之先期 研究 2.3DIC 現有市場及技術報告、成功案 例等報告 1~2 份 3.3DIC 國際標準組織了解與參與 4.3DIC 現有國際標解譯及及國際標 準組織參與評估報告 1~2 份 5.3DIC 設計標準國內論壇 1 場

四、鼓勵前瞻應用主導性新產品(補助)計畫

截至 97 年 12 月份底止，已請款 122,405 千元，係因部份案件計畫展延，辦理經費保 留，計畫經費將至 98 年發生。 註：其他部會計畫之執行情形與預期工作皆無差異！

柒、目前所遭遇之困難與因應對策

技術處

一、執行困難與問題：

二、因應對策與建議：

(一)本計畫積極尋找專業系統軟體人才，並結合學/研等資源，共同致力於無線多媒體系統 晶片關鍵技術之研發。 (二)搭配 Android 計畫發展完整的解決方案，增加進入多媒體晶片市場的機會。 (三)規劃『4G Femtocell 基地台仿真器技術』計畫，研發 Femtocell BS 仿真器技術，可作為 國內開發 4G CPE 端產品先期驗證測試平台，同時帶動國內廠商快速切入 4G Femtocell BS 產品領域，以提供終端系統技術研發測試所需之基礎訊號，進行完整無線接取技術 系統先期驗證。

工業局

一、半導體學院計畫

全球景氣急凍，短期在職訓練受到企業成本考量緊縮影響，待業學員養成則受到學員 經濟困難與企業人才需求緊縮的雙重影響。建議提高在職訓練的補助比例，鼓勵企業投入 在職訓練經費，降低無薪假負面影響與裁員可能性；人才養成應納入太陽能、光電等基於 半導體製程技術的培訓課程，並開放在職員工參與，協助半導體人才良性流動，延續半導 體產業競爭力。

二、半導體產業發展推動計畫

(一)由於全球金融風暴嚴重衝擊總體經濟環境，故應更為積極主動，深入瞭解半導體次產 業與週邊支援性產業之實際需求與期待，並協助廠商持續進行相關投資計畫，以有效 抵減金融風暴對於投資計畫造成停滯之負面效應。 (二)面對全球半導體大廠日益重視在中國市場布局之國際趨勢，如何實現開放國內半導體

法彙整市場客觀資訊與專家主觀意見，重大決策恐存在較高之風險。建議導入新技術 與新產品之篩選方法，以系統性方式彙整並分析市場資訊與專家意見，形成政策投入 的優先順序，以為相關單位參考，減低決策風險。 (二)因全球經濟衝擊，經濟活動衰退，創投與融資凍結，新創公司資金壓力嚴峻，開源節 流後，租金亦成重大開支。將持續與創投聯繫，希具公股之創投增加對新創公司投資， 以活絡資金流動；並因應大環境變化，反應市場現況，調整園區租金計價公式，降低 進駐公司資金需求；評估育成中心之未來經營模式，以利後續規劃與發展。 (三)業界對國際標準需求甚強，卻不了解如何參加或討論，多半業界公司產品僅能符合較 低階標準需求，對高階設計雖抱持樂觀態度，但如何利用高階設計手法而能達到更精 準產品設計，甚至達到時程縮減及效能提升，則完全茫然無助，對於相關標準希望能 有更實際的訓練和牽引。先以鼓勵派員參予各自了解的國際標準，同時利用教育推廣 方式，讓相關標準技術能深耕人心，並能帶回在日常工作中發揮。也會聯合學界及部 份資深技術人員力量，建立可行之設計參考流程及方法，同樣也利用教育推廣方式深 植人心，以期在設計技術和方法上能漸漸提昇水準，更進而能追隨，甚至訂定更高階 國際標準。

教育部

對於提升領域內師生之國際競爭力相關推動，因在行政層面限制較為繁複、誘因少，加 上參與教師需要投入的時間與精力十分龐大，推動上稍顯薄弱。未來推動宜積極協調，降低 行政藩籬，以提供投入相關推動的教師一個可專心推動核心工作的行政環境，進而提昇領域 教師參與的意願。

國科會工程處

近年來由於製程進步且設計日益複雜，因此製作 IC 所需經費膨脹非常快。尤其是內含處 理器的 SoC 所需面積大，經費更是驚人，因此晶片製作費用日益不足。目前 CIC 已朝多個設 計案共用一嵌入式核心處理器(MP-SoC)的方式降低所需經費。

政府科技計畫成果效益報告

壹、基本資料：

計畫名稱：晶片國家型計畫辦公室

主 持 人：吳重雨

審議編號：

計畫期間(全程)：95 年 1 月 1 日至 99 年 12 月 31 日

年度經費：2,036,496 千元 全程經費規劃：11,271,071 千元

執行單位：經濟部技術處、工業局、教育部、國科會工程處、

國科會自由軟體

貳、計畫目的、計畫架構與主要內容

一、計畫目的：

台灣半導體產業，二十餘年來創立了全球獨特且最有效率的水平分工、垂直整合的產 業結構，堪稱二十世紀的台灣奇蹟。近來大陸與印度，正挾其低成本的製造，逐漸複製並 侵蝕台灣過去成功的利基。因此，台灣半導體產業必須轉型，並建立新的國際競爭優勢， 開發以 IC 設計與創新為主體的新興產業，厚植其核心競爭力。 第一期晶片系統國家型科技計畫於民國 92 年至 94 年止，由國立交通大學前校長張俊 彥擔任總主持人，總經費 5,605,439 仟元，已執行完畢。第一期計畫全面推廣 SoC 技術。 人才培育方面，促成跨校六大聯盟，開發 16 門複雜度極高的 SoC 課程。前瞻技術方面， 提升前瞻電路之設計能力，於全球積體電路設計領域最具代表性之 ISSCC 指標性會議論文 篇數由平均每年不足一篇增加到 94 年的 15 篇，相同等級的研府會論文，並成長到 96 年

新台幣 1,949,067 仟元，執行率達 95.71%，較去年成長 1.71%。

二、計畫架構(含樹狀圖)：

三、計畫主要內容

本計畫之主要目標在於創新產品的開發、前瞻技術的整合、與人才環境的全球化，居 於「矽晶圓製造為根，晶片系統設計為幹，創造優質生活為果」的基本精神，因而規劃三 個分項，作為長期努力的目標，另規劃三個專案作為橫向整合，以滿足短期技術的需求。 如下所述： (一)分項一： 以創新產品為導向之系統整合技術 分項一 創新產品 多 元 網 路 整 合 技 術 數 位 生 活 數 位 家 庭 健 康 監 控 生 活 照 護 分項二 晶片技術 前 瞻 電 路 智 財 模 組 多 元 模 組 整 合 技 術 自 動 設 計 軟 硬 共 構 分項三 人才環境 教 育 改 進 人 才 養 成 設 計 專 區 環 境 建 構 服 務 產 業 全 球 市 場

晶片系統國家型計畫 第二期

主持人 行 政 組 國 際 交 流 組 執行長 專案推動 橫向整合 射 頻 混 合 信 號 電 路 嵌 入 軟 體 技 術 發 展 異 質 整 合 科 技 開 發 指導委員會 諮議委員會 副執行長

數位生活數位家庭 (e-Life and Digital Home)

迎接數位家庭，圍繞 Media Center 開發相關多媒體產品技術，豐富娛樂教育內涵。 健康監控生活照護 (e-Health, Health Monitoring and Life Care)

發展健康監控與居家照護系統並結合網路系統開創 e-Health、e-Life 的新應用。 (二)分項二：以前瞻技術為導向之晶片整合技術

前瞻電路智財模組(Advanced IP Technology)

開發多元網路與數位家庭的關鍵智財模組，作為系統晶片整合的基礎。由政府投入 資源，引導開發先進製程設計技術，以順利促成技術升級。

多元模組整合技術 (Heterogeneous Integration - CMOS/MEMS/SiP，D/A/RF)

整合數位、類比、射頻模組，降低能耗、減少成本、提升 IC 產品附加價值，並進一 步整合微機電與感測元件，以開創健康監控與生活照護的新應用。

自動設計軟硬共構(EDA and Hardware/Software Co-Design Platform)

厚植嵌入式軟體技術，開發其發展系統平台與週邊相關應用軟體工具鏈。 引進先進 EDA 技術，開發共時軟硬體驗證流程，以縮短設計流程。 (三)分項三：前瞻 SoC 設計人才養成與環境建構 晶片系統教育改進與人才養成計畫 以「前瞻晶片系統設計人才培育先導計畫」，培育電機資訊相關科系學生為具國際競 爭力的晶片系統軟硬體設計之高級人才。為工程師再教育與轉業之培訓，以系統晶 片產業人才培訓為延伸。以訓練具國際觀與國際知名度之設計人才，提升我國技術 的能見度為規劃內容。 設計專區設計與環境建構 推動 IP 使用成為台灣 SoC 設計的主流模式，並建構完整之 IP 商業整合環境。推動 設計驗證前瞻 SoC 產品設計所需之設計環境。 服務產業與全球市場

嵌入式軟體設計平台 (分項二) 嵌入式軟體教育改進聯盟 (分項三) (六)專案三：異質整合技術 (SiP/MEMS/Sensor Integration) 生醫晶片系統開發 (分項一) 系統封裝、微機電、感測元件之設計與整合 (分項二) 異質整合技術人才培育 (分項三)

參、計畫經費與人力執行情形

一、計畫經費執行情形：

(ㄧ)計畫經費 計畫名稱 97 年度經費(仟元) 執行率 預算數 決算數 經常門 資本門 合計 經常門 資本門 合計 經濟部技術處 1000,304 41,100 1,041,404 942,580 41,126 983,706 94% 經濟部工業局 307,092 0 307,092 292,315 0 292,315 95% 教育部顧問室 90,000 120,000 210,000 79,999 131,834 211,833 100% 國科會工程處 285,000 95,000 380,000 283,022 81,400 364,422 95% 國科會自由軟體 84,000 14,000 98,000 83,702 13,089 96,791 98% 總計 1,766,396 270,100 2,036,496 1,681,618 267,449 1,949,067 96%

姓名 計畫 職稱 投入人年數 及工作重點 學、經歷及專長 吳重雨 總主持 人 1 人年 計畫總主持 人 學 歷 國立交通大學電子研究所博士 經 歷 傅爾布萊特(Fulbright) 國際學者 (2004) 國立交通大學電機資訊學院 院長 (2002 ~ 現在) 伊利諾大學香檳校區 電機資訊工程系 學期專任教授 (2003) 國立交通大學 研發長 (1995 ~ 1998) 國科會工程技術發展處 處長 (1991 ~ 1995) 國立交通大學電子工程系所 所長 (1989 ~ 1991) 國立交通大學電子工程學系 系主任 (1986 ~ 1989) 國立交通大學電子工程學系 教授 (1983 ~ 現在) 波特蘭州立大學電機工程系 副教授 (1984 ~ 1986) 國際電機電子工程學會院士（IEEE Fellow） 專 長 積體電路與系統 半導體物理與元件 類神經網路 陳良基 共同主 持人 1 人年 計畫共同主 持人 學 歷 國立成功大學電機工程博士 美國 AT&T 貝爾實驗室及華盛頓大學研究 經 歷 國立台大電機系教授 國立台大電機系研究所所長 國立台大系統晶片中心主任 國際電機電子工程學會院士（IEEE Fellow） 專 長 多媒體數位信號處理演算法 超大型積體電路（VLSI）設計 數位訊號處理及視訊編碼系統設計 學 美國伊利諾大學香檳校區計算機科學博士

姓名 職稱 及工作重點 學、經歷及專長 陳巍仁 副執行 長 0.42 人年 計畫副執行 長 學 歷 國立交通大學電子研究所博士 經 歷 國立交通大學電子工程系副教授 IEEE 固態電路學會台北分會主席 專 長 混合信號積體電路設計 高頻電路設計 通訊系統 柯明道 召集人 1 人年 負責國際交 流活動 行政業務 學 歷 國立交通大學電子研究所博士 經 歷 國科會博士後副研究員 工研院電通所積體電路產品工程部 部門經理 交通大學電子工程學系助理教授/副教授/正教授 交通大學電機資訊學院產業研發碩士專班主任 國際電機電子工程學會院士（IEEE Fellow） 中華民國靜電放電防護工程學會創會理事長 中華民國第 41 屆十大傑出青年 專 長 奈米電子與晶片系統 積體電路設計及可靠度 靜電放電防護電路 闕志達 召集人 1 人年 負責分項一 創新產品 學 歷 美國加州理工學院電機博士 經 歷 國立台灣大學電機工程所所長 國立台灣大學電機工程學系教授 專 長 通信積體電路設計 高速積體電路設計 周世傑 召集人 1 人年 負責分項二 學 歷 國立交通大學電子研究所博士 經 歷 國立交通大學電子工程系教授兼主任 國立中央大學電機工程系教授 國立中央大學研發處研推組組長

姓名 職稱 及工作重點 學、經歷及專長 許炳堅 召集人 1 人年 負責分項三 人才環境 學 歷 美國加州柏克萊大學電機博士 經 歷 國立交通大學(院長級)校務策略顧問、榮譽教授 電機資訊學院代理副院長、講座教授 國立聯合大學電子工程系兼任客座教授 美國南加州大學電機系教授及生物工程系教授 美國南加州大學超大型積體電路信號處理實驗室主任 美國南加州大學電機系電物晶片研究所副主任、主任 傅爾布萊特國際資深學者 (Fulbright Senior Scholar) 國際電機電子工程學會院士（IEEE Fellow） 國際電機電子學會 電路與系統學術會 副總裁、備位總 裁 國際電機電子學會 電路與系統學術會 總裁、資深總裁 新思科技公司(Synopsys)研發處長 台灣積體電路製造公司(TSMC)設計暨技術平台專案處 長 專 長 積體電路與系統包括設計,分析,自動化 訊號處理 多媒體 類神經網路 李政崑 召集人 1 人年 負責專案二 嵌入式軟體 技術發展 學 歷 美國印地安那大學博士 經 歷 清華大學資訊工程教授兼副系主任 專 長 平行語言設計 物件為主語言 編譯器設計 學 歷 美國科羅拉多大學航空太空博士

肆、計畫已獲得之主要成就與量化成果(output)

部會 產 出 晶 片 國際會 議論文 國際 期刊 論文 國內 會議 論文 國內 期刊 論文 專利項數 技術移轉(專利) 專門 技術 數 技術 報告 (篇) 產學合作 促進廠商投資 國內 國外 件數 簽約金 _先期 技轉 (家) 件 數 投入金_額 (仟元) 家 數 投資額 (佰萬) 申 請 中 取 得 申 請 中 取 得 國內 國外 授權金 (仟元) 權利金 (仟元) 經 濟 部 技術處 27 130 69 30 27 69 17 108 24 28 0 71,623 11,668 15 90 330 22 14,078 24 1,755 經 濟 部 工業局 - - - - 19 14 - - - 9 2 18 100488 國 科 會 工程處 1,352 340 206 126 14 57 7 32 14 11 0 8,100 960 4 5 22 35 24,390 5 9.6 國 科 會 自 由 軟 體 115 68 76 5 19 5 2 2 6 2,110 11 6,892 總計 1,379 585 343 232 46 164 29 156 40 45 0 81,833 12,628 19 95 361 70 45,360 47 102,253 註：以統計量化表示，評估項目由各部會附件中表示！ 註：工業局半導體推動產業計畫促進台積電F14(第三期)及聯電F12B 之12 吋晶圓廠的投入量 產，使國內投資金額達新台幣1,000 億元以上。 部會 學術 成就 其他 效益 專業人才培育 形成教材 (門) _修課 人次 活動 研究 團隊 養成 標準 制定 (件 數) 人才培訓 養成人數 競賽 研討會 短期 中長期 博士 碩士 其他 新增 累積 場次 人次 場次 人次 經濟部技術處 13 - - - 18 132,167 經濟部工業局 - 2,543 406 - - - 8 1,017 國科會工程處 22 1 - - - - 30 694 57 1,548 國科會自由軟 體 6 - - - -教育部顧問室 6 - - - 333 2,660 N/A 新增 5 門 課程 及 7 模組 累計 61 門；累 計跨領 域課程 5 門 25,085 3 2,372 65 6,317 總計 47 1 2,543 406 333 2660 0 5 61 25,085 33 3,066 148 141,049 (請就主要成就依學術成就 (科技基礎研究)、技術創新成就 (科技整合創新)、經濟效益 (經 濟產業促進)、社會影響 (社會福祉提升、環保安全)、其它效益 (政策管理及其它)方面，擇 主要之成就填報。)(如學術成就代表性重要論文、技術移轉經費/項數、技術創新項數、技術 服務項數、重大專利及項數、著作權項數等項目，含量化與質化部分，請將本計畫之實際產

績效指標 初級產出量化值 效益說明 重大突破 學 術 成 就 (_科 技 基 礎 研 究 ) A 論文 技術處： 期刊：96 篇 論文：160 篇 國際會議/期刊論文:199 篇 國內會議/期刊論文: 57 篇 國科會： 國際會議論文 340 篇 國際期刊論文 206 篇 國內會議論文 126 篇 國內期刊論文 14 篇 晶片中心： 論 文 發 表 可 提 昇 技 術 研 發 品 質 ， 對 外 分 享 技 術 研 發 之 成 果，增進研發技術能見度。 資策會： 相關研究成果發表於國內外期 刊、研討會，讓學界/業界了解 本計畫研發內容與成果。 資通所: 論文預計產出 3 篇，實際產出 4 篇，達成率 133% 學界: 於國際一流期刊及會議發表成 果，增加我國在相關技術領域 之國際地位與知名度。 國科會工程處： 1.IF:3.569 (27/146) 2.發表論文於 IEEE 等重要期 刊與國際學術會議。 3.整合子計畫一與子計畫二之 初步成果，開發出光感測元件 及微線圈陣列結合之本研究陣 列晶片之主要構成單元。 4.所產出的成果已發 表在 IEEE 國際期刊或等同價 值的國際及期刊。 5.第八屆旺宏金矽獎銅獎。 6.第三屆鳳凰盃 IC 設計競賽佳 作獎。 7.3rd TSMC Outstanding Research Award 銅獎。 8.2008 沈文仁教授紀念獎年度 論文獎。 9.2008 嵌入式系統設計競賽軟 硬體整合組特優獎。

10.IEEE Trans. on Circuits and Systems for Video Technology 及 Trans. on Multimedia 為影像 處理中最頂尖的期刊，影響係 數分別為 1.685 及 1.518 晶片中心： 1.本計畫除致力於技術研 發外，亦積極產出相關論 文等技術資料等成果；重 要研討會論文 9 篇。 2. 以晶片設計與驗證環 境實驗室建構為例，建立 Multiple Mode/Multiple Corner (MM/MC)分析方 式，解決不同 Power 模式 以及不同時序限制的收 斂問題，建立自動化分析 環境，避免人為疏失，同 時可加快分析時間 2～3 倍。 資策會： 於國內知名資訊雜誌發 表「建構無線感知網路環 境 -- 從計畫到實作」相 關期刊論文三個月連載 專刊，獲得多家業者好 評。 資通所: 在國際研討會發表論文 1 篇 。 an-Taiwan Joint Research on Cryptography and Information ecurity towards Next IT-society， 名稱”線感測網路中防 止儲存受限攻擊者之金 鑰建立方法”篇，達成率 133% 學界: 於國際一流期刊及會議 發表成果，增加我國在相 關技術領域之國際地位 與知名度。 國科會工程處： 1.全域繞線器 (NTHU-Route 2.0)獲

國科會自由軟體:

407 篇論文

Conference on Circuits and Systems (APCCAS 2008) 獲 得 outstanding student paper award。 14.論文發表在國際上重要研討 會 Symposium on VLSI Circuits。 15. 並 於 IEEE Journal of Solid-State 發表 LCD panel 的 重要 IP MDLL。 16.這些論文著重在 GDSII 到 光學微影模擬的系統發展，為 一個結合學術與實務的 EDA 成品。 17. 一 般 視 訊 壓 縮 方 法 中 使 用 SAD 計算移動估測，利用 NCC 的特性可以在影像變化區域得 到更準確的估測，運用在超高 畫質電視的視訊，可以提升壓 縮視訊畫質。 國科會自由軟體: 已發表 264 篇學術論文，其中 包括國際期刊 68 篇、國內期刊 5 篇、國內會議 76 篇與國際會 議 115 篇。 5.成功利用 LTPS 技術開 發出陣列晶片之主要構 成單元。 6.提出自行合成之螢光 性單體成功製備出對肌 酸酐具高選擇性之感測 層材料。 7.首度提出利用 PEDOT/ CNT 修飾電極於改測亞 硝酸鹽感測應用。 8.論文產出方面包括植 入式與圓極化天線的創 新，還有 CMOS 溫度感測 器的研製在生醫遙測上 的應用，最後還包含生醫 無線傳能系統的實現。 8.44th ISSCC/DAC SDC Award。 9.14thASP-DAC University LSI design contest Award: 2

10.3rd TSMC Outstanding Research Award 銅獎 11. 冗 餘 接 點 安 插 (redundant via insertion) 技 術 與 已 知 方 法 ( 皆 為 heuristic)相較，不但速度 快且保證求出最佳解；此 外能與 wire bending 技術 結合，進一步提升安插 率。 12.全域繞線器 (NTHU-Route 2.0) 獲得 2008 International Symposium on PhysicalDesign(ISPD) Global Routing Contest 第 一名。 13.可透過『自我測試電 路』來自動調整靜態記憶 體內部之時序的技術，以 確保在奈米製程下的操 作，提高良率。 14.一個含怖局圖產生能 力的靜態記憶體編譯器。 15.Biosensors and Bioelectronics期刊的審 查委員給予的評價” The utilization of copolymer composition is a fascinating approach developing difference in the recognition sites (and thus extremely potential for multiplexing).”。

17.全 TFT 之 LCD gate driver 及 source driver 18.利用 on-chip TFT PLL 減少 gate driver 面積 19.本系統稱之為 MaYas, 為國內學術界含 工業界第一個可以將佈 局圖與光學微影結合的 系統。 20.利用 normalized cross correlation 提升移動估測 的結果。 國科會自由軟體: 其中一篇參加國內研討 會獲傑出論文獎。 B 研究 團隊 養成 教育部: 成立 6 跨校合作團隊 國科會工程處： 63 團隊 國科會自由軟體: 6 組 晶片中心： 1.培養眾多優秀之無線通訊及 寬頻多媒體處理器系等相關軟 硬體技術研發人才，相繼投入 相關技術領域。 2.以低功耗為主軸之研發團隊 3.以超低電壓設計為主之研發 團隊 4.以類比數位轉換器為主之研 發團隊 教育部: 形成 6 個跨校聯盟中心，整合 跨校師資，蓄積了許多跨校的 教學能量，奠定本計畫推動的 基礎。 國科會工程處： 1.完成聲學實驗室無響箱及相 關量測設備建制。建立如回授 路徑量測等的實驗程序。為研 究團隊跨入人因聲學領域提供 實驗保障。 2.藉由計畫組成研究團隊並充 晶片中心： 1.暨 PACDSP 研發團隊投 入凌陽之新創事業後，本 計畫亦積極進行 MIMO WiMAX 新 創 事 業 之 推 動，透過技術與人才擴 散，持續進行商品化之開 發進而創造產值。 2. 建 立 Power-aware Design Methodology，採 用單一功率格式，整合分 析、驗證及實現平台，縮 短設計流程往返時間 3.以特殊八角鏤空之電路 佈局技巧，完成低寄生電 容的 RF ESD 防護設計。 其寄生電容值僅有 27.16 fF，單位電容之 ESD 耐 受度更是傳統設計的 1.5 倍，高達 75 V/fF，可有 效降低 ESD 防護電路之 負載對高頻電路特性的 影響。 國科會工程處 ： 1.建立跨校（交大、成大）