晶片中心
一、晶片中心_無線寬頻應用技術分項之 WiMAX 個人行動數位機關鍵技術
隨著網際網路的普及，行動化、寬頻的通訊與資訊擷取已成為風潮；具備易使用、易 操作、隨時隨地皆可使用之通訊、光電、資訊、家電整合系統，係下一世代之產品趨勢。
此一輕、薄、短、小、行動化、寬頻及多媒體整合的系統需求，係無線通訊技術、寬頻多 媒體技術之關鍵系統技術，而支援這些系統所需要的系統整合晶片技術遂成為最重要的基 礎技術。
DSP 的發展需與應用做連結(非 general purpose)。目前 Target 的 Multimedia 應用解決方 案眾多，DSP 僅是其中之一，因此會面臨不易取代既有 Solution 或商品化/產品化的困境。
國內欠缺 Base Station 相關技術，發展 CPE 端晶片等相關技術時，不易做最佳化。
因應對策及建議
本計畫積極尋找專業系統軟體人才，並結合學/研等資源，共同致力於無線多媒體系統晶 片關鍵技術之研發。
搭配 Android SoC 設計平台語驗證關鍵計畫發展完整的解決方案，我國自有系統平台與 晶片增加進入多媒體晶片市場的機會。
規劃『 4G Femtocell 基地台仿真器技術』計畫，研發 Femtocell BS 仿真器技術，可作為 國內開發 4G CPE 端產品先期驗證測試平台，同時帶動國內廠商快速切入 4G femtocell BS 產品領域，以提供終端系統技術研發測試所需之基礎訊號，進行完整無線接取技術系統 先期驗證。
二、晶片中心_晶片設計與驗證環境實驗室建構分項
為因應 IC 設計對低功耗需求增加的趨勢，將持續發展 Low Power 環境與技術，以建立 我國自主、有效的低功耗設計技術，創造我國半導體產業的競爭優勢。
半導體邁入 65nm/45nm 以下製程，所需下線驗證材料費與 EDA 費用大幅提高，現階段 本計畫係透過與 EDA Tool Vendor 合作，使用其提供先進/未發行之 EDA Tools，開發 SoC 設計流程與技術，但若要建構完整的設計環境，仍有賴政府經費預算的投入，以提升台 灣在激烈的全球半導體產業之優勢。
國內在 IC/SoC 產品之驗證技術與人才極為缺乏，為了提昇國內 IC 與 SoC 設計產業的競 爭力，需積極投入 IC 與 SoC 驗證方面的能量，以提昇未來研發人才的素質與產品競爭 力。
跨領域整合的典範，藉此協助業者建立完整產品價值鏈。
數位生活計畫為國家資通訊發展方案中一項重要的指標，為了能有效協助業者發展數位 生活創新應用相關服務，並建立長期營運維護模式，政府應宜協調各部會的資源一起推 動，包括以產業獎勵規範來吸引更多企業投入、修正舊有法規限制、建立新的規範等，
一方面為業界排除發展新興產業的障礙，一方面制定出讓業界可以依循的方向，藉此以 提高業界參與的意願。
四、資通所_無線感測網路關鍵技術發展計畫
感測網路應用廣泛，涉及各樣的 Domain Knowledge，因此需密切與各領域專業結合，深 入瞭解其應用需求，才能開發出符合於領域特定需求。
家庭娛樂市場潛力無窮，WSN 應用於寓教育樂將有極大的發展潛力。未來亦將朝向新型 態的遊戲育樂應用需求，研發出寓教育樂應用 WSN SoC。
五、學界科專
檢討：
單晶片多核心已是一個工業界的未來方向。
目前國內對 Multi-Core Operating System 的技術發展並不完整，主要原因是因為國內異質 多核心的處理器才剛起步，對異質多核心作業系統技術的需求才剛剛出現；整體與美歐 差距尚大。
展望
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計畫執行過程中所研發之相關設計、整合、驗證、測試、軟體系統等技術，將有助於產 業界加速多核心處理器相關 SoC 產品之軟體技術整合，以取得技術領先之地位。對於目 前國內之高科技資訊產業的進步與提升將有極大的幫助與關鍵性的影響。
計畫所研發之異質多核心作業系統，將提供嵌入式系統高效能/即時/多媒體應用程式需 求。相信計畫執行過程中所研發之相關技術及經驗，將有助於產業界於國際間取得技術 領先之地位。