工業局
一、半導體學院計畫
全球景氣急凍，短期在職訓練受到企業成本考量緊縮影響，待業學員養成則受到學員 經濟困難與企業人才需求緊縮的雙重影響。建議提高在職訓練的補助比例，鼓勵企業投入 在職訓練經費，降低無薪假負面影響與裁員可能性；人才養成應納入太陽能、光電等基於 半導體製程技術的培訓課程，並開放在職員工參與，協助半導體人才良性流動，延續半導 體產業競爭力。
二、半導體產業發展推動計畫
(一)由於全球金融風暴嚴重衝擊總體經濟環境，故應更為積極主動，深入瞭解半導體次產 業與週邊支援性產業之實際需求與期待，並協助廠商持續進行相關投資計畫，以有效 抵減金融風暴對於投資計畫造成停滯之負面效應。
(二)面對全球半導體大廠日益重視在中國市場布局之國際趨勢，如何實現開放國內半導體 產業赴大陸投資，已成為必要政策選項；因此，建構有效管理機制與配套措施，亦將 成為政府須要儘速正視之關鍵課題。
(三)近年來全球半導體業者莫不對立體堆疊晶片（3 Dimension Stacked IC, 3D IC）技術的發 展保持高度關注，將積極透先進堆疊系統與應用研發聯盟(Advanced Stacked-System Application Consortium, Ad-STAC)之相關運作，以落實整合 3D IC 技術研究資源，勾勒 台灣半導體下世代發展之美好願景。
三、晶片系統產業發展計畫
(一)長期技術研發投入常具高度風險，且常有專家意見分歧之情形，目前缺乏系統性的方 法彙整市場客觀資訊與專家主觀意見，重大決策恐存在較高之風險。建議導入新技術 與新產品之篩選方法，以系統性方式彙整並分析市場資訊與專家意見，形成政策投入 的優先順序，以為相關單位參考，減低決策風險。
(二)因全球經濟衝擊，經濟活動衰退，創投與融資凍結，新創公司資金壓力嚴峻，開源節 流後，租金亦成重大開支。將持續與創投聯繫，希具公股之創投增加對新創公司投資，
以活絡資金流動；並因應大環境變化，反應市場現況，調整園區租金計價公式，降低
方式，讓相關標準技術能深耕人心，並能帶回在日常工作中發揮。也會聯合學界及部 份資深技術人員力量，建立可行之設計參考流程及方法，同樣也利用教育推廣方式深 植人心，以期在設計技術和方法上能漸漸提昇水準，更進而能追隨，甚至訂定更高階 國際標準。
教育部
對於提升領域內師生之國際競爭力相關推動，因在行政層面限制較為繁複、誘因少，加 上參與教師需要投入的時間與精力十分龐大，推動上稍顯薄弱。未來推動宜積極協調，降低 行政藩籬，以提供投入相關推動的教師一個可專心推動核心工作的行政環境，進而提昇領域 教師參與的意願。
綜而觀之，本計畫推動績效優良，未來，宜持續配合晶片系統國家型科技計畫辦公室之 規劃，爭取更多專家學者之參與，持續精進優質之 SoC 人才的培育。
國科會工程處
本計畫執行績效良好，已獲致優異研發成果。在研發方面，嵌入式系統及軟體設計，電 子系統層級(ESL)設計及異質整合，節能應用 SoC 等研究項目均應再鼓勵更多團隊與人力從 事相關研發工作。CIC 部分提供學界晶片下線與設計軟體，已深獲產學研各界肯定。產學合 作方面已有不少績效，但國際合作由於對於研究人員誘因不大，仍需積極規劃提高誘因加以 推動。
國科會自由軟體
本計畫的推動策略：強調向產業界、學術界、自由軟體社群、民眾擴散且鼓勵學術團隊