個案公司介紹

C 公司於 1986 年由方先生成立，一開始的資本額為 1800 萬元，以生產連接 器之塑膠射出產品為主要業務範圍。1995 年開始研發手機等通訊用及 PC 類網路 連接線及連接器零件產品，並於內部成立線裝事業處。1996 年該公司與摩托羅 拉簽署技術研發合作協定，成立電源及能源產品事業部，設計並組裝鋰離子手機 電池以供貨給摩托羅拉及其它手機公司，並進而涉入筆記型電腦之電池模組領 域。1997 年 C 公司辦理現金增資，現任董事長郭先生看好該公司的前景，於是 入股並接任 C 公司董事長一職，並於次年將營運總部遷移至土城，並於 1999 年 股票公開上市。

為了能更加深手機相關周邊產品的研發，C 公司於 2002 年成立訊強通訊，

以提供 NOKIA 及 MOTOROLA 手機搭配之藍芽耳機為主。緊接著於同年與聯發 科合資於中和成立達智科技，以達智作為 ODM 手機設計招攬客戶，C 公司代為 生產出貨的模式營運。而面對手機產業再次的快速成長，C 公司決定再擴大其產 品線，於 2004 年成立光電事業單位，以提供手機及手持式產品顯示面板及手機 和網路相機專用之攝相模組為主。2005 年 C 公司決定整併手機研發單位以擴大 規模，出資收購達智並整合內部手機研發單位，成立移動通訊事業單位。2007 年更進一步入主鎂元機械，以對應電子產品外觀材質多樣化之需求。近年該公司 有感於聲電產業之重要，更著手研發相關產品，以構成完整之聲(聲學)、光(光 學)、電(電子)、機(機械、模具)之企業集團。

表 4-1 C 公司經營發展沿革 1986 ¾ 成立股份有限公司，生產連接器及塑膠射出產品 1990 ¾ 開始生產網路用連接器產品，及發展模具技術 1995 ¾ 研發通訊用連接線與連接器

¾ 獲評為 Microsoft 及 Sony 的最佳合作夥伴 1996 ¾ 成立電源及能源產品事業部門

¾ 與 Motorola 簽署技術研發合作協定 資料來源：http://www.foxlink.com/

個案公司年營收近 500 億元，為台灣百大企業競爭力評比前 59 強以內之大

整合的深度及廣度。個案公司對於手機產業由一般的純系統整合專業分工轉為獨 特的垂直整合模式，其獨到之觀點及策略，非常值得研究者加以研究及分析。

4.1.1 個案公司組織架構

個案公司組織運作除了行政及相關支援屬性單位外，主要是以產品產業屬性 作為公司組織之主要架構。該公司之主要架構區分成四大部份。組件事業群，負 責手機及通訊相關產品之線材、連接器及充電器等之研發設計與產品銷售推展，

產品內容包含一般電源線、網路連接線及精密同軸等，而連接器之產品則涵蓋了 手機產品內外部之各種連接器及耳機插座等產品。光電產品事業群，主要負責手 機相關產品之中小尺寸顯示面板之模組設計生產，內建式攝相模組研發生產，而 消費性電子則包含電腦周邊之相關產品設計生產。通訊系統事業群主要在於手機 相關產品及無線藍芽等之無線系統產品之研發設計生產。

圖 4-1 個案公司組織圖

4.1.2 手機產業之相關產品簡介

在探討手機產業的垂直整合之前，必需要對手機產品所包含之零組件的重要 程度及類別來做分類及探討，以期能釐清相關產業對垂直整合的權重或依賴度，

以免造成以為企業內部提供的零組件數量越多，所包含的零組件百分比越大，即 代表垂直整合深度及廣度的錯誤解讀。

手機產品整機經過拆解後，扣除軟體方面的問題，在整體的架構上可以概略

區 分 為 電 子 ； 機 構 及 周 邊 配 件 三 大 區 塊 。 而 電 子 區 塊 可 再 區 分 為 晶 片 組 (platform)；記憶體（memory）；電聲元件(接收器,麥克風及喇叭)；顯示模組(LCM) 及攝相模組(camera)等。而機構區塊則著重在外觀的展現及結構的動作，諸如外 殼的工藝；按鍵的材質；翻蓋或滑蓋的軸承等。配件則主要以充電器、電池及耳 機為主。

圖 4-2 手機零組件分解示意圖 資料來源：本研究整理

對於手機產業而言，主要的關鍵零組件在於電子元件之取得，其次為機構相 關之工藝控制。電子技術主要在於功能應用層面，其中尤以晶片組的基本功能決 定了整個產品的架構、客戶、及售價。舉例說明，現在手機幾乎都有的基本配備，

已經因為晶片高度整合而產生不一樣的變化，諸如照相功能、FM 收音機、藍芽 功能、MP3 撥放等功能，只要晶片組廠商所提供的選項有包含，即能完成所需 功能的產品。排除晶片組的及記憶模組外，顯示及攝相模組可說是每隻手機產品 必備的零件，尤其是顯示模組可以算得上是關鍵零組件之一，在中小尺寸面板的 供需失衡時，如何能掌握足夠的玻璃量一直是手機產業最困擾的要素。

近年來，由於消費者對於造形品味及外觀美感之要求越來越高，品牌商莫不

力求在相同的功能之下，有更搶眼的美工設計以提高銷售額，這種現象可以從之

圖 4-3 手機零組件對應價格之權重比 資料來源：本研究整理

由圖 4-3 得知，整個手機的功能及價格受到晶片組之影響甚深，該產業主要 之提供者均為資本技術密集之大企業集團，技術層級亦非常高，技資金額也相當 可觀。目前晶片組之提供者大多是從最初手機品牌大廠內部的晶片組（IC）設計 單位獨立出來的，在 GSM 發展初期，手機品牌大廠為了避免本身技術外洩，都 是由晶片設計到量產出貨乃至於行銷業務全部在企業內部完成。這個決策固然在 初期保障了企業的研發及產品，然而當企業本身的銷售量不足以支持晶片組生存 時，品牌商開始把 IC 設計生產單位獨立成新公司，並允許其供貨給競爭者或同 業。表 4-2 列出主要品牌商及其使用之晶片組。

表 4-2 各大品牌公司主要使用之晶片組 2G 平台 3G 平台 NOKIA NOKIA, Infineon, STE STE, Broadcom Samsung Infineon, TI, STE Qualcomm

LG MTK, Infineon, TI Qualcomm MOTOROLA Freescale, TI Qualcomm, Freescale Sony Ericsson STE, TI Qualcomm, STE

註 1：MTK 為聯發科,TI 為德州儀器

註 2：Freescale 為原本 MOTOROLA 內部晶片單位 註 3：Infineon 原為西門子之內部單位獨立出來

註 4：STE 最早為 PHILIP 手機晶片單位，獨立時稱為 NXP，後來為私募收購改名為 STE

資料來源：本研究整理

扣除掉晶片組價格後，整隻手機的價格聚焦落在一般垂直整合的利基範疇 內，這個範疇所代表的是一般中大型企業所能負擔的起的策略運用範圍，也就是 投資的資本及專屬性是可以忍受的範圍。

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