個案B公司

B 公司創立於 1969 年，迄今 40 年頭，由日本 S 精密機械加工株式會社與 國內工具機大廠共同合作創立，擁有模具設計、製造、沖壓、成型與電鍍等一 貫化精密生產製程，取得ISO 9001:2000、ISO14000 及 TS16949 等認證，稱得 上管理制度完善之上櫃公司，創辦人曾經擔任台灣有關產業工會的理事長，貢 獻卓著。目前B 公司積極投入嵌入式塑膠射出成形技術、FCBGA 散熱片與 LED 等新產品研發，開發具利基性的新產品，致力成為連接器、電子與光電產業關 鍵零組件的領導廠商。B 公司主要產品有：冶工具零件加工、連接器端子、二

極體支架、IC 散熱片、LAMP LED 支架、鋁材陽極處理等關鍵元件開發與製 造。

依資料顯示個案B 公司具有以下三點特色：

1.B 公司在台灣連接器產業的發展中屬最早期的台資企業，對產業的後進有培 育養成的關鍵角色。

2.B 公司的生產製程上擁有連接器組件最重要的沖壓、成形與電鍍的生產線，

屬於本產業中非常有代表性的合資公司。

3.B 公司的生產佈局與 A 個案一樣，海外設立子公司進行全球營運與就近顧客 服務，但B 公司營運獲利不佳，可能存在人力資本的問題。

一、B 公司基本資料

B 公司成立於 1969 年，由日本 S**精密機械加工(株)和國內工具機大廠建*

工業共同合資創立，擁有進步的模具設計、製造、沖壓和電鍍等一貫化精密生 產製程。2008 年 B 公司資本額為新台幣 6.9 億元，員工人數 260 人，2007 年度 營業額達新台幣10 億元，為一家管理制度完善的股票上櫃公司。除了原有連接 器組件的快速開模和沖壓生產技術外，目前積極投入嵌入型塑膠射出成形技 術、FCBGA 型散熱片、LED 支架等新產品研發並申請登錄專利，戮力於開發 新產品，期望成為電子連接器、半導體與光電產業關鍵零組件的領導廠商。

Ｂ公司主要產品有：沖壓模具及治工具零件加工、塑膠射出成形模具、連 接器沖壓組件、IC 散熱片、二極體支架、電晶體支架、SMD LED 支架、塑膠 射出品以及電鍍產品。在既有的精密模具基礎上不斷擴增發展，除提供業界所 需的組件外，製程已具備專業的客製化代工加工能力。

二、B 公司的使命與策略

B 公司的使命是期待公司成為產業界關鍵組件技術開發及製造的先鋒。經 營方針則考量企業是社會的公器，要以嚴謹的執行作好最經濟、最有效的管理，

來製造出良好的產品與服務貢獻社會，帶給人類生活有更高的文明和幸福。B

公司堅持透過技術、創意、可靠、全面品管、顧客至上的經營策略，與追求品 質第一的品質政策，製造出合乎規格與品質水準的產品，使顧客獲致滿意的服 務。

B 公司在管理方面率先實行 CWQC (Company Wide Quality Control)，以品 質為中心的經營管理，同時積極導入和整合品質、環境、資訊管理系統，並於 1994 年通過 ISO 9002 認証，2000 年取得 QS 9000，在 2001 年榮獲 ISO 14000 環境管理系統認證，不僅在技術方面創新突破，同時是品質與環保兼顧 的典範。

總結B 公司的發展策略有三方面：

1.技術方面：精進技術、改善品質、取得領先模具工業。

2.創意方面：不斷創造發明讓研究發展永無止境。

3.可靠方面：全體員工努力不懈，提供優良產品和完善服務以獲得顧客的信賴。

三、B 公司的核心技術

B 公司的核心技術特點：包含運用精密高速沖壓技術，提供各類應用產品 所需之高品質沖壓零件，協助顧客提升產品競爭力、提供 JIT 的沖壓及嵌入式 射出模具技術，滿足顧客需求、提供各類不同材料表面處理與選擇電鍍製程，

且因應不同產業需求、以及提供金屬與塑膠微成形整合研發能量，來協助顧客 開發新產品；B 公司並希望在既有的精密模具技術基礎上，於沖壓、電鍍、塑 膠射出成形等生產製程，能不斷擴增發展應用在電子、半導體、光電等產業之 零組件上。除提供業界所需組件之外，各製程已具相當專業能力，均能依顧客 需要做專業之代工服務。同時為開創產業新價值，將繼續朝微成形技術發展，

並在微機電、資訊、光電等新科技領域積極投入；由於製作精良的模具是B 公 司一直以來自我期許的目標，因此從模具設計開始即經由跨部門團隊研討開 發，並在零件加工階段由專精的技術人員操作精密先進的機台，共同為高精度 模具立下最佳的基石。用心製作每一組模具是該公司的信念，也是對顧客的承

諾與價值，但連接器的設計對開模有著相當重大的影響，B 公司以專業代工服 務的營運模式自我期許，一直未進行連接器上下游的垂直整合，雖長年生產連 接器組件，但並未專研連接器後段組裝製造，故對連接器的功能設計無法全然 掌握，喪失創造更大附加價值的機會。

B 公司為未來的發展訂出之目標，除固守原來連接器組件的生產成為顧客 的重要專業夥伴外，切入研發微放電、微擠壓、微電解研削、微電極孔洞加工、

自動控制、Simulation 預測技術。特別是微型崁入式射出技術並研發製造 SMD LED 崁入式射出導線架的製程，將高溫高結晶性塑料和金屬沖件用射出結合，

達到微米級公差，整合高分子理論、塑膠射出技術、黏著劑技術與光電應用等 專業知識與技能，期待能在未來的成長再添動能。

因此，產品創新為B 個案正大刀闊斧之首要工作，持續投入精密微型加工 技術開發工作外，同時亦研發LED 應用端產品，積極開創新光源之光電產品，

期許能從製造業角色，成功轉型為科技導向之產業，於未來成為兼具傳統務實 特色與現代科技創新之代表性企業。但由於B 個案 LED 的研發團隊人數有限，

雖曾取得專利但件數不多，尚未構成有效的專利佈局；對創新的重視仍屬剛起 步的B 個案來說，多方面想要擴大發展產品種類，會不會失焦致無法集中資源 到核心技術如沖壓、電鍍與開模上，導致影響B 個案的競爭力。例如 3 年前大 力發展LED 成形支架，導入初期花費數億建構無塵生產廠房，雖屬台灣首家量 產廠商又加上有開模專利的加持有不錯的成績，卻因人員的異動頻仍、內部橫 向聯繫阻礙，不到一年已無法與其它廠商競爭，處於稼動率低、又需提列折舊，

成為原來本業外的一項包袱，著實影響近年的營運。不論沖壓或成形模具開模 的速度也因部門的聯繫對應時好時壞，未揚棄本位主義、戮力團隊合作，雖然 擁有極佳的技能與關鍵秘訣，但工作的觀念與態度無法契合公司的發展。

品質應是B 公司另一個競爭利器，在 1987 年實行 Company Wide Quality Control (CWQC)後，又導入 Quality Control Circle (QCC) 和 6 Sigma 系統作為

產品品質的提升工具，其中QCC 還獲得第 130 屆全國 QCC 發表大會特優圈獎，

足見當時品質活動的成功；再加上通過 ISO-9002、QS-9000 及 ISO-14000 等 的認證，使得B 公司產品品質能不斷的提昇、成本不斷的下降。由於模具的精 度是決定產品品質的主要因素，因自行有能力加工超硬零件且非常精密，確實 為 B 公司的品質維持在一定的水準，在互動式遊戲機的核心零件所需的散熱 片，沖壓的平整度要求嚴苛，B 公司率先成為該日商的台灣供應商來看，品質 的能力可見一般。

四、B 公司人力投資與發展

B 公司把人力資源視為公司最重要資產，以人才是公司組織最重要的環節 來看待。公司成立至今已40 年，在人才培育所挹注的投資堅持不能放棄，自廠 內教育訓練、廠外教育訓練到赴日研修等教育訓練活動，每年都編訂課程與預 算來落實執行，培訓的做法依公司規定劃分為四個階段：

1.培育期階段：提供一般通識課程，像新人教育訓練、產品製程流程介紹、市 場概況與趨勢分析、作業系統運用等，使受訓人員對於產業有基礎的概念。

2.養成期階段：安排專業技術進階訓練課程，如失效模式與效應分析、六個標 準差、QC 七大手法、連接器及 LED 應用產品、外國語言、以及經營管理等 課程。

3.發展期階段：以提升員工績效、領導統御能力和談判技巧等課程，來增進受 訓人員的管理技巧，同時讓員工有機會對職能生涯之前期規畫進行學習。

4.運用期階段：對於具有潛力的受訓人員給予基層主管之管理訓練和職務，藉 由實務的磨練從中了解問題並協助其成長。

一般通識訓練

圖14 B 公司培訓四階段

B 公司每年都擬定各部門的教育訓練計畫，層級包括基層至經理層級，不 斷地自業界、學界及顧問公司吸收技術新知及管理知識。如 6 sigma 的改善手 法、新穎的ERP 作業系統導入、以及連接器材料應用與特性等課程。受訓人員 在服務期間或期滿後，會本著選才、養才、育才、用才、留才的經營理念，培 育建立成優質、傑出、創新的研發團隊成員，加速落實關鍵核心技術的研發，

來支援市場所需之各項組件與系統，所以人才培養的目標朝向核心技術的方 向。B 公司對這些人才都重視有加，舉例來說，B 公司的模具有關人才如果是 模具設計、開模或模具維護的人員，因具有公司核心的關鍵秘訣，在公司的晉 升上一直是最優先被考量。「不懂模具在這裡會吃不開的」來自 B 公司的現場

第四年  第三年

第一年  第二年 培育期 

培養專業  基礎能力 

加強管理才能 專業技術能力 

獨立企劃、研發、

管理與專業能力 

可獨當一面、

具決策能力 

養成期

發展期

運用期 

  .  一般通識訓練  .  安全衛生訓練  .  各單位訓練 

.  產業與產品技術  .  微成形精密加工

技術類等 

.  連接器、LED 應用 .  微形嵌入射出類

等 

.  目標管理類  .  品質管理類  .  經營管理類 

新人教育訓練  專業技術訓練  研究發展訓練  管理知識訓練