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研究對象

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第三章 研究方法

第四節 研究對象

一、個案選定

本研究預定透過多重個案研究法來進行研究,探討連接器產業有關的人力 資本管理的現況。由於相關文章探討至今很少,故以具有代表性的台灣連接器 公司為對象,進行人力資本管理運用的實證研究。因為屬解釋性的個案研究,

透過個案來測試先前建立的人力資本管理與競爭力關係的理論是否存在個案,

並進行跨個案的複現測試,故以下述的條件來進行研究對象的選擇,能實際訪 問觀察、取得接近事實的資訊,來洞察個案實際可能的狀況,本研究希望能找 到從台灣連接器產業中具代表性的兩家個案公司作為分析單元,其應具備的條 件提出以下4 項:

1.生產高階應用的連接器組件,為台灣相關企業追尋的技術層次。

2.具有自行設計、開模、材料取得、成形/沖壓等重要製程的連接器組件公司。

3.台灣連接器的企業,其產品歸屬於高科技屬性但競爭力差異大者,希望能提 出跨個案的結果分析,在無法得到相同的結果時即完成理論複現。

4.為求達到研究目的,個案的選取能同意直接訪問與直接觀察且需在台灣設有 實際量產線之個案。

透過台灣電子連接產業協會(TECA)接洽取得會員名冊,2008 年 11 月時的 會員共計142 家,依上述條件篩選出在台灣從事高階連接器組件的生產廠商、

具有設計到生產且同意本研究進行訪問的公司中,選擇出兩家競爭力差異大的 代表性公司A 及 B 兩家公司為本研究的個案,說明理由如下:

(一)A 個案

在台灣設有連接器生產的企業,其產品歸屬於高科技屬性且經營績效卓 著。依工研究ITIS 智網之專文分析(黃孟嬌,2007)引用美國知名連接器產業分 析機構Bishop report,2005 全世界連接器產業排名前十大廠商為美、日、法、

台商所擁有,依序為TYCO (美)、MOLEX (美)、Amphenol (美)、FCI (法)、Delphi (美)、JST (日)、Yazaki (日)、Foxconn (台)、Hirose (日)、JAE (日)。

表10

2005全世界連接器產業排名前十大廠商

排名 1990 1995 2003 2005 1 AMP AMP Tyco/AMP Tyco/AMP 2 Molex Molex Molex Molex 3 Amphenol FCI FCI Amphenol 4 ITT Cannon Berg Delphi FCI 5 3M 3M Amphenol Delphi 6 Burndy Amphenol Yazaki JST 7 Dupont/Berg JST JST Yazaki 8 JST Hirose Hirose Foxconn 9 Hirose JAE JAE Hirose 10 JAE ITT Cannon Foxconn JAE 資料來源:「2005~2009 年全球連接器市場分析」,黃孟嬌,2007,產業評析-

ITIS智網。

A 個案即為其中一家日系品牌的台灣分公司,故自行開發、應用的技術層 次毋庸置疑是台灣連接器產業師法的對象。A公司為日本連接器產業的前三大 排名公司來台灣進行投資,具有聯結日本最先進的技術與生產方式,在如同鴻 海公司一般的主要連接器廠商,陸續前往大陸與海外設廠的同時,堅持將台灣 定位為主要量產製造基地並大力發展技術研究生根台灣的方針,於台灣的規模 堪稱最大的情況極具產業代表性,因此選定A 個案公司為分析單元一。

(二)B 個案

B 個案目前為一家台灣上櫃公司,與日本技術母廠合資自 1969 年成立至今 40 年,為台灣最早引進連續快速精密沖模技術且最早在台灣從事連接器有關組 件的公司之一,對連接器端子精密折曲的快速沖壓800SPM (Speed per minute) 速度生產,在台灣連接器產業中名列前矛。早期經營者到現在第二代負責人,

皆在產業中扮演著舉足輕重的角色,歷經40 年發展已成為完整的連接器產業組 件供應商,此外成形與連續電鍍的技術也是台灣產業的領先者。早年建立的厚 實基礎為台灣培養出許多的企業家,曾經在台灣北部引領風騷,但是經過近幾

年的變化,經營績效每下愈況。雖努力不斷地引入新的觀念、技術與團隊,也 登錄一些發明與新式樣專利,但近年獲利都低於產業平均值,顯示組織競爭力 不佳,故選定B 個案為分析單元二,希望對人力資本理論完成理論複現的實證。

有關 A、B 兩家公司近三年的獲利情況,與產業平均值進行比較如下表,可以 得知獲利差異非常大:

表11

AB兩公司近三年獲利比較調查

會 計 年 度 2006 年 2007 年 2008 年 比較 產業平均值X(上市櫃 40 家平均) 3.28 2.87 1.63 基準 A 個案獲利 EPS/X 3.57 倍 3.80 倍 6.75 倍 優異 B 個案獲利 EPS/X 0.54 倍 0.54 倍 0.13 倍 不佳

二、連接器產業介紹

依林謀河(2007)的分析提到,連接器產品的發展源自於 1939 年二次大戰,

美國空軍為縮短戰鬥機維修的時間,機器設計者開發出模組化及單元化的概 念,藉由模組化的方式將控制模組透過連接器與機體相接,維修時只要把損壞 的模組抽換後,戰機即可迅速升空作戰。戰後則因電視、電話等民生消費用途 產品的發展,加上 1960 年之後,PCB 印刷電路板開發成功,其使用的連接器 數量最多、應用最為廣,對後來資訊產品的普及貢獻很大。有關連接器的功能 整理如下:

表12

連接器的功能整理

功 能 區 分 說 明

便利維修 如果電子組件損壞,裝有連接器者可經快速更換後修復。

容易升級 因科技進步,裝有連接器者可以更新零件,代之以更高 階、功能更強的組件來搭配新的軟硬體需求。

12()

功 能 區 分 說 明

改善量產過程 連接器讓組件模組化後,簡化了電子產品的裝配過程,也 簡化了批量生產過程。

提高設計的彈性 連接器的應用讓工程師在設計新產品時,可以選用適當的 樣式,讓設計變化彈性提高。

資料來源:「連接器的技術基礎」,嘉仁電子(中國)公司,2005。

1970 年代台灣連接器產業開始起步,早期的連接器廠商多為模具商轉型而 成,讓台灣連接器產業奠下良好的基礎,產品多以電源插座、插頭等低階產品 為主。1975 年美商杜邦來台設廠,將先進的技術引入並以機器及完善的生產方 式,協助台灣連接器產業成長。1980 年個人電腦產業興起,台灣順勢發展且建 立起完整的電腦連接器供應鏈,並在全球電腦產業中佔有重要的地位。資訊相 關領域連接器2000 年來首度超越汽車領域,在 2004 年佔有 15.8%市場,是應 用產品金額最大的領域,汽車則居第二位(黃家慶,2005)。

依ITIS 計畫黃家慶(2005)所發表專欄,連接器產業的發展在 1990 後,日商 開始進入全球前十大起,全球連接器產業由美、日、法、台商佔有前十大排行。

其引用Bishop Report 指出,2003 年全球連接器前十大業者依序為 TYCO (美)、

Molex (美)、FCI (法)、Delphi (美)、Amphenol (美)、Yazaki (日)、JST (日)、Hirose (日)、JAE (日)、Foxconn (台)。由於連接器產業市場全球化,加上日本以高品 質及技術優勢不斷地擷取市場,有繼美國之後成為最大的連接器工業國家。而 台灣的連接器廠商陸續西進大陸後,形成海外產值比重達9 成以上的結果。

(一)連接器的定義

有關連接器產品的定義,參考簡元堂(2007)對台灣電子連接器產業的相關 研究所下的定義:電子連接器乃是一種連結兩組電路、兩組模組或兩組系統等 之間的電子連接零件,會使訊號或電流能夠互相連通,達到成整體電子電路或 電器產品的完整性與功能性稱之。

(二)連接器的種類

電子連接器依使用功能概分為I/O (Input/Output)與 Interconnection 兩類,其 中 I/O 類用於電腦系統與周邊設備之連接,如顯示器、喇叭、鍵盤、滑鼠、印 表機等與網路系統間的訊號傳輸使用,相關產品有 USB、D-SUB、IEEE1394 等。Interconnection 類則應用在主系統與周邊設備內,微電子零組件裝載或各系 統模組間之電子訊號連接,相關產品有 LSI、VLSI 用插座(IC socket)、板對線 連接器(Board to wire)、板緣連接器(Ex: SLOT、DDR、PCI)、線對線連接器(Wire to wire) 等。

其他依照與PCB (印刷電路板)組件間的搭接形式,又可分為 DIP (貫穿孔黏 著)及 SMT (表面黏著)兩類。

(三)連接器主要構成

1.絕緣主體(Housing):提供連接器主要框構及絕緣性,並承裝導電端子於其內 部。

2.導電端子(Contact):提供連接器訊號、電力傳輸之用,材料之選用因用途的不 同而異,因連接器主要功能為訊號傳遞與具備插拔的次數要求,故材料的導 電性及回彈性要求較高,材料選用一般以銅合金為主,如黃銅(銅鋅合金)、磷 銅(銅錫合金)、熱處理銅合金(鈹銅) 等。

3.表面處理(Plating):主要使用之銅合金屬於容易氧化的金屬,為了隔絕氧化避 免減損端子性能並增加耐磨與銲錫性,於加工成形前或沖壓成形後,大部分 需進行表面電鍍處理來確保端子性能。端子電鍍的一般需求:鍍鎳用以阻隔 端子底材銅合金與氧氧化結合,並提供後續電鍍製程的良好電鍍性;鍍金則 提供導電端子接觸部,擁有較高的耐磨性及耐腐蝕性,特別在無鉛製程的潮 流趨勢下鍍金需求與日俱增;鍍錫則能提供導電端子銲接部分有較好的銲錫 性。

4.其他金屬配件:依產品需求提供保護、接地、防干擾或固定連接器之功能所

設計的金屬件,如鐵殼、螺絲或彈片等。

(四)連接器製造所需五大技術

1.塑膠成形技術:分熱固性與熱塑性成形方式,模具的設計是絕緣主體成形成 功的關鍵,依製造形式可區分為直立式射出和臥式射出。

2.沖壓模具技術:連接器接觸部的架構單一但量多,需由沖壓模具,透過機器 設備大量製造,原物料為銅合金或鐵合金,一般常用連續沖壓。

3.組立技術:分手組立、半自動與自動化組立,但現今主流仍以勞力密集的手 組立為主,部分工程以半自動為輔進行組裝,由於技術性不高,台灣連接器 相關企業9 成以上,為獲取低勞工成本的差異,多移往大陸生產。

4.表面處理技術:分為電鍍和噴塗,其中最重要的是電鍍,又分連續電鍍、滾 鍍與掛鍍等,電鍍技術的好壞影響連接器使用的壽命,但以現今科技產品日 新月異,電子3C 產品很快即因規格升級而淘汰,僅有特別功能需求的產品需 注重此技術。

5.檢驗與測試技術:連接器的發展走向小型化、細間距及 SMT 化,如何有效檢 測成品為維繫品質的重要關鍵,但檢測的作業主要依靠檢測設備,如購入適 當的檢測設備時,此技術即能容易投入使用。

因此連接器產業的生存與發展關鍵,依上述說明得知在於成形及沖壓模具 的開發及生產技術,如不能確保該項技術的持續進步,無法維持該企業於連接 器產業中的競爭優勢。

(五)連接器開發流程

連接器的開發流程,事實上主要部分即是連接器組件模具的設計與開發,

如果模具的開發及評估順利,馬上能進入量產製造,故模具有關人才的能力,

扮演著成敗關鍵角色。

8 連接器開發流程

(六)連接器製造流程

有關連接器製造的一般共通流程,在模具完成量產評估後移管現場,遵循 零組件生產與組裝流程,即能生產出連接器產品。其中利用成形模具及利用沖 壓模具進行組件之生產為連接器生產的關鍵,其後利用人力或組裝設備進行組 裝後測試,即可完成連接器製品的生產。詳細如下圖說明:

       連接器開發流程      細部作業說明 

產品可靠度試驗

產品評估 

小量試產評估

開發結案或移管

量產    產品設計 

零件模具製作

零件評估

產品裝配

.相關功能可靠度測試

.Q.V.L 合格零件供應商名單 .評估報告 

.大量生產前的製造穩定評估

.結案資料移轉至量產階段

.FORCAST 製造量產

.量產製造合理性及品質穩定性追蹤  .專案履歷製作

.設計分析模擬  .相關工程圖面資料設計  .成本匯總     

.專利調查及申請 

.模具設計 .模具組立  .模具製作  .模具試模送樣      .相關零件評估與驗證

.治具設計 .零件組立  .治具製作  .產品包裝及檢驗 

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