IC設計業，指的是專門從事積體電路(Integrated Circuit, IC)設計的公司，在國外 一般又稱為「Fabless」。根據FSA（Fabless Semiconductor Association）協會的定義，
「Fabless」是指本身無晶圓廠(Fab)，專注在設計、研發和行銷產品的公司。IC 設計 為IC產業的上游，早期都由晶圓廠商自營IC設計，後來由於晶圓代工與IC 設計公司 專業分工的經營模式證明可行與合作成功，創造了兩個新興產業- 晶圓代工(Fab)與 IC 設計(Fabless)，使得IC 設計公司得以獨立蓬勃發展；由於此種互補式的需求，IC 設計產業在有晶圓代工生產基地的區域或國家特別發達，亦創造了相當規模與產
值。如美國、台灣、英國、加拿大、以色列（章長原，2004；陳幸雄等著，1999）。
美國和台灣分別為全球IC 設計業前兩大，美國之市佔率高達六成，而位居第二 大的台灣，佔有率約為22%（如圖 1 所示）。基本上，兩地的成功模式存在著根本差 異，美國於研發技術上扮演規格制定與擁有專利的領導者，採生產技術領先者策略，
其動向將影響全球半導體技術的發展趨勢；相對的，由於台灣資源不足，缺乏制定 產業規格的主導力，而僅定位在採取技術快速跟隨策略的作法。
美國 台灣
22%
60%
加拿大 4%
英國 4%
以色列
3% 7%
其他區域
資料來源: Dataquest（2000/04）； ITRI IEK（2000/05）
圖1 全球 IC 設計業分佈
我國的 IC 設計服務業依附著兩大晶圓代工廠-台積電與聯電：多著重於提供 Layout Service（佈局繞線服務）以及 Turnkey Service（完整解決方案），主要的收入
來源皆為 ，而此種業務型態所帶來的客戶類型也多以 設計業者為
主。歐美很早就有 設計服務公司問世，就供給面而言，美國半導體廠商仍在 、
、 等產品與奈米電子研發等技術上扮演規格制定與擁有專利的角色，其動 向將影響全球半導體技術的發展趨勢。只是當愈來愈多美國半導體公司，將晶片設 計工作移向印度與亞太，對美國半導體而言，可能是產業結構改變的另一轉捩點。
主因為：活絡的資本市場、創新的企業文化、充沛的人才技術、內需市 場龐大等因素，成就了目前領導的地位。而台灣IC 設計公司成功的主因，乃得利於 完整的產業供應練架構，及台灣兩家世界級晶圓代工廠 台積電與聯電具彈性及效率 的支援。
而定位在憑藉靈活的知識吸收與運用，採取技術快速跟隨策略的作 法，提供開發速度、品質、彈性與成本各方面整合優勢的設計產品。關於我國未來 IC 設計產業的競爭策略，多數的研究 ， ；童承方， ；羅德興， ） 均顯示，今後台灣的 設計廠唯有採行產品差異化策略，提高產品附加價值才能提 高獲利。
IC 設計公司產值居世界第二位，因此如何保持競爭優勢，避免被淘汰以及 如何彈性運用經營策略來維持恆久的競爭力，以持續獲利及成長，對一向注重經營 績效IC 設計公司，在眾多經營課題中是一項重要的課題。展望未來的挑戰，徐正忠 (2003)提及，在 SOC(System On Chip)趨勢下，全球 IC 設計業進入第三波變革，台灣
ASIC Service IC
IC CPU
DSP Flash
童承方（2003）曾指出美國與台灣之 IC design house 的成功條件具有差異性。
美國成功的
-徐正忠（2004）之研究說明由於台灣資源稀少，本土半導體市場與國家整體經 濟規模狹小，因此在下游市場面缺乏影響力與制定產業規格的主導力，而基礎科技 面，台灣的物理、電子與材料等科學發展落後歐、美、日等先進國家，台灣並未企 圖挑戰領導者，
（徐正忠 2003 2004 2005 IC
台灣
IC 設計業者除了確保既有的快速跟隨優勢外，尤其須加強新技術的持續研發與前瞻 科技的建立，特別在上下游技術規格與基礎系統理論方面迎頭趕上，方可確保長期 的競爭優勢。