台灣半導體封裝測試產業相關研究文獻

隨著台灣半導體產業逐漸發展，國內以半導體封裝測試產業為主之研究 論文篇數也越來越多。本研究茲整理數篇如下：

章義明（民 90）在研究半導體產業競爭策略群組半導體產業競爭策略群 及關鍵成功因素時，根據 Michael E. Porter 的「企業價值鏈模型」設計出可 能的關鍵成功因素，透過針對業界中高階主管的問卷調查及實地訪談客戶、

設備供應商及產業分析師後，提出了十五個我國 IC 測試廠商的關鍵成功因 素，其中最重要的五點分別是:（1）生產良率的控制能力；（2）交貨穩定度 的控制能力；（3）全面成本控制的能力；（4）生產製程創新的能力；（5）

研發人員的培育能力。並對業者提出五項建議，分別是：（1）透過 SWOT 分析來訂出最適競爭策略方向；（2）降低採購機台的成本；（3）加強人才 的培育；（4）建立對市場趨勢的敏感度；（5）策略聯盟。

陳澤元（民 92）在分析台灣 IC 封裝產業對 SOC 產品趨勢因應策略時，

首先藉由學者徐作聖 (1999) 『競爭優勢策略分析模式』中所提之『四大競 爭策略群組』的分類，對封裝產業策略群組與關鍵成功因素相關資料進行整 理，並以 Porter「國家競爭優勢」鑽石理論模型中的產業經營影響項次，對業 內從業人士進行深度訪談與因子分析問卷的調查，建立『封裝產業』內衡量 一間企業績效的構面，同時彙整出封裝產業廠商可行之因應作為 (經營方 針)。研究結果得到在『封裝產業』內影響或評定企業績效的構面包含有：環 境、競爭、群聚、成本、市場、資源網脈等六項。而台灣業者可行的經營方 針合計有七類，分別為：策略聯盟、非主流產品、明星產品、新產品市場、

絕對服務、新地區與主流產品等。

魏宇民（民 92）在研究台灣半導體測試產業經營策略時，藉由產業分析 及現象觀察，，探討半導體測試產業經營策略。其分析認為半導體測試產業 之關鍵成功要素為：（1）正確選擇產品的測試服務；（2）產能適度擴充以 配合市場需要；（3）與顧客策略聯盟；（4）確保高產能利用率；（5）滿足 顧客全方位需求服務；（6）工程團隊素質；（7）製造品質與工程分析能力；

（8）新技術開發能力。

羅濟平（民 93）在探討台灣半導體封測產業的競爭優勢與經營策略時，

以個案公司的發展成功過程，探討其核心能力與作優劣勢分析，並結合產業

發展趨勢，綜合分析未來測試產業競爭優勢之趨勢。在半導體專業水平分工 模式，與測試業高度資本密集的產業特性，如何發展出具競爭優勢的經營策 略。以個案公司為例，所建議之測試業經營策略宜著重在：（1）策略聯盟與 伙伴關係；（2）技術創新與研發；（3）資訊技術運用；（4）資金管理；（5）

人力資源發展等，以擴大與競爭對手間的差距，並持續保有領先優勢。

吳安靜（民 93）在探討微利時代下台灣半導體封裝測試業的競爭策略 時，經由鑽石理論與產業群聚為起頭，依據競爭理論與優勢，再輔以行銷的 競爭策略，加上未來需求人才建立的人資核心策略，以建構合適的競爭理論 研究架構。其整理出半導體封裝測試廠競爭策略的八大研究架構，分別為：

（1）完整的資金：是公司成立的基本條件；（2）降低成本：是微利時代生 存的重點；（3）規模經濟程度：提供新產品研發與新設備採購的資源；（4）

水平與垂直整合程度：可提升生產效率並取得營運綜效；（5）製程能力提升：

可成為產業之製程技術的重要指標；（6）客源關係與擴展：（7）人才建構 與訓練；（8）新產品與技術開發。配合與半導體封裝產業廠商副總經理以上 人員之深度訪談與交叉分析，整合出一套可行的建議，以提供台灣半導體封 裝產業的未來方向參考，導引產業找出自我的競爭優勢與策略。

劉偉平（民 93）在分析台灣半導體封裝測試業競爭策略時，藉由文獻的 回顧與歸納整理，建立關鍵成功因素的研究模型，再將研究模型設計為問卷，

請相關產業人士填寫，利用因子分析法進行定量的分析，歸納出半導體封裝 產業的關鍵成功因素有五項：（1）企業供應商議價能力與成本因子；（2）

產品知名度與轉換成本因子；（3）生產管理與產品行銷因子；（4）財務管 理與新產品導入因子；（5）向下整合策略因子。其研究亦發現 IC 封裝企業 目前之競爭經營策略為低成本領導策略，隨著應用產品的特性需求改變，逐 漸走向多元化經營、多角化與策略聯盟為未來發展趨勢，朝大陸市場發展為 企業多元化競爭的重要利基點，拓展國際市場掌握 IDM 訂單搶占市場佔有 率。

沈寬典（民 94）在研究台灣半導體封裝廠關鍵成功因素及未來營運策略 時，透過問卷設計調查及深度訪談方式，歸納出台灣半導體封裝產業的關鍵 成功因素是「工廠營運機能及內部管理因素」、「公司組織文化與供應商管 理因素」、「創新技術研發及組織管理因素」、 「產品品質及製程能力因素」、

「製造能力因素」、「客戶滿意度與信賴度因素」、「產品研發與價格優勢 因素」，由此顯示企業之財務、後勤支援、行銷策略、人力、目標管理、服 務方式及 e 化作業能力將主導台灣 IC 封裝產業成功與否的重大因素。另外此 研究亦得到因應中國大陸半導體產業興起應有的營運策略建議為：（1）持續 提升核心技術能力；（2）採焦點化策略，專精化經營；（3）逐步開拓新封 裝產品領域；（4）開拓新市場，經營國際化。

從上述文獻整理得知，封裝測試業者的關鍵成功要素，除了充裕的資金、

良好的成本控制及正確的產品策略外，持續的提升核心技術能力，提高生產 良率及製程能力，及採取策略聯盟策略以快速取得新技術以擴大產品、市場，

以擴大與競爭對手間的差距，並持續保有領先優勢，是各研究者的共識。