研究廠商介紹

本研究以台灣半導體封裝測試相關產業之上市或上櫃或公開發行公司為 研究對象，財務資料來源為台灣經濟新報資料庫。研究期間為 2002 年至 2005 年，共計 4 年。研究對象以能取得該企業在研究期間完整財務資料者為限，

並剔除已下市或變更交易方式之全額交割股。另外，因本研究專注在單一產 業之經營成果，故若公司營收來源有 50％以上非來自封裝測試相關服務，則 該公司就被排除在本研究樣本之外。本研究所使用的變數資料若有缺漏值 者，該筆資料則予以剔除。

經蒐尋台灣經濟新報資料庫之半導體封裝測試業廠商資料庫共有日月 光、矽品、華泰、菱生、超豐、京元電、飛信、欣銓科技、台曜電、米輯、

典範、精材、恆碩、芽莊、華特、矽豐、立衛、訊利電、泰林、頎邦、力成、

矽格、久元、寰邦、聯測、福葆、誠遠、華東、福懋科、晶揚、勝開等 31 家 公司，其中華泰、久元及晶揚因封裝測試相關收入不達總營收之 50%，芽莊、

泰林及華東缺少研究發展費用資料，恆碩主要從事封裝用錫球，屬封裝測試 業周邊產業，華特、矽豐、寰邦及聯測則因被合併或停止公開發行而無法取 得完整研究年度資料，故均不予列入研究範圍。故本研究對象共計二十家公 司，其名稱及營業項目彙總如表 5-1及表 5-2。

由表 5-1我們可以發現，從資本額來看，台灣 IC 封測業者呈兩極化發展 狀況十分明顯。除日月光及矽品資本額有新台幣上百億及京元電有接近百億 外，其餘資本額均小於 50 億元，可說規模大小差異十分懸殊。再從成立日期 來看，大多數業者均是在 1995~2000 年這段期間成立或進入此市場，其所在 地大都設在新竹縣市，此與 1996~1997 年間國內共增建了五座 8 吋晶圓廠，

及國內 TFT-LCD 面板廠的陸續成立，使國內興起驅動 IC 生產熱潮，及台灣 IC 製造廠及 IC 設計公司基於投資效益考量、成本及風險考量情況，將增加 的封裝測試需求外包給接單測試廠，造成產業整體需求大幅成長的趨勢有 關。而從業務型態來看，日月光與矽品在中高階載板封裝技術上著墨較深亦 較為積極，超豐、菱生、典範及矽格仍持守於傳統低階導線架封裝業務，立 衛、訊利電則專注在低階邏輯 IC 測試業務，其餘業者大都專攻利基型產品，

及勝開，LCD 驅動 IC 封測領域的飛信、米輯、頎邦及福葆，類比 IC 的誠遠 等。

表 5-1 我國 IC 封裝測試業者基本資料

公司 代號 成立日期 所在地 資本額 上市櫃日期 主要業務型態 備註

日月光 2311 1984/03 高雄市 455.74 1989/07 中高階載板(PC 與通訊晶片為多) 矽品 2325 1984/05 台中縣 232.89 1993/04 中高階載板(PC 與通訊晶片為多) 菱生 2369 1973/04 台中縣 30.08 1998/04 中低階導線(消費性晶片為多) 超豐 2441 1983/03 苗栗縣 37.21 2000/10 中低階導線(消費性晶片為多)

1995 年開 始封測業 務 京元電 2449 1987/05 新竹市 92.25 2001/05 晶圓偵測

飛信 3063 1998/05 高雄市 26.30 2003/09 LCD 驅動 IC 封測

1999 年跨 入封測業 務 欣銓 3264 1999/10 新竹縣 32.50 2005/01 晶圓偵測

台曜電 3265 2000/04 新竹縣 25.51 2005/08 晶圓偵測

米輯 3365 1999/06 新竹市 13.73 2004/09 LCD 驅動 IC 封測(金凸塊) 興櫃 典範 3372 1998/07 高雄市 16.42 2005/12 中低階導線(消費性晶片為多)

精材 3374 1998/09 桃園縣 11.50 2004/09 晶圓級尺寸封裝(WLP) 興櫃 立衛 5344 1988/04 新竹市 14.88 1998/03 邏輯 IC 測試為主

訊利電 5455 1991/07 新竹縣 7.36 2000/10 以邏輯消費性 IC 為主 頎邦 6147 1997/07 新竹市 26.94 2002/01 LCD 驅動 IC 封測 力成 6239 1997/05 新竹縣 40.05 2004/11 記憶體封測

矽格 6257 1988/12 新竹縣 18.58 2003/08 中低階導線(消費性晶片為多) 福葆 8066 1996/10 新竹市 11.78 2004/12 LCD 驅動 IC 封測

誠遠 8079 1992/02 新竹縣 3.56 2004/01

類比 IC 測試、消費性邏輯 IC 測 試

福懋科 8131 1990/09 雲林縣 25.00 2006/11 記憶體封測

1997 年開 始封測業 務 勝開 8172 1997/11 新竹縣 13.50 2004/02 記憶體封測、CIS 封裝技術 興櫃

註：資本額以 2005 年年底資料為準，單位為新台幣億元。

資料來源：各公司年報、台灣經濟新報資料庫、本研究整理

表 5-2 我國 IC 封裝測試業者營業項目及其佔營收之比重一覽表

型積體電路(LCC,I-DIP,QFN)封裝 18.34% 其他 2.17%

封裝為主

材則是專注於高階的晶圓級封裝技術。典範除了傳統導線架封裝業務外，近 Engineering, Inc.

香港商微電子國際公司 17.614% 馮美珍

1.615% 張洪本 1.258% 張虔生 張洪本 月月光集 團 矽品 2325 Siliconware Precision

Ind. Co., Ltd. 王莉苹 2.17% 林文伯 1.92% 林文伯 蔡祺文 矽品虛擬 Technology L

仁寶電腦 30.22% 中華開發 5.44% 陳瑞聰 黃貴洲 仁寶

欣銓 3264 Ardentec Corp. 旺宏電子 8.33% 鈺創科技 4.82% 華泰

電子 2.32% 盧志遠 秦曉隆 旺宏 鈺創

台曜電 3265 Winstek Semiconductor

Corp. 新加坡商新科封裝測試(股)公司 52.11% 翁志立 翁志立 STATs

英屬蓋曼群島商 VisEra Holding Company 29.58%, 英屬蓋曼群島商豪威國際控控股 頎邦 6147 Chipbond Technology

Corp. 聯電 4.36% 李中新 1.96% 吳非艱 高火文 矽品虛擬

集團 力成 6239 Powertech Technology

Inc.

立宏投資 7.506% 立頓投資 5.524% 蔡篤

恭 1.658% （金士頓集團） 蔡篤恭 洪嘉金俞 Kingston 矽格 6257 Sigurd Microelectronics

Corp. 矽品 23.39% 黃興陽 2.02% 黃興陽 黃興陽 矽品虛擬 勝開 8172 Kingpak Technology

Inc.

勝創科技股份有限公司 18.07% 勝華科技

5.91% 劉福洲 劉福洲

資料來源：各公司 2005 年年報、本研究整理

由表 5-3各廠商的主要股東及其對 IC 價值鏈管理層面的角度來看，有國 內 IC 上、下游廠商除了個別從事本身專長之價值活動外，亦透過垂直分工 整合的方式，如策略聯盟或轉投資來連接不同的價值活動，以進行 IC 供應 鏈管理，進而提供較為完整之產業價值鏈功能之策略聯盟型廠商，如矽品虛 擬集團、威盛投資立衛、仁寶投資飛信、旺宏及鈺創等投資成立欣銓、金士 頓集團投資力成、STATs 投資台曜電、力晶、廣達和華泰投資精材等均屬之。

另一種則是選定特定的產品形態，做出自己的特色，在設備及技術上贏過大 廠，並積極爭取國內設計公司與國外小型設計公司訂單的小型專業封測廠，

如超豐、菱生、福葆、典範、誠遠及勝開等屬之。而其中的日月光集團及矽 品虛擬集團特別值得我們檢視其發展策略的差異。

日月光及矽品分居全球半導體封裝測試業產值之第一及第三名，其各自 的發展策略截然不同。日月光以產業鏈為投資思考重點，所營事業版圖包括 了封裝、測試、基板廠及系統模組廠環隆電器等，以垂直整合的方式來降低 生產成本。其採取的策略有積極地擴充產能以徹底發揮規模經濟，加強產品 線廣度與深度的延伸，以擴大市場佔有率，另藉合併與合資來增強市場競爭 力、降低新產品研發風險、並以具備完整產品線，取得市場領導地位（其公 司大事紀請參見表 5-5）。而矽品藉由入股方式與專業小型封測廠結盟，形 成虛擬的矽品集團（請參見表 5-4），投資對象主要包括 IC 基板廠全懋、LCD 驅動 IC 及記憶體封測廠南茂、邏輯及記憶體測試廠京元電、中低階封裝測試 廠矽格、植金凸塊廠華宸（2005 年 9 月與頎邦合併）、RF 測試廠宇通全球（2005 年 3 月與矽格合併）等。藉由矽品本身與南茂、頎邦，矽品虛擬集團已在 LCD 封測領域佔有一席之地，記憶體及邏輯測試市場亦由京元電負責，中低階封 裝測試則由矽格搶佔市場商機。

表 5-4 矽品虛擬集團成員之概況

公司名稱 矽品持股比例 所述產業別 關係 市場地位 營運重點

矽品精密 -- 封測 -- 國內第二大封測廠 中高階封裝測試

京元電子 8.77% 封測 同業 台灣本土主要測試廠 記憶體及邏輯測試 矽格 23.92% 封測 同業 多媒體 IC 封測 中低階封裝測試 頎邦 透過華宸間接

納入

凸塊 上游 台灣最大金凸塊廠 凸塊

全懋精密 16.71% 載板 上游 台灣前三大載板廠 封裝基板

南茂 28.75% 封測 同業 台灣本土重要封測廠 LCD 驅動 IC、記憶體封測 註：矽品持股比重係以矽品 2005 年年報資料為準。

資料來源：矽品年報、DigiTimes、台灣經濟研究院產經資料庫（2005 年 7 月），本研究整理

表 5-5 日月光集團大事紀

時間 事件

1990.03 台灣福雷為日月光集團於 1990/3 併購 ETC Flextronics 在高雄之測試廠並更名而 成，經由其子公司新加坡福雷(ASE TEST LIMITED)轉投資。

1996.06 新加坡福雷於在美國那斯達克股票市場公開上市。

1997.04 福雷馬來西亞廠設立。

1999 新加坡福雷收購 ISE Labs、兩座 Motorola 於韓國及台灣之封裝測試廠(與日月光 合資)，以及 Cirrus Logics 的加州測試部門。

1999 日月光積極從事購併以擴張集團規模，除取得環隆電氣之經營權，強化日月光在 消費性電子產業與主機板及系統組裝之專業製造能力外，之後收購摩扥羅拉中壢 及南韓坡州市封裝廠，並與摩扥羅拉簽訂長期業務合作共同研發合約。

2000 新加坡福雷收購 LSI Logic 的加州測試部門。

2003.07 日月光集團因應市場對高階測試產能需求，向安捷倫採購 25 部 93000 SoC 測試 機台，應用項目包括無線、通訊、數位消費性電子及計算等相關 IC 領域。

2003.10 日月光宣布原隸屬於集團福雷電子下的新加坡廠 ISE Labs Singapore，更名為 ASE Singapore，此舉將有利於日月光擴展東南亞封裝測試業務，並與馬來西亞廠共同 提供完整的封測產品供應鍊。

2003.10 日月光宣布轉投資 IC 基板廠的日月宏將率先赴中國設廠。

2003.10.28 日月光宣布將合併旗下子公司日月欣半導體與轉投資基板廠日月宏 2004.02 日月光收購日本 NEC 旗下位於山形縣 IC 後段封測廠。

2004.06 日月光於 2004 年 6 月申請加碼 3,000 萬美元投資於日月光半導體(上海)有限公 司，並在 11 月獲得投審會的核准，先行完成 IC 基板生產線的建置。

2004.08 日月光與子公司日月欣半導體股份有限公司及日月宏科技股份有限公司正式辦 理合併，以日月光為存續公司，並設立中壢分公司。

2006.11.25 私募基金凱雷集團（The Carlyle Group）提出以每股 39 元收購日月光股權 2006.12 行政院通過日月光併購中國大陸威宇科技

2007.04.18 私募基金凱雷併購案正式破局 資料來源：日月光年報、本研究整理

其實 IC 產業屬於規模經濟產業，有大者恆大的趨勢，而購併又是企業成 長最快的一種方式。當 IC 產業歷經 1996-1998 年連續三年的不景氣與亞太金 融風暴之後，專注於核心能力成為 IDM 廠商的主要發展策略，於是紛紛出售 其揮下不具競爭力的部門，造成全球購併風潮四起。台灣封裝測試業自 1999

其實 IC 產業屬於規模經濟產業，有大者恆大的趨勢，而購併又是企業成 長最快的一種方式。當 IC 產業歷經 1996-1998 年連續三年的不景氣與亞太金 融風暴之後，專注於核心能力成為 IDM 廠商的主要發展策略，於是紛紛出售 其揮下不具競爭力的部門，造成全球購併風潮四起。台灣封裝測試業自 1999