2.6 經營環境及條件
2.6.1 執照/管制/自由化(License/Regulation/Deregulation)
一、本產業管制程度為中度:由於半導體產業為國內重要之高科技產業，故受 到中度之保護及管制，預計未來仍將維持。
二、在環保方面:半導體之製造過程中會產生含酸廢水與氟離子(F-)廢液，此外 亦會產生含毒、含酸及有機溶劑機台所排出之廢氣與廢棄物，因此廠商需 購置防治污染設備如廢水、廢氣處理系統及設備以及氟離子偵測儀器等。
三、 在開放赴中國投資設立的管制方面:雖然政府已在 2002 年 4 月下旬公告 開放晶圓廠赴中國投資方案，惟我國IC後段測試封裝赴中國投資的部分遲 至 2007 年 6 月 28 日才解禁。在經濟部、國科會等相關單位逐步達成共識 下，經濟部於 2004 年 5 月初表示擬鬆綁IC封測廠赴中國投資設廠的限制，
並於 7 月將封測開放赴中國投資的評估報告送交陸委會，未來IC封測將比 照晶圓廠分階段開放，低階封測可望優先放行，惟中國政府於 2004 年 12 月中旬提出反分裂國家法，使兩岸關係再度陷入緊張，因此我國政府短期 內亦將暫緩IC封測業開放赴中國投資的計畫。而後政府雖又於 2006 年 4 月開放低階封測技術登陸，但卻因「須經跨部會首長政策性審查」的遊戲 規則遲未出爐，使得國內封測業者因此「技術性障礙」而坐困愁城，直到 2006 年底，國際私募基金凱雷集團打算購併國內封測大廠日月光，讓日 月光可能透過在台下市的方式，以突破政府兩岸投資限制以佈局中國大 陸，行政院才火速通過跨部會審查機制，並在年底前通過日月光併購中國 大陸威宇科技的申請案，且於 2007 年 6 月 28 日核准通過日月光、矽品、
華東及超豐四家業者申請赴中國大陸投資低階封測廠案，雖說時程已有些 延宕，但「晚去總比不去好」1。但政府早於三年多前即批准台積電登陸 投資八吋晶圓廠，亦未限制封測上游的微電子原料產業（包括半導體封裝 基板、釘架、晶粒、微晶珠、膠塊、焊材、導線等）西進，就產業演進邏 輯先從風險及技術較低、投資規模較小的部門先開放，再循序降低門檻，
愈尖端的部門愈晚開放的角度來看，政府政治掛帥的產業發展政策，徒然 扼殺業者的產業競爭力2。
事實上，國際半導體大廠已大舉在中國市場進行佈局（情參見圖 2-2），其中尤以長江三角洲為外資青睞的群聚，其他尚包括珠江三角洲、
環渤海、西部等地區，上述地區的半導體產業聚落皆已逐步形成，其中
1 許玉君，「四低階封測廠，登陸在即」及許佳佳、許玉君，「選票考量，老虎讓他走，不關成病貓」，2007 年 6 月 26 日聯合報A15 版。
以封測最多，其次為製造與設計，相當符合產業分工後的產業鏈移動次 序。且在中國將成為未來全球最大晶片封裝測試市場的優勢下，近年來 國際大廠包括 Intel、 ADM、 Samsung、 Philips、 Amkor、STATs-ChipPAC 均赴中國進行封測廠的投資計畫，而 2005 年以來包括 STATs-ChipPAC 及 Amkor 等國際封測大廠相繼啟動擴產計畫，並將擴產主力著重於高階的 載板封裝，甚至中國晶圓代工市場最具代表廠商--中芯國際亦於 2005 年 5 月初宣布將以新加坡封測廠聯合科技為其成都封測廠的合資伙伴，且其 廠區可望於 2006 年第一季開始進入量產，顯示在政府拖延開放我國 IC 封測業者赴中國投資之下，台系封裝測試廠商於中國市場之競爭優勢恐 將落後國際大廠。
資料來源:經濟部工業局，2005 年 7 月
圖 2-2 國際半導體大廠於中國市場的佈局情況
四、國際間推動禁用物質法令等規範方面:基於國際間積極推動的綠色消費風 潮，小至電子零組件大至電子成品皆需符合禁用物質法令規範，事實上在 綠色和平組織的壓力下，歐盟廢電機電子產品回收(Waste Electrical and Electronic Equipment, WEEE)第五版修正草案中，已對於無鉛、無鹵環保 電子材料加以規範，即 2004 年起開始限制使用量，2008 年全面禁止使用 含鉛焊料產品進口；另外，日本政府也針對無鉛焊料進行立法，明訂 2004 年限制含鉛產品的生產，2005 年的使用量減少三分之二，2010 年後則全 面消除含鉛焊料。以本產業而言，由於含鉛或其他金屬的封裝品未來皆有 可能形成關稅障礙與市場保護的問題，因此歐盟、日本、美國等國家之半 導體大廠皆積極推動製程無鉛化標準，以提升未來業者爭取國外大廠訂單 的競爭力。而在綠色環保趨勢日益顯著下，IC 封測廠自 2003 年起已開始 逐步重視綠色構裝技術，其除無鉛構裝所強調的耐高溫外，還需符合其他 環保的要求。
2.6.2 關稅/保護/產業獎助(Tariffs/Protection/Industry Assistance)
一、因半導體為資訊、通訊、消費性電子乃至國防航太工業之主要零組件，
其市場潛力大，因此政府乃將其列入「十大新興工業」，並可享有租稅
減免、科技專案、主要性新產品開發補助及低利貸款等多向優惠措施。
而在 2002 年 2 月 1 日生效之「促進產業升級條例」修正案中，將研發及 人才培訓支出投資抵減率，由原 5％至 25％，提高為 35％，可望有效降 低業者研發成本。
二、工業技術研究院奈米計畫已納入國家型科技計畫、並於 2002 年 1 月在原 台積電一廠成立科技研發中心，預計將在六年內投入 192 億元經費至包 括 IC、資訊儲存、顯示器、光通訊、微燃料電池、電子構裝、平台技術、
檢測分析/設備開發、傳統工業應用、奈米生技與奈米能源等十一個重點 領域。
三、由於我半導體國際競爭力強，加以半導體為資訊、通訊工業之上游產業，
故為避免下游產業之生產成本過高下，本產業於關稅上屬於低度保護：
IC 晶粒及晶圓之進口均免關稅，已封裝 IC 互惠國家稅率為 1%，而非互 惠國家稅率亦只有 2.5%。而在我國加入 WTO 後，配合之前資訊科技產 品貿易部長宣言所簽訂的「資訊科技協定」(ITA)，已在 2000 年 1 月 1 日將 IC 進口關稅全面取消。
四、2002 年 4 月底行政院推出六年國家重點發展計劃，其中與本產業有關的 為「兩兆雙星」產業政策。而所謂的『兩兆』，主要是由半導體相關產 業、LCD 等彩色影像顯示產業(以 TFT-LCD 為主)等兩大核心優勢產業擔 綱演出，且政府計劃在 2006 年時，不僅成為全球第三大半導體供應國、
全球第一大 TFT-LCD 供應國，兩項產業的產值還將分別突破一兆元。
而我國半導體產業已具備完整產業鏈支援、群聚效果顯著、專業晶圓代 工製造實力、完整的矽產業結構，使我國擁有全球唯一半導體專業分工 體系，故未來隨著半導體景氣的回溫、國內業者競爭力的提昇，國內半 導體產業的產值預期將可於 2006 年達到 1.6 兆元，且打破目前全球半導 體供應國由美、日、韓獨霸的局面，在 2006 年竄升前三大半導體產值貢 獻國的機率並不低。
2.6.3 需求決定因素
一、半導體產業景氣:由於封裝測試產業在半導體業中屬後段部份，因此其需 求來自於半導體產業。故半導體景氣好壞因素與其具有密切關係。
二、IDM 大廠釋放訂單:全球 IDM 大廠在成本與投資報酬率的考量下，逐步 遞減對於後段封測機台設備的投資並加以處分先前的機台，並釋出後段 封測訂單給予 IC 專業封測廠，相對提升對於本產業的需求。
三、技術演進升級:由於半導體之應用逐漸走向輕薄短小之可攜式產品，因此 帶動如 BGA、FC、CSP 等高階封裝之需求。故技術演進升級亦為創造本
產業需求因素之一。
2.6.4 主要敏感因子
一、產業政策/立法:政府產業政策或相關規範將對於本產業產生重大的影 響，舉例而言，由於本產業屬政府訂定之「新興策略性工業」之一，故 對本產業廠商給予多項協助優惠，如租稅減免、科技專案、主要性新產 品開發補助及低利貸款等。此外，政府是否開放 IC 封測業者赴中國投資 政策，亦對業者的經營競爭力產生影響，主要是因國外客戶要求、國外 競爭者搶先佈局、中國產品自己率低且技術層級低，需仰賴投資等因素 的考量。
二、規模經濟:生產成本將隨著大量生產而導致成本下降。以現階段高階封裝 興起以及邏輯測試機台快速成長觀之，如此龐大之投資必須有充足之市 場需求以便滿足生產產能。
三、下游產業市場:當下游產業市場在消費市場需求拉動下而趨於熱絡，則半 導體產業之景氣可望有一波榮景，本產業之營收將隨之成長；反之，若 下游需求不振，則本產業亦將處於低迷之景氣。
四、產業系統與技術:本產業之技術製程影響廠商生產成本與競爭力，當 IC 製程技術之進步將降低生產成本，而產品良率之高低則意味著收入之多 寡，故產業系統與技術遂成為本產業主要敏感因子。
五、匯率:因本產業與全球互動程度高，且為淨外幣收入之產業，台幣貶值，
以業者角度看，相對有利。而我國與競爭對手國之相對匯率變化將影響 到本產業廠商之競爭力，如我國貨幣相對於成品進口國貨幣呈現升值情 況，則將削弱我國產品於本國市場之競爭力；又如我國貨幣相對於出口 競爭對手之貨幣呈現貶值狀況，則將可提昇我國產品之國外市場競爭力。
2.6.5 競爭基礎
一、價格競爭:由於本產業之國內外各廠商競爭激烈，各廠商多以製程來降低 成本並以較低之價格進入市場，故價格競爭已成為本產業主要競爭要項。
二、製程技術與產品良率:因 IC 封裝技術之進步將降低生產成本，因此本產 業之製程技術已儼然成為重要之競爭指標；而產品良率之高低則意味著 收入之多寡。
三、優秀之研發人才:由於研發人才與製程技術具有密切之關係，因此即便廠
三、優秀之研發人才:由於研發人才與製程技術具有密切之關係，因此即便廠