第一節先對研究所發現之現象做討論並提出結論，第二節說明本研究之 限制，並對未來研究方向提出建議。
6.1 研究結論
本研究乃是以台灣封裝測試業者為研究對象，針對其所面臨的產業技 術、市場發展及全球半導體景氣等外在環境，其所採行的各樣創新行為對公 司經營績效之影響。所探討的創新活動侷限於技術的取得，有自行研究發展、
與他人策略聯盟及購併這三種，另外亦探討這些創新活動在與各公司的競爭 策略，如公司規模與外銷比例，及產業景氣交互作用下，對公司經營績效之 影響。
在自行投入研究發展方面，雖然台灣封裝測試業者當期研發強度與公司 經營績效呈負相關，但前一期研發強度就與公司經營績效呈正相關，而前二 期研發強度與公司經營績效雖呈正相關，但不顯著，顯示研發有遲延效應，
但對台灣半導體封裝測試業，此遲延效應在本研究設計下只有一期。
在策略聯盟方面，台灣封裝測試業者採取策略聯盟活動有助於經營績效 提升，但效益只及於當期及前一期。此顯示台灣封裝測試業者必須持續採行 策略聯盟行動，以維持公司競爭力。
在策略聯盟規模方面，策略聯盟總規模對公司經營績效為負相關，但不 顯著，但從策略聯盟類型來看，技術型策略聯盟規模對公司經營績效為顯著 負相關，顯示技術的取得是貴精不貴多，只要有少數關鍵技術在手，即可增 進公司經營績效，此類公司以「利基型」經營的小型公司為代表；而混合型 策略聯盟規模對公司經營績效為顯著正相關，顯示公司透過股權投資或將技 術與製造、市場行銷連結所建構之關係網絡愈多愈大，對公司經營績效愈好，
此類公司以產業龍頭日月光、矽品為代表。
在購併方面，台灣封裝測試業者採取購併行為對公司經營績效的影響並 不顯著，這可能是購併要展現效益需要較長時間的緣故。文獻中大多以三至 五年為研究期間來探討此現象，本研究因資料研究期間限制，只探討了當期 及前一、二期有採取該行動對公司經營績效的影響，期間還不夠長之故。
在研發傾向和公司競爭策略及產業景氣之交互作用方面，當期研發傾向 與公司規模呈同向關係，即當期研發傾向低但公司規模小者，其公司經營績 效較好；前一期研發傾向與公司規模呈反向關係，即前一期研發傾向高但公 司規模小者，其公司經營績效較好，由此顯示在台灣封裝測試業，小公司的
策略，其公司經營績效均較大公司來得突出；而前一期研發傾向與外銷比例 呈正向關係，即研發傾向高且外銷比例亦高者，其公司經營績效愈好；而研 發傾向與半導體景氣循環之交互作用之影響並不顯著，表示無論是在景氣好 壞時增加研發支出，對公司經營績效之影響均不顯著。
在策略聯盟規模和公司競爭策略及產業景氣之交互作用方面，任何類型 的策略聯盟規模均與公司競爭策略與產業景氣呈同向關係，即策略聯盟規模 小且公司規模亦小者、或策略聯盟規模小且外銷比例亦低者、或策略聯盟規 模小且產業景氣亦差時，其公司經營績效均較佳，反之亦然。這顯示一個很 有趣的現象，即小公司只需締結少數的策略聯盟（特別是技術型的）即可增 進公司經營績效，而大公司則須採多締結策略聯盟的方式，以放大其規模經 濟效益，增進其經營績效，這在台灣封裝測試業公司大小兩極化發展的現況 特別明顯。而在產業景氣差時，策略聯盟規模小者對公司經營績效幫助更大，
顯示策略聯盟規模對公司經營管理而言，是貴精不貴多，且在公司小及景氣 差時其效益更明顯。
在購併效益和和公司競爭策略及產業景氣之交互作用方面，購併效益與 公司規模呈反向關係，即公司規模小而購併效益高者，其經營績效較佳，此 表示公司規模小者，其購併效益顯現的速度會較公司規模大者快。而購併效 益傾向與外銷比例呈正向關係，表示購併效益高且外銷比例亦高者，其經營 績效較佳，顯示購併確實有助贏得國際 IDM 大廠訂單，從而增進公司經營績 效；而購併效益傾向與產業景氣呈正向關係，表示當購併效益高且產業景氣 亦佳時，公司經營績效較佳。
綜上所述，台灣封裝測試業者的經營績效會因公司的研發強度和採取策 略聯盟活動而增加，且兩者均有遲延效應，但為期均只有一兩年。而台灣封 裝測試業者的經營績效與是否採取購併行為的相關性並不顯著。另台灣封裝 測試業小公司的經營較大公司有彈性，不論是採取低階產品低研發策略或利 基型產品高研發策略，其公司經營績效均較大公司來得突出。另外本研究並 未發現在景氣好壞時增減研發支出對公司經營績效有顯著影響。另締結技術 型策略聯盟規模小者，其公司經營績效較佳，且公司規模愈小者採此種策略 經營之績效愈佳，顯示小公司採「利基產品型」策略經營只要取得關鍵技術 即可有效增進公司經營績效；而締結混合型策略聯盟規模大者，其公司經營 績效較佳，且公司規模愈大者採此種策略經營之績效愈佳，顯示大公司採透 過股權投資或多層面的策略合作關係，擴大其關係網絡之策略經營可有效增 進其經營績效。另小公司採取購併行為時，其購併效益顯現的速度亦較大公 司為快。
6.2 研究限制及建議
1. 本研究主要以台灣半導體封裝測試業為研究對象，而不同產業所面臨 的產業環境不同，產業內之競爭情勢亦不同，所採取之因應策略也不 相同，故本研究結論僅適用台灣半導體封裝測試業者。
2. 本研究僅以台灣半導體封裝測試業為樣本，未來研究者可擴大產業類 別以探討創新能力對公司經營績效之影響，並進行產業的比較。
3. 本研究採迴歸分析方法，未來研究者可採用其它統計方法，以獲取更 穩定的結果。
4. 績效之衡量指標眾多，本研究僅採資本投入報酬率這一項財務方面的 指標，未來研究者可針對其他財務績效指標或其他非財務績效指標如 產品品質、員工滿意度…加以探討之。