我國封裝業及測試業佔整體 IC 產業的比重方面，近年來皆僅次於 IC 設計業、IC 製造業，且相對於上述兩大產業比重的波動程度，IC 封裝業及 IC 測試業於整體 IC 產業所佔比重則相對穩定，根據工研院 IEK 的統計資料顯示 (請參考表 2-1)，2000~2005 年合計 IC 封裝業及測試業佔整體 IC 產業的產值 比重約在 18.0~22.0%左右的區間，其中 IC 封裝業、IC 測試業的個別比重則 分別落於 13.5~16.0%、4.5~6.0%的水準。其次在國內 IC 封裝業及測試業兩 細項產業產值的分佈方面(請參考表 2-2)，2000~2005 年皆以 IC 封裝業所佔 比重居冠，約達 75%左右，惟近年來比重略呈小幅下滑，而 IC 測試業產值比 重則在 25%左右。
表 2-1 台灣 IC 封裝測試業佔整體 IC 產業之產值比重
2000 2001 2002 2003 2004 2005 IC 封裝及測試業 18.28 19.43 19.39 19.36 19.50 21.96 IC 封裝業 13.69 14.63 14.52 14.36 14.25 15.92 IC 測試業 4.59 4.80 4.87 5.00 5.25 6.04 資料來源：IEK（2006/03）、台灣經濟研究院產經資料庫、本研究整理
表 2-2 台灣 IC 封裝及測試業佔整體 IC 封測產業之產值比重
2000 2001 2002 2003 2004 2005 IC 封裝業 74.89 75.29 74.88 74.19 73.08 72.51 IC 測試業 25.11 24.71 25.12 25.81 26.92 27.49 資料來源：IEK（2006/03）、台灣經濟研究院產經資料庫、本研究整理
2.4.1 積體電路封裝業
根據工研院 IEK 統計（參見表 2-3），2005 年台灣從事封裝業務的廠商 家數從 2004 年的 37 家減少為 34 家，數目變化的原因為減少聯測、華宸、華 特及米輯等四家公司的封裝業務。
受惠於 LCD TV 出貨大幅成長，再加上原有 LCD Monitor 及 NB 的應用 帶動，驅動 IC 後段的封裝需求日漸重要，雖易受前端景氣及庫存影響而使得 驅動 IC 封裝產能利用率起伏不定，但近幾年來驅動 IC 後段的封裝一直是產 業的重點所在。由於驅動 IC 封裝在封裝領域中屬於寡佔的市場，因此廠商彼 此之間的競爭非常激烈，廠商規模愈大，在這場競賽中能掌握的籌碼也愈多。
以飛信為例，由於過去專注於 TCP、COF 及 COG 後段封裝製程，在前段金 凸塊的產出則著墨較少，因此為了提供客戶完整的 Turn-Key 服務，2005 年底
飛信以 1:1.45 的換股比例收購米輯，不僅獲得了金凸塊產能，也替飛信解決 了人才的問題。至於原本以金凸塊起家的頎邦，則是為了擴大產能而併入華 宸，一口氣將月產能提升至 26 萬片的規模，並也開始回頭佈局後端的 COF 封裝服務。
至於被新加坡聯合科技併入的聯測，及被南茂併入的華特，都是在封裝 產業資本密集的產業結構形成下，大廠為了進一步擴大版圖佈局，小廠為了 在最佳時機退場而衍生的併購案。或許利用大訂單進行大規模資本投資的產 業生態，已經預告封裝產業的購併風潮暫時不會停止。
2005 年國資封裝產業產值較 2004 年約有 14％的成長，產值達到 1,490 億新台幣，在國際 IDM 大廠持續釋出訂單的挹注之下，2005 年的外銷比重又 比 2004 年大幅增加了 4 個百分點達到 57％。
而在資本支出與研發方面，2005 年各廠的擴產動作明顯較 2004 年保守，
一方面是因為避免陷入供過於求的狀況，一方面是因為封裝廠已改變擴廠策 略，一旦訂單明朗才可能有較為積極的擴廠動作出現，此一現象也可由 2005 年後段封裝設備的 B/B 值觀察，由 2005 年 1 月低於 1 的情況下，一路上升至 7 月的 1.46 左右，可見封裝廠的資本支出隨景氣逐漸轉好而增加。其中，日 月光的資本支出較 2004 年略微減少，僅約 3.5 億美元左右，主要仍集中在載 板及高階封裝領域；矽品則較 2004 年微幅成長至 85 億新台幣，同樣把資源 投入於高階封裝產能的建置；力成 2005 年資本支出增加到 70 億新台幣，包 括晶圓測試、Flash 測試、DDRII 測試及多晶片封裝…等都是佈局重點；另外 包括京元電 50 億新台幣、南茂 60 億新台幣、頎邦及泰林各 10 億新台幣…等 都較 2004 年的資本支出增加，飛信則維持 8 億新台幣的規模。
表 2-3 台灣國資封裝業歷年重要指標
2000 2001 2002 2003 2004 2005
廠商家數 44 42 41 38 37 33
營業額（億新台幣） 838 660 788 976 1,312 1,490 成長率 53% -21% 19% 24% 34% 14%
內外銷比例 48:52 52:48 50:50 48:52 47:53 43:57 資本支出/營業額 35.1% 24.7% 11.5% 13.8% 18.9% 10.5%
R&D/營業額 1.9% 2.4% 2.9% 2.7% 1.7% 1.2%
資料來源：工研院 IEK(2006/03) ，本研究整理
在營運績效指標方面，根據工研院 IEK 統計（參見表 2-4），由於 2005 年上半年產能利用率偏低，雖然廠商皆不願再作殺價競爭，但部分產品仍是 無法避免平均單價微降的情況，雖然 2005 年下半年之後產能利用率皆已回
升，全年平均價格也未如往年下降 5%，但全年毛利率仍稍微下降。另外，2005 年淨利率 18.2％仍高於營利率的 14.8%，顯示台灣封裝業在封裝本業之外，
還有許多業外投資收益，若這些業外投資有益於本業的營運發展，例如周邊 廠商的垂直整合或水平策略投資，則較為無妨，若只是純粹財務面的投機操 作，則投資人必須格外注意。畢竟長期而言，廠商應將較多心力投注在本業 經營上，或許較能符合投資者的期望。
此外在平均員工產值的表現方面，由於 BGA 等單價較高之高階封裝為 台灣封裝營收比重的大宗，加上高單價的 Flip Chip 應用逐漸增加與其他高階 封裝市場的逐漸擴大，亦帶動 2005 年台灣國資封裝業平均員工產值高達 392 萬新台幣的歷史新高點。展望未來仍將持續受到高單價的高階封裝市場擴大 影響，平均員工產值仍可望持續增加，而附加價值較高的封裝架構設計或整 合服務，則為廠商營運的重點之一。
表 2-4 台灣國資封裝業營運績效指標
2000 2001 2002 2003 2004 2005 資本週轉率（次） 1.2 0.8 0.92 0.98 1.1 0.98 資本報酬率 22.3% -6.8% -1.6% 2.0% 17.4% 16.6%
毛利率 20.2% 4.1% 11.8% 12.7% 19.8% 17.2%
營利率 14.6% -2.5% 4.2% 6.0% 14.8% 14.5%
淨利率 14.3% -8.9% -1.5% 2.0% 18.9% 18.2%
平均員工產值（萬新台幣） 279 264 276 322 352 395 資料來源：工研院 IEK(2006/03) ，本研究整理
根據工研院 IEK 統計台灣 2005 年前五大封裝廠商營收排名（參見表 2-5），其中日月光集團營收乃加計集團內海外子公司之營收。由於封裝業的 生態與過去已經大為不同，以往由於技術及投資金額門檻皆低，購買幾台打 線機就可開始接單生產，因此台灣最高曾有超過五十家的封裝廠商，但隨著 產業演變趨勢，現今的投資金額動輒億至數十億新台幣，對許多中小型廠商 而言，無異受制於產業的升級障礙，往往，得面臨接受被大廠購併的命運，
或選擇繼續在傳統業務中求生存。因此，未來產業往兩極化發展的現象將更 為明顯。
2005 年廠商排名部分，前二名仍舊是日月光及矽品，仍能保有 20%以上 的成長率，並且與第三名華泰的差距愈拉愈大，華泰則由於仍受過去擴廠太 快之苦，雖力圖組織改組及調整產品線，但至今收到的成效似乎仍然有限。
至於超豐 2005 年的表現則足以鼓舞許多中小型的廠商，雖然封裝形式世代演 進，但超豐目前仍堅守傳統的導線架型態，並專注於消費性 IC 的封裝業務，
不過未來會有愈來愈多的消費性 IC 轉往高階的載板型封裝，超豐若仍堅持於
傳統導線架業務，未來如何延續本身優勢並力保訂單不流失，將會是超豐能 否由二線廠往一線廠前進的最大因素。
表 2-5 台灣國資封裝廠前五大廠商
排名 2000 年 2001 年 2002 年 2003 年 2004 年 2005 年 1 日月光集團 日月光集團 日月光集團 日月光集團 日月光集團 日月光集團 2 矽品精密 矽品精密 矽品精密 矽品精密 矽品精密 矽品精密 3 華泰電子 華泰電子 華泰電子 華泰電子 華泰電子 華泰電子 4 日月欣 日月欣 超豐電子 超豐電子 南茂科技 南茂科技 5 超豐電子 超豐電子 日月欣 南茂科技 超豐電子 超豐電子 資料來源：工研院IEK(2007/04)
至於我國 IC 封裝業各項產品佔營業額的比重變化方面，根據工研院 IEK 的統計資料顯示(參見表 2-6)，2005 年仍以 BGA 封裝佔營業額的比重居冠，
達到 41.2%，主要是製程微縮技術與 IC 朝高頻、高集積度、高功能方向發展，
帶動高腳數 BGA 封裝的需求逐步提升所致；至於技術上 SO、QFP 等封裝技 術被歸類為傳統封裝類型，但應用於光儲存元件與手機相關產品的 QFP 及記 憶體的 TSOP，仍是國資封裝的主力，兩者營收比重比率約佔四成左右；其中 TAB(含 TCP)佔營業額的比重自 2001 年後已有顯著的增加，主要是國內面板 產能開始大幅釋出，相對增加關鍵零組件中 -- LCD 驅動 IC 所採的捲帶式封 裝(TCP)需求；而 CSP 封裝所佔比重自 2001 年後開始呈現逐年成長趨勢，主 要是因應 DRAM 世代交替所衍生封裝型態改變的需求，加上部分手機相關應 用晶片逐漸由 QFP 轉為 CSP 的影響所致；Flip Chip 佔營業額的比重由 2002 年的 1.0%上升至 2005 年的 5.6%，則是因部分對於效能要求較高的下游產品 如高階繪圖晶片開始轉進 Flip Chip 封裝型態所致。
2005 年國資封裝客戶分佈（參見表 2-7）值得觀察得有下列幾點，首先 來自台灣的業務仍是國資封裝的主要來源，相較於 2004 年大幅下降 6%之後，
2005 年來自台灣的業務比例則沒有太大的變化，顯示來自台灣的封裝業務量 已趨向穩定，往後幾年應可維持在 40% 上下。而來自歐美及日本的訂單則維 持一定的比例，主要原因為來自歐美及日本的 IDM 大廠，仍一貫的將封測訂 單委交專業代工廠，因此歐美與日本地區的營收比例將逐年微幅成長。另外，
比較值得注意的是來自中國的訂單，由於中國晶圓代工迅速崛起，因此對於 封裝的需求有增加的趨勢，2005 年來自中國的業務成長 0.7%，未來，此塊市 場能否繼續成長，取決於台灣能否至大陸設廠，若受限於政策無法前往，來 自大陸的訂單可能將轉至大陸當地的外資封裝廠手中。
表 2-6 台灣國資封裝廠各項產品佔營業額比重（％）
2000 2001 2002 2003 2004 2005 PDIP 4.1 3.8 2.8 2.5 1.1 0.6 SO* 24.7 21.7 18.0 18.2 18.1 20.3 PLCC 3.4 3.1 2.5 2.4 2.2 1.3 QFP 28.9 24.8 25.2 23.9 21.1 15.5 BGA 32.3 40.2 35.5 34.3 36.6 41.2 CSP 5.2 2.1 3.2 4.6 5.1 6.8 Flip Chip -- -- 1.0 2.9 3.7 5.6 TAB（含 TCP） -- 0.4 3.8 5.1 5.5 2.1 其他（含 Bump） 1.4 3.9 8.0 6.1 6.6 6.6 註：SO*包括的產品主要有 SOJ⁄SOP⁄TSOP 等三項
資料來源：IEK（2006/03）、本研究整理
表 2-7 台灣國資封裝廠業務各輸出地佔營業額比重（％）
2000 2001 2002 2003 2004 2005 台灣 47.9 52.0 50.4 48.5 42.1 41.3 北美 43.3 42.0 39.0 40.9 41.9 42.0
日本 3.8 3.3 5.1 5.5 7.4 7.5
歐洲 4.4 2.6 4.6 3.8 4.5 4.6
香港/中國/東南亞/其他 0.6 0.1 0.9 1.3 4.1 4.6
合計 100 100 100 100 100 100
資料來源：IEK（2006/03），本研究整理
2.4.2 積體電路測試業
表 2-8 台灣 IC 測試業歷年重要指標
2000 2001 2002 2003 2004 2005
廠商家數 37 41 40 39 39 35
營業額（億新台幣） 328 253 318 409 577 675
營業額（億新台幣） 328 253 318 409 577 675