一、產業發展三階段的區分
若將台灣半導體產業區分成三個明顯相異的階段，則可以將產業分成下列 三個階段：
表6-5-1 台灣半導體產業三階段區分表
階段 時間 區分原因
第一階段 1960 中期～1980 台灣半導體產業從1960 年代中期開始發展
1980 年工研院電子所 LSI 計畫終止並衍生聯 華電子公司，成為台灣第一個擁有技術並能 夠量產的本土廠商
第二階段 1980～1990 中 次微米計畫衍生公司世界先進在1994 年成立，工 研院電子所的階段性任務結束，民間廠商取代公 有研究單位的角色與功能
第三階段 1990 中～
資料來源：本研究
第一階段是從台灣開始發展半導體產業開始，到聯華電子公司成立為終，
在這個階段終，由於民間企業都因為風險過高或資源不足而不願意進入半導體 產業，因此政府就以公共資源投入產業的發展，在工研院電子所的LSI 計畫引 進半導體技術並成立衍生公司之後，民間才正式進入半導體產業。第二階段是從 聯華電子公司成立開始，以世界先進公司成立為終，這個階段民間部門興起，
經營設計、封裝、測試業務的企業不斷出現，另一方面由於工研院電子所的角色 備受產界與學界質疑，因此在世界先進公司成立之後，工研院電子所的階段性 任務已經完成，自此產業發展的重心，由企業挑起。第三階段是從世界先進公司 成立開始，所代表的是台灣半導體製造商的專業代工業務已經在全球中佔有重
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要地位。
取得經營權或購 EPROM、Lan devices
1990 年開始進行的「次微米計畫」即以合作研發的方 Mask ROM、EPROM
資料來源：本研究
取得經營權或購
1998 年世界先進取得 Rambus 的 Direct PDRAM 技術 授權
華邦與華新先進、Toshiba、三景物產合資成立華東先進，
專營記憶體封裝與測試
三、重要知識流通方式彙整
以下將各階段中重要的知識活動進行分析與整理：
（一）第一階段
在台灣半導體產業的第一階段的知識流通非常單純，因為當時並沒有民間 廠商經營半導體業務，所以在知識流通活動方面發生比較少，但是工研院電子 所引進的技術對於產又後續的發展有非常大的影響。在第一階段的知識流通活動 僅有「技術移轉」以及「衍生公司」。
1. 「技術移轉」
在第一階段中，工研院電子所進行LSI 的技術移轉，也是台灣半導體產業 的發展初始。
2. 「衍生公司」
在工研院電子所取得知識之後，為了持續進行更先進技術的研發，因此將 原有的技術移轉給衍生公司，也就是聯華電子公司，衍生公司的重要功能就是 把知識從研究機構流通到民間部門。
以下將第一階段重要的知識流通活動彙整如下表：
表6-5-5 台灣半導體產業第二階段重要知識流通活動彙整
方式 內容
第一階段 技術移轉與授權 工研院電子所於1976 年與 RCA 簽訂合約 移轉LSI IC 製造技術
衍生公司 聯華電子公司
資料來源：本研究
（二）第二階段
在第二階段的知識流通活動方式較第一階段來的多元，包括了「多角化」、
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方式。其中「多角化」並非取得知識的有效方式，因為進行多角化的集團並沒有與 半導體產業相關的業務。
1. 「衍生公司」
在第二階段也有衍生公司的出現，分別是台灣積體電路製造公司、台灣光罩 公司（非正式）、世界先進，分別取得了工研院電子所引進的VLSI、光罩以及次 微米技術。
2. 「技術授權」
在本階段的技術授權數量不少，除了工研院電子所透過技術移轉取得技術，
民間企業也透過相似方法取得知識。
3. 「成立合資公司」
在本階段宏碁公司與德儀合資成立德碁半導體，取得記憶體產品的技術，
一方面穩定宏碁供貨來源，另一方面也讓宏碁增加垂直整合程度，但不論其策 略意圖為何，成立合資公司是取得知識的有效方式之一。
4. 「代工製造」
台灣半導體的製造公司都有進行「代工」業務，一如前述代工業務足以讓代 工廠商取得代工買主的知識，因此代工業務也是取得知識的方式之一。
5. 「合作研發」
在第二階段之後，台灣半導體產業的「合作研發」數量開始增加，除了民間 企業與國外廠商合作研發之外，以工研院作為中心的合作研發案也開始出現，
除了可以從國外廠商取得知識，同時也可以讓知識在產業中流通。
以下將第二階段重要的知識流通活動彙整如下表：
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表6-5-6 台灣半導體產業第二階段重要知識流通活動彙整 EPROM、Lan devices
代工製造 台積電與聯電都有代工業務
技術移轉與授權 1983 年工研院電子所與 Vitelic 簽約移轉 64K DRAM 技術
1990 年聯電從 Bright Microelectronics 進行 4M UV EPROM 技術移轉
2. 「合作研發」
1998 年力晶半導體與 Synopsys 發表合作計 畫，Synopsys 將提供力晶 0.25 與 0.35 微米 製程的IC 標準元件資料庫
1998 年南亞科技宣佈將轉移 IBM 0.25 至 0.17 微米製程技術，並涵蓋 64M、256M 等 次世代產品
策略聯盟 1995 年聯電與國外半導體設計公司策略聯 盟，成立兩家分別負責與電腦相關的半導 體晶片組及與網際網路、數據機相關之通訊 晶片產品的獨立IC 設計公司
1997 年聯電與 Xilinx 策略聯盟，開發可編 成邏輯產品（FPGA）
資料來源：本研究
四、知識流通活動類型與內涵
根據以上的整理與分析，可以將各階段的知識流通活動整理成幾個本質上 不盡相同而且是非常重要的類型，第一階段中，比較重要的就是研究機構透過 技術移轉取得知識，因此在本階段的知識流通活動最重要的類型就是「研究機構
（工研院）取得知識」。在第二階段中，知識流通的方式有「合作研發與合作生 產」、「代工製造」、「技術移轉與授權」、「衍生公司」以及「成立合資公司」。在這個階 段中，除了研究機構進行技術移轉之外，企業進行技術移轉的比例大增，因此 可見得企業漸漸取代研究機構成為知識取得的重要角色。而企業無論是「技術移 轉」、「代工製造」或是「成立合資公司」，都是企業取得知識的方式，因此本階段 的知識流通類型可以分成兩種類型，其一是「企業從國外取得知識」；另一種是
「以自發或是政府主導（工研院）進行合作研發」。
第三階段的知識流通方式有「合作研發」、「代工製造」、「技術移轉與授權」以 及「策略聯盟」等方式，這幾種方式可以區分成兩種類型，其一是「企業持續取得 知識」以及「產業內的知識流通」。
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表6-5-8 台灣半導體產業知識流通活動與內涵
斷成長，因為半導體設計本身是屬於知識密集的產業，因此在知識創造方面，
代工的利潤就是此階段的知識加值。
資料來源：本研究
八、知識流通方式彙整
在前述進行之「知識流通」方式之分類，在電子產業可以區分成十一種，在 經過知識活動的分析與整理之後，可以將各階段的知識流通方式之有無整理成 下表，透過下表可以清楚的看出各階段的知識流通方式是否有其相同或是相異 之處。
表6-5-12 台灣半導體產業知識流通方式彙整
知識流通的方式 第一階段 第二階段 第三階段
取得經營權或購 併
無 無 無
多角化 無 有 有
合作研發與合作 生產
無 有 有
代工製造 有 有 有
技術移轉與授權 有 有 有
人員流動（國內 外）
有 有 有
衍生公司 有 有 無
人才培育 有 有 有
成立分公司（包 含合資、直接投 資）
無 有 有42
策略聯盟 無 有 有
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九、三階段彙整
在產業發展三階段中，除了「知識活動」是重要的觀察項目之外，本研究對 於「以知識為基礎的國家創新系統」中的成員所扮演的角色進行以下的分析：
1. 企業
本研究的觀察對象以企業為重心，因此對於企業的角色之解釋能力較其他 角色來的高。若以台灣半導體產業的角度來看，台灣半導體產業的廠商在三階段 中的後兩階段都是知識取得的重要角色。雖然在第一階段僅僅取得少量的知識，
但在後續階段中，隨著知識存量提升之後，企業的主要角色從「知識流通」轉變 成為「知識流通」、「知識創造」與「知識加值」三者皆重要。
2. 政府
台灣政府在半導體產業發展中的重要角色，因為在民間部門缺乏資源與信 心的狀況下，政府以公共資源投入產業發展，並且以優惠的賦稅與減稅等方式 協助產業發展。此外，在德碁成立時給予例外的優待，也是政府在扮演支援產業 發展的角色。
3. 研究機構
Nelson（1993）在其「國家創新系統」的研究中指出，企業擁有的研究與實 驗室已經超越政府單位的研究機構與大學，成為大多數領域中具有支配性的角 色，這樣的說法在台灣的半導體產業的後期才成立，因為台灣半導體產業的初 始發展都是由於公有研究單位引進知識以及創造出相關可用的知識。而到了第二 階段之後，公有研究機構的知識流通與創造角色才漸漸被企業取代，而到了第 三階段，由於公有研究機構的階段性任務完成，在民間企業的壓力之下，不再 進行相關的技術引進活動，至此，公有研究機構的研發能力幾乎被企業取代。
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4. 大學
對於培育先期的人 才有很大貢獻
培育人才 資料來源：本研究
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