一、產業發展三階段的區分
若將韓國半導體產業區分成三個明顯相異的階段，則可以將產業分成下列 三個階段：
表6-4-1 韓國半導體產業三階段區分表
階段 時間 區分原因
第一階段 1960 中期～1980 韓國半導體產業從1960 年代中期開始發展
韓國半導體產業從1980 年代開始漸漸脫離純 粹組裝生產的類型（Mathews J. A., 1995），
開始朝向自有能力發展
由於1970 年代的 HCI 計畫使得韓國財閥在 1980 年代已經有相當的實力
第二階段 1980～1990 初 韓國廠商在1992 年之前在 64K DRAM 的量產 追平與競爭對手之間的差距
三星公司成為所有記憶體產品全球第一大廠 商
第三階段 1990 初～
資料來源：本研究
其中第一階段是從韓國開始發展半導體產業為始，到HCI 計畫後財閥逐漸 培養起技術能力為止，在這個階段中，韓國半導體產業從海外廠商在韓國設立 組裝工廠到韓國財閥開始積極發展半導體產業，由於韓國財閥擁有的半導體產 業的相關知識非常稀少，因此必須依靠國外廠商取得發展必需的知識。第二階段 是從韓國財閥開始培養起技術能力為始，到韓國廠商在DRAM 產品追平與先進 國家之間的差距。由於韓國財閥原本依靠美、日廠商的技術，然而在韓國財閥技 術逐漸提升之後，美、日廠商皆不願意提供技術，此外，為了避免侵害先進廠商
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的專利權，因此韓國財閥必須以自力發半導體產業，在鉅額的投資與努力之後，
有 1975 年三星收購 Korea Semiconductor Corp.，至 1978 年 完全掌控
1979 年 Goldstar 取得 Taihan Electric Wire Industry 半導 體部門之股權
1980 年 Goldstar 在 AT&T 的技術移轉之下開始在 Kumi 綜合區中生產IC
成立分公司（包 含合資、直接投 資）
有 1965 年 Komy 投資成立電晶體製造工廠
1966 年 Fairchild 投資成立完全控股公司 Semikor 1966 年 Signetics 與 KMI 亦成立完全控股公司 1967 年 Motorolar 成立完全控股公司
1969 年 Goldstar 與 National Semiconductor 合資從事電 晶體的製造
1969 年三星與 NEC、Sanyo 合資進入電子產業
1973 年 Toko、Sanyo 與 Sanken 於 Masan（馬山）設立半 導體工廠 閃記憶體」（flash memory）合作開發計畫
代工製造 有 1985 年現代替 TI 進行代工生產
技術移轉與授權 有 1980 年 LG 在 AT&T 的技術移轉下生產 IC 1982 年 ETRI 在 VTI 的授權下試產 32K DRAM 1982 年三星與 ITT 簽訂技術移轉協定
1982 年 LG 與 AT&T 簽訂技術移轉協定
1982 年 Daewoo 與 Nothern Telecom 簽訂技術移轉協定 1983 年三星在 Micron 的授權之下生產 64K DRAM
機使用的晶片
有 1993 年三星購併 Harris Microwave Semiconductor，取得 光學半導體、砷化鎵晶片技術
1993 年三星與 NEC、Toshiba 簽訂共同開發協定
1997 年 LG 與 Sun 達成合作研發的協議，共同研發 Java
三、重要知識流通方式彙整
以下將各階段中重要的知識活動進行分析與整理：
（一）第一階段
在第一階段中，知識流通的方式比較單純，包括了「取得經營權或購併」、
「技術移轉與授權」以及「成立分公司」
1. 「取得經營權或購併」
韓國半導體產業早期的購併行為發生在1970 年代中期之後的韓國境內，一 方面韓國財閥的規模已經開始擴充，另一方面，三星所購併的「韓國半導體公 司」是韓國第一進入半導體產業的個私人企業，但面臨經營不善的窘境，另一個 購併案件是Goldstar 購併「大漢電線公司的半導體部門」，相對之下，規模都是 算比較小的，在購併上比較容易，然而，此類的購併也都是為了取得產業知識，
也都是重要的知識流通方式之一。
2. 「技術移轉與授權」
由於韓國半導體產業發展較晚，因此在早期必須依賴外來的技術，是故在 第一階段就出現了「技術移轉與授權」的知識流通方式。其中比較特別的是，除了 民間企業在技術移轉之下進入半導體產業，同時公有研究機構也進行了相關的 技術移轉工作。
3. 「成立分公司」
韓國電子產業發展初期的特點之一就是外國公司在韓國投資設立分公司經 營的非常多，然而這階段所設立的分公司大都是國外公司的生產基地，一方面 在政府的特許之下形成完全控股公司，另一面因為專注於組裝生產，因此對於 產業的知識提升幫助有限。
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表6-4-5 韓國半導體產業第一階段重要知識流通活動彙整
方式 內容
第一階段 取得經營權或購併 1975 年三星收購 Korea Semiconductor Corp.
1979 年 Goldstar 取 得 Taihan Electric Wire Industry 半導體部門之股權
技術移轉與授權 1976 年 KIET 與美國廠商簽訂 VLSI 的技術 轉移協定，以設立製造VLSI 的實驗工廠 1976 年 Fujitsu 技術移轉予 Taihan 電線公司，
進入半導體產業
1980 年 Goldstar 在 AT&T 的技術移轉之下 開始在Kumi 綜合區中生產 IC
1967 年 Motorolar 成立完全控股公司
1969 年 Goldstar 與 National Semiconductor 合資從事電晶體的製造
1969 年三星與 NEC、Sanyo 合資進入電子產 業
1973 年 Toko、Sanyo 與 Sanken 於 Masan（馬 山）設立半導體工廠
憶體的合作研發，此時的三星已經是記憶體晶片的領導廠商之一。雖然兩種合作 研發的類型對象以及基礎都不太相似，但對於財閥而言，都是可以取得先進知 識的方式，也就是重要的知識流通方式。
2. 「技術移轉與授權」
到第二階段時，韓國財閥更加的依賴「技術移轉與授權」取得知識，但都發 生在1980 年代，由於此時的財閥規模與技術尚不足以威脅先進廠商，因此在尋 求技術移轉與授權上，較之後階段來的可行，另一方面，由於財閥已經逐漸累 積了技術能力，加上不同等級產品的技術差異大，為了足以快速取得知識，因 此韓國財閥在此階段進行了許多「技術移轉與授權」的知識流通活動。
3. 「策略聯盟」
另一種知識流通的方式就是「策略聯盟」，然而在比例上不如「技術移轉」來 的多，但也是國內合作生產的發軔，其功能在於產業內的知識流通。
以下將第二階段的重要知識流通活動整理如下表：
表6-4-6 韓國半導體產業第二階段重要知識流通活動彙整
方式 內容
第二階段 合作研發與合作生產 1986 年 4M DRAM 合作研發計畫
1992 年三星開始與日本的 Toshiba 進行為期 八年的「快閃記憶體」（flash memory）合作 開發計畫
技術移轉與授權 1980 年 LG 在 AT&T 的技術移轉下生產 IC 1982 年 ETRI 在 VTI 的 授 權 下 試 產 32K DRAM
1982 年三星與 ITT 簽訂技術移轉協定 1982 年 LG 與 AT&T 簽訂技術移轉協定 1982 年 Daewoo 與 Nothern Telecom 簽訂技 術移轉協定
1983 年三星在 Micron 的授權之下生產 64K DRAM
1989 年 LG 與 Hitachi 簽訂技術移轉協定
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1990 年 LG 取得 Hitachi 技術授權銷售 1M DRAM
策略聯盟 1982 年 ETRI 與 LG、三星、Taihan 共組聯盟 生產錄放影機使用的晶片
資料來源：本研究
（三）第三階段
第三階段的知識流通活動方式並不是非常多元化，也是集中於少數方式，
包括了「購併」、「合作研發」、「代工製造」以及「策略聯盟」
1. 「合作研發」
在第三階段的「合作研發」以達到一個高峰，一方面是因為韓國財閥已經是 記憶體晶片的領導者，在某些技術領域是技術的領導者，因此也成為美、日廠商 合作選擇的最佳對象之一，對於韓國財閥而言，「合作研發」可以將合作對象擁 有的知識以及共同創造出的知識，流通回組織內，因此也是重要的知識流通方 式之一。
2. 「購併」
在第三階段的「購併」仍然是為了取得技術與知識，因此此階段「購併」也是 知識流通方式之一。
3. 「代工製造」
雖然韓國半導體廠商都專注於記憶晶片的經營，但是在記憶體價格滑落以 及金融風暴的打擊之下，三星宣佈進入晶圓代工業務，但是對於此階段的三星 而言，知識透過代工取得是比較不必要也比較無效率的。
4. 「策略聯盟」
第三階段的韓國半導體產業的特殊現象還包括了大量的「策略聯盟」的產生 由於韓國財閥的技術領先，因此一反過去四處尋求技術協助被拒，而是許多美、
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外，還有共同制定新規格標準，對於韓國財閥的技術持續領先有其正面的幫助。
此外，根據Kim（1997）的研究顯示，韓國半導體產業中的人員流動，是 產業內知識流通的重要且有效的方式，因此產業內的人員流動也是知識流通的 方式之一。
以下將第三階段的重要知識流通活動整理如下表：
表6-4-7 韓國半導體產業第三階段重要知識流通活動彙整
方式 內容
第三階段 取得經營權或購併 1993 年 三 星 購 併 Harris Microwave Semiconductor，取得光學半導體、砷化鎵晶 片技術
合作研發與合作生產 1992 年三星與 Toshiba 的八年合作計畫持續 進行
1993 年現代與 Fujitsu 簽訂共同開發協定 1993 年三星與 NEC、Toshiba 簽訂共同開發 協定
1997 年 LG 與 Sun 達成合作研發的協議，共 同研發Java 晶片
1998 年 7 月 LG 與漢城大學共組的「精密元 件技術研究所」進行Tera 級記憶體基礎開發 計畫
代工製造 1998 年現代宣佈計畫進入代工業務
策略聯盟 三星與Array（USA）、Mitsubishi、Micron Technology（USA）、Toshiba、ARM（USA
）、ISD（USA）、NEC 與 Fujitsu 都是策略 聯盟夥伴
資料來源：本研究
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四、知識流通活動類型與內涵
根據以上的整理與分析，可以將各階段的知識流通活動整理成幾個本質上 不盡相同而且是非常重要的類型，第一階段中，知識流通的方式集中於「取得經 營權或購併」、「技術移轉與授權」以及「成立分公司」，然而「成立分公司」對於知 識流通的貢獻較低，尤其是早期，因此算是比較缺乏效率的方式。而另外兩種方 式可以分成兩種類型，一種是「企業自國外公司取得知識」；另一種是「研究單位 從國外取得知識」。因此第一階段的知識流通可以分成這兩種類型。第二階段中，
知識流通的方式並不多樣，依然集中於「合作研發與合作生產」、「策略聯盟」以及
「技術移轉與授權」，在前兩種方式其本質上都是企業從國外取得知識，因此這 個階段的知識流通類型只有兩種，也就是「企業自國外公司取得知識」以及「在政
「技術移轉與授權」，在前兩種方式其本質上都是企業從國外取得知識，因此這 個階段的知識流通類型只有兩種，也就是「企業自國外公司取得知識」以及「在政