4.1 台灣 IC 設計產業之發展歷程
台灣半導體產業於25年前開始發展，台灣有許多留美歸國學的優 秀人才，加上政府與企業投資龐大經費在半導體上，整個產業架構很 完整；台灣半導體產業過去憑藉著優異的製造技術，在過去的10年間 創造了台灣高科技產業奇蹟，半導體產業上游的IC（Integrated Circuit，積體電路的簡稱）設計產業規模是僅次於美國的全球第二地 位，中游的晶圓代工方面晶圓雙雄臺積電（TSMC）與聯電（UMC）
佔有全球近乎76%的晶圓代工市場，獨步全球，下游的封裝測試也出 了日月光、矽品等世界一流大廠，完整的產業供應鏈使得台灣的半導 體產業具有強大的競爭力；只是最近亞洲亦積極投入半導體製造市 場，不論是中國大陸的909計劃或日本的「MIRAI」半導體技術發展 計劃，各國無不全力扶植產業轉型，朝向半導體方向前進，中國大陸 更投入2.1億美元投入晶圓廠設立與高科技園區的設立，對於台灣的 半導體產業形成挑戰與威脅，尤其台灣在晶圓代工的帶動下多是以製 造與組裝為主要發展方向，在產業價值鏈中屬於附加價值較低的部 分，而且製造方面有相當高的可取代性，在面臨東南亞國家尤其是中 國大陸更低廉的土地、人力、稅負成本下，台灣的半導體優勢漸漸有 流失之虞；這項台灣近年來最有競爭力的產業，也面臨了轉型的危機 與轉機，技術的提昇與整合成為台灣半導體產業跳脫以成本為競爭核 心的代工特質的最大出路，而IC設計是台灣半導體產業的上游，更是 知識經濟時代下的最佳腦力產業。
台灣IC設計業初期以消費性產品起步，隨著國內人才之投入，以 及與國內下游市場結合，產業得以一步步發展。以發展歷程來看，國 內IC設計業大致可分為三階段，按階段特性分別稱之萌芽期、資訊化 時期、以及調整期，說明如表4-1所示。
表4-1、台灣IC設計產業之發展歷程
聲音（Speech）
轉型期 1990至1995年間 此階段也是國內IC設計業高度成長 期，IC設計公司除原有之工研院電子
成長，加上代工產能得以解決，國內 IC設計業規模仍在繼續擴大。至目前 為止，工研院繼續發揮的人才與技術 擴散效益，國外華人返國創設公司，
或是與國外華人技術合作，不斷使產 業規模擴增，而原有公司擴增產品線 至多媒體用IC，新加入團隊投入通訊 IC領域，使得整個產業更加多樣化，
領域涵蓋資訊、通訊、消費性以及多 媒體應用產品。
資料來源：本研究整理
4.2 台灣 IC 設計產業之特性
論，非常耗費資源以及延誤上市時程（Time to market），對於產品 週期非常短暫的高科技電子產業是非常大的致命傷，尤其各家業者是 處於競爭關係，要將自身的命脈武器技術拿出來在同一平台上分享整 合有其困難之處；另外培育人才是台灣當務之急，根據資訊工業策進 會的統計，台灣資訊電子相關產業每年至少需求28000名人才，但是台灣的教育體系每年僅能提供8000名的資訊相關科技人才，資訊業人 才嚴重供不應求，加上具備十年以上經驗的資深系統設計人才屈指可 數，在帶動產業升級上無法全面發揮帶頭功用；其他如優惠法令稅務 上並沒有針對性質特殊的矽智財做出優惠規定，多少也減低了IC設計 產業的競爭力；台灣IC設計產品的應用領域主要在資訊產品
（65.7%）、消費性電子（18%）以及通訊（14.1%），在各家IC設計 公司逐漸擴充產品下，過於集中的產品將邁入成熟期、邁入殺價競爭 的時期，有必要朝更高技術的領域提昇。
而對於創投業者而言，台灣IC設計產業在不景氣產業環境下的獲 利能力與成長能力、持續成長的全球市場佔有率，加上IC設計具備設 計創新的特質具有知識經濟的特色，是適合現在知識經濟時代的新興 產業，尤其台灣擁有一流的半導體製造以及封裝測試產業，更是成為 IC設計產業最有利的後援本錢，且未來成長性高，將是台灣經濟的主 流。所以在近來國內高科技產業均陷入景氣渾沌的狀況之時，IC設計 產業成為國內創投業者青睞的熱門產業，對於其投資後管理也較易有 最新與最深刻的心得與經驗，此亦為本研究選擇國內IC設計產業作為 創投事業投資後管理模式之研究的主要考量。