5.2. 產業分工的分析
5.2.3. 手機產業鏈分析
Freescale, Infineon, ADi, MTK
Teleca, iaSolution, 勝華, Yamaha
Nokia, Moto, BenQ, Compal, HTC, Bird, TCL, Cellon
Nokia, Moto, BenQ, Compal, HTC, Bird, TCL, Haier, Foxcom, Celetrom, Flextronic
Nokia, Moto, BenQ, Bird, TCL, Haier,
聯強, 神腦, Operator
分析
系統整合講求技術能力、應變能力、追求Scope 的最大化。而製造則追求經
HW Integration
圖 14 系統整合製造商的工作內容 資料來源：本研究整理
進一步來看手機整合製造商的工作內容，大致分為四大類：
1. 軟體整合：包含下列工作
Industrial Design Component Define & Qualify
Peripheral RF & Baseband IC
SW Integration
MMI Feature Set Application Protocol Physical Layer
Development Tools
System Integration
Design Verification Accessory
Manufacturing
Process Design Compliance test
Endurance test Field test Reliability test IOT & Certification
Production Test
Fixture & Cost Down
Yield Enhance Automation
MMI 開發：
開發人機界面，手機的操作模式等。其中包含了不同語言版本、
不同客戶可能需要不同的操作模式、以其各種功能的整合。
Feature Set 開發：
開發手機上常用的功能，例如 PIM、World clock 等。
Application 開發：
開發獨立的應用軟體，例如遊戲軟體。
Protocol 整合：
整合由上游所提供的 protocol，但當產品賣到不同國家時，常會 因搭配不同的網路系統的問題產生，手機製造商也是第一線要去分 析、解決這些問題的廠商。
Driver 開發：
針對不同的週邊硬體，開發相關的控制程式。
Development Tool 開發：
開發或測試過程需用到的軟體。
2. 硬體整合：包含下列工作
Baseband IC 整合：
整合 baseband IC 並設計相關功能。
RF IC 整合：
選擇並整合 RF IC，使其符合系統需。
Peripheral 設計：
整合週邊的元件如 LCM、Melody IC 等。
各種元件的定義及篩選。
機殼的設計、開發。
其他配件的設計、製造。
3. 系統整合：包含下列工作
設計驗證、測試。
設計認證的取得。
各種環境測試及實體網路測試。
不同網路環境的測試。
4. 生產製造：包含下列工作
生產流程設計
生產測試規劃、治具製作、自動測試系統開發。
良率的提昇
降低產品價格
由這樣的結構來看，手機製造商可能面臨的問題：
1. 產品生命週期愈來愈短，但開發時程因解決方案的成熟度、需大量認證、功 能不斷增加等因素，短時間內難以有大幅度的縮減。唯有靠軟體性能的增加，
來支撐更多的機型開發。軟體需求不斷增長，開發人員也隨之增加。需要有 更適合軟體的管理方式，讓軟體能更快成熟、穩定，才能更快的開發新的功 能。
2. 手機成為集合多功能於一體的使用平台，幾乎 80%的功能來自於軟體，軟體 規模愈來愈大，須更有系統的分工與管理，才能快速成熟。且各家硬體已愈 來愈趨相同，單以硬體功能來看，很難看出各家手機的差異性。所以硬體已 逐漸朝相同功能的模組化方向前進，適合ODM/OEM 的代工業者來完成，剛 好符合產業分工的走向。但軟體的複雜度仍高，相關性也高，需由獨立的專 業性軟體公司來開發。
3. 若不垂直分工，則軟體無法完整開發，產業無法再造下一波成長，整個市場 萎縮，硬體也得不到好處。所以垂直分工對產業、現有廠商、及蓬勃發展的 新興公司均有好處。如同個人電腦產業，若仍由IBM 獨家包辦所有開發工作，
不可能發展至今天的局面。
4. 網路系統的頻寬不斷加大，對加值服務的需求也愈高。這方面的需求，往往 除了手機開發的技能外，還需要其他特定的產業知識，以開發更好的加值軟 體。現在就可看出手機製造商達成這方面的需求，非常吃力。勢必需要一專 業的手機軟體公司，來快速的開發出這方面的軟體，以滿足網路運營商。