第四章 個案分析與研究發現
第二節 個案公司介紹
五、 製造組裝流程
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五、 製造組裝流程
(一)
SMT 裝配
包括電路板的置入機(Loader)、錫膏印刷機(Screen Printing)、點膠機 (Dispenser) 、錫膏檢查機(SPI) 、高速機(High-Speed Mounter) 、泛用機 (Multi-Mounter)、迴焊爐(Reflow)及收板機(Unloader)等動作。
圖 四-23：SMT Layout
資料來源：個案公司
(二)
AOI 檢測(Automated-Optical-Inspection)
利用光學技術所發展出來的檢測儀器，可有效檢測電路板是否有錫多 短路、錫少空焊、錯件極反等情況發生。
圖 四-24：AOI Machine
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(三)
手插件(Manual Insertion)
目前在電路板的設計中，約有 90%以上的元件都可以使用 SMD 零件，
生產則可以 SMT 機器代替，但少數元件，如大型連接器、電解電容等零 件，或基於產品設計需求或採購成本考量等因素，仍須使用人工插件。手 插件之後仍必須進行波焊(Wave Soldering)使電子元件可以緊密的附著在 電路板上。
圖 四-25：DIP Line
資料來源：個案公司
(四)
ICT 測試(In-Circuit Test)
針對電子元件組裝完成之電路板線路做 open/short 的測試，看是否達 到所要求的功能，若測試不通過則必須送至維修站檢修。
圖 四-26：ICT Machine
資料來源：個案公司
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(五)
FTE 測試(Funtion Test Equipment)
常需自行設計相關治具及撰寫測試程式並連接週邊設備(如硬碟模組、
光碟模組等)測試相關功能是否正常。
圖 四-27：Funtion Test System
資料來源：個案公司
(六)
系統組裝
通常是指將主板、背板、電源板裝入機殼等之組裝作業但會依照不同 產品屬性及需求增加如 LCD 模組、光碟機、硬碟模組或其它關鍵零組件之 基礎模組等配件之組裝工序，有時考慮到生產線的長度，某些次系統可能 先在其它地方組裝完成後，再送至主要生產線上組裝成最終產品。
(七)
系統功能測試 I
主要為開機測試，事先將有些失敗率較高或較關鍵之項目如 CPU、記 憶體、BIOS 等先於燒機前先行測試，可以及早排除不良，以免佔用大量
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(八)
燒機測試(Burn-In Test)
將組裝好的機台放入恆溫控制的區域，持續開機並執行程式，目的在 促使機台早期故障能於出廠前發生。
(九)
系統功能測試 II
測試系統功能，檢查燒機測試是否造成零組件的故障損毀，並將產品 出廠前所需測試之其餘功能在此階段全部完成。
(十)
包裝出貨
根據客戶需求或考量運送儲存之安全，設計合宜的包裝防護材料進行 包裝作業。
圖 四-28：系統組裝流程圖
資料來源：本研究整理
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圖 四-29：電路板組裝流程圖
資料來源：本研究整理
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l C h engchi U ni ve rs it y 第三節 研究與發現
一、 驗證品質與生產品質的關連性
工業電腦因為需要長時間連續運作，工作環境條件特殊，例如對防塵防水 性或耐溫的要求高。所以產品驗證時間普遍較長且複雜，但由於同業競爭壓力 大，有時為了搶單，因此在尚未完全驗證完成時即生產出貨造成品質不穩的現 象。以個案公司單板廠為例，茲分成以下 3 個部份加以說明：
(一)
出廠品質分析部份
(以品質異常單及 DOA-Dead on Arrive 數據佐證)
在個案公司 2011 年內部資料顯示，全年由外部客戶反映回來而開立的品質 異常單件數共 150 件，其中歸屬於產品品質不良的原因共 113 件，佔全部不良 比率的 75.3%，經細部分析后發現，歸屬於產品驗證品質不良者共 43 件，佔不 良比率 28.7%，這裡所稱產品驗證品質不良包含驗證時間不夠及驗證樣品數不 足，而歸屬於產品設計品質不良者共 29 件佔不良比率 19.3%，而一般產品設計 後所產生的不良絕大多數應能從產品驗證過程中過濾篩選出來，因此，將產品 驗證品質不良與產品設計品質不良加總後得知兩者合併的不良數為 72 件佔總 不良數比率 48%。詳如表四-4 所示：
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13054 片，其中歸因於產品設計品質不良，例如 BOM/GERBER 錯誤，Layout 異常等及產品驗證品質不良例如，零件匹配性不良及替代料不良。等後經 R&DReturn 0.1% RMA
0.1%
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週別 W01~W08 W09~W16 W17~W24 W25~W32 W33~W40 W41~W48 W49~52
總計 比例
Return 0.1% RMA
0.1%
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預防成本(Prevention Cost) 鑑定成本(Appraisal Cost) (1) 市場、客戶或消費者分析
內部失敗成本(Internal Fail Cost) 外部失敗成本(External Fail Cost) (1) 產品或服務設計失敗成本
資料來源：ASQC(1990)
此外，這四項品質成本要素之間有其關聯性，對其品質成本與不良率之間 的互動關係整理如表四-10：
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圖 四-30：最適成本
資料來源：吳月汝(2006)
由上可知，不管是經由學理基礎推論或個案公司實務得知，產品的驗證時間 與產品品質實有密不可分之相關性。
二、 產品的發散與收斂對生產效率的影響
如同 4-1 節，個案公司簡介所述，全公司產品品項高達 400 種，加上各產 品所衍生的系列機種，總數累計高達上千個機種，因此，不論是研發人力的分 散損耗或業務人員對產品的熟悉度與養成困難度，在在考驗公司的經營能力與 應變力，尤其對後勤的供應鏈管理及生產製造更是一大挑戰。以 2011 年全年總 生產數量 148,502 片卻分散在 1,054 張工單，平均每一張工單數量約只有 141 片，在全年 1,054 張工單中經內部分析發現每張工單生產數量在 50 台以下的工 單張數佔總工單張數比例約 40%，每張工單生產數量在 100 台以下的工單張數
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佔總工單張數比例 66%，每張工單生產數量在 200 台以下的工單張數佔總工單 張數比例高達 85%。詳如表四-11 所示：
表 四-11：工單批量分佈狀況
資料來源：個案公司
由上表得知，50 台以下工單張數占總工單張數比例「40%」；100 台以下工 單張數占總工單張數比例「66%」；200 台以下工單張數占總工單張數比例「85%」
換言之，此即所謂標準的少量生產模式，然而，此生產模式將大大提高換 線的頻率與工時，使得產能稼動及生產效率的明顯降低。以個案公司資料統計，
2011 年全年月平均換線次數為 188 次，月平均換線工時佔月平均生產工時的比 率高達 19.6%，如在加上中途補料停機的工時合計約佔總生產工時的 26.7%，
詳如表四-11 所示：
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表 四-12：稼動率分析一覽
資料來源：個案公司
參考以上數據，個案公司經內部假設：
(A)一年以總生產數量 150,000 片，平均每一張工單數量提升到 300 片計算，
則月平均換線次數為 83 次，月平均換線工時佔月平均生產工時的比率將降為 6.8 %，若一年以總生產數量 180,000 片，平均每一張工單數量提升到 300 片 計算，則月平均換線次數為 100 次，月平均換線工時佔月平均生產工時的比率 將提高為 8.1 %，若一年以總生產數量 210,000 片，平均每一張工單數量提升 到 300 片計算，則月平均換線次數為 117 次，月平均換線工時佔月平均生產工 時的比率將提高為 9.5 %，餘以此類推。
(B) 一年以總生產數量 150,000 片，平均每一張工單數量提升到 600 片計算，
則月平均換線次數為 42 次，月平均換線工時佔月平均生產工時的比率將降為 3.4 %，若一年以總生產數量 180,000 片，平均每一張工單數量提升到 600 片 計算，則月平均換線次數為 50 次，月平均換線工時佔月平均生產工時的比率 將提高為 4.1 %，若一年以總生產數量 210,000 片，平均每一張工單數量提升
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120000 150000 180000 210000 240000 270000 300000 3300000.00% 2.00% 4.00% 6.00% 8.00% 10.00% 12.00% 14.00% 16.00%
全年生產總數
換線工時比率
300ps/10t 600ps/10t 900ps/10t
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150000/Y 180000/Y 210000/Y
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150000/Y 180000/Y 210000/Y
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2005 年華碩電腦與研華科技合資成立研碩科技，2006 年奇異（GE）入主友通 電腦，以及 2007 年鴻海與瑞傳結盟共同投資瑞傳轉投資的樺漢科技。但因工業 100000 110000 120000 130000 140000 150000 1600000.00% 0.05% 0.10% 0.15% 0.20% 0.25% 0.30%
每張工單數量
換線工時比率
150000/Y 180000/Y 210000/Y
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相當多的差異，幾年下來商用電腦業者仍然無法撼動現有工業電腦廠商的生態，
即使是如上述結合大廠的資源優勢而成立的新加入者短期內仍然很難有其具體 之成效。雖然台灣工業電腦族群的整體公司平均毛利率皆在 25％至 30％以上，
但整體規模不大，尤其在產品同質性相似，技術差異性不大，市場重疊性太高 的不利因素影響下，如何能在衝高營收同時維持高毛利率仍是各工業電腦業者 最重要的致勝關鍵因素。
茲就個案公司與台灣幾家上市上櫃具代表性的工業電腦廠商自民國 95 年 到 100 年的營業收入、毛利金額、毛利率、稅後淨利金額等加以整理與分析如 下：
(一) 營業收入金額
表 四-15：營業收入金額
(單位：億元)
營業收入毛額 艾訊 研華 伍豐 威達電 飛捷 凌華 廣積 95 27.15 149.02 26.76 34.78 21.12 25.46 15.90 96 26.53 166.76 35.38 42.55 27.79 26.19 20.02 97 26.10 177.36 26.32 48.88 24.16 31.84 19.90 98 21.67 155.44 19.99 46.85 24.80 27.44 15.28 99 28.87 234.18 26.49 63.83 32.40 47.04 21.48 100 27.97 267.08 23.67 72.55 30.90 51.84 24.56
資料來源： 公開資訊觀測站
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凌華，飛捷成長率數字分別為 45.4%，42.5%及 27.4%，而個案公司在上述兩項 指標，分別為-1.9 億及-57.1%，在所有評比 7 家公司只有優於伍豐公司-5.9 億
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由上圖表統計 95 年到 100 年的相關數據得知：
年平均營業收入前三大分別為研華，威達電，凌華，數字分別為 191.6 億 億，51.6 億及 35 億。而個案公司在這項指標，26.4 億，在所有評比 7 家公司只 有優於廣積公司 19.5 億排名到數第二。
年平均營業毛利前三大分別為研華，威達電，凌華，數字分別為 78.5 億，
16.1 億及 15 億。 而個案公司在這項指標，98.8 億，在所有評比 7 家公司分別 優於飛捷公司 91.3 億，伍豐公司 74 億及廣積公司 69.9 億排名第四。
年平均毛利率前三大分別為凌華，研華，艾訊，數字分別為 43%，41.3%
及 37.5%。
而個案公司這項指標在所有評比 7 家公司排名第三。
小結：
綜合上述各項指標發現，個案公司除了在毛利率部分維持領先階段外，其 餘皆落後於平均水準之下，由此也可一窺個案公司為何這幾年未能成長的原 因。
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l C h engchi U ni ve rs it y 第五章 結論與建議
第一節 結論
透過本論文相關文獻了解到目前台灣工業電腦廠商普遍面臨了相同的成長 瓶頸與困境。其主要原因有：
一、 高毛利的迷思
一直以來，工業電腦產業客製化，少量多樣及進入障礙相對高的特性造就 長期享有較高的毛利，然依本論文前述分析的 7 家代表性工業電腦公司(含個案 公司)民國 100 年營業收入資料統計，初步歸納分成三大族群，首先是獨佔領先 地位的研華公司期民國 100 年的營業收入為 267.1 億大幅領先排名第二的威達 電公司，甚至其它 6 家的營收總合仍然遠落後研華公司單獨一家的營業收入，
尤其難能可貴的是研華在衝高營收的同時仍能保持相當高的毛利率，細究原因 發現，研華公司在工業電腦領域不但是執台灣的牛耳地位，同時也是世界數一 數二的領導廠商。因此，不僅在產品技術方面領先同業，同時也具備訂定產品 規格的能力加上成功的國際化全球佈局。因此，不論是在人才取得，通路佈建 及議價能力上都享有一定的優勢與主導權，以至於研華公司能兼顧營收與毛利 雙成長的亮眼表現就不足為奇了。
其次是排名第二第三的中間族群威達電公司及凌華公司，其營業收入分別
其次是排名第二第三的中間族群威達電公司及凌華公司，其營業收入分別