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合資的哉英電子，承接三星電子儲存系統的開發，以及液晶顯視器相關的半導體 晶片研發等工作。雖然最後與三星的合資破局，並以 MBO 方式買回三星所屬的 所有股權，正式獨立於三星之外，但此時期與三星一同合作開發的液晶控制相關 晶片此成為哉英電子的核心產品。
3.2 產業定位及核心事業分析
無晶圓廠製造商(Fabless manufacturer)
在我們訪問的期間，飯塚哲哉先生非常強調哉英並非 IC Design House，而是一 家專業的 Fabless Manufacturer，意指無晶圓廠的製造商，有別於一般的 IC Design House，只專注在 IC 本身的功能及演算法設計，將 IC 本身的所有硬體設計及生 產相關過程全部發包給設計服務公司及晶圓代工廠，哉英電子本身具備非常專業 且先進的積體電路開發技術，能從事先端的半導體開發設計，只因先進的晶圓廠 過於昂貴，長期的製造夥伴便請卓越的專業晶圓代工-台積電合作，不但可以將 資金集中在內部的晶片研發上，無需分散心力，亦無需籌募大量資金建立晶圓廠。
此類前衛的作法也在日本的半導體產業掀起許多討論並跟進。
Figure 三-1 無晶圓廠製造商，Source: 哉英電子管理報告
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主要競爭者及模式
以日本 JASVA，日本半導體創業聯盟，以及 GSA，全球半導體聯盟為代表的 Fabless，無晶圓廠的經營模式，呈現水平分業的經營狀態，然而其主要的對手，
則是以各個大型半導體集團為代表，又稱為 IDM 模式。
IDM，Integrated Device Manufacturer，是整合元件製造商的簡稱，在半導體 行 業中指的是垂直整合的製造方式，意指由設計、製造、封裝、測試，到銷售等流 程皆由該企業一手通包，使用的是獨家的製程及技術，彼此之間並不互通亦不相 容，以極高的技術及資金門檻造成在某領域應用的晶片幾近獨大的情況。
IDM 模式的另一個優勢在於產品線的齊全、易於整合，且可以主導市場規格，
但因為投注的成本過大，若要在各個產品線上保有長時間的技術領先，幾乎是不 可能的任務，而且一但在關鍵的技術領域上失衡，就容易產生整合上的缺口，而 這些關鍵的缺口便有可能使得市場情況急轉直下，受制於人，造成一系列的產品 規劃嚴重落後或成本大增。
此外，由於 IDM 的前置投入十分龐大，只能選擇較有機會或是較高利潤的部分 進行技術開發，若是押錯技術或市場，抑或是產品上市的時程過早或過晚，都會 造成龐大的損失，若要因此轉換製程及技術，所投入的人力、物力及所有製程設 備都面臨重新更換或更改設計，其成本將會非常可觀，更別說是時間上的損失 了。
代表性的廠商如德洲儀器 TI、或是東芝、IBM 及 Intel 等等，哉英電子認為，其 主要的競爭對手為 TI。雖然 TI 相對於哉英電子而言是十分龐大且資源豐沛的對 手，但也因 TI 是 IDM 公司，其企業的資源及人力皆散在半導體的整段價值鏈上，
且 TI 必須顧及產品線的完整度，因此必須分散研發人員至各個產品線上，因此，
若比起特定領域 IC 的開發能力，哉英的人員及資金更為集中，非常有勝算。
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產品策略：ASSP
哉英所採行的 ASSP 設計是一特別的應用標準產品商業模式，比分別為每一個客 戶端所生產的研究及發展成本相比，便宜許多，且又能同時滿足各個公司所需求 的產品規格。以下圖為例，若市場常用的規格分為 ABCD 四種，若為了四個各 別客戶或是客戶群而開發特定的產品，雖然每一種的開發費用相對較低，但也因 為投產的數量不盡相同，造成每種 IC 的平均單價居高不下。若將策略的眼光放 遠，將主流的技術整合在同一顆 IC 上面，則雖然開發的成本遠遠高過個別的 IC，
但也因生產的數量較大，分散了每一型 IC 的總成本，提高整體獲利的能力，也 大大降低了每一型 IC 的投入風險及管理成本，這便是哉英所採行的產品策略。
Figure 三-2 ASSP，特定應用標準產品商業模式成本示意圖，SOURCE：哉英電子
開放式的技術平台
哉英電子自三星時期開始，便專注在液晶顯示器的影像傳輸 IC 上，不但在早期 主流規格 LVDS 上具有關鍵角色，更在新一代的液晶顯示器的影像傳輸規格上突 破，推行 V-by-One 的技術。哉英為使自家的訊號技術成為市場主流，在策略上
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將自身技術及規格開放出來，供業界所有廠商免費使用。由於技術上的開放，使 得許多廠商得以投入，以相關的技術開發出不同的應用，也因在市場上相同的技 術有著不同的供應商，因此大廠較為傾向採用來源多元的新技術，以免未來該技 術成為主流時，關鍵的 IC 卻被特定的供應商所壟斷。
開放的技術，眾多廠商的投入，使得相關的產品線更為完整，有別於 IDM 廠商 必須藉由自身的能力開發出完整的周邊配套及應用套件等，使得該技術的生態系 快速建立起來。哉英並不擔心因此產生了許多競爭對手，哉英因為該技術的創始 廠商，在產品的推出速度及產品性能上都能領先對手，也因為有其他對手的近逼，
亦可以使團隊更戰戰兢兢的提升技術。除此之外，哉英也可以藉由出售矽智財及 顧問等形式，協助其它廠商進行產品的設計或改良，成為穩定可觀且高毛利的營 運收入，又可使該技術之生態更加穩健，一舉數得。
衍生的產業應用
影像訊號的傳輸方式是電子技術中相當艱深且精密的一個部份，哉英電子從早期 的 LVDS 訊號便已累積了強大的能力，並具有很高的成本優勢。除了在較為先進 的顯示功能要求下才會使用 LVDS 訊號，但因在 LVDS 訊號晶片成本的成熟之下，
成本逐漸下降，而哉英在此時又推出了新一代的 V-by-One 技術愈取代 LDVS，
因此哉英將原有的 LDVS 訊號，推廣至使用更舊一代 TTL 訊號，單價較低但數 量龐大的低階市場。
由於 LDVS 的成本快速下降，逼近 TTL 的成本，而相對於 TTL，LVDS 具有卓 越的抗雜訊能的，在一些商業及工業的用途上，如工業控制訊號的傳輸介面，及 多功能商用印表機 MFP 等，因為環境中有許多馬達及電子產品，對於傳統訊號 傳輸方式較為嚴苛的地方，導入 LVDS 的應用，使得影像的傳輸更為清晰，電子
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的控制訊號更為精準可靠，可謂是將即將淘汰的舊技術，為其他行業帶來新希望。
最特別的例子便是將其應用在有電子控制器惡夢之稱的柏青哥機檯上，目前這個 特別的利基市場已幾乎被哉英電子所主導。
Figure 三-3 哉英電子產品應用領域 SOURCE:哉英電子