研究假設

3.2 研究假設

綜觀整個半導體產業，美國的 IC 業者一直居於領先的地位，無論是規格的制訂或 是所具備的競爭優勢，都使其對產業發展深具影響力。然而台灣的 IC 業者，經過多年

美國IC 產業商業模式 (垂直整合 vs.虛擬整合)

Fama French 模式分析

綜合分析比較 實證研究

時間切割

來不斷的努力，同時藉由虛擬整合的合作模式，以及產業群聚效應，取得龐大且綿密的 周邊支援體系，也在整個半導體產業中站穩腳步。由於採用虛擬整合模式的廠商，專注 於產業價值鏈的特定區段，可藉由規模經濟的效果達到降低成本之優勢，因此在半導體 產業的比重有越來越高的趨勢。根據IC Insights 發佈的報告，無晶圓的 IC 設計業者在 2006 年度佔有全球整體 IC 市場的 20%，這個比重遠高於 2000 年度不到 10%的情況。

同時，IC Insights 更預估到了 2011 年度，這個比重將會更進一步提高到 25%以上，因為 未來數年將有一些大型的半導體業者，諸如LSI Logic 與 Agere，持續朝向無晶圓廠或輕 晶圓廠的方向發展。

虛擬整合模式成長的因素，或許可從其廠商的報酬狀況加以瞭解。在 2006 年中，

IC 設計業者的營收比前一年度成長 16%，相較之下，IC 市場僅僅成長 9%。而且從歷史 數據來看，1998 年度至 2006 年度之間，全球 IC 市場的複合平均年成長率為 9%；比較 之下，無晶圓廠IC 設計業者的複合平均年成長率高達 25%，幾乎是前者的 3 倍之多。

無晶圓廠IC 設計業者的市場規模從 1998 年度的 73 億美元成長到 2006 年度的 423 億美 元，增加近5 倍；而整體 IC 市場則只從 1,091 億美元成長到 2,110 億美元，增加不到 1 倍(陳美滿，2007)。

近年來許多學者對半導體產業進行深度的研究，有些探討價值鏈中某一環節(如：

設計、製造、封裝、測試)的經營績效(Chu et al., 1998；顏誠忠，2007)，有些則全面性 的探討整個產業的表現，但既有文獻中對於不同商業模式對於半導體廠商經營績效影響 的探討，仍相當缺乏。鄧美貞 (2003)以 ROA、ROE 與 ROS 三個獲利率變數，比較台灣 IC 產業中不同經營型態的策略群組，其績效之差異。研究結果顯示不同產業群組的平均 ROA 與 ROE 有顯著差異，呈現虛擬整合的獲利率高於垂直整合商業模式的情況。有鑑 於虛擬整合商業模式規模的快速成長，以及過往文獻的實證結果，本研究提出研究假說 1：

假說 1：在台灣市場中，採取虛擬整合商業模式的 IC 廠商，其股價報酬率優於採

取垂直整合商業模式的IC 廠商。

本研究採取 Fama French 三因子模式對不同商業模式的廠商所形成的投資組合進 行分析，除報酬外，亦可同時瞭解各投資組合的風險因子，藉以探討不同商業模式的廠 商，其經營風險的差異。

既有的研究中，探討不確定性(uncertainty)對垂直整合策略決策的影響有不一致的看 法，這些看法取決於不確定的種類與來源。從技術不確定性的觀點，Balakrishnan and Wernerfelt (1986)和 Walker and Weber (1984)主張技術不確定性與垂直整合間有反向的關 係，也就是說，在技術不確定性越高的情況下，垂直整合的程度會越低。Harrigan (1985, 1986)則進一步指出在技術變動快速的產業環境之下，廠商為了保有策略彈性，會選擇 不採取整合的模式，主要因為在技術變動快速的環境中，垂直整合會使所持有的資產，

無法跟上新技術的變動而需常常汰舊換新。在這樣的情況下，採取策略聯盟或外包可能 比較能規避策略風險。文獻上針對 IC 產業不同商業模式對風險的研究如鳳毛麟角，僅 鄧美貞 (2003)以 ROA、ROE 及 ROS 的變異數作為績效風險的代理變數，發現不同產業 群組的半導體公司在 ROS 的變異數有顯著差異，結果為垂直整合商業模式的獲利風險 高於虛擬整合商業模式。

文獻上對於垂直整合策略與企業風險的關係，有著不一致的看法，實證上亦發現不 同種類的不確定性對於企業垂直整合策略之影響亦不相同，因此企業採行垂直整合對於 其風險的影響難以單純推論。本研究認為 IC 產業已步入成熟期，技術風險對廠商垂直 整合策略的決策可能並非主要的影響因素，IC 廠商面對的風險可能主要來自於需求與行 為的不確定，因此從交易成本的觀點，垂直整合的IC 廠商應較能規避市場的不確定。

此外，IC 產業中採取虛擬整合商業模式的廠商，固然透過聯盟的方式，大幅降低了 交易成本，但專屬性資產仍多在虛擬整合廠商的外部，因此相較於 IDM 廠商，仍必須 面臨較高的行為不確定性。加上虛擬整合廠商通常僅專注在價值鏈的特定區段，提供的 服務或產品較為單一，因此在面對市場景氣的變動，無法像 IDM 廠透過高度整合與產 品線的多角化來分散風險，因此虛擬整合廠商面對的需求風險亦可能較高。據此，本研 究預期在IC 產業中，垂直整合應有助於降低企業的風險，故提出假說 2：

假說 2：在台灣市場中，採取虛擬整合商業模式的 IC 廠商，其股價報酬率之風險 高於採取垂直整合商業模式的IC 廠商。

雖然有許多學者以不同的方法比較過台灣IC 產業的垂直整合與虛擬整合商業模式，

但鮮少有以全球半導體市場做為研究對象，分析垂直整合與虛擬整合經營績效與風險的 差異，因此本研究擬採取相同於台灣市場的操作模式，以美國股市中的 IC 公司做為研 究對象，並納入有在美國發行 ADR 的跨國公司，建立垂直整合與虛擬整合兩種商業模 式的投資組合，進行報酬與風險之比較。基於前述對虛擬整合與垂直整合商業模式報酬 與風險的推論，本研究提出假說3 與假說 4：

假說 3：在美國市場中，採取虛擬整合商業模式的 IC 廠商，其股價報酬率優於採

取垂直整合商業模式的IC 廠商。

假設 4：在美國市場中，採取虛擬整合商業模式的 IC 廠商，其股價報酬率之風險

高於採取垂直整合商業模式的IC 廠商。