管理意涵

圖5-1 IDM 委外封測業務與專業封裝測試代工市場比重分析

資料來源：拓墣產業研究所，2007/11  

5.2 管理意涵

根據研究結果可以知道，台灣的 VI 廠商在風險和報酬上都較具優勢，但是近年來 其市場風險有增高的現象，而美國的 IC 廠商所採取的商業模式則各有優劣，高風險高 報酬，低風險低報酬的現象十分明顯，但是卻隱隱透露出變動的趨勢，美國 IDM 廠商 所承擔的市場風險有增加的現象，而 VI 廠商所承擔的風險則有減少的趨勢，這使得部 分 IDM 大廠逐步調整其商業模式，採取更多外包以及策略聯盟的方式，往虛擬整合模 式調整。

究竟為何IDM 大廠考量往虛擬整合模式調整的原因，有以下幾點可能：

1. 建廠成本與晶片微縮成本高

在建廠成本的部分，過去蓋一個6 吋廠只要投資 5 億美元左右；在 8 吋晶圓廠 時代，蓋一座廠約需5 到 15 億美元，這時全球主要的 IDM 公司都擁有自己的晶圓 廠；時至今日，要建一座12 吋廠，其成本高達 25 億美元，這樣龐大的建廠成本，

使得IDM 廠商難以維持高獲利，更只有半數的 IDM 廠商有能力負擔。而由半導體 奈米製程微縮觀點來看，儘管使用12 吋晶圓能大幅降低晶圓的單位成本，但 65 奈 米製程設計成本卻高達4500 萬美元以上。因此，開發成本與建廠成本的大幅增加，

是影響IDM 廠商朝向 Fab-lite 或 Fabless 發展的關鍵。

2. 產能利用率

雖然有半數的IDM 廠商有能力負擔 12 吋廠的建廠成本，但是在考量建廠後的 產能利用率後，許多 IDM 廠商更傾向與專業代工廠合作，因為專業代工廠在吸收 各方訂單後，能將其產能撐飽，但 IDM 廠商自行建廠卻不見得能有效使用，這也 是IDM 大廠轉而與 Foundry 廠合作的原因之一。

3. 聯盟或外包的趨勢

在投資負擔成本高，且利用率不彰的困境下，IDM 會採用委外代工以及策略聯 盟的方式，使公司在運作上更加靈活。同時，大多數的 IDM 廠在製程開發的部分 只規劃到45nm，因此在其轉向 Fab-lite 或 Fabless 發展後，與 Foundry 廠間的合作 將更加密切。

表5-1 各 IDM 大廠變動趨勢

IDM Main partnership Outsourcing Infineon 30% Stake in UMC 50%

AMD 50% Stake in UMC Fab / IBM relationship

Fabless by 2007 TI TSMC、UMC and SMIC Now:50%

(100% under 45nm) ST TSMC

Motorola TSMC 50%

OKI UMC

LSI TSMC 50%

Sony TSMC Now:5%

(100% under 45nm)

Toshiba 7% → 40%

NXP ST / TSMC 50%

Cypress Now:25%

NI Now:20%

Atmel 50% by 2010

Zilog Consolidating Fabs

Fab-lite Status of Transition Conexant Sold all Fabs

Sematech Sold all Fabs Intersil Only BCMOS Fabs Agere Plan to sell all Fabs.

33% outsourcing Zarlink Only Bipolar Fabs

AMCC Just announce Fabless status 資料來源：拓墣產業研究所整理

表5-2 晶圓代工/IDM 合作關係表

純晶圓代工廠/IDM 夥伴關係 IDM/晶圓代工技術聯盟

台積電 TI 、 NXP 、 Freescale 、 ST 、

Spansion、Sony Crolles 2 NXP、Freescale、ST、TSMC 聯電 TI 、 Freescale 、 AMD 、 OKI 、

Infineon IBM 代工聯盟 AMD 、 Freescale 、 Sony 、 Chartered 、 Toshiba、Samsung

特許 TI、Freescale、AMD、Infineon 日本代工聯盟 1 Hitachi、Renesas、Toshiba 中芯國際 TI、Elpida、Quimonda 日本代工聯盟 2 Toshiba、Sony、NEC

資料來源：EE Times、拓墣產業研究所、本研究整理

TI  Sony  Freescale Qimonda  Infineon  OKI 

台積電 聯電 特許 中芯國際

Spansion  AMD  NXP  Elpida  ST 

圖5-2 代工者的競爭

資料來源：本研究整理、EE Times、拓墣產業研究所、本研究整理

全球最主要的四大晶圓代工廠為台積電、聯電、特許以及中芯國際，圖5-2 可看出 各 IDM 廠商與晶圓代工廠間的合作關係，未來這樣的關係將更加密切，除此之外，由 於各IDM 廠商不僅與單一晶圓代工廠合作，顯示競合時代的來臨，整個 IC 產業內的各 個廠商，正面臨一個彼此競爭卻又互相合作的情況。

TSMC

圖5-3 代工 vs. IDM 競爭

資料來源： EE Times、拓墣產業研究所、本研究整理

在現階段的IC 市場內，為了因應整個產業情況的變遷，有部分 IC 業者共同組成技 術聯盟，企圖藉由資源共享，成本分攤，技術授權等方式，創造競爭優勢，儘管在IDM 廠商逐步調整為 VI 廠商的轉變下，IDM 廠商會增加與代工業者(如：台積電)的合作，

但是IDM 廠商亦會與其他 IDM 廠商合作，共同建廠、共同研發，使得這些由 IDM 廠 商所組成的技術聯盟，與晶圓代工業者間亦存在互相競爭的關係。

整體而言，半導體廠商之所以積極採取策略聯盟的合作形式，經濟動機與策略動機 是關鍵。策略聯盟可以減少減少資本投入，並減輕財務負擔，並能藉由結合聯盟夥伴的 資源和能力，更彈性的調整，共同面對外在環境的變遷。此外，IC 產業研發、製造及行 銷之金額日益龐大，提高人才缺乏與技術變動的風險，因此結盟更可避免重複投資。藉 由不同公司間的整合，可在聯盟內制訂規格，發揮規模經濟，並分散風險。在產業競爭 越來越嚴峻的今日，各家廠商實應考量開放式經營(open business model)所帶來的效益，

在技術的研發上捨棄閉門造車的心態，藉由互相合作，共同研發、相互授權，加快新產 品開發速度，以掌握有利的競爭優勢。

Crolles2

IBM 代工聯盟

日本代工聯盟2 日本代工聯盟1 Toshiba 

Sony 

Hitachi  Renesas NEC  Freescale NXP

Samsung ST AMD Chartered