1.1 研究背景
在台灣的經濟發展史上，由勞力密集、進口替代的型態，提升到資本密集與出口擴 張，積體電路(integrated circuit，以下簡稱 IC)產業有莫大的貢獻，其發展宛如一頁傳奇。
新竹科學園區的建立，落實了產業群聚的競爭優勢，不僅提高了效率與便利性，同時更 由於各家廠商比鄰而居，使得產業情報快速流通，甚至在園區內的廠商都能清楚知道競 爭對手的動向。由於圍繞在高度競爭的環境下，各家廠商不得不保持警戒，觀察對手的 一舉一動，也正因如此，使得各家IC 廠商積極尋求自我發展，共同成長。
早期的半導體公司都是屬於整合設計與製造的公司，稱之為整合元件製造商 (Integrated Device Manufacturer，以下簡稱為 IDM)，如 Intel，AMD，TI…等等，IDM 廠商不但設計 IC，同時自己生產與測試，整個價值鏈大多不假手他人，屬於高度垂直 整合的商業模式。到了 1990 年代，IC 產業開始垂直分工，晶圓代工(Foundry)之經營 模式的成立，改變了全球 IC 產業的營運模式，並進一步帶動 IC 設計、晶圓代工、IC 封裝與IC 測試等產業的形成，促使有別於 IDM 高度垂直整合的經營型態出現，稱之為 虛擬整合(virtual integration)商業模式。台灣的 IC 產業，在台積電、聯電等晶圓代工廠 成立後，使IC 設計廠商得以蓬勃發展，自 1988 年起，IC 的下游支援產業，如封裝、測 試業者逐漸到位後，更進一步帶動了相關的需求，台灣便以獨特的虛擬整合商業模式，
結合設計業者、製造業者、封裝業者與測試業者等產業價值鏈中重要的環節，使台灣IC 產業的結構更加穩固，並在競爭激烈的全球 IC 產業中佔有一席之地。目前，台灣為僅 次於美國、日本、韓國的第四大IC 生產大國。
雖然目前IC 產業中，IDM 廠商依舊佔有大部分市場，然而自 2004 年以來，全球半 導體產業的產值成長率與資本支出成長率逐年下降，整個產業正顯露出步入成熟期初期 的趨勢，因此，在投資負擔成本高，且產能利用率不彰的困境下，越來越多 IDM 廠商 採取將生產委外代工以及策略聯盟的方式，轉型為所謂的輕晶圓廠(Fab-lite)或無晶圓廠
(Fabless)的廠商，並使公司在運作上更加靈活，預期未來這些廠商將與 Foundry 廠間有 更密切的合作，而這樣的演變，更透露出 IC 產業的商業模式中，採取垂直整合的廠商 有往虛擬整合模式靠攏的現象。廠商若不能有效因應 IC 產業的趨勢，勢必將影響其獲 利能力，因此IC 產業商業模式未來的演變，是值得加以關注與探討的。
1.2 研究動機
由於 IC 產業對於台灣經濟發展的重要性，近年來許多學者對半導體產業進行深度 的研究，有些探討價值鏈中某一環節(如：設計、製造、封裝、測試)的經營績效(Chu et al.，
1998；顏誠忠，2007)，有些則全面性的探討整個產業的表現。儘管既有文獻中有許多 探討半導體產業績效表現的研究，但卻少有學者針對不同商業模式(垂直整合與虛擬整 合)對廠商績效影響的議題進行探討，究竟採取何種商業模式的 IC 廠商其經營績效較佳，
其風險又是否具有差異，是值得探討的課題。
此外，有鑑於未來IC 產業商業模式的轉變，對於台灣 IC 廠商的經營可能產生的重 大影響，而既有文獻卻鮮少針對該議題進行探討。因此，本研究擬以台灣與美國的 IC 產業為研究目標，針對廠商的商業模式進行分類，並形成投資組合，利用Fama French 三因子模式，針對各個投資組合的股價報酬與風險進行分析，比較 IDM 與虛擬整合兩 種模式之投資組合間股價報酬與風險的差異，藉以探討不同商業模式對於廠商經營績效 與經營風險的影響。同時，本研究並以IC 產業步入成熟期的重要時點 2004 年為分界，
將研究期間加以分割，觀察不同市場以及不同商業模式的IC 廠商，在 2004 年前後績效 與風險的變化，藉以瞭解IC 產業商業模式的發展趨勢。
1.3 研究目的
本研究的目的是為了對整個IC 市場未來商業模式的發展，以及商業模式對 IC 廠商 績效的影響，有更進一步的瞭解。研究之結論除可提供進一步的證據，驗證學理上垂直 整合策略對企業績效影響的預期外，亦可進而觀察 IC 產業商業模式未來可能的發展動 向，作為政府與企業決策者擬定未來台灣 IC 產業發展策略時的依據，在理論與實務上 均具有其價值。
本研究具體的研究目的如下：
1. 在台灣市場中，採取虛擬整合商業模式的 IC 廠商，其股價報酬率是否優於採 取垂直整合商業模式的IC 廠商？
2. 在台灣市場中，採取虛擬整合商業模式的 IC 廠商，其股價報酬率之風險是否 低於採取垂直整合(IDM)商業模式的 IC 廠商？
3. 在美國市場中，採取虛擬整合商業模式的 IC 廠商，其股價報酬率是否優於採 取垂直整合商業模式的IC 廠商？
4. 在美國市場中，採取虛擬整合商業模式的 IC 廠商，其股價報酬率之風險是否 低於採取垂直整合商業模式的IC 廠商？
1.4 研究流程
本研究之研究流程如下圖1-1 所示：
研究動機與構想
產業發展與現況分析 相關文獻探討
資料收集
資料整理與分析
歸納彙整
結論與建議
圖1-1 研究流程圖