第四章 具校正功能之 12 位元 SA ADC 設計
4.2. 提出之 SA ADC 類比電路設計
4.2.3. 數位類比轉換器(Digital to Analog Converter)
在這個部份主要由數位類比轉換器消耗之功率、不實行校正演算法的電 容不匹配度對電路之影響、佈局時的寄生電容對電路之影響、電容陣列在晶 片內所佔之面積,等這四方面來選擇我們所需要的數位類比轉換器(Digital to Analog Converter, DAC)。
在 DAC 設計方面,一般都是由電阻或電容陣列所組成,而藉由連續近 似暫存器(SAR)所發出的控制信號來控制 DAC 中每一個電阻或電容是接
地或是接參考電壓,再由分壓原理或電荷重佈(Charge redistribution)原理
傳統二進位加權(Binary weighted)電容式 DAC 如圖 4-16 所示,其中 各元件之關係為
C
i+1 =2C
i且C
0 =C
1,(i=1,2,3…,11),而就我們所關心的四點以表示成: 到 11 位元以上的有效位元(Effective Number Of Bit, ENOB),則誤差量ε只 能為±0.097(%)。再考慮佈局和下線時產生之寄生電容影響,可知若要用
C12
Sub-DAC Main DAC
2 3
其中 MDAC_bit 為 Main DAC 的位元數,Sub_DAC_bit 為 Sub DAC 的 位元數。可由(4.16)來推得表 4-1,由表中我們可知,佈局時 Va點產生的 寄生電容值 Cp,再加上 C0下板所產生的寄生電容,一般來說都要能小於 24f
法拉,才能將 Sub DAC 之誤差量對電路的影響降到最小。 Requirement:ENOB > 11 bits;Verror < ±1 LSB 架構 MDAC_bit Sub_DAC_bit Max. allowed Cap in
node Va
Power dissipation
1. 6-bit 6-bit 1.02C=24.36 f F 34.5 nW
⎟⎠ 位元以上的 ENOB,則ε約能為±0.097(%),±0.097%以內的誤差,可實現 度仍然太低,故有對 Main DAC 實施所提出之校正演算法的必要,我們期望 們需要一組校正用數位類比轉換器(Calibration DAC)負責這個角色。
由之前的討論中提到,我們希望 Calibration DAC 可以多取兩個冗位元
(Redundant bits, Guard bits)當作校正 LSB 之用,故我們取 Calibration DAC 的位元數為 Sub DAC 多兩個位元,也就是七位元的 Calibration DAC。
提出之數位類比轉換器最終如圖 4-18 所示,包含一組負責較高之七位 元、且對其實行校正演算法的 Main DAC、一組負責較低之五位元的 Sub DAC、以及一組校正時負責數位化 Vdac值的七位元 Calibration DAC。
VREF
VREF Calibration DAC
Cc
V
dacC7
S7
Cs
Sub DAC C5 Main DAC
To comparator
圖 4- 18 提出之數位類比轉換器架構
Calibration DAC 的位元數直接影響了電路的最大校正能力,其選擇上有 些限制。若想要校正能力夠大,其位元數則必須向上延伸,位元數向上延伸 的話相對的電容數也要增加,這會導致電容面積再增加,所以只選擇七個位 元來實現 Calibration DAC。
另外位元數若向下延伸,取更多的 Guard bits 以期望能校正的更精準,
圖 4- 19 加上寄生電容後的數位類比轉換器
量大約和之前相同,約是±0.097%左右,也有必要實行校正。
七位元的 Calibration DAC,其最大可數位化之 Vdac值為 31.75 LSB,可
接著我們專注在探討 Calibration DAC 的精準度上,Calibration DAC 之 精準度要為何,才能將整體 ADC 的 ENOB 校正回 11 位元以上。我們假設
( )
LSB。聯立(4.27)和(4.28)得知,CE6可容許的誤差約為+8%。將電容 CE6可容許的誤差+8%代入 Calibration DAC 之行為模型
(Behavioral model),可以發現此時 Calibration DAC 之 EONB 約為五位元,
可以和式(4.26)相呼應。在式(4.26)中發現,我們對數位化後的 Vdac作 15.75 儲存之。則當 Calibration DAC 精準度只有較高之五位元時:
5
也是可以實現的範圍。我們將以上的計算結果代入 Matlab 建立之 ADC 行為
藉由式(4.29),我們可以知道當單位電容 C 值愈小,所消耗功率就會 愈小,而主要由兩個方面來決定單位電容的值:即熱雜訊(Thermal noise)
的分析及製程限制,從分析熱雜訊的結果,可知能使用的電容值只需大於 10.7f 法拉即可,但由於此一電容值受限於製程佈局規則無法實現。故最後 考慮尖端放電之切角問題、在不違反佈局規則的前提下(Design rule),決定 使用的單位電容值約為 24f 法拉。
在佈局方面,為了增進各電容之間的匹配度,故三組 DAC 中的電容陣 列都以對稱中心(Common-centroid)的方式來擺放電容,盡可能的讓各單 位電容在 X、Y 軸上能夠均勻對稱,來達到更好的電容匹配度。DAC 之佈 局方式如圖 4-20 所示,我們將三組 DAC 呈 L 狀排列,如此各橋接之單位電 容(Cs和 Cc)其走線距離(寄生於 Cs和 Cc兩端之電容)將約略相等。
圖 4- 20 三組 DAC 之佈局
A 到 G 依序為 Main DAC 的電容 C7到 C1,I 到 M 依序為 Sub DAC 的電 容 Cs4到 Cs0,N 到 T 依序為 Calibration DAC 的電容 CE6到 CE0,H 為連接 Sub DAC 的電容 Cs,U 為連接 Calibration DAC 的電容 Cc。三組 DAC 總共 所佔面積約為 355μm x 220μm,其餘空白部份為 Dummy 電容。