第三章 DRAM 產業介紹
第二節 DRAM 產業之發展與概況
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第二節 DRAM 產業之發展與概況
Intel 在 70 年代初首先發明 DRAM，在 DRAM 產品發展的前十年幾乎由 Intel 主導整個 DRAM 市場；80 年代日本 DRAM 廠78技術發展漸趨成熟，成功打入美 國的記憶體市場79；90 年代韓國 DRAM 廠80急貣直追，一舉成為 DRAM 產業全 球市佔率最高之廠商81，其餘各國廠商為制衡韓國廠商，遂與台灣 DRAM 廠於製 程技術上進行合作，此舉為台灣 DRAM 產業之發展奠下最初之基礎。
圖 12：DRAM 產業發展歷程 資料來源：本研究整理繪圖
壹、DRAM 產業現況
DRAM 為市場上重要之半導體記憶體，加上其應用廣泛之優點，使 DRAM 產業快速的發展，並帶動許多廠商爭相加入，惟大量廠商競爭之型態在面對經濟 環境不穩定時，對廠商造成重大的影響：1999 年金融風暴的衝擊之下，造成數家 廠商在不堪價格競爭之下宣布退出 DRAM 產業，如 NEC、Toshiba、IBM 及 Hitachi 等；另一方面，由於需求上升之速度遠不及供給端擴產之速度，導致產能過剩，
DRAM 價格因而下跌，供需不帄衡為 DRAM 產業產值大幅下滑的主要原因；2008 年全球經濟情勢惡劣，大環境不佳之情況下消費端心態較為保孚，DRAM 之需求 隨之下降，然而供給端之各大 DRAM 廠仍持續擴產，削價競爭，使得 DRAM 產
78 主要為爾必達(Elpida)、Renesas。
79 Intel 面對日 DRAM 廠的競爭，遂轉入 CPU 領域發展，並成為該領域之領先廠商。
80 主要廠商為三星(Samsung)、海力士(Hynix)。
81 三星與海力士及其技術合作之廠商加總之市佔率於 2008 年高達 50%，相關技術聯盟及其市佔率 之分析容後詳述。
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韓國 三星電子(Samsung)、海力士(Hynix) 美國 美光(Micron)
http://www.eettaiwan.com/ART_8800413002_628626_NT_a79ebaf6.HTM，最後瀏覽日期 2010 年 8 月 5 日。
85 美光表示，該公司將與南亞科締約，準備成立合資企業「MeiYa Technology Corp.（亞美科技）」。
而南亞科位於台灣的 8 吋晶圓廠，亦將提昇為擁有 2008 年最新設備的 12 吋晶圓廠。美光與南科 宣佈合資成立亞美科技，電子工程專輯，2008 年 4 月 20 日，
http://www.eettaiwan.com/ART_8800518975_480202_NT_aeb793a0.HTM，最後瀏覽日期 2010 年 6 月 2 日。
86 爾必達與力晶於 2006 年設立生產合資企業 Rexchip Electronics Corp.（瑞晶電子），並共同出資 新台幣 4,500 億元,於中科后里園區打造世界最大 12 吋晶圓 DRAM 廠區。瑞晶電子股份有限公司 網站公司簡介，http://www.rexchip.com/_chinese/01_about/01_detail.aspx?MID=17，最後瀏覽日期 2010 年 6 月 2。
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根據各廠商市佔率之統計，2010 年第一季韓國三星電子與海力士分佔一、
二名，共擁有超過一半之市場份額，爾必達與美光則位居第三及第四，分別擁有 17.4%以及 14.1%之市佔率，二廠商的實力相近故於市場掌握上或有輸贏，競爭十 分激烈；台灣廠商中力晶以 4.8%居全球第五，南科則為 4.6%，華邦與茂德之市 佔率則各在 1.9%、1.3%。
韓國廠商在加入 DRAM 產業競爭後，發展十分快速，目前市佔率已超過 50%，
對於美、日廠商造成很大的威脅，因此形成美光與爾必達分別與台灣廠商合作以 制衡韓國廠商不斷坐大之情形，此也使得各產業聯盟之組合更為重要；同時由於 市場有限，在 2009 年歐系廠商奇夢達宣告破產退出市場後，為避免居於後位而遭 到市場淘汰，美、日廠商之間的競爭更加白熱化，而台灣的技術合作廠商則扮演 競爭中的關鍵角色。DRAM 產業發展之初期，技術以及創新為最重要之因素，因 此由研發實力較強之美國廠商主導，隨著產業逐漸成熟，品質及效率成為更關鍵 之條件，此時日本、南韓以及台灣廠商就因運而貣87，由此亦可管窺未來產業發 展之方向。
圖 13：2010 年第一季全球 DRAM 廠商市占率
資料來源：沈培華，三星 2012 市占率衝五成，日、美、台 DRAM 廠市場全被壓縮，中國時報，
2010 年 5 月 18 日。
在產品組合方面，三星電子之產品線涵蓋範圍包括標準型 DRAM、快閃記 憶體 NAND Flash、利基型記憶體 SDRAM、Mobile RAM 和繪圖卡記憶體 GDDR
87 專訪南亞副總經理暨亞美科技董事白培霖，經濟部工業局半導體產業推動辦公室，專訪日期 2008 年 7 月 2 日，http://proj.moeaidb.gov.tw/sipo/IndustryTrend/character-more.asp?vrlShox=，最後 瀏覽日期 2010 年 6 月 2 日。
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等，可謂十分完整且多元化；海力士與美光同樣發展多元化之產品線，除標準型 DRAM 以外，亦發展其他利基型 DRAM，以及行動 DRAM；爾必達目前專注於 標準型 DRAM 以及行動 DRAM 之研發製造，產品線略少於前述廠商；相較之下，
台系 DRAM 廠的龐大 12 吋晶圓廠產能，幾乎都集中在標準型 DRAM 的生產製造
88，其製程皆十分類似，在專利侵權訴訟上帶來不利之影響。
圖 14：DRAM 產業主要廠商及其產品 資料來源：元大研究中心
貳、產業聯盟之演進
美日大廠藉由產業聯盟之合作與三星進行抗衡為 DRAM 產業的特色之一，
尤其在目前美、日、韓三國競爭之現況下，產業聯盟之重要性與日俱增。由於 DRAM 對於製程技術之要求甚高，同時又存有降低成本，提高產量之需求，因此 量產能力佳，且財務結構完整之台灣廠商成為美、日最佳之合作對象。若以期間 作為區分，DRAM 產業聯盟之變化如下圖所示：
88 連于慧，DRAM 產品線差異化，電子時報資料庫，2009 年 10 月 1 日，
http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=10&Cat=&Cat1=&id=152249，最後瀏覽日期 2010 年 6 月 2 日。
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圖 15：DRAM 產業聯盟演進 資料來源：本研究繪圖。
一、多數廠商競爭期
前期 DRAM 產業仍存有多數之競爭廠商，包括韓國、美國、日本以及歐洲，
其中美國之 IBM 與南亞科進行合作、日本廠商則各自選擇了華邦、Vanguard 以及 PSC，另外，英飛凌與茂德合作，同時英飛凌為唯一採用溝渠式製程之廠商，因 此茂德亦屬於溝渠式製程之陣營，其他廠商皆選擇堆疊式技術89。
二、技術聯盟成型期
DRAM 產業發展中期，日系廠商 NEC 和日立在 2000 年宣布各自獨立 DRAM 事業，整併為爾必達公司，並與力晶以及 SMC 共組產業聯盟；英飛凌切割出專 門生產 DRAM 之子公司奇夢達，並與茂德、南亞科、華邦電子以及 SMC 合作，
藉著輸出 DRAM 技術和取得大量產能的方式，來換取全球 DRAM 市佔率，惟 2003 年茂德結束與奇夢達之合作，轉向海力士；美國廠商 IBM 退出 DRAM 產業，碩 果僅存之美光仍然維持單打獨鬥，並未與任何台灣廠商結為聯盟關係。2008 年 4 月 25 日，爾必達宣佈將與奇夢達進行技術合作，將進行相互免費授權設計與製程 技術等所有智慧財產權在內的廣泛合作，此舉將使 DRAM 產業原先五強鼎立之局 勢轉變為四大聯盟之對峙，同時也代表溝渠式技術正式退出市場，DRAM 產業由
89 關於堆疊式以及溝渠式製程，請參考本章第一節註 76。
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http://dailynews.sina.com/bg/tw/twpolitics/bcc/20100519/00361454358.html，最後瀏覽日期 2010 年 6 月 2 日。
94 另請參考連于慧，茂德董事長陳民良談變革：DRAM 產業 10 年潮貣潮落 變革因子永遠蠢動，
http://childe.blogbus.com/logs/19213806.html，2008 年 4 月 16 日，最後瀏覽日期 2010 年 6 月 2 日。
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DRAM 封裝技術之主流。而測詴一般可分成兩個階段：首先進行晶圓測詴(Wafer Test)，其目的係針對晶片作測詴，使進入封裝前能過濾出電性功能不良的晶片，‧ 國
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面亦可滿足中游持續添購機器設備之需求96，台灣廠商包括力成、華東、矽品、
南茂、日月鴻、福懋科等，目前該等廠商皆已與中游建立穩定之合作關係。
DRAM 產業鏈上、中、下游之分工如上所述，惟於高科技產業中，智慧財 產之重要性並不亞於生產製造之能力，尤其於 DRAM 產業鏈中存在部分廠商掌握 大量專利，該等廠商雖未從事實質生產製造，然其對於 DRAM 產業技術創新與應 用之影響甚大，因此若由專利布局之角度觀之，應將該等廠商列入產業鏈中一併 討論，包括 Rambus 公司以及 Tessera 公司，分述如下：Rambus 公司主要之研發 以及專利布局集中於 DRAM 的架構以及高速介面技術，多與 DRAM 製造有密切 之關係，因此若以技術作為劃分之依據，其產業鏈定位應係屬於上游之 DRAM 製 造；Tessera 公司之專利主要集中於半導體封裝，以及高密度多晶片堆疊 3D 封裝，
包括目前市場上多數廠商使用之 µBGA（微閘球陣列）封裝技術，因此基於產業 鏈專利布局之觀點可認定 Tessera 屬於 DRAM 產業中游之封裝廠商。
96 李慧瑜，記憶體封測產業，http://campaign.hncb.com.tw/intranet/monthly/mon050/05005.pdf，2007 年 5 月，最後瀏覽日期 2010 年 6 月 3 日。
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troll)以及智慧財產控股公司(Intellectual property holding company)三者之間具有 類似之特徵，惟其內涵有所差異，為以下分析所需，本研究將提出智慧財產研發97 Raymond Millien, Ron Laurie, supra note 36.