第五章 個案研究分析
第二節 Tessera 公司
資料來源：Tessera Inc. Annual Report, Filed 02/26/10 for the Period Ending12/31/09，本研究整理。
目前 Tessera 公司擁有超過 1100 件專利，其中有 779 件為美國專利，另外尚 有 740 件專利申請案，涵蓋多種半導體封裝、互連以及日常用光學技術：主要包 括晶片級封裝(patented chip scale packaging technology, CSP)以及多晶片封裝 (multi-chip packaging technology, MCP)；另外該公司也透過併購 Shellcase、Digital Optics Corporation、Eyequad 及 FotoNation 四家公司，強化其在消費性光學領域上 的研發能力與技術資源164。
Tessera 公司成立的第一年即開始申請專利，並在 90 年代中期開始進行專利 授權，包括 µBGA（微閘球陣列）封裝、µZ 多晶片封裝、µPILR 互聯帄台等，該 公司認為由於封裝技術的廣泛使用，半導體產業中超過 100 家公司頇使用其專利 技術，目前已有 70 家公司與 Tessera 公司簽訂授權契約，繳納權利金，包括 Texas Instruments、Sharp 等產業中之龍頭廠商皆曾與 Tessera 公司和解，並取得專利授 權，其中 TI 在 2001 年 12 月底付出 1330 萬美元，Sharp 隨後也付出 400 萬美元 取得授權，2003 年 Seiko Epson、Shinko、Mitsubishi 與 Intel 等公司則亦簽訂專利
163 Tessera official website, fact sheet,
http://www.tessera.com/abouttessera/companyoverview/Pages/FactSheet.aspx, last visited 12 July, 2010.
164 王岫晨，Tessera 專注發展 CSP 與消費光學，CTimes，
http://www.ctimes.com.tw/news/ShowCols.asp?O=200804290944308303&F=%22Michael+Bereziuk%2 2，最後瀏覽日期 2010 年 8 月 12 日。
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資料來源：Tessera Milestones，http://www.tessera.com/abouttessera/companyoverview/Pages/
milestones.aspx，最後瀏覽日期 2010 年 8 月 12 日。本研究整理。
1994 年 Tessera 公司宣布與 Shinko Electric Industries Ltd.以及 Hitachi 簽訂專 利授權契約。
2004 年 Tessera 公司與 NxGen、Matsushita,、NEC 以及 Oki 簽訂專利授權契 約。
2006 年 Tessera 公司與 Micron、Infineon 簽訂專利授權契約。
2007 年 Tessera 公司與 Toshiba 簽訂專利授權契約。
2008 年
Tessera 公司與 Qtech、Casio、Samsung 以及 NemoTek 簽訂專利授權 契約。
2009 年 Tessera 公司與 Motorola、Qtech 以及 Kinsus 簽訂專利授權契約。
2010 年
Tessera 公司與 Samsung、AzureWave、Nanium 、SK Telesys 以及 JCAP 簽訂專利授權契約。
Tessera 公司與 UTAC 更新專利授權契約。
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貳、Tessera 公司訴訟歷史
圖 29：Tessera 公司訴訟歷程圖 資料來源：本研究整理繪圖。
說明：橫軸上方係於法院提貣之訴訟，下方為國際貿易委員會，格中之企業名稱未特別指出者皆 為被告。
如圖 29 所示，Tessera 公司自 2000 年開始廣泛的提貣大量專利侵權訴訟，
以時期區分如下：
首先於 2000 年該公司指控 Texas Instrument (以下簡稱 TI)以及 Sharp Corporation (以下簡稱 Sharp)侵害其專利，被告就涉訟專利向美國專利商標局提貣 專利再審，但是並未成功，最後分別以 1330 萬以及 400 萬美金和解166。
2001 年至 2004 年訴訟活動較少，僅 2003 年於加州北區地方法院向三星電 子提貣專利侵權訴訟，並於 2004 年達成和解。
2005 年為 Tessera 公司第一波訴訟之高峰期，首先於德州東區地方法院針對 DRAM 產業上游廠商美光及英飛凌提貣訴訟，二家公司於 2006 年先後以 1000 萬 與 3000 萬美金和解；緊接著 Tessera 公司對屬於 DRAM 產業中游之矽品、日月光、
南茂及新科金朋等封裝廠進行訴訟，矽品提貣專利再審，美國專利商標局認定其
166 張慧君，Tessera 與 TI 專利訴訟達成和解協議，CTimes，2002 年 1 月 8 日，
http://ctimes.com.tw/News/ShowNews.asp?O=200201080015564985，最後瀏覽日期 2010 年 8 月 17 日；另參考註 3。
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地方法院對 Advanced Micro Devices(以下簡稱 AMD)、Spansion Inc.(以下簡稱 Spansion)、日月光、南茂、矽品、新科金朋以及 ST Microelectronics(以下簡稱 ST) 提貣訴訟，目前訴訟停止待國際貿易委員會對相關案件(ITC No. 337-TA-605、649) 之裁決結果167。2007 年開始為第二波訴訟之高峰期，Tessera 公司大規模的對於無線通訊、
IC 與 PC 的上游廠商進行訴訟，首先於國際貿易委員會以及德州東區地方法院對 ATI Technologies Inc.(以下簡稱 ATI)、Freescale Semiconductor, Inc. (以下簡稱 Freescale) 、 Spansion 、 Motorola, Inc. ( 以 下 簡 稱 Motorola) 、 QUALCOMM Incorporated (以下簡稱 Qualcomm)及 ST 提貣訴訟，國際貿易委員會作出對聲請人 有利之裁決(ITC No. 337-TA-605)，發布限定之排除命令以及禁止命令168，目前全 案於聯邦第二巡迴上訴法院審利中； 2007 年底，Tessera 公司將專利訴訟戰線延 伸至封裝產業下游的模組、系統廠商，再度同時於國際貿易委員會以及德州東區 地方法院對金士頓、威剛、宏碁、南科、力晶、茂德、Elpida、Kingston Technology Company(以下簡稱 Kingston)、International Products Sourcing Group(以下簡稱 IPSG) 以及 Smart Modular Technologies(以下簡稱 Smart Modular)等廠商提貣專利侵權訴 訟，國際貿易委員會於 2009 年裁決 Tessera 公司之專利有效，但被告廠商並未構 成侵權(ITC No. 337-TA-630)，目前全案於聯邦第二巡迴上訴法院審理中。
2008 年 Tessera 公司再度向國際貿易委員會聲請對日月光、南茂、矽品以及 新科金朋進行調查(ITC No. 337-TA-630)，也因此導致矽品、日月光以及南茂陸續 於加州北區地方法院對 Tessera 公司提貣確認專利無效之訴，Tessera 公司也逐一 反訴專利侵權，法院採取併案審理，目前訴訟停止待國際貿易委員會(ITC No.
337-TA-630)之裁決結果；最後，Tessera 公司對 United Test and Assembly Center Limited(以下簡稱 UTAC)提貣訴訟，主張被告違反專利授權契約，聯合科技反訴 確認專利無效等，最後雙方以 1500 萬美金達成和解169。
167 Tessera, Inc., 73 Fed. Reg. 30628 (2008), Tessera, Inc., 72 Fed. Reg. 28521(2007).
168 劉尚志教授團隊，ITC 對於 6 家半導體晶片公司侵害 Tessera 專利做出最終裁決，2009 年 6 月 17 日，http://iknow.stpi.org.tw/post/Read.aspx?PostID=3409，最後瀏覽日期 2010 年 8 月 17 日。
169 Tessera and UTAC sign updated technology licensing agreement, Tessera Inc. website,
http://www.tessera.com/abouttessera/pressroom/Pages/legalnewsroom_go.aspx?releaseId=4000100, last visited July 1, 2010.
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参、Tessera 公司專利訴訟模式分析
一、訴訟對象之選擇
透過封裝產業鏈分析 Tessera 公司之訴訟對象，可以發現該公司訴訟之層面 十分廣泛，訴訟被告之範圍涵蓋整個產業鏈的垂直面及水帄面，由於封裝技術應 用十分普遍，因此封裝雖非屬產業上游端之技術，其專利仍具有高度的威脅性。
以下將由訴訟時期與產業鏈之觀點分析其訴訟對象選擇之模式。
(一)訴訟時期
Tessera 公司之訴訟若以 2007 年為界可分為兩個階段，其對於訴訟對象之選 擇有所差異。
1. 2000 年到 2006 年：DRAM、封裝廠商
2007 年以前，Tessera 公司的訴訟對象主要包括封裝產業以及規模較大之 DRAM 廠：首先主要針對三星電子、美光以及英飛凌等 DRAM 大廠提貣專利侵 權訴訟，並接連與上述廠商達成和解，推測 Tessera 公司選擇於 2005 年對 DRAM 大廠提貣訴訟，應與微軟當時推出之 Windows XP 作業系統帶動 DRAM 需求，同 時更進一步刺激 DRAM 產值提高有關。
其次，Tessera 公司將矛頭指向與其同處產業鏈中游的封裝廠商，包括台廠 矽品、日月光、南茂以及新加坡的封裝大廠新科金朋，該等廠商對於系爭之晶片 級封裝技術之使用最為直接，也是與 Tessera 公司之專利關係最為密切者。
2. 2007 年後：橫跨 IC、PC 以及無線通訊廠商
2007 年後 Tessera 公司提貣訴訟之對象所涵蓋的範圍擴大，藉由封裝技術應 用廣泛之特性，該公司將訴訟拓展至 IC、PC 以及無線通訊廠商，包括進行 IC 設 計之 AMD、Spansion、ST、Freescale、Motorola、Qualcomm 等；其次，該公司 同時也將台系之 DRAM 代工廠納入訴訟之範圍內，包括南科、力晶以及茂德；最 後，在同一年度，該公司之訴訟範圍同時延伸至下游之模組以及系統廠商，包括 Kingston、SMART Modular、以及台灣的威剛、勤茂以及宏碁等廠商，於此，Tessera 公司訴訟之對象幾乎涵蓋了所有產業中潛在之被授權廠商。
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http://www.or.com.tw/mz/down_mz_2/down_mz_2-c-23.htm，最後瀏覽日期 2010 年 8 月 12 日。
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度關聯性，使該等廠商成為 Tessera 公司最直接的訴訟目標；另一方面，隨著產品 經過組裝銷售，Tessera 公司也將訴訟垂直延伸至下游的模組以及系統廠。至此可 發現該公司訴訟之對象涵蓋產業鏈上、中、下游廠商，完成產業鏈垂直面的專利 侵權訴訟佈局。
二、爭議專利
分析 Tessera 公司自 2000 年以降之訴訟，可發現該所有涉訟之專利具有高度 之重覆性，亦即該公司僅利用少數之專利重覆的對不同廠商提貣訴訟，以下將介 紹系爭封裝專利於產業發展中之重要性，並藉由研究其專利家族以及技術內涵歸 納出 Tessera 公司訴訟專利之特色。
Tessera 公司涉訟之專利共有 7 件，皆於 2001 年前即已通過申請。如圖 30 所示，1990 年以前，晶片製程中主要使用之封裝技術為小型化封裝(Thin Small Outline Package, TSOP)；隨著技術發展以及製程與設備之更新，BGA(Ball Grid Array Package，球格式封裝)封裝技術逐漸成為主流，為業界所廣泛使用；而後新 一代之晶片級封裝技術逐漸成熟，在相同體積下，積體電路可以裝入更多的晶片。
配合封裝技術之發展，可以發現 Tessera 公司在 1990 年代初期即已漸次取得各項 BGA 封裝技術之專利，爾後所提貣之訴訟皆未脫此 7 件專利之範圍，顯示出該公 司於技術發展之初期即掌握基礎之關鍵技術，並將之轉化為成功的專利布局，為 其後續的專利侵權訴訟提供堅實的基礎。
圖 30：封裝技術發展與 Tessera 公司專利公告日
資料來源：三星電子網站，http://www.samsung.com/tw/，最後瀏覽日期 2010 年 3 月。
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(一)Tessera 公司主要專利家族
歸納 Tessera 公司自 2000 年開始所提貣之專利侵權訴訟，可知涉訟專利共有 7 件，其中 5 件分布在該公司主要的專利家族中，並集中於該專利家族之主軸區 域，另外 2 件則屬於另一個較小之專利家族，顯示 Tessera 公司透過子案延伸之方 式不斷加強其封裝技術專利化之強度，以及對該技術各層面之保護。
圖 31：Tessera 公司主要專利家族
資料來源：patent cat, patent family, http://www.patentcat.com/CRM/Login.jsp, last visited July 30, 2010.
說明：圓圈所示為涉訟專利。
(二)基礎專利技術
Tessera 公司涉訟之專利涵蓋基礎之 IC 封裝相關技術，隨著半導體製程不斷 進步，晶片尺寸不斷縮小，且功能日趨複雜化，對於晶片封裝以及接腳數量之要 求也不斷提高。如圖 32 所示封裝後的成品將越接近實際晶片之大小，越能節省 封裝所耗去的空間，進而即可提高晶圓之使用效率，因此封裝雖屬下游技術，對
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積體電路產品而言實為關鍵之一環171。
圖 32：晶片封裝技術
資料來源：維基百科，http://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E7%90%83%E6%A0%85%E9%98%B5%E5%
88%97%E5%B0%81%E8%A3%85，最後瀏覽日期 2010 年 5 月 15 日。
Tessera 公司涉訟之專利主要為 BGA 封裝技術，BGA 封裝的 I/O 端子以圓形 或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，BGA 技術的優點是 I/O 引腳數雖然增加 了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗 增加，但 BGA 能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和 重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率
Tessera 公司涉訟之專利主要為 BGA 封裝技術，BGA 封裝的 I/O 端子以圓形 或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，BGA 技術的優點是 I/O 引腳數雖然增加 了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗 增加，但 BGA 能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和 重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率