WLAN 產業創新需求要素

一個產業的成功，不但與本身的優勢條件有關，更與是否能掌握住關鍵性的資源密 不可分。因此，我們可以發現所謂產業的創新與競爭優勢，都是掌握或滿足產業的需求，

也就是在某一時期與環境選擇了正確的做法。本研究主要以Rothwell 及 Zegveld 的理論 為基礎，針對其產業創新需要的資源要素作更細項之研討，並根據蘇俊榮對產業創新需 求要素之定義，配合業界專家之修正，進一步歸納出WLAN 產業之創新需求要素。而 所謂產業創新需求要素 （Industrial Innovation Requirements, IIRs） 是指在產業發展與 創新時最需要的關鍵因素。本研究認為WLAN 產業在不同價值鏈中及不同技術能力中，

同樣資源項目應有不同的需求，因此在研究上有必要再細分產業需求資源的形態，以下 便對相關產業創新需求要素作說明。

研究發展有關的產業創新需求要素

對於WLAN 產業而言，研究發展能力為創新的重要因素，有些企業在技術上的研 究發展使品質與原有產品不同，有些則是由於改良製程而在品管及生產流程上創新，或 對市場反應更為迅速，這些改變對於競爭而言，都能產生相當的價值，而產業經由研究 發展而創新，除了強化與對手的相對競爭力外，也可能產生出新的產業領域或產業環 節，對於產業的變遷，也會有延滯的力量。而培養研究發展的能力，除了相關資源的配

合之外，還必須考慮到相關需求因素的配合，以下便分別說明之：

元件設計與核心 IP 開發的創新能力

就硬體部分觀察，關鍵元件身居 WLAN 架構中最重要的角色，晶片組等幾項主要 的元件便佔據WLAN 產品一半以上的成本，晶片組的研發時程也影響 WLAN 設備的效 能，除非晶片設計業者可以推出功能更強的晶片組，否則製程如何改善都無法發揮現有 晶片能夠發揮的極限。因此，降低半導體元件的成本、提高整合度、減少元件的使用量 是未來發展非常重要的因素。如何在晶片設計上發揮創新能力將是維持高市場佔有率的 一項重要的關鍵要素，透過不斷的技術領先開發，而能制定與設計出產品的標準規格，

進而搶先推出市場而擁有市場領先者的優勢。

目前市場上各晶片廠商皆致力設計整合型、體積小及耗電量小的晶片，如國外各大 廠推出雙頻晶片，或者將晶片設計成更具創新性的產品模式，如 INTEL 計畫在奈米技 術成熟後將WLAN 晶片內建至南橋晶片中讓 PC 不需內建模組或外接卡片即可擁有無線 上網能力。

IC 設計的產出速度趕不上製造技術的進步，是使用 IP 的最大因素，根據摩爾定律 (Moore’s Law)，每隔十八個月 IC 製造技術的進步就能提供兩倍的電晶體讓設計師來運 用，但絕大多的產品並未能完全利用到這些製造技術的進步，IC 生產技術以每年 58% (十 八個月加倍) 的速度進度，而 IC 設計技術的進步卻只有 21%。因此，隨者 IC 設計的複 雜化與晶片整合的快速發展，使用已完成的 IP 於嵌入式系統與晶片系統設計中將是加 速設計反應能力不二法門。從實務面觀察可發現，在市場激烈競爭下，IC 的功能需不斷 的增強，同時產品在市場上的生命期又不斷的縮短，在兩面受壓的情況下，已事先定義、

驗証，且可重覆使用的 IP 功能組塊，即成為縮短產品開發時間的最佳選擇，故核心 IP 設計能力掌控可加速產品產品開發時間。

綜合幾位學者的看法，許熾榮(89)於「組織核心技術能力辨識研究」中提出核心 IP 設計能力有下列幾項特性：

1. 核心 IP 設計能力是基於在企業資源的有效運用的前提之下；

2. 核心 IP 設計能力的建立，應該定位在創造一系列新的顧客利益或改進現有的一 組顧客利益，而不是只針對單一產品市場面；

3. 核心 IP 設計能力的建立靠學習的累積多過發明的躍進，因此很難壓縮建立核心 IP 設計能力的時間。縱使產品的生命週期愈來愈短，但要在核心 IP 設計能力上 取得領先地位，仍可能要耗費數年的時間；

4. 核心 IP 設計能力的價值會隨著時間的經過而變成普通的能力；

5. 核心 IP 設計能力的效用會隨著使用的次數增加而增加，反之則會萎縮；

6. 核心 IP 設計能力具有延展性，可增加企業資源共享的潛力。

在WLAN 產業之中，各種標準及規定都需取得 IP，如果自己無法自行建立 IP 而要 利用購買方式取得IP，將無法建立完整的技術自主性，在核心技術的競爭情勢中將容易 失去優勢。目前，隨著系統整合單晶片趨勢的興起，無線區域網路晶片設計業者除了本 身需具有核心IP 的開發能力外，另一方面可藉由取得其他領域的 IP 以拓展產品線與市 場，積極建立內部之智財權基礎建設期使自己可用之智財權資料庫更完整。藉由不同技 術及交換智財權的特性來相互配合及互補不足，而創造出全新附加價值的產品或服務。

技術合作網路

當產業發展的初期，在技術方面沒有能力與國外廠商競爭，也沒有足夠的資源與能 力從事研究發展，因此在產業發展的初期來說，可利用技術合作講求長期的合作，以順 應自然為原則，在兼顧雙方的利益下，使技術能力能向上提昇，經由彼此聯合的人力與 財力，共同承擔風險與分享利潤，以達到創新的目的。

就晶片設計而言，台灣目前屬於技術剛進入萌芽期的階段，尤其在RF 關鍵技術方 面，缺乏能力與資源。因此，與同業間的技術合作、產業間的技術整合及產官學研的合 作是提升技術能力最快的方法。此種企業間互利共生的合作方式，雙方藉由聯合、共同 研發、創造有利的競爭優勢。一般的技術合作主要有：

1. 同業間的技術合作

共同開發新技術，降低彼此間的研究發展費用及開發新產品的風險。在水 平及垂直鏈上所建立之技術合作網路對WLAN 產業而言更是不可或缺的，如晶 片廠商技術上的互補，晶片廠商與系統產品廠商合作開發新產品，系統產品廠 商之間彼此合作代工，晶片廠商與公眾服務業者之概念合作開發新產品。

2. 產業間的技術整合

廠商利用不同技術間的互補性，藉由相互授權以強化企業在個別領域的技 術能力，是改善產品品質、降低生產成本甚而開發新產品。如台灣目前在RF 技術的匱乏因此業者短期內與Philips, RFMD 等國外 RF 業者合作以提供完整的 解決方案。

3. 產官學研的合作

藉由合作與聯合的關係來學習技術，或是藉由官方的整合來擷取技術或以 學術研究後經由衍生公司 （spin-off） 將技術與知識擴散到產業內，各種合作 的方式不一而足。目前晶片設計在耗電量、晶片整合、加值型的發展趨勢下需 要投注更多研究發展資源。此時，輔以政府、產業及大學之分工，利用國家與 相關環境的資源，支援產業以推動研究發展工作，藉由合作與聯合的關係來學

習技術，將加速促成產業更蓬勃發展。南韓及大陸就在國家大力的扶植下，利 用實驗室與產業共同的合作，而在無線區域網路的研究上有大幅度的成長。台 灣結合產、官、學、研資源共同成立無線通訊聯盟，以落實國內無線通訊相關 (包 括無線區域網路) 之發展及提升競爭力為目的，另一方面則透過業界科專的方 式發展產業所需之關鍵技術。

吳思華（1993）主張產業合作網路的可以帶來的優勢主要有四：

1. 降低成本

♦ 規模經濟利益與學習效果的發揮：由專業分工來發展。

♦ 範疇經濟利益的擴大：成員間存在共同的核心技術。

♦ 交易成本的降低：經由彼此的了解與信任。

♦ 網路經濟利益的實現：當網路體系形成後，任一個加入網路體系的成員只須 付出少許的成本，便可得到全部的網路經濟利益。

2. 分散風險

企業個體仍是獨立營運，保有相當大的彈性，可迅速調整營運範疇，重組 資源。基於成員問長期合作的信念，彼此能有良好的配合。

3. 有效取得關鍵資源

因彼此建立互動，並且了解與信任，以取對方的專業知識與關鍵資源。

4. 提高競爭地位

透過網路連結行程集體力量並掌握市場先機。

國家基礎研究能力

一般所謂基礎研究能力，主要指在基礎研究科學與相關專業領域的潛力。因此，國 家基礎研究能力的強弱也決定競爭優勢的品質與創新的潛力。有些產業在特定國家與環 境下有發展的優勢，但是只有極少數是先天的條件與優勢，絕大多數必須透過長期的技 術開發，而不同產業所需要的投資情況又有極大的差異。

對於WLAN 產業而言，掌握關鍵技術是取得高層次競爭優勢的重要因素，因此，

就取得長期核心優勢而言，基礎研究能力之重要性是非常高的。國家在發展無線區域網 路所需之系統整合晶片、RF 關鍵技術之開發上都需要不斷提升相關之基礎研究能力。

而就製造方面而言，台灣之國家的基礎研究能力在經過個人電腦、筆記型電腦豐富的製 造經驗，現在把技術繼續擴展到無線區域網路產業其競爭優勢，促使台灣在WLAN 產

業中成為全球的製造大國。

製程創新能力

根據SIA（Semiconductor Industry Association） 報告，以目前半導體技術來看，製 程技術正遭遇所謂「100nm 障礙」，這項技術挑戰目前仍有待克服。處於競爭激烈、產

根據SIA（Semiconductor Industry Association） 報告，以目前半導體技術來看，製 程技術正遭遇所謂「100nm 障礙」，這項技術挑戰目前仍有待克服。處於競爭激烈、產