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一、印度當地製造業發展及疫情下的變化

在文檔中 亞洲 (頁 44-48)

亞洲|印度

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二、 印度政府所提出之鼓勵國內外製造業於當地投 資政策、獎勵措施或產業聚落發展規劃等相關 資訊

「大規模電子製造業生產連結激勵計畫」

印度政府將印度定位為電子系統設計和製造(ESDM)全球中心,鼓 勵和推動印度發展電子產品自製(包括晶片組)的能力。於 2020 年 4 月提出名為「大規模電子製造業生產連結激勵計畫(Product-Linked Incentive,簡稱 PLI)」的獎勵措施: 5 年內在印度生產的電子產品 達一定數量,印度政府將提供 4% 至 6% 的現金獎勵。

尚未推出之製造業優惠措施

針對新冠肺炎對印度造成重大衝擊,印度總理莫迪於 2020 年 5 月宣布 總額 2,650 億美元的刺激計畫,規模相當於印度國內生產毛額 (GDP)

10%,用以支撐國內經濟度過新冠疫情和封鎖措施的衝擊。該項優惠將 對 2020 年 6 月 1 日後新增投資超過 5 億美元、並於 3 年內開始運作之 印度企業提供 10 年免公司稅規定,範圍包括醫療器材、電子、通訊裝 備及資本財等製造業。另外,對於投資超過 1 億美元之勞力密集產業,

如紡織業、食品加工業、皮革業、製鞋業等也將提供投資前 4 年免公司 稅規定,接下來的 6 年則提供減免公司稅 10% 的優惠。惟本項投資優 惠尚在國會審議當中。

三、 印度外商製造業當地生產基地布局最新動態

外商製造業於印度布局、供應鏈重組,茲分析如下:

・智慧型手機產業

印度本身是全球第二大智慧型手機市場,目前有超過 3.3 億的使用者,

相較於本身龐大的人口,仍有成長空間。因此,韓國大廠 Samsung 便於 2018 年擴廠,計畫讓智慧型手機在印度的年生產量增為 1.2 億 支。2020 年後 Samsung 更是預計投資 6.5 億美元將其在中國的生 產基地轉移到印度 Utter Pradesh 州。而智慧型手機龍頭蘋果 Apple

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也在多次與印度政府談判後,開始調整蘋果供應鏈。其實從 2017 年 開始,蘋果就已經開始在印度生產 iPhone SE;而 2019 年起,開始 將部份 iPhone 生產搬遷到印度。

2020年主要的蘋果供應鏈廠商預計投資將近 9 億美元,在印度有手 機製造基地的富士康、緯創近年亦逐步擴廠增加產能,2018 年緯創 在班加羅爾設置新廠,和碩也宣布於 2020 年在南印度預計投資 1.62 億美元設廠生產 iPhone。 此外,還有手機關鍵零組件包含 PCB 板廠 臻鼎、連接器 正崴、電源供應器 台達電、手機結構及相關零組件 -捷普綠點高新等皆有在印度設立製造據點,有逐漸形成手機供應鏈與 生產聚落的趨勢。

這些位於印度的智慧型手機製造與供應鏈所生產的產品,未來除能供 應印度市場本身的需求之外,因美中貿易摩擦,出口到歐美等國家的 比例也會增加。

・電子專業製造服務 (EMS) 產業

印度政府近年來不斷推動印度製造、數位印度、階段性製造等政策。

除前述的鴻海、緯創、和碩等主要 EMS 廠已在印度開始投資設廠之 外,筆記型電腦、網通等電子產品的製造比重也會陸續提高。

日本電子零件廠 Katolec 早於 2017 年斥資 1 千萬美元擴大其在印度 普內的工廠。而中國的手機組裝廠海派科技和傳音也在印度布局,其 中傳音便是印度生產,外銷非洲(在非洲超過 40% 的市占率)。而美 國 Jabil 則預計在普內投資 2.6 億美元於食物包材、手機零組件廠;美 國電子製造公司 Sanmina 也已向印度 PLI 登記,爭取投資設廠的優惠。

・印刷電路板 (PCB) 產業

印度 PCB 產業市值高達 23.7 億美元,且預計 2019 年至 2024 年複 合成長率為 17.9%,印度政府並對進口 PCB 板課徵高達 20% 的關 稅。因此臺灣 PCB 板廠臻鼎也投資 1.2 億美元於印度設廠,目前已 於 2020 年 12 月動工,以生產軟板後段模組為主,預計 2023 年可正 式投產,採進口零關稅的空板在印度打件的模式生產。而台表科印度 廠在 2017 年便開始營運與量產,原本 2019 年因為客戶需求大增而

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考慮擴產,但 2020 年卻因新冠疫情印度封城而降低產能。

PCB為電子產品之母,在諸多 EMS 廠已逐步進入印度的同時,市場 對 CNC 及精密零組件加工的需求也逐步攀升。臺灣的工具機業者可 多留意,掌握未來的潛在商機。

・半導體產業

為改善電子產業的製造供應鏈,印度政府也積極對外爭取包括晶圓廠 在內的半導體廠商前來投資設廠,往年都因印度的基礎設施落後、電 力不穩與規劃不完善而無顯著效果。不過,在莫迪政府大力推動電子 製造業之下,印度對晶片的需求不斷提高。然而印度的半導體產業多 半仍是以晶片設計為主。於是印度政府預計在 2021 年提供 10 億美 元給到印度當地設廠的半導體公司,另外也保證會強制要求當地企業 購買本地自產的晶片。

目 前 韓 國 Seoul Semiconductor 便 在 2021 年 6 月 23 日 跟 印 度 Haryana邦州長表達有興趣在該邦投資設廠。半導體產業一直是臺灣 的主力產業,從晶圓代工開始,發展成垂直產業結構,包含 IC 設計、

晶圓代工、IC 封測等,讓臺灣 IC 產業擁有諸多優勢,因此印度政府 也一直希望臺灣半導體廠商能前往印度投資設廠。此外,近期臺灣工 具機產業積極跨半導體設備,提供相關零組件、晶圓機器人、自動化 設備及後端封測所需的精密機械等高值化產品。建議臺灣機械業者可 多加留意印度半導體產業動向,布局印度半導體周邊設備製造市場。

・液晶面板產業

中國、臺灣和韓國在全球液晶面板市場都居領先地位。臺灣目前有 3 到 8.5 代完整面板前段產業,後段模組則逐漸外移。而印度預計投入 200億美元打造當地面板供應鏈,目標鎖定 6 代與 8.5 代產線,透過 政府補貼發展其面板產業。

目前印度面板產業除韓國三星之外,尚未有其他國外面板廠計畫要進軍 印度。尤其中國的面板廠因為近期才在中國內擴廠,短期會進軍印度的 可能性較低。不過,臺灣鴻海旗下的夏普之前就在印度設有手機代工 廠,市場也推測可能會配合集團政策進軍印度。

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