第六章、 產業組織對於產業發展影響
第三節、 中國晶圓代工產業的產業組織
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廣大，地方政府對於產業發展的影響力大，產業發展對於地方領導人來說也是評 斷其治理成績的一項要點，因此各地方政府所扶持的本地企業自然會與外省的國 企呈現對立競爭的狀態，而這也是何以中國的產業政策落到地方執行層面時常常 未能奏效的主要因素。在民營企業方面，當企業發展至大型集團的規模時，多角 化經營便是維持企業持續成長的主要動力，尤其民營業者所能發展的產業相對有 限，主要的戰略型產業迄今仍由國有企業牢牢掌握，原本涉足的行業就相當有限 的民營業者，當規模逐漸壯大後，自然容易為了擴張而產生競爭，網路三巨頭 BAT 在資通訊產業的激烈競爭即為一例。
小結本段，藉由分析現今中國產業組織背後的制度因素，筆者可以歸納出現 今中國的產業組織幾項特點，首先是長期以來的制度環境形成以大型企業為主要 行動者的產業結構，絕大多數的中小型企業只能在大企業佔據的市場分額外尋找 立足點。其次，既有的政治與經濟體制不利於產業間橫向網絡的建立，尤其大型 企業多發展出垂直整合的生產型態，加上中國長期以來對於中小型的民營企業的 歧視，導致大型企業與中小型企業難以建立綿密的生產網絡。
第三節、中國晶圓代工產業的產業組織
中國政府的產業政策長期以來致力於打造國家隊，扶持大型企業集團，採取 近似於南韓大推進的發展型態，發展出以垂直整合為主要的生產型態。然而這樣 的產業組織，其實是與晶圓代工產業以垂直分工為主要生產型態的體制有所排斥。
其次，政府部門的部門主義無疑進一步強化了產業鏈的不協調，不管是在地方政 府間抑或是國有企業集團間的激烈競爭都使得整個中國內部的廠商不易形成緊 密的連結，亦即本論文論點所提出產業組織所形成的不協調。
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回到本論文所關注的中國晶圓代工產業，其產業組織為何，是由少數大企業 構成的產業結構，抑或是中小企業為主的產業結構；是高度垂直整合的生產型態，
抑或由綿密的生產網路所形成的垂直分工。在本節中，將從制度環境、發展歷程 分析中國晶圓代工產業的產業組織，進而分析在此一產業組織之下的行動者彼此 互動關係為何，尤其著重在政企關係，從中央政府的政策目標到地方政府如何實 際落實如何影響廠商們的動機結構，進而解釋廠商的行動與發展成效，最終說明 產業組織對於產業發展的影響。
中國晶圓代工產業的產業組織，如同中國的其他產業一般，同樣是以大型企 業集團為主的產業結構，形成這樣的產業結構其背後的制度性因素最主要可歸因 於國家的產業政策。雖然中國的半導體產業政策可以 2000 年為分水嶺，分為 2000 年以前以國有企業主導半導體產業的發展的第一階段，以及 2000 年之後民營企 業以及外資企業為主要行動者的第二階段，兩階段之間的政策內容隨著外在的產 業環境有所調整，但不變的是政府致力於打造國家隊的目標並沒有改變。在第一 階段，國家透過專項工程的方式傾全國之力打造一兩家半導體企業，第二階段，
有鑒於前一階段由國家主導產業發展的成效不佳，政府轉而採取支持民營企業的 方式，以國家資源與政策工具為後盾，同樣旨在打造出冠軍隊的廠商。在這樣的 政策目標之下，各式的政策資源集中於少數廠商手中。
2000 年以後，本土的中芯、華虹兩家是中國發展本土晶圓代工產業的主體。
中芯是 2000 年由台灣人張汝京在上海創辦的民營企業，然而在多次增資之後，
今日已成為國有產權為主的準國有企業。華虹則是 1990 年末，國家 909 計劃下 的產物，兩者從成立之初就受到政府的諸多關愛，尤其晶圓代工產業作為高度資 本密集的產業，後進廠商很難單憑自身的營運發展出現金流進而支持企業的營運
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與研發活動，此時國家的支持便顯得格外重要。在 2014 年大基金政策推出之前，
國家多透過國有銀行的貸款維持這兩家企業的資金供給，同時輔以國有企業的注 資，例如：大唐入股成為中芯的最大股東。2014 年以後，國家透過產業基金的方 式加大資金供給的力度，例如：中芯為了持續發展 14 奈米製程，與大基金合資 成立中芯南方公司，其中大基金的投資金額高達 9.5 億美元，地方層級的上海集 成電路產業基金也注資 8 億美元。812018 年 1 月，大基金宣佈向華虹集團注資 9.22 億美元，其中 4 億美元認購 19%股份，另外 5.22 億美元投資華虹位於無錫新建 十二寸晶圓廠的投資計劃，82由此可見中國政府對於兩家本土大企業扶持力道之 大。
在大型企業集團為主的產業結構下，中國的半導體產業普遍發展出垂直整合 的生產型態，亦即採取近似傳統整合元件製造商 IDM 生產模式，83在同一集團內 同時經營各自獨立的 IC 設計、晶圓代工與封裝測試公司。例如中國電子產業中 最大的國有企業集團之一的中國電子信息產業集團(CEC)（圖），集團內部包含了 做 IC 設計的華大半導體公司、晶門科技以及做晶圓代工的先進半導體公司 (ASMC)、積塔半導體(GTA)等，以期能夠藉由集團內部的整合提高自家產能的利 用率。
81 Digitimes，2018 年 2 月 1 日，〈中芯南方肩負中芯 14 奈米大任 獲大基金、上海基金注資相 助〉，
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000524164_22R2G8WK5IUPDP5RTPQ UC
82 上海市集成電路協會，2018 年 1 月 4 日，〈大基金 9 億美元助力，華虹無錫 12 寸產線募資 18 億美元〉，http://www.sica.org.cn/detail.aspx?id=2310
83 電子工程專輯，2016 年 10 月 27 日，〈中國半導體產業朝「虛擬 IDM」模式加速整併〉， https://www.eettaiwan.com/news/article/20161028NT22-China-Semiconductor-Industry
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圖四：中國電子信息產業集團有限公司組織結構圖
資料來源：華大半導體有限公司官方網頁
中芯雖然沒有自家的設計部門，然而也透過入股換產能的方式，以包線的合 作方式確保晶圓廠的產能利用率，例如：摩托羅拉將旗下天津的晶圓廠做價入股 中芯，而中芯藉此快速取擴張產能、取得技術以及摩托羅拉的訂單承諾，透過與 設計商或整合元件廠的參股或技術合作進而形成近似垂直整合的生產型態。除了 往上游的設計部門整合，中芯與高通合資投資下游的封裝測試業者中芯長電，進 一步補齊垂直整合的佈局。
然而誠如在本章第一節所提到的，產業組織攸關晶圓代工業者是否可能與客 戶產生利益衝突進而影響企業發展。由於中國本土的晶圓代工廠的生產型態多帶 有垂直整合的色彩，加上中國政府極力扶持國內的半導體產業發展，因而國內外 的設計商對於下單至中國本土的晶圓代工業者，勢必會有利益衝突的疑慮，尤其 目前中國本土的晶圓代工廠的國有色彩濃厚，中國政府同時大力扶持本地的設計 廠商，而大基金的投資更將本地的代工廠與設計公司串連再一起，更讓設計商對 於交出自身的生產機密有所忌憚。中芯董事長周子學便曾以「紫光旗下 IC 設計
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公司展訊、紫光國芯為由，指出其將與中芯、高通等客戶產生利益衝突」為由，
說服工信部部長苗圩等官員要力保中芯的獨立性，中央方才打住紫光併中芯的計 畫。84這也說明了目前中國本地的晶圓代工廠商仍位居價值鏈的中下端客戶，遲 遲無法往上獲得客戶採用高階製程較先進的訂單。採行包線的分工型態，也使得 中芯容易被標上特定客戶的協力廠商，會讓其他客戶顧忌因為合作關係緊密程度 不同，在產能、價格與生產順序先後的安排上受到差別待遇，進而降低下單的意 願（陳東升 2008）。最後，對於既有的設計商來說，轉換晶圓代工廠商需要的轉 換成本相當高，尤其整個半導體產業普遍來說，出於對產品品質的控管，不論記 憶體領域抑或是邏輯晶片領域早已形成穩定且緊密的供應鏈，也是中國作為後進 廠商難以突破之處（訪談紀錄 A2）。
除了整合型的產業組織可能造成利益衝突外，中國由地方政府作為執行主體 的產業政策發展模式同樣影響產業組織的形成。不若東亞國家由於規模小，能夠 由中央政府統一主導產業政策的規劃執行，幅員遼闊的中國，雖然產業政策多由 中央政府統一規劃，包含五年一度的經濟規劃，或是各式各樣的專項工程、產業 政策。然而實際執行層面，則由各地方政府作為產業政策的乘載主體，為求地方 的經濟發展，地方政府都會在中央政策以外，是地方財政能力與資源多寡加碼更 優惠的政策措施，例如：拉長中央的免稅期間、提供免費的土地與基礎設施，甚 至提高出資金額招來廠商投資，在這樣的產業政策模式下，各地方都亟欲形成自 給自足的半導體生態系，相對地加深了不同省份間的競爭。85
84 科技新報，2017 年 2 月 7 日，〈紫光大砸 10 億港幣持中芯股份，併購夢卻被阻〉，
http://technews.tw/2017/02/07/smic-unigroup/
85 EET 電子工程專輯，2017 年 8 月 10 日，〈中國 IC 基金的神話與現實〉，
https://www.eettaiwan.com/news/article/2017810NT31-China-Big-IC-Surge。EDN 電子技術設計，
2017 年 2 月 27 日，〈國內各地積體電路產業投資基金情況匯總〉，
https://www.ednchina.com/news/20170227ic.html
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圖五：中芯產能分佈圖
資料來源：中芯年報，本研究自製。
分立的競爭態勢不利於國內產業的整合與發展，卻有利於業者游走在不同省
分立的競爭態勢不利於國內產業的整合與發展，卻有利於業者游走在不同省