與中國內部分工型態

與大陸產生分工原因是因大陸勞力便宜、市場大、掌握規格制訂權。而台灣 則因公司規模、市場地點和經營者心態產生分工。本文發現分工型態有四種，一 為驗證部分交由大陸工程師負責，二為高中階晶片軟體部分交由大陸工程師負 責，三為晶片內部簡易功能交由大陸負責，四為低階晶片為了利潤全交由大陸負 責。而台灣擅長整合和掌握生產鏈核心「硬體」部分，智慧財產權產業無法複製，

但掌握規格就等於箝制智慧財產權的發展方向，兩岸競合更加微妙。

一、與大陸產生分工原因

與大陸產生分工的原因可從兩個面向來談，一個是大陸的社會文化條件，一 個台灣的策略考量。就社會文化條件來看：中國勞力便宜、市場大和掌握規格制 訂權，所以和中國產生分工。台灣的策略考量主要跟公司規模、市場地點和經營 者心態有關。公司規模愈大、市場主要擺在中國、具備國際觀的經營者與大陸產 生分工的情形更加顯著。

（一）大陸社會文化條件

與大陸產生分工的主因，是因為中國勞力便宜、市場大還有掌握規格制訂 權。而台灣社會文化本質是因為國內市場小無法掌握規格，在速度和成本面向做 突破，而中國勞力便宜，剛好提供台灣 IC 設計業一個很重要的後援，再加上市 場大，是台灣 IC 設計業的一個市場重心，後端驗證測試甚至軟體，為了接近使 用者的習慣，所以產生許多生產鏈的切割情形，無形中助長的中國 IC 設計業的 發展。

根據 2010 半導體年鑑指出，2009 年中國/香港佔台灣 IC 設計業客源分佈最 高，比例為 57.8%。就產值的區域比重來看，北美佔 17.0%、歐洲佔 13.2%、日 本佔 16.9%、亞太地區 52.9%，電子產品製造重心逐漸移往亞太。不止台灣 IC 設 計業者看好大陸潛在龐大的內需市場。國際品牌也到中國設置製程和研發部門。

例如聯發科與晨星與手機晶片主要市場以大陸為主，所以在開發晶片的過程 中，內部的分工方式不僅後端的驗證和測試包到大陸去，軟體為了接近使用者的 習慣，也會交由大陸工程師負責。在 2010/05/26 工商時報訪問蔡明介指出：「中 國的軟體工程師正是聯發科想要吸收的人才」而聯發科和晨星的將手機晶片的軟 體部份功能交由大陸團隊負責的一個很重要因素，是為了配合 W-CDMA 的通訊 規格。工程師就提到為了配合 W-CDMA 的通訊規格，所以直接就在上海設一個 團隊從事研發工作。

請上海人做那一塊應該是說這個規格本來就是中國大陸訂的。一開始這一套 3G 的技術本來從法國先轉移到上海，所以那個 team 就是上海在做 design。

(RD06)

而瑞昱的網路晶片，必須通過當地的電信標準，每一個地方的電信業者要求 的可能不一樣，測試項目也會不一樣，每一個地方會有他們的標準「我們這個 team 來講，他可能要求就是在什麼樣距離，連線速度有多少，然後那個 data 的 正確率有多少。就是當地電信局說要什麼，我們就配合(RD03)」。工程師就提到 為了配合中國市場的電信標準，所以在軟體部分也必須交由大陸工程師負責。

比如說可能一個產品他可能有分 IC 或 Hardware 或是 software 這些嘛。或者 是向我們這邊是比較偏 ADSL 的那個…PHY portocol 的部份。那在大陸那邊就 是比較有的就是 software 跟 ADSL protocol 這種的部分。那其他 hardware 的 話，跟 IC 的話就比較沒有。(RD03)

而會將生產鏈流程交由大陸工程師負責，是因為大陸的人工便宜，主要是晶 片或功能已步入成熟型，只需要維持維護，所以用大陸工程師來養護可以節省成 本，所以會把不是最新的產品交給大陸工程師負責。工程師就提到養一個美國人 可以養十個大陸工程師，所以會把不是最新的產品交由大陸團隊維護。

frame-ware 啦！就是軟體的都在大陸做啦！就是 IC 早就成形了，我們不能 養那麼多人去 maintain 各個產品線，養那邊人工便宜，所以就是把不是最新 的產品，就是給大陸那邊去維護。(RD05)

人數跟台灣比嗎？美國是比較菁英政策。養一個美國人，大陸可以養十個。

(RD03)

（二）台灣策略考量

鑲嵌可以解釋成一個空間的過程，在領域關係和跨領域的發展建立一種緊張 局勢，但並不是台灣所有的 IC 設計業業者會將部分生產鏈流程，部分晶片和功 能交由大陸的工程師維護。本文發現，與大陸產生緊密的分工型態主要跟公司規 模、市場地點和經營者的心態有關。

通常公司的規模越大，越容易與國外產生授權 IP、併購公司或部門的情形發 生，因為公司的資本額夠大，有足夠的資金從國外取得所需的技術。公司規模愈 大越容易到大陸設立分公司，例如凌揚在大陸即有四個分公司：上海凌陽、北陽、

深圳凌陽麗華、成都子公司。各負責不同的業務。低階晶片就全交由大陸分公司 維護，高中階晶片硬體部分的部分功能也會交給大陸去做，看公司的人力配置和 市場策略而定。呈現如圖 4-6 情況，其技術來源是來自於全世界的，但也跟中國 大陸產生密切的內部分工，甚至中國也是技術來源之一。

圖 4-6 電視晶片全球生產鏈圖 資料來源：本文研究繪製

而當這家 IC 設計公司主政者的心態和公司結構是跨國經營型態，越容易在 全世界汲取所需要的資源，也更會因為成本需求產生、中國為重要市場所在，與 中國產生內部分工，如 RD06 晨星工程師所言：「晨星是跨國的啊！它創辦的時 候董事長是台灣人，總經理是廈門人，然後第三還有一個財務長是台灣的，類比 部份的 leader 是美國人。(RD06)」當此公司的主政結構呈現出跨國經營時，其空 間分工就會呈現全球化型態。

你一個 project 以手機為例，我們的 TV 的部份是上海人做的，那我們就要有 上海人進來，我們的一些 frame-ware 的東西是英國人做的，英國人他可能不 會過來啦！因為太遠了！可是 FPGA 的部份是法國人 layout 的，他們就會來 台灣，幫我們把它做好。就是有相關的就是要進來啦！即使他在法國。像最 近 TV 的，他們是用韓國人來，韓國人也是一樣（一）到（日）天天來，就 是在 war room 跟台灣的…就關在同一間裡面。(RD06)

二、內部分工型態探討

本文發現分工型態可分為四種：第一種是驗證部分交由大陸工程師負責、是 最常見的一種分工方式。第二種是高中階晶片軟體部分交由大陸工程師負責，主 要因市場在大陸。第三種是晶片內部簡易功能交由大陸負責，但核心功能能留在 台灣，第四種情況是低階晶片為了利潤全交由大陸負責，並以大陸市場產銷為主。

（一）驗證部分交由大陸工程師負責

2010 半導體年鑑提到：設計業的資本支出主要有兩個部分：EDA 工具及測 試設備，由於測試設備日益昂貴，且需花費人力維護，測試生產部分大多已外包 委測，僅留有少數測試機台供新產品驗證之用。很多工程師都提到台灣多數的 IC 設計業者會將晶片「驗證測試」這個環節也包給外面的廠商來做測試，外包廠商 在台灣或在中國，端看彼此的關係和成本考量，這是 IC 設計業生產鏈內部最常 見的一種分工型態，如圖 4-7 型態。

測試都是透過外包商而不是我們自己做。現在就是有些是我們是找台灣的公 司，有些是找大陸的自己本身的公司，不一定ㄟ！那就看成本考量。成本還 有說就是一些關係啦！因為有時候是說我們需要做一些比較好的關係他價 格會比較低嘛，所以說純粹就是成本考量。(RD07)

所謂的 FAE 工程師，有人說 FAE=Field Application Engineer 或 Field Assist Engineer 或 FAE=Failure Analysis Engineer，其主要工作內容是協助研發工程師 (Research & Design, RD) 進行軟體發行前相關測試;協助 RD 工程師解決客戶問 題，客戶端 Design In 應用問題解決，提供第一線客戶技術支援。

目前因為中國大陸人工便宜，所以世界多數系統廠都設在大陸，產品做好後 還可以直接供應中國大陸內需市場，故大部分公司在大陸均有 FAE 工程師駐守。

會產生這樣的分工原因，主要是「畢竟有些客戶是在中國，那你這個晶片到中國 去做後段處理的時候，會比較貼近客戶 (RD07)」主要是因市場在中國的比例很 高，「驗證測試」與客戶接軌是比較好的。就如同工程師所言，因市場在大陸，

驗證測試工程師常駐大陸，客戶反應問題在台灣就可複製同樣環境立即解決。

我們的 FAE 人員會駐廠大陸。當他們在那邊驗證有問題的時候，他也會跟當 地的人 for work 一起去驗這一顆 IC，當他們系統驗證到某一個地方有問題的 時候，他們會把情況回報回來，然後我們會在我們的地方重新去複製相同的 環境，如果說真的有問題的話，我們就會知道說有什麼問題，我們就會去解。

(RD04)

圖 4-7 驗證測試階段分工圖 資料來源：本文研究繪製

（二）「軟體」部分交由大陸負責-高中階晶片

台灣許多中高階晶片的軟體部分，已經切割到大陸去做，如圖 4-8 所示。為 何是軟體切割過去呢，而演算硬體仍保留在台灣呢？有個工程師提到：「是願不 願意的問題！」而不是「能不能的問題！」，因為當演算硬體都切割過去大陸的 時候，就代表台灣 IC 設計產業的結束，所以關鍵核心的部分仍掌握在台灣。那 為什麼軟體可以被切割過去呢？除了市場廣大、受限於大陸規格、再加上大陸的 人工便宜，而且有軟體沒有硬體，晶片還是做不起來，所以台灣還是掌握關鍵的

台灣許多中高階晶片的軟體部分，已經切割到大陸去做，如圖 4-8 所示。為 何是軟體切割過去呢，而演算硬體仍保留在台灣呢？有個工程師提到：「是願不 願意的問題！」而不是「能不能的問題！」，因為當演算硬體都切割過去大陸的 時候，就代表台灣 IC 設計產業的結束，所以關鍵核心的部分仍掌握在台灣。那 為什麼軟體可以被切割過去呢？除了市場廣大、受限於大陸規格、再加上大陸的 人工便宜，而且有軟體沒有硬體，晶片還是做不起來，所以台灣還是掌握關鍵的