半導體產業之沿革

圖9 IC 產業上下游供應鏈

二、中國半導體產業歷史沿革

中國IC產業起源於1956年歷經四個階段，至今已發展約五十多年，從無到 有，從小到大，已經初步形成一定產業規模，並且在基礎研究、技術開發、人 才培養等方面都取得了較大成績，尤其是近幾年，2000年國務院18號文件頒佈 為標誌，中國IC產業進入了全面快速發展的新階段。茲將發展階段分述如下

（一）自主創業 (1956～1980)

1956年，培養第一批半導體人才。1958年，美國德州儀器和仙童發明了IC。

1960年中科院在北京建立半導體研究所，1962年天津製造出砷化鎵單晶。1965 年鑑定了第一批半導體管及TTL電路產品。1970年建成投產及四十多家積體電 路工廠建成。1972年第一塊PMOS型LSI電路研製成功。1976年中國科學院計算 所研製成功1000萬次大型電子計算機。

（二）引進提高 (1981～1989)

1982年，江南無線電器材廠IC生產線建成驗收投產。1986年電子部廈門積 體電路發展戰略研討會，提出531發展戰略（普及推展5微米技術，開發3微米技 術，進行1微米技術）。1988年成立中外合資上海貝嶺微電子及上海飛利浦。

（三）重點建設 (1990～1999)

1990年，實施908工程(國家發展微電子產業20世紀90年代第八個五年計 劃)。1991年成立中外合資公司首鋼NEC電子。1995年實施909工程(第九個五個 計劃)。1997年上海華虹NEC電子司組建，1998年建設大規模積體電路(large scale integrated circuit,LSI)微封裝。1999年上海華虹NEC電子建成0.35微米試投片。

（四）技術引進 (2000～迄今)

2005年，中星微成為第一家在美國上市之IC設計公司，其後上海展迅、珠 海炬力..等也陸續在美國上市。中國大陸電子政務資訊科技投資項目支出在2008 年達到674.3億人民幣，較2007年成長近16%，預估2009年中國大陸在電子政務 的資訊科技支出上，伴隨擴大內需方案，預估投資金額成長率仍可維持在15%

左右，達到778.4億人民幣的水準。

三、台灣半導體產業歷史沿革

（一）萌芽期 (1964年~1973年)

1964 年國立交大成立半導體實驗室，將半導體課程列為主要教學重點，並 由張俊彥教授帶領的實驗室，後來對於我國半導體技術人才之養成有重要貢 獻。1966 年美商通用儀器在高雄設廠，從事於電晶體的封裝，並為台灣引進半 導體的封裝技術，也揭開了台灣半導體封裝產業。

（二）技術引進期 (1974年~1979年)

1974年成立電子工業研究中心，設置半導體示範工廠，選擇美國RCA公司 為 技 術 引 進 的 對 象 ， 建 立7.0um 互 補 式 金 屬 氧 化 層 半 導 體 (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS) 技 術 ， 並 與 美 國 (International Materials Research,IMR)公司合作，引進光罩製作技術，開啟了台灣 IC自主技術的序幕。

1976 年當時行政院政務委員李國鼎先生擔任應用科技研究發展小組的召集 人，負責協助推動台灣工業升級。1981年在孫運璿擔任行政院長時，李國鼎獲 其支持成立了新竹科學園區，日後成為國內的矽谷，亦為全球半導體產業體系 中的重要角色。

（三）技術自立及成長期 (1979年~1995年)

1979在工研院電子所主導下，衍生成立聯華電子公司。成為國內第一家半 導體製造業者。1981年新竹科學園區成立，在優惠政策鼓勵下，IC設計公司連 接成立，下游電腦產業也蓬勃發展。1983開始超大型IC計劃順利完成。1987年 由工研院電子所衍生六吋晶圓之台灣積體電路公司。1988年成立國內第一家台 灣光罩公司。1990年初期在眾多六吋廠陸續成立後，國內半導體產業才開始蓬 勃發展起來。1993年~1995年間，興起八吋廠投資熱潮，在1994 成立世界先進 公司，建立台灣在次微米技術與記憶體IC 設計開發的能力。在IC製造業的帶動 下，IC 週邊相關產業也因而蓬勃發展。國際級的相關大廠，亦開始積極投入台 灣市場，更將台灣IC產業推向國際舞台。

（四）擴張期 (1996年以後)

1996年在台積電與聯華電子的領軍下，引領半導體產業進入策略聯盟與專 業分工的時代。2000年工研院成立系統單晶片技術中心，結合四十家廠商，成

立推動聯盟以建構台灣矽智財的產生、流通與應用環境。2005年~2010年，台灣 將投入兩兆以上的經費從事IC晶圓廠建設，可謂是全球最積極發展半導體產業 的地區。