結論

一、市場結構分析

由市場集中度指標計算得知，台灣IC 設計產業於 2001 年～2007 年這七年 中前四大廠商市場集中率(CR4)在 50.29.%～56.23%之間，屬於中高度之市場集 中率，其中2008 年因金融風暴而下降至 47.63%，其餘 7 年都維持在 50%以上。

而賀氏指標HHI(10000s)市場集中度，除了 2004 年因受國際原油價格走高、國 際恐怖攻擊危機影響，造成市場集中度未達1000，其餘 2001～2003、2005～2008 年這七年，數值落在1005～1470 之間，屬於中度之市場集中度。經由上述兩項 指標值之分析顯示，台灣IC 設計產業在 2001 年～2008 年均傾向屬於中高度集 中市場。兩衡量指標結果具有一致性，可清楚得知我國IC 設計產業市場這四年 都屬於中度集中市場。

二、廠商行為分析

(一) 從IC設計產業之五力分析

經由分析發現IC 設計產業之潛在競爭對手 IC 設計服務業者，供應商議價 能力與景氣好壞產能有連動性，客戶的議價能力則與產品生命週期連動，而替 代品的威脅主要來自於產品開發速度日漸縮短，因IC 產品應用範圍很廣，所以 不同產品領域間之廠商比較沒有競爭問題。但相同產品間之競爭則相當激烈。

目前主要競爭國家為美國，未來需要面對的競爭國家則為中國，台灣IC 設計業 者及政府應及早做好應變措施及規劃。

(二) 從IC設計產業群聚之分析

台灣有很多的生產基地、光罩、設計、封裝、測試、服務聚集在此，且具 有接近市場的優勢，故使得台灣半導體產業具備了成本、彈性、速度之優勢。

台灣在據世界經濟論壇「2008-2009年全球競爭力報告」中，產業群聚發展指標

2006～2009年此3年平均總分高達5.6分(滿分7分)，連續3年排名全球第一，顯示 台灣產業群聚具有國際競爭力。

(三) 從IC設計產業之 鑽石模型分析

1.台灣因受限於基礎環境條件，故於「人力資源」、「天然資源」、「財富資源」

此三項表現較差，但「基礎設施」及「知識資源」這二項明顯具有競爭優勢。

2.在需求條件方面，台灣為需靠外銷市場來達到經濟規模。

3.台灣 IC 產業上下游供應鏈之垂直整合支援系統強大具國際競爭優勢。

4.目前台灣企業以加速進行全球化佈局、策略聯盟、跨產業整併、發展自有品 牌、引進優秀人才、研發高階製程、綠色科技產品等為主要策略。台灣IC 設 計產業屬於中高度集中市場。不同應用領域間存在明顯的技術障礙。

5.在機會方面有：兩岸重要經貿合約、哥本哈根氣候變化大會、PC 汰換潮、中 國工信部將發放3G 牌照..等。

6.在政府方面有：推動愛台 12 建設，及規畫台灣對外成為「全球創新中心」、

「亞太經貿樞紐」與「台商營運總部」。

三、營運績效分析

聯發科在 2001 年～2008 年此八年四項指標之平均值皆領先其他同業，而 聯詠雖然市佔率排名第三，但在 2001 年～2008 年此八年之四項績效評估指標 均排名第二，僅次於聯發科。第三名為凌陽科技，第四名為威盛電子。但此前 四大廠商所專攻的產品線並不太相同。聯發科以多媒體積體電路晶片組為主，

聯詠以平面顯示器驅動及電腦週邊晶片為主，凌陽科技以多媒體IC 為主，與聯 發科有部份產品重疊，威盛電子以邏輯 IC 及中央處理單元(Central Processing Unit,CPU)為主。所以因產品線不同競爭對手不同需求不同而產生其獲利性的差 異性。

但研究發現此四大廠商均有併購及轉投資之行為，其中凌陽及威盛因為轉 投資不利，而造成母公司重大之虧損。另此四大廠商也都遭遇專利訴訟之纏訟 多年，造成公司重大損失。所以造成IC 設計公司重大之虧損主因為投資不利及 專利侵權。其中聯發科能成為領導廠商，靠的是產品及人才。2008 年各家業者 因為金融海嘯影響，在此四項指標之表現均較 2007 年差，但截至 2009 年第三 季，因各國政府之振興經濟方案已出現明顯效果，預估 2009 年將出現成長趨

勢。2009 年第三季台灣整體 IC 產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣 3,688 億元，較 2009 年第二季成長 23.2%，較 2008 年第三季衰退 2.6%。其中設 計業產值為新台幣1,144 億元，較 2009 年第二季成長 22.7%，較 2008 年第三季 成長6.9%。

三、個案分析與專家訪談

（一）SWOT 分析

聯發科的主要優勢為，具有產業龍頭地位，目前是亞太地區唯一名列全球前 十大的IC 設計公司，台灣為第一大 IC 設計公司。且擁有研發實力堅強的團隊，

加上獨特的總體解決商業模式及掌握切入市場時間，在全球市場上佔有一息之 地。但其劣勢為缺乏高端產品 且核心專利掌握在大廠手中如:高通。在機會部 份為打入全球手機一線品牌與科技改變及產業變化。包含PC 產業、手機產業、

數位消費產業..等。至於威脅部份，主要有來自於人才挖角、利率與匯率變動及 通貨膨脹、中國IC設計產業崛起等。

（二）4P 分析

在產品方面，聯發科技產品線區分為四大領域，包含光儲存(應用產品包含 CD-ROM/CD-RW/DVD-ROM /DVD-RW) 、 數 位 消 費 ( 應 用 產 品 包 含 DVD Player/DVD Recorder)、無線通訊 (應用產品包含 GSM/GPRS/WCDMA) 及數位 電視 (應用產品包含 HDTV/LCD TV) 等高階晶片組。價格方面，聯發科以成 本優勢利用低於競爭對手之價格成功搶攻消費市場。通路方面，主要是透過亞 太地區第一大 IC 通路商大聯大代理其晶片。 推廣方面，則是透過展覽會及研 討會、專利發表、媒體(報紙、雜誌期刊)專訪、徵才博覽會、企業調查…..等來 提高公司曝光率及知名度。

（三）專家訪談

透過個案研究與專家訪談，其結果說明如下：

1.因 IC 設計業是無晶圓廠(Fabless)產業，無龐大的沈沒成本，故全球金融風暴 對該產業所造成之影響為最小。

2.台灣 IC 設計產業因具備半導體產業垂直分工、產業群聚、優秀人才、研發技 術、貼近大陸市場…等因素，所以具備國際競爭優勢。而影響經營績效因素 有：產品競爭力、市佔率、資本投入效率、專利數量、創新能力、產品門檻

高、研發週期短、人才素質…等。

3.未來產品發展方向為:低耗電、環保節能、系統單晶片、多功能整合、高速度 傳輸下載、高階製程、輕薄短小、低價…等。

4.聯發科領先同業之利基點：協助客戶做系統整合、擁有聯電集團的資源挹注、

產品定位成功、主事者的領袖風範、優秀的研發團隊、顛覆供應鏈模式等。

5.保持人才競爭力方式有:完整的教育訓練、暢通的升遷管道、完善的員工獎勵 分紅制度、和大學密切合作、引進外籍研發人才及使用國防役、企業目標願 景及文化、持續高獲利之成長。而保持研發創新能力方式有:便利的提案管道、

鼓勵員工創新、專利獎金、與研究機構及政府學校開發合作專案、與歐美科 技大廠策略聯盟共同研發、派員出國參加相關展覽與客戶合作定位技術發展。