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專家訪談

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第五章 個案分析-以聯發科技股份有限公司為例

第五節 專家訪談

所謂專家訪談是指,訪問那些對研究主題有深入瞭解的專業人員意見,以 取得所需的有用資訊。其優點為:1.訪談較適用於複雜的情境2.有助於蒐集較深 度的資訊3.資訊可予以補充4.可解釋並釐清問題5.訪談可被較廣泛的應用6.可確 認受訪者身分7.反應率相對較高。故本研究以台灣IC設計產業之研發、測試、

品保、人力資源資深主管為訪談對象,以了解台灣IC設計產業面對金融風暴及 產業未來發展趨勢,共邀請IC設計產業八位專家並針對以下八個議題進行專 訪,議題來源為訪問業界專家意見及收集相關資訊所得,訪談進行方式以開放 式問卷進行一對一訪談,並將訪談內容逐一記錄,詳見表44說明。

表44

訪談人員資料表 公司/部門 人員

職稱

本職

年資 業界經歷 訪談時間 訪談地點

力旺電子/

產品研發

陳資深經 理 4 年

在該產業有Flash 研發設計 經驗約14 年,目前擔任主 管職

2009/12/2 力旺公司 會議室 盛群半導

體/QARD 蔡經理 10 年 在該產業有產品保證經歷

約10 年 2009/11/30 盛群公司 會議室 智原科技/

多媒體

鄭資深技

術經理 10 年 在該產業已有ASIC 產品研

發經驗約15 年 2009/11/25 智原公司 會議室 聯笙電子

/VIP

符研發副

總 12 年 於該產業已有SRAM/ROM

產品研發經驗約20 年 2009/11/23 聯笙公司 會議室 聯笙電子

/PD 陳處長 10 年

在該產業已有記憶體品測 試驗證開發經驗約15 年,

目前擔任主管職

2009/11/26 聯笙公司 會議室

聯傑國際

/QA 盧經理 9 年

在該產業已有品質保證經 歷約12 年,目前擔任主管 職

2009/11/24 聯傑公司 會議室

聯陽半導

體/QAD 顧經理 6 年

在該產業已有品質保證經 歷約10 年,目前擔任主管 職

2009/12/3 聯陽公司 會議室

聯發科技 /HRM

吳資深經

理 5 年 在該產業已有人力資源管

理經歷約20 年 2009/12/1 聯發科公 司會議室

議題一、2008年爆發全球金融風暴,對IC設計產業之影響為何?

表45

全球金融風暴對IC設計產業之影響

公司/部門 受訪人員 回覆內容

力旺/產品

研發處 陳資深經理

IC 設計處於上游產業,受其影響較為輕微,但如何善用金融 風暴期間買進或開發重要的技術,才能夠在市場一旦回穩後 一飛衝天,則是管理者的智慧。此次風暴也帶動產業的策略 聯盟意願。

盛群

/QARD 蔡經理

就整個高科技產業鏈來說,IC 設計業在這波金融風暴中相 對是影響最小的,因IC 設計業,無龐大的沈沒成本,而另 一方面消費端的緊縮導致營收減少,但只要景氣回溫,消 費需求增加,IC 產業即可回復先前水準。

智原/多媒 體

鄭資深技術 經理

1. 企業減少投資、新創公司銳減、IC 開案少。

2. 消費端緊縮, 消費產品需求減少,影響企業獲利。

聯笙/VIP 符研發副總

因為全球金融風暴,消費需求驟減,造成IC 設計產業營收 銳減及企業整併現象,讓整個產業生態重新洗牌。企業為 了永續經營,各家公司莫不祭出無薪休假、減薪、裁員、

降低支出…等措施來因應。

聯笙/產品

研發 陳處長

因為全球金融風暴,一般民眾為了節省支出,對於3C 電子 商品的消費金額,會明顯下降,使得IC 設計產業的營收,

會大幅減少,企業間的競爭,可能更嚴苛,能夠控制成本,

價低售價的公司,才有機會在市場低迷的情況下,減少衰 退的幅度,才能在這波衰退中,生存下來。大企業的整併,

造成產業的高度集中化,會讓多數為中小型企業的台灣IC 設計產業,減少對大企業的訂價能力,長此以往,將會使 利潤降低。

聯傑/QA 盧經理

IC 設計產業多以產品研發及銷售為主,在整體供應鏈中為 最上游產業,且產品採委外製造,故無生產設備及生產人 力之成本,短期較不受金融風暴而影響整體營運。相較於 製造業,IC 設計產業在風險的管理上較具有優勢。

聯陽/QAD 顧經理

因應大環境的金融風暴,將體質不夠健全的 IC 設計公司淘 汰,存續公司各有其措施來因應此波不景氣,若能經過此循 環也讓公司提升危機處理的應變能力.

聯發/HRM 吳資深經理

2008 年爆發之金融風暴以歐美地區企業之影響最大,當然 在台灣的IC 公司營業收入若以銷售歐美地區為主,其影響 程度也會很大。反觀若以新興國家或大陸市場為主,則相 對影響時間較短且較快恢復。

議題二、台灣IC設計產業與國外IC設計產業之競爭優勢差異為何?

表46

台灣IC設計產業與國外IC設計產業之競爭優勢比較

公司/部門 受訪人員 回覆內容

力旺/產品

研發處 陳資深經理

國內同質性較高, 國外較具創新。台灣有垂直整合產業鏈,可 有效提升產品開發效率,並且有一流的大學及工業研究院、資 策會..等研究機構,在目前全世界最大的工廠大陸又有其同文 的優勢,因此在與大陸客戶端的合作上是一般國外 IC 設計公 司所無法追趕的。

盛群

/QARD 蔡經理

最重要的競爭優勢是我國半導體產業垂直分工的經營模式,

IC 設計廠商無需負擔龐大的製造費用與成本;且大部分的廠 商群聚在科學園區,除了群聚效應外,因鄰近各大學、及工 研院、中科院等研發單位,造就無論在人才、技術方面均有 優異的表現。

智原/多媒 體

鄭資深技術 經理

優勢: 產業完整度高,自主性高,效率高。

劣勢: 產品重疊性高。

聯笙/VIP 符研發副總

國外IC 設計產業,多年累積的智慧財產及建立的品牌形象,

具備制定規格及價格能力。歐美是高階產品的市場,而國外 IC 設計公司,以其貼近市場之利,觀察消費者趨向,提前佈 局未來的產品規劃。台灣IC 設計產業,多以中小企業的型態 起步,因為投資金額相對較少,所以在資金方面,門檻較低。

近年有集團化的趨勢,利用母公司上下游垂直整合的能力,

找到市場的切入點,增加公司初期經營的穩定性。 後起之秀 的中國IC 設計產業,將會是我們必須正視的對手。

聯笙/產品

研發 陳處長

因為台灣有擁有上下游垂直整合的產業鏈,可有效提升效 率。而大部分產業都群聚在新竹科學園區可發揮產業群聚效 應,以及擁有優異的研發能力,所以在全球排名第二,具有 國際競爭力。

聯傑/QA 盧經理

以現況而言,中國大陸目前仍扮演世界工廠以及潛在消費者 的角色。台灣與大陸同文同種,語言及文化差異極小,故在 產品的推廣、銷售及售後服務,相較於國外的IC 設計公司皆 佔有先天的優勢。其中,供應鏈的「在地化」也是台灣IC 設 計產業在世界具有競爭優勢的重要關鍵。

聯陽/QAD 顧經理

台灣擁有代工工廠的群聚性,在成本與生產上擁有較大優勢, 國外IC 設計較有學術群聚性,在技術及設計能力上占有優勢.

若市場需求為成本及大量量產導向,則台灣較有優勢,若市場 以品質及技術導向,則國外較有優勢.

聯發/HRM 吳資深經理

台灣企業除了在新竹科學園區有很好的產業供應鍊發展之群 聚效應外,再者也可以運用大陸地區製造生產之優勢,發揮 其競爭優勢

議題三、影響IC設計產業經營績效之重要因素?

表47

影響IC設計產業經營績效重要因素

公司/部門 受訪人員 回覆內容

力旺/產品

研發處 陳資深經理 產品門檻高加上研發週期短創造出高毛利。

盛群

/QARD 蔡經理 產品定位與其應用、經營者的願景、獲利率(毛利率)、人才 智原/多媒

鄭資深技術 經理

1. 產品競爭力&專利數量、 創新能力 2. 產品能滿足終端消費者需求

聯笙/VIP 符研發副總 產品競爭力、資本投入效率。

聯笙/產品

研發 陳處長 產品競爭力、市佔率、資本投入效率、專利數量、 創新能力、

產品良率…等。

聯傑/QA 盧經理

1.所研發的產品功能是否符合或超過市場的預期 2.產品價格 在市場上是否具有競爭力3.是否已經掌握競爭對手的市場分 布4.是否有計畫積極拜訪客戶高層並提出合作計畫 5.適度的 利用媒體以增加產品的知名度。

聯陽/QAD 顧經理 產品是否符合市場需求性,量產能力.

聯發/HRM 吳資深經理

除了產品競爭力、市佔率、資本投入效率、專利數量、 創新 能力、產品良率等。員工的能力很重要,因為公司策略的執 行需要靠優秀的人才,所以優秀的人才是公司最重要的資產。

議題四、 台灣IC設計產業未來產品發展方向?

表48

台灣IC設計產業未來發展方向

公司/部門 受訪人員 回覆內容

力旺/產品

研發處 陳資深經理

開發新的應用領域的終端產品,走向輕薄短小,低耗電。目前 IC 設計是發展成熟產業,要再開創出差異化的產品有其難度, 跨產品線之整合應是未來發展方向。

盛群

/QARD 蔡經理

1.低耗電,環保封裝。

2.系統單晶片( SOC) 已成為未來發展的趨勢,透過系統單晶 片將計算、通訊及消費性產品整合。

3. 多功能整合,高速度傳輸下載。

智原/多媒 體

鄭資深技術 經理

隨著需求的增加,系統單晶片複雜度增加,高階製程及高度 整合為主要發展趨勢。

表48(續)

公司/部門 受訪人員 回覆內容

聯笙/VIP 符研發副總

IC 設計產業,其實是跟著終端產品的趨勢而變動,觀察未來 的終端產品走向,以及台灣IC 設計產業,是否在其產品鏈中 有立足點,便可推估發展方向。當液晶顯示監視器取代厚重 的桌上型監視器,液晶顯示相關的應用IC 的需求,便會大幅 增加;當手機從無到人手一機,手機所用的晶片,便有大幅 成長。

聯笙/產品

研發 陳處長

隨著電子科技產品附加功能越來越多元化、產品未來將走向 輕薄短小,低耗電、多功能整合、高階製程…..等,為未來產 品之發展方向。

聯傑/QA 盧經理

在日益激烈的競爭中,除了在產品研發講求創新,人才的培 育,附加功能的提升以及高度的整合外,IC 設計產業應致力 於產品的製造技術以及環境保護的趨勢。Total solution 不再 只侷限單純的解決方案,而是設計的規劃及銷售的策略必須 具有從「搖籃」到「墳墓」的概念;換句話說,未來誰具有 能力做到產品的研發到最終的回收,就能在產業中站穩腳步。

聯陽/QAD 顧經理 需突破總是做跟隨者的特性,現在攻佔山寨機市場,未來可創 造大陸內需市場的自有產品.

聯發/HRM 吳資深經理

每家公司的產品策略並不相同,當然會以能與公司產品作整 合為主,並提供客戶具有競爭優勢之產品,包含整體價格及 產品相容性等。

議題五、台灣IC設計產業當前的目標市場,及未來的市場趨勢為何?

表49

台灣IC設計產業的市場趨勢

公司/部門 受訪人員 回覆內容

力旺/產品

研發處 陳資深經理

過去歐美日所設計之IC 較台灣昂貴許多,但隨著全球不景 氣,低價產品已成主流,故未來掌握消費水平較落後之大陸 及新興國家市場以及高單價的歐美市場取得平衡,將更有利 於台廠IC 的未來走向。

盛群

/QARD 蔡經理

1.衡量國內整體半導體產業的發展走向,設計業應取得國內製 造供應鏈的優勢, 以整合上下供應鏈優勢取得成本優勢,進入 市場競爭。2.以策略聯整盟的方式取代過去單打獨鬥的方式, 求取生存的利基。3.精耕技術專長,建立進入的障礙,免除深陷 市場紅海的競爭。4.正確的發展策略,是以本於組織優勢發展 有利產品定位以及釐清市場方向,所以組織戰鬥力決定了企 業的強度,而團隊主事者的智慧決定了企業的方向。

在文檔中 中 華 大 學 (頁 107-118)