第三章 半導體產業營運模式的演進
第二節 半導體產業鏈
Mentor Graphic，Synopsys、
Cadence，… 。 專業晶圓代工：
一、整合元件製造商
整合元件製造商從產品設計(IC Design)，前段晶圓製造(Wafer Fab Manufacturing)，後段封裝測試(Wafer test、Assembly and Final Test) 以及顧客端的銷售服務(Sales and Marketing)，皆由企業一手包辦。但是整 個半導體產業發展至今，已經沒有任何一家整合元件製造商把所有的生產活 動 100%安排在自家工廠執行，也就是說目前的整合元件製造商都會將部分生 產作業交給專業廠執行，因此委外策略的規劃對所有的整合元件製造商的重 要性也日與劇增。
此外因為半導體產業的景氣循環加速，難以預估和掌握，再加上投資金 額遽增，經營風險增大，使得部分企業財團決定把半導體事業部從母公司切 割出來成立獨立的半導體公司，例如，恩智浦半導體就是在 2006 年從皇家飛 利浦公司的半導體事業部分割出來的。飛思卡爾(Freescale)是由摩托羅拉公 司的半導體事業部分割出來的。安華高(Avago)的前身是安捷倫(Agilent)，
而安捷倫是由惠浦(HP) 分割出來的。
另一種改變則是切割部分半導體事業部成立另一家半導體公司，英飛凌 (Infineon)將旗下記憶體部門獨立後成立了奇夢達公司(Qimonda)。日本瑞薩 (Renesas)是由日本日立(Hitachi)和三菱(Mitsubishi)兩家公司的半導體事 業部合併成立的。
二、無晶圓公司
無晶圓公司有兩種經營模式，一種是有產品品牌的模式，另一種則沒有 產品品牌。沒有產品品牌的無晶圓公司就是矽智財公司，只銷售專利技術給 其他半導體公司用於自己的產品設計之中。安謀國際科技 (ARM) 是微處理器 (Micro-processor)專利技術的佼佼者，該技術廣泛用於各種半導體元件。
另外則是有產品品牌的無晶圓公司，這些公司自行設計產品，並負責產 品的銷售和服務，而把所有的生產作業交由專注製程技術研發的專業代工
廠，例如，把晶圓製造交給台積電(TSMC)和聯電(UMC)，封裝測試則交給日月
3. 英特爾在中央處理器(CPU，Central Processor Unit)上的核心技術，使 得毛利和營業利益的表現皆為半導體業界的佼佼者。
這也符合我們對半導體產業的了解，無晶圓公司的強點是快速，必須花費較 多的研發費用，以最快的速度開發出新產品在市場上取得價格優勢，整合元 件製造商則必須維持自家工廠產能的充分利用以降低生產成本，所以委外加 工的策略皆為「溢流模式」(Overflow Model) ，將外包商的產能當成是淡旺 季調節的暫存區，而非必須充分利用的獲利區。
1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006
年度
營收變化率
半導體產業 整合元件製造商 無晶圓公司
圖 3-8：整個半導體產業、整合元件製造商和無晶圓公司的營收變化 資料來源：相關報告及本研究整理
四、無晶圓公司的強項產品
雖然無晶圓公司只占總體半導體市場的五分之ㄧ，但是在很多關鍵半 導體元件上卻佔有非常重要的地位。
1. 2006 年消費性電子產品第一名的無晶圓公司
儘管 2006 年消費性電子半導體市場的總排名的前四大廠商仍然是整 合元件製造商，從第一名至第四名分別是東芝(Toshiba)，新力(Sony)，
三星(Samsong)和松下(Matsushita)。但是在個別功能元件上，無晶圓公 司在很多方面皆扮演很重的角色。如表 3-5，列出無晶圓公司在部分消費 電子元件上排名第一的市佔率，恩威迪亞因收購 PortalPlayer 而成為 MP3 播放器控制器的最大供應商；聯發科很多年以來一直是供應 DVD 控制器 IC 的第一名。
半導體營收趨勢
0 50 100 150 200 250
1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006
年度
營收(十億美金)
無晶圓公司 整合元件製造商 半導體產業
表 3-5：2006 年消費性電子產品，無晶圓公司的市佔率
其他 3,529 3,679 -6.90% 50.60%
總計 6,968 7,374 -5.50% 100.00%
產品 供應商
市佔率MP3播放器控制器 恩威迪亞
nVidia (Portal Player)
23.80%
DTV視頻IC 泰鼎微系統
(Trident Microsystems)
9.40%
DVD控制器/視頻IC 聯發科(MediaTek) 27.80%
機上盒(Set Top Box) 視頻IC 博通 (Broadcom) 35.80%
數位相機 (Digital Still Camera) 圖像處理器
卓然 (Zoran) 16.40%
此外，受惠於大陸內需手機市場加速成長加速，聯發科 2007 年第 3 季
根據研究顧問機構 Jon Peddie Research 研究指出，2007 年第一季 全球繪圖晶片市場出貨量達 7880 萬顆，雖然比 2006 年第一季成長 5.3%，
EMP SonyEricsson
Marvell
-博通 三星、樂金
3000萬~5000萬顆
1500萬顆以下 1500萬~3000萬顆
表 3-8：2007 年第一季電腦繪圖晶片市場佔有率
資料來源：科技政策研究與資訊中心，(cdnet.stpi.org.tw) 以及本研究整理
原始資料來自 Jon Peddie Research
五、整合元件製造商和無晶圓公司研發支出
根據安侯建業(KPMG)和 SIA 在 2005 年針對整合元件製造商、無晶圓 公司和專業晶圓代工廠的研發支出的研究指出，整合元件製造商必須分配 30%資源於製程的研發，以加強自家工廠的生產力和競爭力，所以只有 57%
的資源用於產品的研發；反觀無晶圓公司，因為沒有量產的工廠，所以有 83%的資源用於產品研發。專業晶圓代工廠因為屬於製程取勝的生產工 廠，所以把 81%的資源用於製程研發，配合顧客產品研發的腳步，發展出 有效率的生產技術，甚至主動提供給顧客採用。(圖 3-9)
公司 2006 年第四季 2007 年第一季 英特爾 37.40% 38.70%
恩威迪亞 28.50% 28.50%
超微 23.00% 21.90%
威盛 6.70% 6.40%
矽統 4.50% 4.30%
其他 <1% <1%
圖 3-9：半導體公司研發支出分配圖
資料來源：KPMG/SIA，A Survey of Industry Executives，
Second Quarter 2005
六、從幾個績效指標來看世界頂尖半導體公司的表現
英特爾是全球第一大半導體公司，德儀是第三大，高通可望於 2007 年位 居第十三大半導體公司；從以下的一些績效表現，我們可以從不同的方向來 思考企業的經營模式。
1. 營收成長率
首先由表 3-9，從 2002 年至 2006 年，高通的年平均營收成長率為 25%，
優於英特爾的 7%和德儀的 14%。
表 3-9：英特爾、德儀和高通營收比較表
資料來源：各公司財報
單位：百萬美金
2002 2003 2004 2005 2006 平均營收成長率 英特爾 26,764 30,141 34,209 38,826 35,382 7%
德儀 8,383 9,834 12,580 12,335 14,255 14%
高通 3,040 3,971 4,916 5,673 7,526 25%
0%
20%
40%
60%
80%
100%
基本研究 產品研發 製程研發
製程研發 30% 11% 81%
產品研發 57% 83% 10%
基本研究 13% 6% 9%
整合元件製造商 無晶圓公司 專業晶圓代工廠
再由圖 3-10，除了英特爾於 2006 年和德儀於 2005 年的營收為負成
2002 2003 2004 2005 2006
回歸線
2002 2003 2004 2005 2006
回歸線
2002 2003 2004 2005 2006
實際值
回歸線
2. 淨利率
圖 3-11，高通不只在營收上表現優越，在獲利力上也有非常好的表 現，尤其從 2004 年至 2006 年的淨利率皆大於 30%，大幅超越英特爾和德 儀。2005 年以前英特爾的淨利率皆優於德儀，然而在 2006 年德儀的優異 表現明顯地把因削價和超微惡性競爭的英特爾給比了下去。
圖 3-11：英特爾、德儀和高通淨利率 資料來源：各公司財報
3. 固定資產對營收的比值
圖 3-12，用於評估公司資金運用的效率，高通屬於沒有自家工廠的 無晶圓公司，所以在物業廠房設備的投資上很少，然而這些投資雖然不 大，對營收的貢獻卻不比擁有大量硬體投資的整合元件製造商差，甚至更 好。這也代表由誰生產並不是最重要的，最重要的是把生產出來的產品賣 出去。
淨利 / 營收
0.00 0.05 0.10 0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40
2002 2003 2004 2005 2006
英特爾 德儀 高通
佳
圖 3-12：英特爾、德儀和高通物業廠房設備對營收的比值
2002 2003 2004 2005
英特爾 德儀 高通
佳
圖 3-13：英特爾、德儀和高通市價對營收倍數比較圖
資料來源：Fortune Money，http://money.cnn.com &各公司財報 物業廠房設備 / 營收
2002 2003 2004 2005 2006
英特爾 德儀 高通
佳
5. 營運資產報酬率 (Return on Operating Assets) 本研究把營運資產定義為下列幾項，
(1). 營運資金(Working Capital)，含應收帳款(Account Receivable)、
存貨(Inventory)和應付帳款(Accounts Payable)。
營運資金 = 應收帳款 + 存貨 - 應付帳款
(2). 物業廠房設備(Property，Plant and Equipment)，屬固定資產 (3). 無形資產(Intangible Assets)，含商譽和智慧財產。
表 3-10 列出英特爾、德儀和高通的相關財務資料，綜合這些資料可 英特爾 2002 2003 2004 2005 2006
營收 26764 30141 34209 38826 35382
淨利 3117 5641 7516 8664 5044
應收帳款 2574 2960 2999 3914 3709
存貨 2276 2519 2621 3126 4314
應付帳款 1543 1660 1943 2249 2256
營運資金 3307 3819 3677 4791 5767
物業廠房設備 17847 16661 15768 17111 17602
無形資產 5164 4364 4396 4527 4848
德 儀 2002 2003 2004 2005 2006
營收 8383 9834 12580 12335 14255
淨利 -344 1198 1861 2324 4341
應收帳款 1217 1451 1696 1648 1774
存貨 790 984 1256 1185 1437
應付帳款 1204 1496 552 702 560
營運資金 803 939 2400 2131 2651
物業廠房設備 4794 4132 3918 3730 3950
無形資產 823 862 812 737 910
高 通 2002 2003 2004 2005 2006
營收 3039.6 3970.6 4916 5673 7526
淨利 359.7 827.4 1720 2143 2470
應收帳款 537 484 581 544 700
圖 3-14：英特爾、德儀和高通的營運資產報酬率
資料來源：Fortune Money，http://money.cnn.com &各公司財報 營運資產報酬率
-20%
0%
20%
40%
60%
80%
100%
120%
英特爾 12% 23% 32% 33% 18%
德儀 -5% 20% 26% 35% 58%
高通 26% 49% 107% 99% 67%
2002 2003 2004 2005 2006
佳