第五章 結論與建議
第二節 後續研究建議
整合元件製造商對委外封測策略擬定和實際管理體制等詳細作為，皆屬層級 比較高的公司機密，其間牽涉公司未來經營方針、內部資源分配並且和員工權益 息息相關，所以無法在公開的環境下獲悉，因此本研究所提出的很多觀點都是根 據本身工作上常年來所面對的課題以及和半導體產業內相關公司實際業務往來 的心得所歸納而來的，再綜合從相關論文、專業期刊、報導性雜誌、半導體產業 報告和各公司財務報告等次級資料，所進行之探索性研究，也許無法真正反映所 有整合元件製造商內部對委外封測詳細的策略規劃。
雖然整合元件製造商擴大委外是目前非常明顯的產業趨勢，但是每家公司的 產品組合不同，在市場上具有不同程度的競爭力，甚至本身和專業代工廠在製程 技術上的互補性以及對智慧財產權的管理，讓整合元件製造商在委外封測策略的 規劃上有著不同的考量。後續研究如果能透過和整合元件製造商、無晶圓公司以 及專業封測代工廠的管理人員做深度訪談，甚至以問卷的方式吸取更多更廣泛且 更詳盡的背景資料，將會增加論述的完整性，甚至根據整合元件製造商以及專業 封測代工廠的共同期望，推論出雙方願意踏出的第一步，將對半導體產業未來的 發展有更多的貢獻。
附錄一 專有名詞與縮寫對照表
EDA Electronic Design Automation，電子設計自動化
FSA Fabless Semiconductor Association，無晶圓公司半導體協會 IDM Integrated Devices Manufacturer，整合元件製造商
BCC Bump Chip Carrier BGA Ball Grid Array COB Chip on Board COF Chip on Foil DCA Direct Chip Attach FCBGA Flip Chip Ball Grid Array
HSBGA Heat Slug Ball Grid Array LFBGA Low-profile Fine-pitch Ball Grid Array
LGA Land Grid Array LQFP Low-profile Quad Flat Package MCMBGA Multi-Chip Module Ball Grid Array PDIP Plastic Dual In Line Package
PGA Pin Grid Array PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
PoP Package on Package QFN Quad Flat Non-lead QFP Quad Falt Package SDIP Shrink Dual In Line Package
SIL-P Single In Line Power Package SiP System in Package SOP Small Outline Package
TAB Tape Auto Bond TFBGA Thin Fine-pitch Ball Grid Array TQFP Thin Quad Flat Package
TSSOP Thin Shrink Small Outline Package VFBGA Very Fine-pitch Ball Grid Array VSOP Very Small Outline Package
WLCSP Wafer Level Chip Scale Package
參考文獻
一、中文部份
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