資產精簡策略

「擁有自己的晶圓廠才是真正的半導體公司」，大約二十年前在一個半導體 業界的領袖餐會上，當時超微(AMD)的執行長 Jerry Sanders III 曾這樣說過；

在當時對剛興起的無晶圓公司的經營模式，其實還不很確定是否會是個成功的典 範。然而現任超微總裁暨執行長 Hector de J. Ruizy 於 2007 年中在討論該公司 第二季狀況的電話會議上卻又表示：「運算產業正經歷重大變化，為了使我們能 夠從這些變化中獲得利益，我們正採取下列措施提高盈利能力和資產負債表：我 們正放慢 Fab 38 的建設腳步，並將資本支出降低了 2 億美元，我們將 8 吋晶圓 設備等資產、樓房和土地變現，可望獲得 10 億美元。我們正推動資產精簡策略，

而且進展非常好。我們與特許半導體(Chartered Semiconductor)的合作使我們 有機會評估今年的資本支出，資產精簡策略適合我們。」(電子工程專輯，2007 年 8 月 1 日)這其中產業環境以及企業經營策略的改變，值得深思。

時至今日，雖然整合元件製造商仍是半導體元件的最主要的供應商，在 2006 年約佔 80%，但是無晶圓公司近年來的快速成長和優越的經營績效，的確讓人刮 目相看，預期在 2011 年無晶圓公司的市佔率將會達到 25%，也因此整合元件製 造商皆在思考如何精簡資產並增加委外的比重，讓自己在半導體這個快速變化的 產業能保有持續的競爭力。以下是一些明顯的例子：

在 2002 年，由當時的飛利浦(現為恩智浦)半導體、意法半導體和飛思卡爾 共同出資在法國 Crolles 成立聯盟，興建和營運一座 12”的晶圓廠。星科金朋 在 2007 年收購美商巨積(LSI)在泰國的封裝測試廠。英飛凌在 2006 年將旗下記 憶體部門獨立後成立了奇夢達公司。

恩智浦公司執行副總裁暨製造總監 Ajit Manocha 認為，恩智浦與日月光公

司在蘇州的合資日月新半導體公司，將幫助恩智浦鞏固在中國市場中的地位。除 了在前段和台積電合作外，與日月光合資也是恩智浦資產精簡策略的另一個例 子，基本上，後段封測的發展趨勢與台積電等合作夥伴在前段的行動是一致的。

基本上，恩智浦在後段也是仿照資產精簡策略。(電子工程專輯，2007 年 05 月 21 日)。

恩智浦半導體由飛利浦集團切割獨立已逾一週年，新上任的大中華區執行長 葉昱良表示，前段晶圓廠、後段封裝測試廠以及先進技術研發等投資愈來愈大，

已經到達無法獨立投資完成的情況，整合元件製造商應知道自己的長處與短處在 哪裡，資產精簡策略已經是無可避免之路。恩智浦過去前段委外晶圓代工比重約 佔總產能三成，如今已拉升至四成，現在目標是要達到五成水準，恩智浦只會針 對利基型及特殊型的產能進行投資，標準型的產品則將全數委外代工。(工商時 報/科技 2/A17 版，2007 年 11 月 16 日)

英特爾（Intel）擬縮減馬來西亞封測廠規模，由於馬來西亞廠為英特爾在 微處理器及晶片組的主要封裝測試重鎮，英特爾此舉不排除基於控制生產成本下 降，同時未來可能會增加釋出委外封測訂單。(電子時報，2007 年 9 月 5 日) 英飛凌亞太區總部，新加坡研發中心副總 Ulf Schneider 接受電子時報專訪 時表示：「英飛凌不再投資具有 65 奈米結構及此以下的製程，因為，此類晶片多 是以標準的 CMOS 技術生產。在此領域中，公司則計劃與合作夥伴共同進行開發 與生產。精簡晶圓廠(Fab lite)營運模式將可讓英飛凌輕易享有 2 項優勢，一是 可以大幅減少不必要的投資支出，另一方面則將確保公司在製造技術及產能上的 必要競爭力。」(電子時報，2007 年 8 月 28 日)

全球第 1 大顯像感測器(CIS，CMOS Image Sensor)模組製造商意法半導體 (STMicroelectronics)的經營策略將出現重大轉變，意法將開始採用委外代工製 造方式所有顯像感測器模組及顯像感測器晶片。(電子時報，2007 年 7 月 3 日)

美半導體業者巨積(LSI Corp.)公布 2007 年第 2 季(4~6 月)財報，由盈轉虧，

亦為該公司連續 2 季呈現赤字，此外隨著 LSI 計劃將提升半導體產能委外比重，

因此宣布封測廠房的重整計畫。(電子時報，2007 年 7 月 27 日)

由以上的實例，可歸納出整合元件製造商資產精簡策略上有下列幾個實際作 法：

- 處置自家工廠內的機器設備/減少自家工廠的資本支出 - 與合作夥伴共同進行開發與生產

- 出售生產工廠給專業代工廠

- 分割部分半導體事業部成立另一家半導體公司 - 和專業代工廠合資成立生產工廠

以上種種旨在說明，目前的整合元件製造商正在思考，以前理所當然的經營 策略可能已不再適用，管理高層必須及早思考如何調整公司定位，因應市場的挑 戰。