研究結論與建議

整合元件製造商和無晶圓公司哪一種商業模式比較優越，一直有很多的討 論，整體而言，無晶圓公司的毛利率比整合元件製造商高，但是無晶圓公司的研 發費用比整合元件製造商高出甚多，造成營業利益比整合元件製造商低，若考慮 加權平均資金成本，以經濟附加價值來評估整合元件製造商和無晶圓公司的績 效，無晶圓公司又比整合元件製造商高，因為整合元件製造商需要比較多的資金 用於製程研發和設立生產線。此外就如同高德納諮詢公司分析師 Jeremy Donovan (2004)曾指出，無晶圓公司的產品比較集中在差異化的市場，所以並不代表整合 元件製造商必須處置掉所有的自家生產工廠。

儘管如此，基於半導體產業的產品生命週期變短、景氣循環難以預測經營 風險增加、擁有自家工廠以及研發製程的成本愈來愈高，再加上市場上專業代工 廠的製程能力日益精進，足以滿足整合元件製造商的需求。本研究仍可歸納以下 的結論：

一、半導體的資本支出越來越高，不是所有企業皆可負擔：

半導體生產設備的資金支出隨著製程技術需求的精進而愈來愈高，投資一 條 12”、90nm(奈米)的晶圓廠的成本已增至四十億美元，相對的封測投資 則約為四億美元，所以不是所有的整合元件製造商都能夠在自己的公司內 設置所有的生產線。因此如何減少自家工廠的資本支出，把資源轉入更高 獲利的項目上，並善用市場上已具競爭能力的專業代工廠，已經是企業經 營策略中一個重要的課題。

二、垂直分工是一個成功的經營模式：

無晶圓公司從剛創立時不被看好的小規模，到今天成功的因為產品差異 化，而在 2007 年的半導體公司排名上有高通、博通、恩威迪亞和邁威爾科 技公司等四家進入前 25 大，其中高通、博通和邁威爾皆在通訊產品上佔有 重要的地位，恩威迪亞則在繪圖卡上名列前矛。不僅如此，無晶圓公司的 經濟附加價值也以 2.9%的表現優於整合元件整合商的 1.3%。基於無晶圓公 司的優異表現以及未來成長的潛力，不難看出垂直分工在半導體產業是一 個非常成功的經營模式。

三、半導體產業垂直分工的趨勢將持續進行：

對專業代工廠而言，主要的競爭優勢在於製程技術的精進，所以專業晶圓 代工廠就花了總研發成本的 81%在製程研發上，基於整合元件製造商將減少 製程研發，擴大委外代工，專業代工廠將持續研發製程技術並且投資於先 進的設備，未來將更能發揮規模經濟的生產優勢。整合元件製造商和專業 代工廠除了目前委外合作外，未來整合元件製造商將進一步擴大委外並處 置現有資產甚至和專業代工廠合資建立新廠，專業代工廠都將扮演很重要 的角色，就好比台積電和艾特梅爾簽訂合約，購買其位於英國的 8 吋晶圓 廠的機器設備，星科金朋收購美商巨積在泰國的封裝測試廠，恩智浦和日 月光半導體在中國蘇州合資成立一家封裝測試廠等等，專業代工廠在規模 上將持續大者恆大，製程技術將日益精進，使垂直分工的趨勢持續進行。

整合元件製造商委外封測業務也將繼續擴大，直接帶動專業封測代工廠產 值的持續成長。

企業想要在有限的內部資源下強化組織競爭力，並達成優異的績效表現，透 過委外是一個非常有效的方式，委外同時也可以促進整體產業和商業效率的表現 (Gay & Essinger，2000)。但是用哪一種方式委外、什麼業務或哪一個商業流程

需要委外或著什麼時候是委外的最佳時機，卻沒有一致的結論。以半導體產業而 言，在恩智浦半導體、超微和意法半導體等等的大型整合元件製造商紛紛宣示提 高產能的委外比重，甚至處置自家工廠的產能，使得半導體專業代工市場的產值 大幅成長，這樣的產業結構改變，顯示出半導體產業垂直分工的趨勢將持續進 行。然而，反觀英特爾的委外業務卻相對的非常低，其中道理值得深思。所以針 對半導體封測委外模式，本研究將再歸納下列幾點建議：

一、 從核心競爭力來看：

整合元件製造商可從企業的核心競爭力來分析甚麼業務可以委外、要委外 多少或者要繼續堅持垂直整合的經營模式，如果企業的產品組合仍然居於 市場的領導地位，而且自家製程技術有獨到的優勢，現階段可以繼續在現 有的經營模式下進行創新，英特爾在中央處理器的市佔率超過七成，主導 了產業內產品和生產技術的發展，維持穩定的競爭優勢以及獲利率。英特 爾在半導體封測產業的影響力從其主導覆晶封裝電腦晶片組使用 ABF (Ajinomoto Build-up Film)基板材料可見一班。即使目前晶片組封裝技術 對英特爾而言仍是核心競爭力，英特爾卻也慢慢地縮減部份自家產能，不 排除增加釋出委外訂單。所以電腦晶片仍然會是英特爾的核心產品，但是 隨著專業代工廠在製程技術發展的精進以及產能的擴充下，也許把有限的 資源專注在產品的研發，維持核心產品的競爭力，會是比較好的策略選擇。

整合元件製造商應該也從核心競爭力來分析自家工廠所扮演的角色。

二、 從製程技術面來看：

整合元件製造商對整個半導體產業在過去幾十年的技術支援，的確幫助整 個產業的發展，然而專業封測代工廠在最近二十年的發展也讓產業驚豔。

從專業封測代工廠目前所能夠提供的產品生產技術組合來看，幾乎可以涵 蓋所有半導體公司的需求，從低階的 SO 和 PDIP，到高階的 MCMBGA、PoP

充產能並積極於生產技術的開發，未來將更能發揮經濟規模的優勢。而且 沒有任何無晶圓公司因為專業封測代工廠的製程技術無法滿足其需求而決 定自建封測廠，所以專業封測代工廠的技術能力絕對符合產業的需求，整 合元件製造商應該深思維持自家封裝廠的優勢為何？

三、 從生產成本面來看：

整合元件製造商自家工廠的生產成本的確低於專業封測代工廠的報價，甚 至整合元件製造商的生產成本也有條件低於專業封測代工廠的成本，然而 關鍵在於專業封測廠的經營績效真的低於整合元件製造商自家工廠嗎？整 合元件製造商的採購單位可以用比較低的價格採購測試機、整合元件製造 商的採購封裝原材料的價格也許比較低，這代表整合元件製造商的採購績 效優於專業封測代工廠的採購績效嗎？答案是不明顯的。如果整合元件製 造商願意和專業封測代工廠發展真正的夥伴關係，且協助其降低經營風 險，專業封測代工廠的成本甚至報價和整合元件製造商自家工廠的成本之 間的差異將很有限。所以如果整合元件製造商願意把自家工廠因產業結構 而取得的優勢，基於長期策略考量把該優勢轉移到專業封測代工廠，將有 可能在減少資本支出的情境下，仍擁有類似自家工廠的成本結構。

雖然不是所有整合元件製造商都會立即處置自家晶圓廠、封裝廠或是測試 廠，但是除了像英特爾一樣在某些半導體製程有獨到技術的整合元件製造商外，

生產能力不再是一個半導體公司必備的競爭優勢，而且市場上已有更具競爭能力 的專業代工廠，如何善於利用外部資源，也是企業經營的重要課題。整合元件製 造商應該以更開放的思維評估如何把非核心的組織功能委外給外部專家，並且將 因委外而釋出的資源用於強化內部的核心領域，在自家產能以及委外專業代工廠 間，規劃出一個對公司長期獲利有幫助的經營模式。