委外封測的成本分析

工廠的製造成本若未經詳細的計算，其實是難以一探究竟的，即使經過計算 也不容易比較出兩個不同工廠間的差異，因為每個工廠有可能因工廠特性而針對 部分成本因子(Cost Elements) 做不同的分攤。因此整合元件製造商即使很清楚 自家生產線的製造成本，也沒有辦法估算出專業封測代工廠的實際成本，他們當 (Wafer Test)

/ 功能測試 (Final Test)

封裝 (Assembly)

以下針對封測的成本以下有更詳盡的說明：

1. 封裝成本

基本上封裝成本最主要的三大部分是直接材料，直接人工和機器成本。

其中機器成本是機器折舊、間接材料、機器維修的間接人工成本等等所組成 的機器工時率和機器使用效率的乘積。其他間接人工，例如行政支援部門和 管理階層，則適度地分攤至直接人工和機器成本。

以下由直接材料成本和機器成本，來比較整合元件製造商自家工廠和專 業封測代工廠在成本結構上的可能差異：

(1). 直接材料成本

主要的直接材料包含導線架(Lead Frame)或基板(Substrate)，金 線 (Gold Wire)和鑄膠餅(Molding Compound)。以導線架封裝而言，直 接材料約佔所有封裝成本的 55%，導線架為最大的成本因子，佔所有封 裝成本的 20~25%；以基板封裝而言，直接材料約佔所有封裝成本的 65%，

基板佔所有封裝成本的 35~40%。

基本消耗量、材料使用率、製程良率和材料單價是計算直接材料成 本的四個成本因子。基本消耗量，指的是每生產一顆產品所需消耗的材 料量，因此每生產 1000 顆 IC，就需使用 1000 顆基板或導線架；材料使 用率，指的是每購入 100 份材料有多少百分比可以真正投入生產，工廠 購入的材料，有些會用於開機前的試機或用於破壞性的材料測試，而無 法百分之百用於正式生產；此外，每投入 100 份材料，並不會生產出百 分之百的良品，整個製程中會考慮合理的損失，製程良率就代表合理的 良品產出率。

對整合元件製造商的自家工廠和專業封測代工廠而言，在基本消耗 量、材料使用率和製程良率上的差異不大。所以材料單價才是真正的勝 負關鍵。基於下列三個原因，整合元件製造商往往可得到比較優惠的材

料價格：

基板 Substrate 1000.0 個 98.5% 98.5% 1030.5 1.100 1133.5 金線 (直徑 29.5um) 1550.0 公尺 98.2% 98.5% 1601.9 0.134 214.7 晶柵片 Lead Frame 1000.0 個 98.5% 98.5% 1030.5 0.033 34.0 其他 …

(2). 機器成本

機器成本是機器折舊、間接材料、機器維修的間接人工成本等等所 組成的機器工時率和機器使用效率的乘積。雖然理論上機器可以一天 24 小時不停的運轉，但是實際上因為開機前常常要做一些機器設定或暖 機、換產品時的調整以及排除機器產生的一些小故障，這些都列入機器 效率的損失，因此機器效率不會是 100%；相同的邏輯也可運用在人員效 率，一位員工每天上班 8 小時，也不可能 8 小時都在從事和生產直接相 關的活動，例如，員工會利用上班時間參加訓練課程，增加自己的專業 技能，又好比新進員工在短期內環無法完全達到公司的要求，這些都列 入人員效率的損失。機器效率和人員效率與工廠管理績效直接相關，但 是自家工廠和專業封測代工廠在這二方面績效的差異比機器折舊的差 異小，本研究主要分析機器折舊在整合元件製造商的自家工廠和專業封 測代工廠可能有的差異，以折舊年限和機器買價來分別討論。

a. 折舊年限

理論上，整合元件製造商的自家工廠和專業封測代工廠在會計 制度所採用的折舊年限不會有很大的差異，也就是在計算真正的生 產成本時所採用的折舊年限基本上的差異不大，但是當我們考慮以 下兩種情形時，專業封測代工廠在管理上所採計的折舊年限會比較 短，

- 為應付廣大顧客群的需求，專業封測代工廠在資本支出上必須更 有彈性，必須及早透過銷售累積足夠資金。全球前五大專業封測代 工廠的一位市場行銷副總就曾明白指出，測試機器的重置成本必須 在兩年內回收，如此才能擁有足夠資金來擴充產能達成顧客的需求 和未來的成長。

- 機器使用達到折舊年限並不代表機器無法繼續從事生產，所以機

器的有效使用年限往往遠大於折舊年限，對只封裝測試自家產品的

1a. 機器設備重置成本 千元/台 30000 30000 30000 30000 (Replacement Cost of Equipment)

1b. 折舊年限 年 5 4 3 2

(Depreciation Period)

1c. 廠房成本 千元/年 20 20 20 20

(Housing)

1d. 必備工具模具電路板重置成本 千元/年 1000 1000 1000 1000 (Tool, Mold and/or Test Hardware)

2. 機器設備使用效率

2a. 每年總工時的理論值 8760 8760 8760 8760

(Gross Hours)

2b. 作業效率 % 90% 90% 90% 90%

(Efficiency)

2c. 維修頻率 % 5% 5% 5% 5%

(Repair and Maintenance%)

2d. 工程使用和設備校正 % 5% 5% 5% 5%

(Engineer % and Q&R %)

2e. 每年實際可用工時 小時/年 7096 7096 7096 7096

(Available Hours)

3. 每年固定成本 (Fixed Cost / Year)

3a. 折舊成本 千元/年

3a1. 主機器設備 千元/年 6000 7500 10000 15000

3a2. 必備工具模具電路板 千元/年 200 250 333 500

3b. 廠房成本 (Housing) 千元/年 20 20 20 20

4. 每年變動成本 (Variable Cost / Year) 千元/年 2000 2000 2000 2000 (含維修零配件、間接材料、水、電、氣體，… 等等)

5. 每年預計的總機器設備成本 千元/年 8220 9770 12353 17520 (Total Yearly Cost)

6. 機器設備工時率 元/小時 1158 1377 1741 2469

工時率差異百分比 100 119 150 213

機器設備工時率模擬分析

折舊年限的差異

從表 4-5 中觀察出，如果折舊年限由 5 年縮短為 4 年，機器工時率增加 了 19%，也就是在其他條件不變的情況下，機器成本將增加 19%，以此 類推，當機器折舊年限縮短為 2 年時，機器成本將增加 113%。由此可知，

管理上所採計的折舊年限將會大大的影響機器成本的估算。機器成本的 增加，無疑的會影響專業封測代工廠的報價，如果專業封測代工廠決定 以比較長的折舊年限作為估算機器成本以及提供報價的基準，其價格在 市場上將極具競爭力，另一方面卻必須面臨資本支出的財務壓力。反 之，若專業封測代工廠決定以比較短的折舊年限作為估算機器成本以及 提供報價的基準，其價格將相對比市場同業的高，如此則可能接不到訂 單，而造成資本支出的浪費。如果顧客能協助專業封測代工廠降低資本 支出的風險，雙方互利的劇本是可以期待的。

b. 機器設備的買價以及通用性

對封裝設備廠商而言，提供給專業封測代工廠和整合元件製造 商的賣價比較不會有特殊的策略考量，而純粹以市場機制、價量對 等來決定。此外封裝設備的通用性比較高，而且有效使用年限也比 較長。例如打線機可用於基板產品也可用於導線架產品，當用於高 階基板打線產品的打線機須汰舊換新時，則可投入生產比較低階的 導線架產品。機器成本約佔總封裝成本的 20%，這也說明了委外封裝 的價格和自家生產的成本差異不大，甚至有時買價會低於自家生產 的成本。最近整合元件製造商 N 公司的某個自家工廠就因為自家封 裝成本和委外買價相當而放棄在自家工廠封裝某特定產品的現象。

但是對測試設備廠商而言卻有另一種策略思考，專業封測代工 廠在機器設備的選擇上沒有任何決定權，必須完全配合顧客的需 求，所以測試設備廠商往往和上游的整合元件製造商或無晶圓公司 密切配合，以便顧客在設計產品的初期就把某一類型的測試機內定

為未來執行產品測試的機台；整合元件製造商 N 公司和無晶圓公司 V

1a. 機器設備重置成本 千元/台 36000 39000 42000 45000

1a.1. 測試機 30000 33000 36000 39000

1a.2. 產品裝卸設備 6000 6000 6000 6000

重置成本差異百分比 100 108 117 125

1b. 折舊年限 年 5 5 5 5

1c. 廠房成本 千元/年 20 20 20 20

1d. 必備工具模具電路板重置成本 千元/年 1000 1000 1000 1000 2. 機器設備使用效率

2a. 每年總工時的理論值 8760 8760 8760 8760

2b. 作業效率 % 90% 90% 90% 90%

測代工廠對測試機的買價，有時甚至要多付出 50%以上的溢價成本，對 專業封測代工廠而言也是一個沉重的負擔。此外要特別指出的是產品裝 卸機(Handler)的成本，產品裝卸機只負責把要測試的產品放至定位，

由測試機執行功能性測試，所以也屬於通用性比較高的機種，所以設備 廠商而言，提供給專業封測代工廠和整合元件製造商的賣價比較不會有 特殊的策略考量，而純粹以市場機制、價量對等來決定，也就是專業封 測代工廠可能以比較低的價錢購入設備，可惜的是，以測試比較高階的 產品而言，產品裝卸機約只佔整體機器投資的 20%~25%，相對於測試機 而言，對專業封測代工廠機器成本的計算影響較小。