第一節 研究背景與研究動機
從 1947 年貝爾實驗室(Bell Labs)發明第一顆電晶體(Transistor)以及在 1958 年由德州儀器公司(Texas Instrument)展示第一顆積體電路(Integrated Circuit)開始，半導體公司的經營模式至今有了重大的改變。最早的半導體公司 皆為完全垂直整合的經營型態，如摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、美國 電話電報公司(AT&T)和德州儀器等等所謂的整合元件製造商(Integrated
Devices Manufacturer)開始啟動半導體的發展，其中很多公司是附屬於產品公 司，其半導體元件(Semiconductor Devices)都供應給母公司生產最終產品，在 當時最終產品有市場，但是半導體元件沒有市場。
1970 年代開始，英特爾(Intel)生產銷售動態記憶體(DRAM，Dynamic Random Access Memory)和德州儀器生產銷售單晶微處理器(Single-Chip Microprocessor) 等半導體元件給產品公司，產品公司就把這些半導體元件用於 生產電腦等最終產品，於是半導體元件市場開始萌芽。
到了 1980 年代，晶片設計和生產分工的商業模式興起，也就是本身沒有生產設 備的無晶圓公司(Fabless Company)，只負責設計晶片(Design Chips)，把晶圓 生產交給台積電(TSMC)等專業晶圓代工廠(Foundry)，把產品封裝(Assembly) 和測試(Testing)則交給日月光(ASE，Advanced Semiconductor Engineering)和 矽品(SPIL，Siliconware Precision Industries co., Ltd )等專業封測代工廠。最後 再由無晶圓公司把封測完成的半導體元件賣給產品公司。因此半導體委外代工的 市場於焉成型。這些無晶圓公司也就不需要像整合元件製造商一樣自行投資大量 的金錢在生產設備以及廠房上。
的無晶圓公司和整合元件製造商，形成所謂的矽智財公司(Intellectual Property Provider)；如此一家半導體公司可以向矽智財公司購買晶片設計，再交給台積電 生產晶圓，日月光進行封裝和測試，最後再銷售出去，至此，半導體專業設計市 場更臻成熟。
目前半導體產業的產值從 1964 年首次超越 10 億美金、1979 年超過 100 億 美金、1994 年超越 1000 億美金，在 2006 年已達到 2600 億美金，其中強調垂 直分工的無晶圓公司佔有 20%的產值，雖然整合元件製造商仍佔有 80%半導體 的產值，但是無晶圓公司的平均績效表現卻優於整合元件製造商，甚至在某些特 定市場的產品領域大幅領先。
基於無晶圓公司的優越績效表現和整個半導體產業經營環境的不確定性增 加，整合元件製造商紛紛減少資本支出，加重委外加工的比例，這種產業結構的 改變以及委外的實際作法是一個很好的研究課題。
第二節 研究目的
(StatsChipPAC)有 50%的封測業務來自整合元件製造商。未來整合元件製造商 將擴大委外的幅度，對整個半導體產業的影響也將更深遠。因此，本研究的目的
第三節 研究方法、研究架構與研究流程
一、研究方法
本研究屬於質性研究(Qualitative Research)，質性資料以次級資料為主，
資料取得管道為論文、專業期刊、報導性雜誌、半導體產業報告和各公司 財務報告，加上部份以半導體產業一份子的觀察心得，綜合整理這兩方面 的資料來分析過去 60 年半導體產業結構由 100%垂直整合的整合元件製造 商的經營模式演變至今無晶圓公司和專業代工廠間垂直分工的合作模式和 整合元件製造商並行，以及整合元件製造商擴大委外的趨勢。
二、研究架構
本研究共分為五章：
第一章序論，分三節探討研究背景與研究動機、研究目的以及研究方法、
研究架構與研究流程。
第二章為文獻探討，分析委外營運的策略思考、半導體產業的演變軌跡、
整合元件製造商和無晶圓公司成立的歷史背景以及開放式經營模式。
第三章從半導體過去 60 年產業結構的改變和產業鏈中各次產業的發展來 分析整合元件製造商對內製和委外策略的轉折。
第四章針對目前整合元件製造商資產精簡策略到委外封測次產業的大幅成 長，進而分析整合元件製造商在委外營運模式上的實際作為。
第五章提出研究結論和對後續研究的建議。
三、 研究流程 如圖 1-2 所示：
圖 1-2 ：研究流程
半導體產業結構分析
垂直整合 整合元件製造商
垂直分工
無晶圓公司+專業代工廠
經營績效比較
整合元件製造商 委外作為
結論與建議
文獻探討 次級資料
蒐集與分析 研究背景與研究動機