1.1 研究背景與動機
自從1987 年半導體製造廠台積電成立後，專業的晶圓代工產業造就台灣半導體產 業群聚效應，使得IC 設計分工架構逐漸成形，透過不斷的演進與發展，才有現今 IC 設 計業為全球第二大，及晶圓代工業為全球第一大的成績。
但是隨著全球供應鏈和大陸低廉的製造成本造成台灣製造業大量外移，重視研發並 擺脫製造代工禁錮的IC 設計產業如何持續發展與維持高度的成長，值得觀察並分析。
台灣IC 設計業長於數位設計，然而在類比訊號處理領域與國外的技術能力差距甚 大，近幾年來由於美國矽谷的類比與通訊研發人才的回流，漸漸讓台灣在這方面的技術 能力增長。而無線網路產業，在1999 年美國電子電機協會 (IEEE) 聯盟訂定 802.11b 通 訊協定標準後，逐漸成為主流的地位，期待此一技術能夠成為殺手級的產品，因此成為 全球矚目的焦點。
2004 年全球 WLAN 產品近九成是由台灣地區或是台灣廠商所製造，而掌握晶片貨 源將成為WLAN 廠商的關鍵成功因素，而早在 3~4 年前約有 80 幾家的 IC 設計公司投 入WLAN 晶片市場，在激烈競爭的淘汰賽下，目前所剩業者無幾，台灣 WLAN IC 設計 公司應採取何種競爭策略，才能在競爭激烈的產業中生存會是值得探討的議題。
1.2 研究目的
創投業者看好無線區域網路的前景，因此在4 年前投入大量資金在 WLAN 晶片設 計產業，隨著不斷地更新規格，從802.11b、802.11b/g 、 802.11a/b/g，及不堪殺價競爭 的情況下，已經有多家國內外廠商宣佈淡出或退出此市場，到目前為止市場秩序已經漸 漸趨於穩定，因此能夠在這場殺戮戰爭存活下來的廠商，勢必有其成功之道。
從賽局理論 (Game theory) 的發展，到競合策略 (Co-opetition) PARTS 模型的提 出，莫不希望藉由最佳化的系統分析模式來求得最佳的策略 (平衡點)，而 Brandenburger 及Nalebuff 更是將競爭與合作的微妙關係導入賽局理論，希望能夠將理論與實務結合，
提出一套策略思維以供實務面應用。
本研究的主要目的有下列三點：
1.提供一個應用競合策略分析的台灣產業實際案例，有系統地歸納現行台灣無線區 域網路IC 設計公司之優劣勢，及所面臨的機會與威脅，以提供現行廠商與後進廠商之 借鏡。
2.藉由競合策略的觀點，來分析台灣無線區域網路 IC 設計公司的經營策略，希望能 提供廠商在擬訂策略時的參考。
3.提出修正模式，以作為其他學者日後研究之參考。
1.3 研究範圍
本研究的對象為台灣無線區域網路IC 設計公司，屬於科技產業的範疇，研究範圍 涵蓋國內外IC 設計業者、晶圓代工業者、台灣 IC 設計產業發展、WLAN 產業的發展，
且限定為802.11 系列的區域網路 IC 產品。
在研究資料來源方面，包含策略分析書籍、歷年來IC 設計產業及 WLAN 產業相關 發表之論文、國內 IC 設計產業及 WLAN 產業研討會資料、各知名研究機構的分析資 料、網路上產業分析資訊如電子時報等、國內 外 IC 設計公司年報及廠商訪談之第一手 資料，以作為研究及最後結論的評估依據。
1.4 研究方法
本研究係採用1996 年 Adam M. Brandemburger 與 Barry J. Nalebuff 所提出競合策略 (Co-opetition)，將以 Porter 的「競爭策略」所提出的五力分析，轉化成為以價值創造為 策略導向的理論，認為創造價值的本質是合作的過程，而爭取價值的本質是競爭的過程。
而「競合策略」提出賽局所組成的價值網(Value Net，涵蓋企業本身、顧客、供應 商、互補者及競爭者)，及賽局的五大要素(參賽者 Players、附加價值 Added Values、規 則Rules、戰術 Tactics、賽局範圍 Scope)的 PARTS 策略，藉著改變賽局可以為企業創造 附加價值來取得賽局中更有利的地位，協助企業強化其競爭力。
圖 1 價值網 Value Net 資料來源：Brandenburger & Nalebuff (1996)
本研究以競合策略當作理論基礎，針對台灣無線區域網路IC 設計公司為研究的對 象，藉以了解其在產業競爭下所採取的策略運用。
顧客 (Customers)
公司本身 (Company) 競爭者
(Competitors)
互補者 (Complementors
供應商 (Suppliers)
本論文所涵蓋的研究方法，可分為以下幾部分：
1. 文獻蒐集與評論方法，收集產業分析的相關報導及相關的論文發表，藉由次級資料 的蒐集以便對該產業能有更全面性的了解。
2. 以專家訪談的方式，藉以了解企業面對供應商、互補者、競爭者及顧客所採取的策 略運用。
3. 事後追蹤訪談的運用，以釐清在訪談過後發現的問題或疑問，以確認雙方的認知。
1.5 研究流程
本研究共分為五個章節，第一章：緒論；第二章：文獻探討；第三章：無線區域網 路晶片設計產業分析；第四章：個案競合策略分析；第五章：結論與建議。本研究流程 如圖2 所示。
圖 2 研究流程 資料來源：本研究整理
研究動機
研究目的
產業次級 資料收集
相關公司 資料收集
廠商與專家 訪談
以PARTS 模型分析 競爭策略
競爭者的 替代威脅
互補者的 價值創造 顧客的關係
與議價能力 供應商扮演
的關鍵地位
分析結果
結論與建議