台灣半導體供應鏈廠商對ERP 系統之依存困境及動態因應 - 政大學術集成
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(2) 謝. 辭. 時光飛逝如梭，好像才剛開始博士生的身分不久，一下子就已經過了七個寒 暑，沒去細數多少個寒窗苦讀的日子，日子就在一個學期又一個學期中不知不覺 中度過。選擇在40多歲記憶力體力不如年輕小夥子的時候，攻讀博士學位，日常 又有企業經營上的壓力，學業與工作蠟燭兩頭燒，很高興我能挺得住這個壓力， 如今順利口試完畢獲得學位，這快樂與成就感絕非筆墨能形容的，非常謝謝政治 大學資管系的師長們給我這樣重返校園，重拾書本的機會。 有時候人生就是那麼奇妙，記得小時候做礦工的父親總是希望有一天我能當 老師，鄉下人的心目中老師永遠是高貴且神聖的。當時不喜歡讀書的我心裏總想 那怎麼可能，我會有那麼一天去當老師？但是現在我已經取得了成為一名老師的. 政 治 大. 資格。在經歷職場多年後，人生還是轉了一個彎一圓當年父親小小的期待，真的 很奇妙。. 立. 本論文之能順利完成，衷心感謝恩師管郁君教授的耐心指導與鼓勵。從一開. ‧ 國. 學. 始論文題目的選定討論及後續論文研究方向與探討，老師總是我最明亮的燈塔， 給我精闢的建議與指導，尤其在論文最後階段諸多細微末節未能注意，老師仍秉. ‧. 持著耐心一一教導訂正，使本論文才得以完成，師恩浩蕩，永誌不忘。. y. Nat. 另承蒙口試委員管康彥教授、黃思明教授、邱光輝教授及林靖副教授的指導，. sit. 提供許多非常寶貴的建議與指導，讓本論文更加完整與齊備，謹致以最深的感謝. al. er. io. 與敬意。同時要感謝博士班學長游禮志，沒有你提供的討論與建議，本論文定無. v i n Ch 程中真實的幫助實在非常感謝。另外，特別感謝我公司的秘書承玫幫忙資料的收 engchi U 集與整理，才能完成此一份論文。最後，要謝謝我事業上的好夥伴添瑞，在我就 n. 法完成。還有各個協助我被我打擾的公司董事長、總經理們，在這個論文訪談過. 讀期間給予的最大寬容、支持與鼓勵。更重要的是謝謝我的妻子采芳，感謝妻子 的全力支持照顧好我的兩個寶貝兒女及家庭，讓我無後顧之憂，由於博士學位並 不是那麼容易取得，幾乎是工作與學業兩頭燒，若沒有太太的支持就沒有今天的 一切，由衷的感謝我的妻子—采芳。 謹將本論文獻給所有曾經幫助、指導、關懷的師長、同學、好友與家人們。 衷心的感謝您們，有你們真好！. 邱銘乾. 謹識. 於國立政治大學資訊管理學系 中華民國一百零八年七月. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(3) 摘要 全球企業逐步朝向大型化發展，若新進的中小型企業想成為其合格供應商， 就必須設置更多的設備與產能、管理架構被要求複雜化，才能應付其對於買方力 量的傾斜。但是，針對大型客戶所設置的額外產能，在初期階段由於認證不易及 基於風險考量採取少量先試用，往往造成企業產能閒置之問題發生。目前的文獻 總是強調 ERP 系統的整合性會強化公司之競爭力，它能有效整合公司之企業資 源，發揮綜效，尤其是想要成為大型企業之供應商更是需要設置完整的 ERP 系. 政 治 大. 統才有機會在激烈的競爭中脫穎而出。. 立. 本研究針對筆者投稿之三篇個案研究找出產能利用率太低時，ERP 成本計算. ‧ 國. 學. 可能失真之狀態，此狀態會導致管理者判斷與決策發生錯誤；並彙整出探討供應 鏈廠商對 ERP 系統依存及其發展之問題。本研究透過訪談 8 家國內上市櫃半導. ‧. 體供應商與 5 家半導體製造大廠，試圖解讀台灣半導體產業供應鏈發展之樣貌，. sit. y. Nat. 及分析其發展困境。並依據訪談結果總結本研究目的(1)探討台灣中小企業成為. io. er. 台積電等半導體大廠合格供應商之必要條件與關鍵因素；(2)探討台灣少數半導 體供應商在 ERP 成本計算與產能波動之間的決策因子；(3)試圖找出 ERP 提供的. n. al. Ch. i n U. v. 成本資訊，轉化為企業的競爭優勢的關鍵因素。最後，針對(1)有志從事半導體. engchi. 產業之創業者及現有中小企業；(2)政府半導體產業政策之制定者，提出管理意 涵，並給予建議。. 關鍵字：ERP、產能利用率、成本管理、產能波動. III. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(4) Abstract Global companies are gradually moving towards large-scale. A new entrant in the supplier side, facing buyers’ tremendous bargaining power, is forced to cope with numerous obstacles. Setting up sufficient equipment, adequate capacity and complex management structure, is only the first step in entering the arena of becoming a qualified supplier. The certification by global companies as a qualified supplier is a prolonged process. All efforts do not guarantee eventual certification. Once certified, due to powerful buyers’ risk control consideration, the new entrant needs to endure orders of small lots. In consequence, the additional capacity set up for global corporations may be idle at the initial stage. Extant literature has established the belief. 政 治 大 competitiveness of firms and would orchestrate their resources effectively. Thus, to 立 become a supplier to serve large-scale global company, a comprehensive ERP system that the operation integration supported by ERP systems would strengthen the. ‧ 國. 學. should be adopted to win in a fierce competition.. ‧. Three case studies have motivated our interest of inquiring into the above belief. These cases showed that ERP cost calculation may be distorted when capacity. sit. y. Nat. utilization rate is low, leading to undesirable managerial judgment and decision making. Such observation seems to challenge the established belief. By focusing on. io. n. al. er. the semiconductor industry in Taiwan, this research aims to understand the supply. i n U. v. chain manufacturers’ dependence on ERP systems and their dynamic response. Data. Ch. engchi. were collected by in-depth interviews with eight SME suppliers and five global semiconductor companies; all are publicly listed companies in Taiwan. Based on the analysis of the interviews with these case companies, this research contributes by offering conclusions in the following areas: (1) the necessary conditions and key factors for SMEs in Taiwan to become qualified suppliers of global semiconductor companies; (2) the decision-making factors concerning ERP cost calculation and capacity fluctuation; (3) the key factor that translates ERP cost calculation into the competitive advantage of firms. Keywords: ERP, Capacity Utilization, Cost Management, Capacity Fluctuation. IV. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(5) 目錄 緒論............................................................................................................ 1. 第一章 第一節. 研究背景............................................................................................ 1. 第二節. 研究動機............................................................................................ 6. 第三節. 研究目的.......................................................................................... 12. 第四節. 研究範圍.......................................................................................... 14. 第五節. 研究流程.......................................................................................... 17 文獻探討.................................................................................................. 18. 第二章. 政 治 大 ERP 資訊與成本系統 ..................................................................... 22 立. 半導體產業...................................................................................... 18. 第一節 第二節. ‧ 國. 學. 產能利用率...................................................................................... 26. 第三節. 研究方法.................................................................................................. 29. 第三章. ‧. 個案研究法...................................................................................... 29. 第一節. 研究分析流程.................................................................................. 32. 第三節. 三個案分析及訪談問題.................................................................. 33. 第四節. 受訪談個案公司資料...................................................................... 38. n. al. er. io. sit. y. Nat. 第二節. Ch. engchi. i n U. v. 研究結果與分析...................................................................................... 40. 第四章 第一節. 台灣上市、櫃半導體供應商訪談結果彙整.................................. 43. 第二節. 台灣大型半導體廠之採購經理訪談結果彙整.............................. 75 研究結論與管理意涵.............................................................................. 88. 第五章 第一節. 研究結論.......................................................................................... 88. 第二節. 管理意涵........................................................................................ 102. 第三節. 研究範圍與限制............................................................................ 106. 第四節. 未來研究方向與建議.................................................................... 107. 參考文獻.................................................................................................................... 109 V. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(6) 附錄一 半導體供應商訪談逐字稿.......................................................................... 115 世禾科技(3551) ................................................................................................. 121 辛耘科技(3583) ................................................................................................. 128 華立企業(3010) ................................................................................................. 136 迅得機械(6438) ................................................................................................. 141 宜特科技(3289) ................................................................................................. 148 家登精密(3680) ................................................................................................. 157 中國砂輪(1560) ................................................................................................. 165. 治 政 大 聯電(2303)採購經理訪談稿 ............................................................................. 173 立. 附錄二 半導體大廠採購經理訪談逐字稿.............................................................. 173. 日月光(3711)採購經理訪談稿 ......................................................................... 180. ‧ 國. 學. 台積電(2330)前採購經理訪談稿 ..................................................................... 186. ‧. 台灣美日先進光罩採購經理訪談稿................................................................ 191. y. Nat. 力積電採購經理訪談稿.................................................................................... 196. er. io. sit. 附錄三 本研究探討之個案...................................................................................... 201 殺雞焉用牛刀成本該算誰的............................................................................ 201. al. n. v i n 家登精密—晶舟盒模具最佳設計.................................................................... 222 Ch engchi U. 家崎科技─CNC 鑽孔機台採購的兩難 ........................................................... 249. VI. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(7) 圖目錄 圖 1-1 研究流程圖 ..................................................................................................... 17 圖 2-1 半導體產業定義與範圍 ................................................................................. 19 圖 3-1 研究分析流程圖 ............................................................................................. 32. 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. VII. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(8) 表目錄 表 4-1 半導體供應商受訪公司基本資料 ............................................................... 38 表 4-2 台灣大型半導體廠之採購經理的訪談資料 ............................................... 39. 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. VIII. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(9) 第一章 第一節. 緒論 研究背景. 隨著全球化衝擊世界經濟與政治情勢，自由化與國際化貿易已是不可避免的 趨勢，每個國家依據其優勢提供最具競爭力的產品與服務到全世界上，其中世界 貿易組織（World Trade Organization, WTO）提供會員國一個穩定、公平及可預 測的國際貿易環境。因此，全球企業已朝國際化競爭的腳步邁進，其中在資通訊 （Information Communication and Technology, ICT）產業中更加明顯，這幾十年. 政 治 大. 的高速發展下，產生國際級大型企業，如蘋果（Apple）、三星（Samsung）、. 立. 雅馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）、英特爾（Intel）、高. ‧ 國. 學. 通（Qualcomm）等。企業規模越來越巨大，透過設計與製造分工的做法，將其 製造基地分散至世界各地或將生產製造外包給專業的代工業者，在此龐大的製造. ‧. 體系中，供應鏈扮演著關鍵性的角色，且全世界工業國家的製造廠商無不想要打. Nat. io. sit. y. 入此供應鏈體系中，讓成為合格供應商的標準也越來越高。. n. al. er. 然而，台灣從 1976 年由工研院與美國無線電公司（Radio Corporation of. Ch. i n U. v. America, RCA）簽訂「積體電路技術移轉計畫」，從招募人力、美國受訓到興建. engchi. 積體電路示範工廠開始，產品良率於營運的第 6 個月達到 7 成，超越技術移轉母 廠 RCA 公司的 5 成，讓台灣成為全球第三電子錶的輸出國。並於 1980 年以衍生 公司的方式，轉移 4 寸晶圓技術及研發團隊成立台灣第一家半導體製造公司聯華 電子（United Microelectronics Corporation, UMC）；又於 1987 年將工研院的「超 大型積體電路（VLSI）計畫」的設備與人才技術轉移給衍生的台灣積體電路製 造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC），首創台灣專業 晶圓代工模式，引領台灣這數十年來成為全球半導體先進製程的產業重鎮，並在 全世界半導體領域具有舉足輕重的角色。2017 年台灣不僅在專業晶圓代工製造. 1. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(10) 領域獨佔鰲頭，半導體產業鏈產值全球第三，達新台幣 2.46 兆（龔招健，2018）。 所以，台灣產業中具有世界級份量非半導體產業莫屬。 資訊科技（Information Technology, IT）與網際網路（Internet）的發展帶動 電子商務（Electronic Commerce, E-Commerce）的興起，許多企業也面臨國際化 的競爭，加上 B2B（Business to Business）、B2C（Business to Consumer）與 C2C （Customer to Customer）的商業模式，如阿里巴巴（B2B）、Amazon（B2C）、 e-Bay（C2C）、淘寶網（C2C）等，說明競爭的疆界已擴及世界的每一個角落與 每一家企業。這些大企業的崛起也勢必對其議價能力有著大幅度的提升，造成供. 政 治 大 斜。在品牌經營、多元銷售管道與代工製造的專業分工下，要成為大型企業的供 立. 應商需有相對應的轉變，買方的議價能力和供應商的議價能力呈現不平等與傾. ‧ 國. 學. 應商，企業本身需符合一定的條件，如須具備充足的廠房、設備、檢驗儀器、國 際品質認證、完善的企業資源規劃（Enterprise resource planning, ERP）系統及管. ‧. 理機制等；另外，良好的研發能力與充足的財務資本，讓大企業能確保供貨的品. sit. y. Nat. 質能持續提升且公司不會有隨時倒閉的風險。. n. al. er. io. 總結上述的條件，支援這些國際品牌的供應商，需有一套符合品牌商其認可. i n U. v. 的管理能力或管理系統，傳統上最基礎的標準就是公司有無導入 ERP 系統，如. Ch. engchi. 果企業連 ERP 系統都沒有導入，大企業不會將其納入供應鏈中。而企業一旦導 入 ERP 系統後，就可以開始逐步累積生產資料，並成為企業決策時非常重要的 參考資料。ERP 是由眾多的模組所組成，而且主要是圍繞在以財務會計之正確為 核心。公司要能興盛昌隆，就必需有客戶的訂單源源不斷地進入，生產的高品質 產品源源不斷地出去。而要取得訂單的首要就是給予客戶正確的「報價」。報價 牽涉到非常複雜的策略，報價太高訂單可能拿不到，報價太低，會讓公司陷入虧 損的風險。因此，ERP 成本計算就是報價決策中最重要的一環，也是所有現代企 業運行的基礎。. 2. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(11) 而半導體的發源地在美國矽谷（Silicon Valley），經過了數十年的發展，重 心已經從美國到日本轉移到台灣，未來會是以亞洲中國大陸為中心。原因為何？ 因為中國大陸改革開放之後的經濟力崛起。過去中國大陸因其政治體制鎖國多 年，1978 年實施改革開放，整體國力大幅提昇，經濟大幅成長，人民所得也跟 著提高許多。然而，中國大陸人民接觸科技產品是跳躍式應用，而非漸進式地跟 隨科技發展而使用相關產品，例如過去歐美日的人們使用有線電話跟傳真機的時 間久遠，隨著半導體技術的進步，現在這二十幾年才開始使用行動電話來做為通 話的媒介，例如中國大陸 1999 年市話的普及率為 13%，行動電話的普及率為. 治 政 大 但人數已超過歐洲的總人口，但是超過 95%上網人口，是透過行動裝置連上網際 立. 3.43%（吳明蕙，2001） ；2017 年上網人口已達 7.72 億人，雖僅占中國人口 55.6%，. 網路（國家發展委員會，2018）。所以，在中國有許多人民未經歷家中使用室內. ‧ 國. 學. 電話的經驗，而直接透過手機來通話與上網，目前中國大陸已經是全世界最大的. ‧. 手機消費國。因此，資訊技術與網路應用在中國大陸發展遙遙領先其他國家，例. y. Nat. 如淘寶網是許多人買東西首要選擇，它改變人們的消費行為，透過上網購買所需. er. io. sit. 要的物品，取代至傳統零售店或集合賣場購物。目前，歐美等先進國家人們還不 太習慣使用電子支付，且普及率不高，但現在中國大陸的微信支付或支付寶等行. al. n. v i n 動電子支付的使用已相當成熟與普及。由於中國大陸十幾億人口在電子產品、電 Ch engchi U. 子商務的需求存在著巨大能量，所以未來亞洲對於高階晶片的需求量會大爆發。 現在物聯網（Internet of Things, IoT）、智慧製造、工業 4.0 與大數據、區塊鏈的 發展，均需高頻與高運算能力的晶片作為整體資訊技術應用發展為基礎的底層架 構。因此，未來對於半導體技術繼續深耕線寬微縮化，並朝 3~1.5 奈米的線寬發 展是勢在必行，也攸關上述這些改變人類未來生活面貌的資訊技術，能不能得以 實現的重要基石，並預言半導體產業未來會是以中國大陸為中心（邵樂峰， 2018）。. 3. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(12) 傳統半導體的商業模式都是以歐美企業整合設計製造商（Integrated Design and Manufacture, IDM）以垂直整合模式為主，企業推出自主的晶片產品，從設 計、生產、封裝都由同一家企業完成。然而，台積電的張忠謀先生卻提出不同的 半導體商業模式－專業晶圓代工（Foundry） ，讓半導體產業中積體電路（Integrated Circuit, IC）設計公司或無廠半導體公司（Fabless semiconductor company）將重 心著重在晶片功能的設計開發，後續開啟台灣專業晶圓代工廠商在世界半導體的 地位。但是，台灣的專業晶圓代工模式，初期僅能少量多樣化的方式生產 IC 設 計公司所需的晶片，無法達到規模經濟，半導體原廠設備商與耗材供應商無法配. 治 政 大 自主技術之需求，需要在地廠商提供相關配套的設備或零配件，所以許多台灣的 立 合晶圓廠的客製化需求（尤隨樺，2006）。在此情況下，台灣晶圓廠開始有發展. 半導體供應商都是從小零件的改裝、製造與生產，由小工廠慢慢成長為中大型企. ‧ 國. 學. 業的半導體供應商。因此，台灣這 40 年來半導體產業的發展，整個產業聚落也. sit. y. Nat. 2006）。. ‧. 已建立，並且相關配套的供應商隨著時間的積累也已成長茁壯（賴勇成、洪明洲，. al. er. io. 然而，半導體產業是技術密集、知識密集及資本密集的產業，其對研發能力、. v. n. 生產能力及經營管理上要求的標準，絕非一般小型企業所能輕易達到，並且針對. Ch. engchi. i n U. 配合供應商要求的標準也非常高，供應商必須符合領導廠商的眾多評鑑要求（陳 銘崑、周明芳，2016）。也由於產業特性，其對於產品品質的控管非常嚴格，並 非僅審核廠商所呈現的書面資料，而是透過檢視產品生產的流程，來確保品質的 長期穩定度。首先，晶圓廠會花許多時間先做產品認證，少則半年，多則數年， 確認該產品符合眾多的標準規範及可預期的效益。產品認證通後，進一步需進行 供應商評鑑，檢視供應商整體銷售、生產製造、品保等細項營運系統是否健全。 而其中最重要評鑑重點是公司必須具備以 ERP 系統來執行公司之營運作業。然 而，上述高規格的品質要求無形中限制住小型企業的機會，而中大型企業對於獲 利的要求與無法容忍供應產品長期虧損，也遲遲不願意投入相關技術的開發。這. 4. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(13) 些因素導致台灣半導體供應鏈建立的困境（童超塵、曾俊傑、李佩熹、張舜傑， 2009）。 除此之外，半導體產業景氣循環非常大，幾年榮景常伴隨幾年蕭條，產業蕭 條導致晶圓廠遲遲不願意建廠，供給量陷入長期趨緩，但隨著新科技或應用的推 出，需求逐步增加後，供給不足又使得價格上漲，利潤驅使廠商擴產，供給量一 次性增加後，又引起價格下滑，如此不斷地反覆景氣循環週期（Hilson, 2018； 王明郎，2003）。 因為一座晶圓廠的建置需要投入巨大資金，及需取得相關土地、水電、設備. 政 治 大. 與技術人力等，建造完成後供給量又瞬間大幅度增加，造成產能過剩，導致價格. 立. 下滑，企業獲利減少，讓業者開始減少採購相關設備。此景氣循環週期，也造成. ‧ 國. 學. 半導體晶圓廠的供應商受上述產能波動影響（Hilson, 2018）。半導體供應商在 晶圓廠積極擴廠時，機台設備與關鍵性零件可是供不應求；然而，一旦景氣反轉，. ‧. 突然所有客戶都不願意下單，堆積在倉庫的存貨一直減損公司的獲利。在此條件. y. Nat. sit. 背景下，沒有強健體質的企業無法存活下來，就算透過精簡人力，撐到下一波景. n. al. er. io. 氣復甦，企業也沒有機會獲取足夠的利潤，這也是為什麼台灣半導體供應鏈建立 不易的原因（劉俊榮，2003）。. Ch. engchi. i n U. v. 然而，在如此艱困的環境下，台灣仍然有半導體公司能突破重圍、成長茁壯， 並在全球半導體供應鏈上扮演舉足輕重的角色，例如 2016 年被艾司摩爾（ASML） 公司收購的漢民微測科技（Hermes Microvision）就是經典的案例。但是，以台 灣晶圓代工在全球半導體產業的重要性而言，卻無法扶植足夠的台灣本地的供應 商，其中一定隱含不利本地供應商發展的關鍵因素，此課題非常值得研究探討。. 5. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(14) 第二節. 研究動機. 筆者於半導體產業創業二十多年，深感學識之不足，進而萌生攻讀博士學位 的念頭，在學期間，陸陸續續發表於管理評論 34 卷第 2 期：「家登精密—殺雞 焉用牛刀，成本該算誰的」（邱銘乾、張四薰、李有仁，2015）、中山管理評論 25 卷第 3 期：「家登精密—晶舟盒模具最佳設計」（邱銘乾、管郁君，2017）、 管理評論 38 卷第 2 期：「家崎科技─CNC 鑽孔機台採購的兩難」（邱銘乾、許 哲銓、曹聖豪，2019）之三篇個案，由於三篇個案都是投稿「作業層級真實公司 個案」而獲得刊登。個案問題均是真實案例，起因於半導體產業的產能波動特性，. 政 治 大. 而衍生一系列 ERP 資訊錯誤，導致報價決策錯誤的問題，後續在產能利用率 100%. 立. 的情況下，個案教學如何持續改善問題，就能扭轉成本進而創造獲利。在投稿三. ‧ 國. 學. 篇個案的過程中，引發筆者繼續深入探討此一現象的興趣。. ‧. 由於，Hobday (1995) 指出判斷半導體產業國際分工的三項指標：科技研發. sit. y. Nat. 能力、掌握市場能力和企業資本籌募能力，可將國家在半導體產業的所處位置區. io. er. 分為先進國（Pioneers）、跟隨國（Followers）和後進國（Latecomers）。其中， 先進國三項指標都屬於「強」；跟隨國只有部分指標屬於「強」；而後進國則所. al. n. v i n Ch 有指標都屬於「弱」。另外，Hobday e n g並進一步界定半導體產業技術領先者 chi U. （Leaders）、追隨者（Followers）與後進者（Latecomers）之間的差別。技術領 先者投資設立大型研發部門（Research & Development, R&D）以持續創新確保自 身的競爭優勢，並為世界技術前沿（technology frontier）做出貢獻，並與大學、 研發機構有很強的連結合作。技術追隨者與領先者一樣直接連結至先進市場 （advanced market），然而追隨者透過擷取領先者的經驗及模仿減少研發成本， 並開發出更貼近消費者需求的產品或製程，在這些條件下追隨者有可能超越領導 者。例如，Intel 與 Motorola 透過改善 Fairchild 的 8 位元微處理器（eight-bit microprocessor）設計，取得客戶的信任進而茁壯站穩其半導體地位。技術後進. 6. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(15) 者面臨技術落後與所處於開發中國家，不利於接軌最新的國際技術與研發；並 且，先進市場已被領先者與追隨者佔據，後進者透過其成本優勢，選擇低開發、 當地小型市場與對產品不挑剔的使用者（unsophisticated users），作為其市場進 入策略（林德福，2007）。 日本半導體產業一開始是以後進者的角色於 1950 年代初期開始不斷從美國 引進電晶體技術，不僅是專利授權，還有知識（know how）的轉移，加上日本 政府透過不斷的補貼政策扶植民間企業投入將其商業化，如富士通、日立、東芝、 Sony 和 Sharp 等企業。1962 年由 NEC 首先向美國 Fairchild 公司取得 IC 技術，. 政 治 大 器專利授權日本企業大量生產 立 IC 產品。因此，不斷縮小日本與美國的半導體技. 並於 1968 年同意德州儀器（Texas Instruments, TI）進入日本市場，換取德州儀. ‧ 國. 學. 術差距；並在 1970 年代微處理器上僅落後美國 1-2 年的技術時程（呂爾浩， 2008）。現在日本在國際半導體設備上具有舉足輕重的角色，許多關鍵性的設備. ‧. 及原材料供應日本已經完全取代過去歐美廠商在此方面的原有地位。關鍵原因在. sit. y. Nat. 於日本人對品質的要求，日本製造的產品品質是舉世公認，這個在半導體產業上. al. er. io. 是非常重要的關鍵能力，試想半導體製程需經由上百道程序，每個步驟一道一道. v. n. 確實完成，最後產出我們期待的晶片功能。其中只要有一個製程有瑕疵或錯誤，. Ch. engchi. i n U. 就會導致整個晶片報廢不能使用之狀況，所以半導體產業對品質的要求非常嚴 謹，不能容許任何些微錯誤，日本過去在這些領域發展得非常成功，半導體原材 料、設備、關鍵零組件幾乎都是日本廠商的天下。 台灣與韓國進入半導體領域均在 1950 年代後期，但都是美國跨國公司利用 台韓廉價的勞動力設立半導體元件電阻器、電容器和電器組裝廠；而 1960 年代 日本則是透過與台韓設立合資企業（Joint ventures）一方面使用當地廉價勞力進 行半導體出口，另一方面則進入當地市場銷售收音機、黑白電視等電器用品。1970 年代台韓企業透過組裝簡單產品開始，從全球越來越多的專業零件供應商購買必 要的零組件，生產如彩色電視、電子手錶、計算機、按鈕式電話與電子遊樂器等. 7. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(16) 電器，學習西方與日本生產產品的創新概念。1980 年代專業的高精密電子產品 開始生產，主要是電腦主機與周邊產品、通訊設備，如硬碟、彩色顯示器、影像 顯示卡、照相機、攝影機等半導體產品。台韓企業在此階段，提昇產品製造的佔 有率、改善生產技術及在廉價產品上嘗試自行開發設計；並從生產電子產品轉為 資訊科技產品，包含複雜的軟體設計、半導體零件與通訊設備。因此，在 1990 年 7 月韓國三星電子（Samsung）展出其 16 megabit 的 DRAM 產品，正式超越 美國、日本與歐洲的半導體記憶體領先者。台韓半導體業者（技術後進者）為了 克服傳統上對半導體代工與授權依賴，均加強內部研發的支出，收購了海外高科. 治 政 大 台韓半導體產業在 1990 年後成功的在晶片生產技術上追趕歐、美、日。 立. 技公司，並與技術領先的外國公司建立了技術合作關係（Hobday, 1995）。奠定. ‧ 國. 學. 韓國的三星電子跟 SK 海力士（SK Hynix）是全球記憶體晶片製造的領導廠 商，2017 年三星電子以 46.58%的市場佔有率穩居第一寶座，SK 海力士以 28.98%. ‧. 的市場佔有率緊追其後，兩者在全球 DRAM（動態隨機存取存儲器）市場的份. sit. y. Nat. 額合計達到 75.56%，穩居全球領先地位（McGrath, 2018）。近年，無人駕駛汽. al. er. io. 車（self-driving car）、人工智慧（Artificial Intelligence, AI）、物聯網（Internet of. v. n. Things, IoT）、沉浸式體驗（Immersive Experience，如虛擬實境、擴增實境與混. Ch. engchi. i n U. 合實境）、邊緣運算（Edge Computing）、區塊鏈（Block Chain）、第五代行動 通訊網路（5th generation mobile networks）等半導體相關需求不斷增加，因此半 導體市場規模有望逐漸擴大。尤其是，三星電子和 SK 海力士憑藉技術優勢力 壓衆競爭對手，其市場地位短期間內不會動搖。隨著韓國的技術實力增長，慢慢 的也培養出不少韓國的設備供應商，漸漸地在這些領域逐漸發光。 2017 年受到資料中心與高運算量終端裝置需求的帶動下，全球晶圓代工總 產值約 573 億美元其中台積電（TSMC）以高達 55.9%市占率勇得第一，第三名 為聯電（UMC）市占率 8.5%，第七名力晶為 1.8%，第八名世界先進為 1.4%，. 8. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(17) 據統計台灣半導體代工廠商就占了全球代工市場 73.2%的市場占有率，可見台灣 在全球晶圓代工領域的重要性（江柏風等，2018）。 根據李楊、鐘棠祺（2008）的研究指出，全球半導體廠商均以美國具有營運 效率的半導體廠作為效率改善的學習對象；韓國廠商之間的同質性較高，並強調 高度垂直整合的方式營運；而日本與台灣的廠商之間異質性較高，其優勢為垂直 分工與產業群聚。台灣與韓國在半導體產業是後進者的角色，均向美、日引進半 導體技術，卻發展出截然不同的供應鏈體系。雖然，台灣發展出半導體在地廠商， 但就數量及影響力方面，遠不及韓國廠商，其中韓國必定掌握半導體產業發展的. 政 治 大 興建一座 12 吋的晶圓廠動輒幾十億億美金，對於需投入巨大的資金的創業家而 立. 關鍵能力與因素。半導體屬於資本與技術密集的產業，投資金額非常巨大，往往. ‧ 國. 學. 言，能準時量產與出貨是其最關心的目標。因此，在相關設備及原材料供應上選 擇上，必以具認證實績之歐美日廠商為優先。此為技術輸入初始時期必然選擇；. ‧. 然而，現階段台灣半導體產業，技術已經名列世界第一的情況下，為何台灣培養. sit. y. Nat. 不出具有競爭力的本土供應商？. n. al. er. io. 產業聚落的形成，相關供應商在初始成立階段應具備什麼形式的管理架構、. i n U. v. 資本結構、技術能力，才可以滿足此產業大型企業的要求，此為極需思考的議題. Ch. engchi. （王聖閔，2012） 。許多新興產業初始階段不外乎是以引進國外的技術作為基礎。 但隨著時間的積累，會慢慢培養出一群具有該產業知識的專家，且經驗的積累會 讓專家慢慢摸索出滿足該產業效率增進的最佳實務。公司藉由導入 ERP 系統來 執行此最佳實務所需的作業流程，此作業流程規範如何有效率的指導人員做正確 的事。此乃 ERP 系統最重要的效益，藉由 ERP 的導入，可以蒐集正確的銷售收 入、成本支出、費用支出等許多伴隨營運活動而產生的初級資料，最後管理層藉 由這些資料做出合理的決策。 ERP 作業流程的規劃是為了滿足企業對客戶提出的價值主張，因此須規劃整 套「作業流程」，透過資訊系統自動執行。其目標是將複雜、瑣碎的作業步驟或 9. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(18) 程序予以訂定標準的作業流程，將產品生產或服務提供的執行過程，得以被正確 的複製以達到所期待創造出的效益，進而滿足客戶需求，這正是現行大型企業對 其供應商的基本要求，以及需要具備的基本門檻。 半導體先進技術對於生產工藝的品質要求非常嚴謹，其規定上游相關產品或 服務的供應商導入先進管理系統，藉此強化與採用嚴謹與具有效率的管理架構， 以達到大型企業對其供應商的評鑑要求。因此，供應商需要投入巨額研發費用、 品質保證的系統認證，以確保供貨穩定，並提供 2-3 個月的庫存，以杜絕不斷料 的風險。當此高額的間接費用項目不斷墊高供應商的成本，使得半導體供應商的. 政 治 大. 成本結構完全不同於傳統型製造業。. 立. 台灣半導體供應鏈廠商都使用 ERP 系統進行管理，其 ERP 系統的成本計算. ‧ 國. 學. 採用標準成本架構，公司的新產品或新服務對於新客戶的報價原則是採用成本加 計利潤的方式（黃瓊儀，2002；陳益明，2006）。此假設為公司內部 ERP 系統. ‧. 計算的成本是 6 元，業務人員會用 10 元報價（6 元除以 0.6），也就是以毛利率. y. Nat. sit. 為 40%的比率報價，即稱為採用成本加計利潤的方式。如果應用此成本加計利潤. n. al. er. io. 機制報價，ERP 系統顯示出的成本資訊會不會錯誤？根據 ERP 的成本資訊所計. i n U. v. 算出來的報價價格，做為公司決定產品價格的機制是不是錯誤的決策？有無一個. Ch. engchi. 合理的機制來驗證決策資訊是否有誤，而以修正決策內容？ERP 系統的目的是要 提供管理者正確的決策資訊，唯有能呈現正確無誤的企業經營資訊予決策者，才 是一個有價值的 ERP 系統，同時必須要能支援正確的決策是 ERP 系統非常重要 的價值。 ERP 系統要具備能有效收集資料，能防止作業人員的操作錯誤，所帶來的無 效率與重工發生。每個作業必須被嚴謹的控管，絕不能應有的執行動作沒執行而 繼續操作，這是確保工作能確實被執行的重要依據。根據每一個作業流程而累積 的基礎資料需要具有決策攸關性，不應該受限於高階經理人的經驗判斷，才是一 個有效率且有價值的 ERP 系統（Bingi, Sharma, & Godla, 1999；Everdingen, 10. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(19) Hillegersberg, & Waarts, 2000；Holland, & Light, 1999；Ptak & Schragenheim, 1999；Kumer, Maheshwari, & Kumer, 2002；Laughlin, 1999；Ragowsky & Somers, 2002；Vasilash, 1997；Kwahk, & Lee, 2008；林清正，2000；張緯良、李凌楓、 葉咏蓁，2004；簡德金、薛智謙，2013）。 但是，如果企業不採用 ERP 系統所提供的資訊作為為管理者制訂決策的依 據，嚴格地說企業內部也沒有其他資料提供管理者參考，憑藉經驗法則的管理決 策已無法在數據導向的半導體供應鍊體系使用。因此，經理人一般都會採用 ERP 呈現的資訊作為決策的參考依據。然而，如果經理人經驗不足，過度依賴 ERP. 政 治 大. 系統的成本資訊，很可能制訂出錯誤的決策，此為決策的兩難問題。. 立. ERP 系統的導入是透過將實際作業流程轉化為資訊系統操作，然後作業人員. ‧ 國. 學. 依據被設定的標準，操作預設的流程。因此，如果沒有過去作業流程與參考的資 料，ERP 系統就無法有效運作。所以，ERP 系統可能在某個產業或某個行業運. ‧. 行的非常順暢，而在個別行業中，仍然需要找出最佳化的方式以避免上述的決策. n. al. er. io. sit. y. Nat. 誤差。. Ch. engchi. 11. i n U. v. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(20) 第三節. 研究目的. 根據研究背景與動機，本研究之主要目的如下： 台灣雖然也有一個能與三星為之抗衡的台積電公司，但是殊為可惜的是台灣 在相關供應鏈上的培育與發展並未如同韓國三星之於其供應商關係之培養來的 積極有效，台積電與三星電子是兩個國家指標性的大型企業，中小型企業如何成 為其合格供應商之必要條件為何？探討這些關鍵因素。. 研究目的一：探討台灣中小企業成為台積電等半導體大廠合格供應商之必要條件 與關鍵因素。. 立. 政 治 大. ‧ 國. 學. 而 現 有 少 數 成 為 台 灣 半 導 體 供 應 鏈 的 廠 商 如 漢 微 科 (HMI) 、 家 登 精 密 (3680)、金麗科技(3228)、中國砂輪(1560)、迅得機械(6438)、辛耘科技(3583)、. ‧. 華立企業(3010)、世禾科技(3551)、宜特科技(3289)等等已經在台灣資本市場掛牌. sit. y. Nat. 上市上櫃的企業，是如何在這種環境下脫穎而出，他們在 ERP 成本計算與產能. io. er. 波動之間有無相關連影響其決策之困擾？會不會有投入高額的生產廠房與檢驗 設備，但是客戶的訂單卻隨半導體景氣循環而忽高忽低造成營運的不穩定狀態？. al. n. v i n Ch 而若是有這樣子的狀態，這些台灣半導體產業的關鍵供應商如何因應這方面的問 engchi U 題？. 研究目的二：探討台灣少數半導體供應商在 ERP 成本計算與產能波動之間的決 策因子。 一般而言，企業不採用 ERP 系統所提供的資訊作為為管理者制訂決策的依 據，嚴格地說企業內部也沒有其他資料提供管理者參考，憑藉經驗法則的管理決 策已無法在數據導向的半導體供應鍊體系使用。因此，經理人一般都會採用 ERP 呈現的資訊作為決策的參考依據。然而，如果經理人經驗不足，過度依賴 ERP. 12. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(21) 系統的成本資訊，很可能制訂出錯誤的決策，此為決策的兩難問題。ERP 系統的 導入是透過將實際作業流程轉化為資訊系統操作，然後作業人員依據被設定的標 準，操作預設的流程。因此，如果沒有過去作業流程與參考的資料，ERP 系統就 無法有效運作。所以，ERP 系統可能在某個產業或某個行業運行的非常順暢，而 在個別行業中，仍然需要找出最佳化的方式以避免上述的決策誤差。. 研究目的三：試圖找出 ERP 提供的成本資訊，轉化為企業的競爭優勢的關鍵因 素。. 治 政 大 構在具有足夠的產業知識與經驗，也許在某個行業中，因為管理者對它的重視程 立 一套 ERP 系統並無法通用於每個產業，過去的最佳化的成本分析都需要建. 度而會有所區別，現今產業要求供應鏈管理的能力強化與及時提供正確資訊，不. ‧ 國. 學. 管是向外面對業務單位與內部經營管理需求，都需要奠基在一個能正確輸入資訊. ‧. 與輸出具有決策參考價值的資訊系統來達成此一目的。而由於企業運作的基本資. sit. y. Nat. 訊處理現在都已經離不開整個強大的資訊系統來支持。. al. er. io. 例如最重要的產品或服務的報價，如果報價報得太低，那有可能低價搶單導. v. n. 致虧損或者沒有賺取到應得的市場利潤，若是因為 ERP 所提供的成本資訊是一. Ch. engchi. i n U. 個未經優化的錯誤成本資訊，而將價格報得太高這也會導致喪失接單的機會，這 兩者都不是一個好的結果。另外由於必須探討市場價格對於報價的影響因子，最 重要的是報價過程會受競爭者多大的影響?另外對於新開發的產品與現有舊產品 之間對於報價有何關聯?不同產品間它們在 ERP 內的製造成本攤提的合理性是什 麼?有沒有一個機制是會讓企業管理高層可以善用這個由 ERP 系統資訊作為決策 的標準與依據? 所以如何將 ERP 所提供的成本資訊，轉化成為企業競爭優勢的關鍵因素這 是一個非常重要的課題。. 13. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(22) 第四節. 研究範圍. 本研究主要係針對台灣半導體供應鏈相關廠商進行觀察，由三篇個案呈現面 對決策兩難時，以及最佳化的思考和過程，並將之有效地解析，試圖找到相關系 統化的關聯性。讓它成為公司內部決策的邏輯或是流程具體化的系統化知識。 本研究定位於台灣地區半導體相關供應商的適地性研究，研究範圍不涉及其 他國家、地區的半導體產業發展歷史。為了有效聚焦於決策情境之挑戰，本研究 必須選擇半導體產業複雜的供應鏈中特定行業。本研究所選定的個案公司為生產. 政 治 大 和提供決策之成本資訊之相關聯性，個案公司的經驗必須是台灣的半導體供應 立 半導體傳載解決方案的廠商資訊，利用其內部之資料，試圖推論出決策支援系統. ‧ 國. 學. 商，而且有使用足夠 ERP 系統的經驗，並且是以成本加計利潤的方式作為其報 價的參考依據。. ‧. 本研究試圖了解企業的 ERP 系統與企業的策略主張有無匹配，即是該公司. y. Nat. 提供的產品或服務，與它提供給客戶的價值主張是否可以在該公司的 ERP 系統. io. sit. 的流程被確實的執行，並與企業所期望的策略結果一致。企業須依據其產業特性. n. al. er. 設定 ERP 系統，並與 ERP 顧問公司進行正確的溝通，選擇正確且匹配公司作業. i n U. 流程的方式，作為未來公司生產資料來源的依據。. Ch. engchi. v. 許多企業在導入 ERP 系統的初期，面臨的問題大多為高階主管參與度不夠， 導致透過基層員工參與 ERP 系統流程的討論跟制定，無法正確與有效地以公司 宏觀的價值主張與策略主軸的角度來思考、選擇匹配的流程和系統功能。因此， 由基層人員認知所建制的 ERP 系統會導致與公司高層的決策模式脫鉤，而造成 ERP 的資料不具決策的攸關性，殊為可惜。所以，當此不具策略實施攸關性的流 程被執行，並成為公司作業基礎的核心時，許多意想不到的決策錯誤會層出不窮。 本研究採用個案研究方法，分析三篇 TSSCI 期刊所刊登的個案。第一篇為 管理評論收錄的「家登精密—殺雞焉用牛刀成本該算誰的」，此管理個案描述個. 14. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(23) 案公司因配合半導體主要客戶的技術發展而設立一條能生產最新 18 吋晶圓所需 設備的產品線。但因為受到客戶主要供應商關鍵技術研發的延遲衝擊，而造成部 分高單價高毛利訂單未能如期下單。為攤提固定成本，業務部門的業務人員試著 接了一個低單價的訂單回來生產，但會計部門按 ERP 的資料發現此訂單嚴重虧 損，認為低單價的訂單不但不是公司的主要產品，且無利可圖，做一個虧一個， 公司應專心於主力商品，業務部門不應再繼續接低單價的訂單，但是業務部門主 張，訂單的單價，是市場行情價，單價雖然不高，且生產此類產品之同業毛利率 也都還不錯。有些廠家依此業務為主要產品，公司不可能會賠錢。在此青黃不接. 治 政 大 務主管人員，根據合理的運費平均分攤原則求出來的每一個產品的總成本是錯誤 立. 的時期應對外爭取更多的低單價單子來幫忙公司提高業績才是，雙方最後發現財. 的。將一些不攸關的資訊強制分配到每一個產品線上，ERP 系統上之成本資訊會. ‧ 國. 學. 呈現有些產品的成本過高毛利率很低，有些卻因此毛利變的非常得好，而經驗不. ‧. 足的管理者就會做出錯誤的決策。. sit. y. Nat. 第二篇個案是中山管理評論收錄的「家登精密—晶舟盒模具最佳設計」，此. al. er. io. 篇個案一開始出現的個案問題，是因為工廠的稼動率低，業務部門想要提高稼動. v. n. 率、攤提一些工廠的固定成本，想要接下一個市場需求量很大但單價很低的 2. Ch. engchi. i n U. 吋晶舟盒的訂單來填補閒置產能，但卻發現 35 元/每組的市場價格比內部 ERP 成本資訊跑出來的 82 元/每組成本還低的決策兩難問題，基於第一個個案的討論 經驗得知，這個是因為成本平均分擔造成的成本資訊錯誤。所以個案中的沈經理 還是以 35 元來接單，沒想到這個市場最低價的接單，吸引了其他的客戶來競相 下單，沈經理面臨了該不該接這些暴增的訂單的困擾，因為若是以相同的價格接 單，不知道是否會就是真正的虧損？接越多虧越多？最後經由選擇新的設備、模 具最佳化設計，作業人力的最佳化，最佳化的過程所依據的成本資訊其實都是來 自於 ERP 系統，唯一的假設基礎已經變更的條件是此時的稼動率已經是 100％，. 15. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(24) 經由高階主管審視整個 ERP 系統資訊，就能成功翻轉整個產品的毛利率，使得 原本應該放棄的產品線最後反而成了高毛利的獲利產品。 第三篇個案是管理評論收錄的「家崎科技─CNC 鑽孔機台採購的兩難」，此 個案探討台灣家崎科技承接日本半導體耗材公司，因不堪客戶逐年要求調降產品 價格面臨虧損，撤離台灣留下的業務。但因半導體產業持續往奈米級技術邁進， 公司面臨加工品質最重要的 CNC 鑽孔機採購的兩難─採購與目前工廠正在使用 的鑽孔機相同型號，其價格便宜、品質尚可，或增加預算購買高單價，但生產品 質較好的機型？本文透過一連串會議討論，將鑽孔機實驗數據進行成本分析，找. 政 治 大 略，而是要考量最佳生產成本效益，但是此時假設的成本計算基礎一定是在稼動 立. 到影響總成本之關鍵變數，得出並非採購最便宜或最昂貴的機台就是最好的策. ‧ 國. 學. 率 100%的情況下來假設，否則就無法有效衡量出來真正的成本。 由上述三篇個案得到，企業 ERP 成本資訊一開始呈現的單位產品成本都有. ‧. 相同的現象就是低毛利、虧損，此造成管理者認為不該繼續生產此低毛利的產. y. Nat. sit. 品，而只要聚焦在那些高毛利的產品上。然而，個案實務上並不是如此簡單。第. n. al. er. io. 一、二篇個案的另一個共通點都是初期因產能利用率很低，所以業務單位想找一. i n U. v. 些低單價的產品來填滿產能，但是財務方面的人員卻宣稱接單越多虧損越多，要. Ch. engchi. 求業務單位放棄低毛利的產品。然而，放棄低毛利的產品並不能有效解決產能閒 置的問題，因為閒置的產能不僅會拖垮產品毛利。更無助於提升公司總體之經營 成效。 因此，當研究的公司不具有因為產能不足之現象所導致的成本結構差異，此 現象會影響到本研究之有效性。所以，如果一樣是台灣之半導體供應鏈，但它主 要產品之產能滿載，相信其 ERP 所產生之決策資料誤差就不會差異巨大，現象 會限制住本研究之成果。因此，本研究將排除此類公司之探討，針對台灣地區半 導體供應鏈中，提供客製化服務，或少量生產，其受半導體客戶產能波動，產生 大量閒置產能的個案公司作為此研究之研究範圍。 16. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(25) 第五節. 研究流程. 研究動機 研究構思階段 研究目的. 文獻回顧. 立 半導體產業困境. 政 治 大 產能利用率. ‧. ‧ 國. 學. ERP 資訊與成本系統. 建立質性研究架構. Nat. n. Ch. engchi. er. io. al. 個案收集與訪談. sit. y. 研究規劃階段. i n U. v. 個案調查及訪談資料分析 資料分析與報 告撰寫階段 結論與建議. 圖 1-1 研究流程圖. 17. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(26) 第二章 文獻探討 第一節. 半導體產業. 美國矽谷是半導體的發源地，1947 年任職於貝爾實驗室（Bell Laboratories） 的 William Shockley 、 John Bardeen 與 Walter Brattain 共 同 發 明 了 電 晶 體 （Transistor），1956 年 Shockley 博士在加州山景城（Mountain View, California） 成立肖克利半導體實驗室（Shockley Semiconductor Laboratory）從事單晶矽晶柱 （single-crystal silicon boules）的研發，並培育許多年輕有潛力的科學家與工程. 政 治 大. 師，其中 8 位離職的科學家與工程師於 1957 年成立快捷半導體公司（Fairchild. 立. Semiconductor；俗稱仙童半導體公司）開發出第一款商用積體電路（Integrated. ‧ 國. 學. Circuit, IC） ，其奠定美國矽谷成長的基石。後續，有矽谷之父美名的 Robert Norton Noyce 與提出摩爾定律的 Gordon Earle Moor 離開快捷半導體公司於 1968 年創辦. ‧. 半導體大廠英特爾公司（Intel）；Jerry Sanders 於 1969 年創立了超微半導體. Nat. sit. n. al. er. io. 立。. y. （Advanced Micro Devices, AMD），從此之後，相關半導體廠商如雨後春筍般成. Ch. i n U. v. 半導體材料是一種導電性介於絕緣體與良導電體之間的物質，透過控制導電. engchi. 率就可以製作成資訊處理的元件，因此最初被用來製作成特定功能的電子電路組 件。最常見的半導體材料為矽、鍺或砷化鎵，其透過施加在閘極上電流，透過導 電與不導電的方式完成指令的判斷。而積體電路（IC）就是採用半導體材料的特 性，透過高精密的設備與繁複的製程，將複雜的電子電路集成在一小小的晶片 上，用以達到某一特定功能。半導體產業從貝爾實驗室發明電晶體開始，到第一 款商用積體電路被研發出來，其經歷六七十年的發展歷程，集合全世界的精密設 備、化工技術、材料技術與分析技術等；進而開啟資訊科技、網路與行動世代以 來人類生活水平，推動世界各國經濟改善的原動力。. 18. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(27) 半導體產業包含積體電路、光電元件、感測元件與分離式元件。其中積體電 路 佔 了 最 大 、 也 最 重 要 的 部 分 ， 又 可 分 為 (1) 微 元 件 IC ： 包 含 微 處 理 器 （Microprocessor；如中央處理器）、微控制器（microcontroller，如音效卡）與 數位訊號處理器（Digital Signal Processing；如影像處理卡）；(2)記憶體 IC：包 含揮發性記憶體（DRAM、SRAM）與非揮發性記憶體（Mask ROM、EPROM、 EEPROM、Flash Memory）；(3)邏輯 IC：用於特殊資訊處理，如電子相機、3D 遊戲等 (4)類比 IC：複雜度與整合性較低，應用層面較廣，如電源管理元件（江 柏風等，2018）。如圖 2-1 所示。. 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 圖 2-1 半導體產業定義與範圍 資料來源：江柏風等（2018） 由於，半導體產業根基於歐美科學研發基礎，現金許多歐美半導體大廠掌握 全球重要的晶圓生產設備、先進材料、關鍵耗材與高純度化學品，其原因為長期 培養深厚的基礎科學與投入鉅額研發經費。 半導體產業在長期發展下，分為兩個主要的類型：整合元件製造商（Integrated Devicd Manufacturer, IDM）與專業分工的模式。整合元件製造商以垂直整合模式 19. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(28) 為主，並擁有專屬晶圓廠（Fab），因此其業務從設計開發、生產製造、封裝測 試、產品銷售，擁有自己的品牌，如英特爾（Intel）、東芝（Toshiba）、海力士 （SK Hynix）、美光（Micron）、三星（Samsung）、恩智浦半導體（NXP Semiconductors ） 、 英 飛 凌 科 技 （ Infineon Technologies ） 與 意 法 半 導 體 （STMicroelectronics）、華邦、旺宏等。而專業分工模式是由台積電提出專業晶 圓代工的商業模式所開啟，讓台灣從半導體產業的跟隨者（Follower），逐漸進 展為全球 IC 產業領導者（Leader），更培養台灣半導體產業成為全球專業 IC 設 計公司（Fabless Semiconductor Company）非常重要的商業夥伴。. 政 治 大 代工；(3) DRAM 製造；(4)封裝測試。2017 年全球半導體產值排名，台灣僅次於 立. 然而，台灣半導體廠商主要聚焦在四種型態：(1) IC 設計公司；(2)專業晶圓. ‧ 國. 學. 美國、韓國而位居世界第三，短期內台灣其他沒有其他產業可超越半導體的地 位。台積電的專業晶圓代工模式，讓半導體產業中積體電路（IC）設計公司將重. ‧. 心著重在晶片功能的設計開發，造就如博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、. sit. y. Nat. 超微（Advanced Micro Devices, AMD）、輝達（Nvidia）、聯發科（MediaTek）. al. er. io. 等公司，後續開啟台灣專業晶圓代工廠商在世界半導體的地位，如聯電（United. v. n. Microelectronics Corporation；聯華電子） 、力晶（Powerchip） 、世界先進（Vanguard. Ch. engchi. i n U. International Semiconductor）等公司。台灣不僅在晶圓代工領域領先世界，在半 導體後段的 IC 封裝與測試，也因日月光與矽品於 2018 年合併後，市佔率位居全 球第一。並且，IC 設計產值全球市占率也達第二名次。雖然，台灣 DRAM 全球 市佔率僅為 1.5%，但也僅次 Samsung、SK Hynix 與Ｍicron，排行世界第四位。 因此可見，台灣在全球半導體市場中仍具備相當的競爭力（劉佩真，2018）。 台灣在全球晶圓代工產業中具有重要的生產能量，尤其在高階晶片的生產技 術更是居全球領先的地位，藉著為全球 IC 設計公司代工製造高階晶片，成功建 立起技術障礙，晶片生產技冠群雄，2017 年台灣廠商在全球晶圓代工高達 67.6% 的市場占有率（拓墣產業研究院，2017）。但是，台灣在相關的半導體供應鏈並. 20. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(29) 不是發展的非常完善，主因為半導體技術的積累需要時間，而過去台灣半導體技 術都是從美日等技術轉移做為初期發展的模式，相關技術都是從美日廠商原封不 動照抄。台灣半導體發展初期，均向歐美日原廠購買設備、材料與製程知識，做 為台灣廠商主要技術的來源。此時，尚未有半導體設備在地化供應商的角色存在 （經濟部投資業務處，2008）。 由於半導體是資本密集的產業，不僅景氣變化巨大，其製程技術發展快速。 當半導體市場價格出現揚昇時，業者侷限於現有生產設施，無法立即提昇產能， 又因供不應求讓價格繼續攀升。因此，廠商為了擴大事業版圖，在此景氣榮景時，. 政 治 大 業景氣變化劇烈，往往投資效應發酵時，造成供過於求，導致半導體產業約略 立 會籌借大量資金進行擴充產能，並投入研發費用提昇製程技術。然而，半導體產. ‧ 國. 學. 3-5 年就會出現一波景氣循環。若廠商沒有充裕的資本為後盾，或者是現金流週 轉不當，可能在還沒嘗到獲利的果實前，就必須面臨海嘯般的財務危機（劉俊榮，. ‧. 2003；李耕年，2011）。. y. Nat. sit. 半導體產業深受景氣循環所苦，廠商在擴大事業版圖時，產能規劃及營運資. n. al. er. io. 金調度深深影響其未來的經營績效及營運穩定性。因此，資金控管的課題嚴格考. i n U. v. 驗半導體產業經營決策者的智慧與膽識，台灣半導體業者除致力提昇技術水準. Ch. engchi. 外，亦要重視財務槓桿操作，以及規避其財務風險（洪進朝、李耕年、蔡佑宣， 2013）。. 21. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(30) 第二節. ERP 資訊與成本系統. 企業資源規劃系統（ERP）以資訊流程輔助會計結算的管理系統，其利用資 訊科技將會計流程模組化，從客戶訂單資訊，轉換出產品生產所需採購的原材 料、零件、所需的機器與治具、直接人工等，結合 MES（Manufacturing Execution System；製造執行系統）送出製造指令進行生產排程，直到將產品運送至客戶端 的所有作業流程與資源配置，均可以透過 ERP 呈現。ERP 之所以受企業所重視， 是因為 ERP 將原先是以組織部門（產、銷、人、發、財）為導向的分工作業模 式轉化為以流程為導向的作業系統。其最重要的價值是企業將日常作業資料正確. 政 治 大. 的輸入與處理，透過資料的累積，最後能轉化成輔助經營者制定決策的工具. 立. （Davenport, 1998; Kalakota & Robinson, 2000; Laughlin, 1999; Mabert, 2000;. ‧ 國. 學. Markus et al., 2000; Ragowsky & Somers, 2002; Willcocks, 2000）。. ‧. 一般而言，ERP 系統包含下列幾大模組：(1)基本資料系統模組（基本資料. sit. y. Nat. 輸入與維護）；(2)營業銷售系統模組（銷售管理）；(3)生產管理系統模組（生. io. er. 產管理）；(4)採購庫存系統模組（採購/進貨管理、存貨管理）；(5)財務會計系 統模組（財務管理）；(6)人力資源系統模組（人資/總務管理）；(7)決策支援系. al. n. v i n Ch 統模組（決策支援管理）。另外，企業為了強化 U 的功效，還會搭配其他子 e n g c h i ERP. 系統，如 MES（Manufacturing Execution System；製造執行系統）、PDM/PLM （Product Data Management/ Product Lifecycle Management；產品資料管理/產品 生命週期管理）、CRM（Customer Relationship Management；客戶關係管理）等 （張碩毅、吳承志、張益誠，2009）。其中，MES 系統著重在生產製造流程的 控制，並主動收集及監控從原料到產品的製造過程，是實踐工業 4.0 的核心技術， 最終可透過分析此資料，提供高階主管有價值的決策資訊。而 CRM 系統是企業 活動維持良好的客戶關係，其重點是開拓新客戶、維持舊客戶，藉由良好的客戶. 22. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(31) 服務提升企業與客戶間的關係。其透過資訊科技的應用來協助企業與客戶在銷售 與服務上的互動。 目前，ERP 系統以德國 SAP 公司為大宗，尤其在全世界的半導體產業，幾 乎清一色使用德國 SAP 公司的 R3 系統（Bancroft, Seip, & Sprengel, 1998）。SAP R3 系統重要模組如下：(1)財務會計模組（Finance, FI）；(2)管理會計模組 （Controlling, CO）；(3)資產管理模組（Asset Management, AM）；(4)資金管理 （Treasury Management, TR）；(5) 銷售與分銷（Sales and Distribution, SD）；(6) 生產計劃模組（Production Plan and Controlling, PP）；(7)物料管理（Material. 政 治 大 模組（Quality Management, 立QM）；(10) 專案管理模組（project System, PS）；. Management, MM）；(8)工廠維護模組（Plant Maintenance, PM）；(9) 品質管理. ‧ 國. 學. (11)人力資源管理模組（Human Resources, HR）。. 該系統中內建的成本採記功能分為「實際成本制」與「標準成本制」兩種。. ‧. 標準成本制要計算新產品的成本，首先需由公司內部工程人員，根據研發單位建. y. Nat. sit. 立的物料清單表（Bill of Material, BOM）內設定之階層的原料、零件及耗用工時. n. al. er. io. 欄位輸入直接量測出之數據，該 BOM 表加總出耗用之材料、零件之單一產品的. i n U. v. 總成本，稱之為標準成本。例如：一個產品由上蓋及下蓋組合而成，上蓋需先鎖. Ch. engchi. 四顆螺絲組裝連結鉸鍊兩組，鎖好上蓋後、再鎖下蓋剩下的鉸鍊四顆螺絲，即完 成可上下開闔的盒子。此產品的 BOM 表就會有：上蓋一個，下蓋一個，鉸鍊兩 個，螺絲共八顆。會有兩個階層，表達工作之先後順序，前後兩次鎖四顆螺絲需 要耗費鎖螺絲的工作時間，用碼錶精確測量的時間會輸入至系統，另外上蓋、下 蓋、鉸鍊及螺絲的成本及需使用之數量，也會被正確的輸入到 BOM 表，讓該產 品所需之零件、人工作業時間都完整紀錄。ERP 系統會依據輸入的成本資料計算 出該產品的總成本，稱之為該產品的標準成本。 然而，上述 BOM 表的成本資訊是來自於計算單一盒子的生產成本資訊，其 未考慮如果盒子完成後，沒有立即再加工下一個盒子的等待時間；當盒子 BOM 23. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(32) 表的資訊是加工的標準工時是 3 分鐘，系統自動以一天 8 小時總共 480 分鐘來計 算生產量，得出最佳效率為一天可生產 160 個，但是實務上卻無法達到此完美生 產數字。實際產品生產數量會遠小於此系統計算結果。另外，小量生產與大量生 產時，前置作業時間均相同，例如準備治具、機台熱機、儀器校正、至倉庫領料 等。造成產品生產數量的多寡會影響到個別單一產品的成本，因為實際生產 10 個與 1,000 個前置作業時間一樣，但攤提到 10 個與 1,000 個產品時，每一個產品 成本的差異就會非常的巨大。 ERP 系統會計算當月份所發生的總成本與總費用，將之分別計算到當月份所. 政 治 大 ERP 系統的實際生產總工時，然後比較每一產品標準生產之工單，與最後結工單 立. 有生產的產品上，稱之為實際成本。實際成本分攤計算是依據工廠當月實際填入. ‧ 國. 學. 時申報耗用之工時比率，作為攤提當月總成本到單獨個別產品上的依據。此一當 月份真實耗用的成本，攤提至單一生產產品的成本稱之為實際成本，其通常會大. ‧. 於標準成本，因為它包含無效益必須付出的真實成本。. y. Nat. sit. 產品最終加總的標準成本數據來自於工程人員對於單一零件、原料與每一道. n. al. er. io. 加工時間的原始資料，其中最重要的工時就是以碼錶紀錄作業人員的實際操作時. i n U. v. 間。最後將需要的零件數目與操作時間，輸入 BOM 的對應欄位。因此，只要. Ch. engchi. BOM 表正確紀錄產品所需的原料成本、正確的工作次序階層配置與組裝工段生 產時間，就能如實的呈現生產的每一個環節與成本。所以，當 BOM 表的資料正 錯無誤後，輸入訂單資訊後，ERP 系統可以立即精確計算出來所需的原料數量、 生產時間與零件數等，此資訊就可供採購人員購買足夠的原物料與零件，工廠估 算所需人力與生產天數，業務可依據此資訊做為報價的決策參考，而會計可依據 此資料作為資金調度之參考，總之正確的 BOM 表資訊是 ERP 系統的核心（姚 威宏、黃俊明、謝志成，2002；謝俊宏等，2014）。 ERP 系統的成本資訊是依據工廠每次生產產品數量的工單，累計多次生產工 單（通常以一個月為結算單位），然後再將當月實際發生的總生產成本，依據費 24. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(33) 率分攤率，計算出每個產品的平均成本。根據開立的生產工單，每一次生產完成， 工廠作業人員結算工單時，必須申報每張工單實際工作時間，此工作時間是真實 的生產狀態，例如：機器可能在這個生產期間故障，或者零件品質不良導致重工 的時間，以上的情況在最後結轉工單時都被真實紀錄，並據以登錄到每一產品每 一筆生產資料內，最後都如實的輸入至 ERP 系統。此生產資料是產品成本實際 狀態，是尚未被最佳化的原始產品成本資料，ERP 系統無法告訴管理者，最佳的 成本結構為何。例如：機器故障如何排除並減少？如何找到更好的零件供應商以 供應良好品質的零件？如何使作業人員的操作熟練並不容易出錯？所以，這個初. 治 政 大 數，如果想取得最佳效率的低成本結構，需要工廠生產單位投注許多的心力持續 立 級的成本資料，其實是未經過最佳化的真實數據，真實的情況中，有許多生產變. 改善才能達成。因為 BOM 表的標準成本為基礎資料輸入，是工程師以最直接的. ‧ 國. 學. 初始狀態來預估，而無法精確評量每一個動作是否合理，以及相關製造變數也是. ‧. 採取估計值，所以當每月月底的成本結算，可能有很大的價差會產生。. sit. y. Nat. 什麼是「價差」?這是標準成本跟實際成本之間的成本差異。如果實際成本. al. er. io. 大於標準成本，稱為「負價差」，表示生產績效低劣；其造成的原因可能是作業. v. n. 時間太長、耗費過多原料或零件損壞太多，才造成所謂的負價差。如果實際成本. Ch. engchi. i n U. 小於標準成本，稱為「正價差」，表示生產績效優良；因為實際成本低於標準成 本，可能因為作業時間縮短、良率提升減少原料使用才產生正價差。大多數的管 理者都是會希望產生正價差而不是負價差，然而，現實的狀況是負價差為多數。 要改善負價差多於正價差的現象，有賴於公司工程單位持續不斷的進行工程最佳 化，例如工作段的調整、精簡不必要的工作，有效降低工時；經由材料的選用， 降低用料成本；利用治具的導入，降低每一產品的作業時間，才有機會找到最佳 的成本降低解決方案。也因為上述狀況的限制，所以很多時候初步的成本資訊並 不具高度的參考性，但公司常常需要內部的初步成本資訊作為定價的決策依據 （朱霞，2005）。. 25. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(34) 另外，Deep 等（2008）指出大型企業幾乎已採用 ERP 系統，ERP 供應商因 此將銷售重心放到中小型企業；然而，中小企業的營運模式與管理目標跟大企業 大相徑庭，中小企業需要彈性且符合其產業特性的客製化 ERP。因此，ERP 開 發商需要思考以中小企業的需求為出發點來達成此客製化目標。楊尚書（2007） 發現企業採用作業基礎成本制（Activity-Based Costing, ABC）的會計模式，可協 助企業以較具效率的成本估算法取代傳統會計的成本分攤架構，進而促進企業生 產效率且降低生產成本。因此，中小企業採用 ERP 的最大盲點是其修改企業流 程來符合傳統的 ERP 系統；企業管理者應該依據最核心的使命與願景，找到或. 政 治 大. 制定能讓企業保持競爭優勢的成本架構，取代以標準的成本模組所產出的成本資 訊做決策。. 立. ‧ 國. 產能利用率. 學. 第三節. ‧. 產能泛指作業單位於固定時間內所能掌控之最大負荷量（Loading），此負. sit. y. Nat. 荷量可以為產品生產數量或服務數量，而作業單位可以為機器、工人、部門、工. io. er. 廠、商店或醫院等。而產能利用率（Capacity Utilization）用來衡量作業單位的效. al. 率，其為實際產出量與規劃產出量之比值。例如，台積電規劃一新晶圓廠預計為. n. v i n C晶圓，而本月份實際產出為 總產能為 100 萬片 7 奈米 EUV 95 萬片 7 奈米 EUV hengchi U. 晶圓，則本月份台積電的產能利用率為 95%。因此，如果企業預見景氣從谷底開 始攀升，想要增加產能以搶佔該產品的市佔率，以長期的觀點，企業需要透過投 資生產資本，如購置新設備、新建廠房，或改進生產效率，才能達到增加產能； 但若是短期的需求增加，企業可透過加班、招募臨時工、改善生產製程或半成品 外包的方式，達到增加產品產能，此時產能利用率就有可能超過 100%。 資訊科技的發展不僅改變人類的生活，不僅便利生產資訊的收集，以及降低 其成本，更促使全球製造業生產技術突飛猛進，並往工業 4.0 邁進。因此，各產 業投資龐大的資金打造自動化生產，透過資訊科技（IT）整合各生產資訊，並進. 26. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(35) 行即時監控，實現智能製造（Smart Manufacturing）的願景，讓工廠端的生產效 率大幅度提升。然而，實現智能製造，初期需鉅額資金投入研發與培養人才，將 生產線工人轉換成自動化機台，也造成產能利用率大幅度的波動，此波動亦造成 產品真實成本失真。因此，產能或產品成本的分攤及管理是此階段進行轉型廠商 需關注的焦點（Yu, 2005）。 因此，企業的整體產能利用情形反映其對市場供需的判斷及內部資源使用的 效率，不僅影響企業經營績效，更與盈餘品質息息相關，進而牽動資本市場對企 業的評價（黃品傑，2014）。杜燕青（2016）分析台灣上市櫃公司產能利用率資. 政 治 大 置產能前提下，產能利用率與獲利率有顯著正相關聯性；(2)在產能利用率接近 立. 料企業獲利率的具體關係，顯示產能利用率對獲利率的影響為：(1)企業存在閒. ‧ 國. 學. 滿載下，企業的產能利用率與獲利率呈負相關聯性；(3)企業透過資本支出新增 產能，其獲利率會跟隨產能利用率提升而提高。. ‧. 另外，郭美（2007）指出企業在全球化競爭下，產業鏈的成員應彼此整合，. y. Nat. sit. 但因其擁有的權力大小不同，常以自身利潤極大化為主，未思索供應鏈效益極大. n. al. er. io. 化的目標，造成供應鏈的績效不佳，廠商間削價競爭。並且，產能利用率和企業. i n U. v. 其他績效有交互關係，過高或過低的產能利用率對企業都有不良的影響。所以，. Ch. engchi. 在產能限制下，以滿足顧客需求為目標，產業鍊成員須共享資訊，並進行整合， 以提升整體產業鍊的效率。廖敏堯（2016）發現營收成長的公司感受其產能限制 時，會傾向投入資本支出，如擴增廠房、添購機器設備，來提升產能以回應市場 所需，但此舉動可能導致新的產能波動現象。 半導體產業歷經 2000 年網路泡破、2008 年次貸經濟危機與 2011 年歐債危 機等外在的經濟環境波動，進而引發系統性風險，導致半導體產業產能利用率的 劇烈波動，其經營階層已警覺未來面臨先進製程技術的擴張投資，以及無法有效 掌握產能利用率的風險。因此，半導體廠商經營階層應將過去專注改善製造環. 27. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(36) 境，以提昇生產效率的思考方式，轉換為面對市場波動時，能兼顧投資與營運風 險，以進行金融資產操作來管理風險。 因此，半導體產業產能利用率影響其獲利甚鉅，未來必定更加起伏不定，其 波動隱含高風險性，促使供需雙方皆需將避險納入其經營重點，思考如何克服此 景氣循環與產能波動，為半導體廠商維持其競爭力的關鍵。. 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. 28. i n U. v. DOI:10.6814/NCCU201901035.
(37) 第三章 研究方法 本章說明本論文所採用之研究方法，並提出研究分析流程。首先，第一節說 明個案法；第二節說明本論文分析流程；第三節說明筆者所撰寫之三個個案分析 及推導出訪談問題；第四節列出本研究訪談個案公司基本資料。 本論文之所以採用質化的個案研究法，主因是本研究透過筆者發表之三篇個 案論文，欲探討半導體供應商面臨景氣波動時，其 ERP 系統之依存困境，及這 些成功存活廠商之動態因應過程。另外，台灣半導體供應商樣本數過少，無法得. 政 治 大 無法獲得對事件或社會現象的態度、感受與價值判斷（潘淑滿，2003）。 立 第一節. 學. ‧ 國. 到顯著的量化研究；因此，本論文透過質化研究的探索與發現，以達到量化研究. 個案研究法. ‧. 個案研究法是一種科學實證探索（Empirical Inquiry），充分運用多種方法. sit. y. Nat. 所取得的資料（包含行為觀察、專人訪談與資料分析等），系統化地調查某一事. io. er. 件、人物、團體、組織或群體行為，用以發現或解釋此現象的內涵，以及洞察其. al. 背後的情境脈絡（Yin, 2017）。個案研究的目的就是對於個人或團體，盡可能搜. n. v i n Ch 集完整的資料，再針對其問題的前因後果，如發展狀況及環境的互動關係做深入 engchi U 的剖析（葉重新，2001）。 個案研究法最大的特點是研究者不對事件加以控制，而是在現有脈絡下探究 特定問題的「為什麼」（Why）及「如何」（How），著重即時事件的瞭解（Yin, 2011）。陳李綢（1996）認為個案研究是採用各種方法蒐集有效的資料，對有興 趣的個人、組織或社會現象，進行縝密而深入的研究歷程。Yin（2017）指出個 案研究起源於社會學與人類學，被普遍應用於心理、公共行政、政治學、組織管 理、城市和區域計畫，主要是以社會科學主題的研究。 Yin（2017）指出個案研究的資料主要有六個來源： 29. DOI:10.6814/NCCU201901035.
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