企業導入知識管理對其競爭力之影響研究-以半導體產業為例
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(2) 謝 誌. 隨著論文的付梓，近二十年的求學生涯即將告一段落，人生即將邁入 下一階段，論文代表這幾年求學的成果，而這個成果的達成有賴於生命中 諸多貴人的幫助，僅此誌謝。 在這兩年來，常常為了報告與論文熬夜到天明，然而同學之間的鼓勵 與幫助也讓我十分感動。研究生涯裡從學習到獨立做研究，給予我很大的 成長，尤其是與人的接觸上，以及與同學的競爭與同甘共苦。論文的完成 絕非憑一己之力，首先要感謝指導老師胡茹萍教授的嚴謹與砥礪讓我銘記 在心，還有科管組的所有老師給予的指導與教誨讓我受益匪淺；口試委員 張文雄教授、孟繼洛教授、莊謙本教授的指教，啟迪我更為多元的想法。 再加上研究所的同窗好友士郁、佳恬、芷氤、韻佳、郁樺、宜君、瑞霖與 學長姐等，謝謝你們這段時間的鼓勵與幫忙，並在生活上給予陪伴與歡 樂。並感謝我的女友-書蕙這段期間以來的體諒與陪伴，讓我無後顧之憂 可以全心全力去完成碩士的學業，尤其在我無助時總是給予最大的精神支 柱。另外還要感謝接受我訪問的三間個案公司以及這之中幫我牽繫的人 員，如曉玫學姐、莊惠菁小姐等，感謝有你們的協助，讓我論文進行得以 順利。在與個案廠商接觸的經驗，其中待人接物的道理是我最為缺乏的， 感謝這些試鍊讓我成長。並要將此篇論文獻給我的家人，感恩你們我才能 有今天於臺師大畢業。要感謝的人事物實在太多，礙於篇幅未能一一列出 請見諒，但是對於您們的協助，彥閔依舊懷著最感恩的心謝謝你們! 隻身來到臺北這二年，從對一切陌生到擁有許多朋友，承載著滿滿的 回憶與祝福，我想這是我最大的收穫，而朋友互相的砥礪是我繼續成長的 動力，感謝這一切。. i.
(3) 摘 要 有鑑於知識經濟時代的來臨，企業如何藉由「知識管理」(Knowledge Management , KM)透過儲存、分享及擴散來達到知識應用是企業所面對的 關鍵課題。知識是企業最重要的資產，如何成功推行知識管理是企業提昇 競爭力的關鍵。. 本研究以知識管理與競爭力理論為文獻基礎，探討半導體產業導入知 識管理的工具及方式及導入知識管理對其競爭力的影響。本研究之目的有 三：(1) 選擇臺灣半導體產業實施知識管理之代表性個案，了解其知識管 理實施現況 (2) 探討臺灣半導體產業個案之知識管理導入方式 (3) 探討 臺灣半導體產業個案導入知識管理後，對其公司競爭力之影響。. 本研究採用質性研究方法，以文件分析法與個案研究法為本研究方 法，並針對國內三間位於竹科與中科的半導體產業進行探討，而後針對不 同個案導入知識管理對其競爭力的分析，發現到企業在導入知識管理大致 完備，且導入知識管理皆對其競爭力有所提升。本研究最後提出研究結論 有下列三點: (1) 半導體個案導入知識管理功能尚稱完善，而知識創造為其 後續之發展目標，因知識創造為企業附加價值的來源 (2) 半導體個案導入 知識管理以E-learning系統與獨立知識管理平臺為主要方式 (3) 導入知識 管理改善企業成本的下降與利潤的增加，達成競爭力提升，而競爭力指標 尚待加以數據化。. 關鍵詞: 關鍵詞 知識管理、 知識管理、企業競爭力、 企業競爭力、半導體產業. ii.
(4) Abstract With the age of “Knowledge Economy” coming, how the enterprise applying “Knowledge Management“ to reach the knowledge application through storing, sharing and spreading is the key subject. Knowledge is the most important assets of enterprises. This study is based on Knowledge Management and Enterprise Competitiveness theory with literature. To explore the Knowledge Management application tools, methods, and the influence of applying Knowledge Management on competitiveness in the semiconductor industry. There are three issues in the purpose：(1)Choosing the cases which is applied KM in Taiwan semiconductor industry to understand the status of administering KM.(2) To explore the methods applied KM in Taiwan semiconductor industry.(3) To explore the influence of applying KM on Enterprise Competitiveness in Taiwan semiconductor industry. This research is a case study which interview three companies in Hsinchu science park and Taichung science park by using the in-depth interview method. Finally, this study brings up three research conclusions: (1) The capability of applying Knowledge Management in these cases is almost perfectible. And the Knowledge Creating activities developing is the future goal because it's the source of additional value in enterprise.(2) In these cases, the major methods to apply Knowledge Management is E-learning system and individual Knowledge Management platform.(3) Applying Knowledge Management can bring cost-down, profit up, and promote competitiveness. But the index of competitiveness needs to be data-based. Keywords: Knowledge Management, Enterprise Competitiveness, Semiconductor Industry iii.
(5) 目錄 謝 誌 .....................................................................................................................i 摘 要 ....................................................................................................................ii Abstract ............................................................................................................... iii 目錄 .....................................................................................................................iv 表次 .....................................................................................................................vi 圖次 ....................................................................................................................vii 第一章 緒論 ....................................................................................................... 1 第一節 第二節 第三節 第四節 第五節. 研究背景與動機 ........................................................................ 1 研究目的 ..................................................................................... 5 研究問題 ..................................................................................... 6 研究流程 ..................................................................................... 7 名詞釋義 ................................................................................... 11. 第二章 文獻探討............................................................................................. 13 第一節 第二節 第三節 第四節 第三章. 研究設計與實施............................................................................... 51. 第一節 第二節 第三節 第四節 第五節 第四章. 半導體產業之現況與趨勢 ....................................................... 13 知識管理之相關內涵 ............................................................... 24 企業競爭力之相關文獻 ........................................................... 37 本章小結 ................................................................................... 49. 研究方法 ................................................................................... 51 研究架構 ................................................................................... 57 研究範圍與對象 ....................................................................... 58 研究限制 ................................................................................... 59 資料分析信效度 ....................................................................... 60. 個案研究 ........................................................................................... 63. 第一節 第二節 第三節. A 公司個案 ............................................................................... 63 B 公司個案................................................................................ 71 C 公司個案................................................................................ 81 iv.
(6) 第四節 第五章. 綜合討論分析 ........................................................................... 86. 結論與建議..................................................................................... 121. 第一節 第二節 第三節. 主要研究發現 ......................................................................... 121 結論 ......................................................................................... 123 建議 ......................................................................................... 125. 參考文獻 ......................................................................................................... 127 一、中文部分 ......................................................................................... 127 二、英文部分 ......................................................................................... 130 附錄一、專家諮詢訪談大綱......................................................................... 133 附錄二、正式訪談大綱................................................................................. 137 附錄三、訪談逐字稿..................................................................................... 141 附錄四、訪談資料整理校對函..................................................................... 161. v.
(7) 表次 表 2-1 知識創造的流程管理模式比較...................................................... 32 表 2-2 知識管理議題及其內容................................................................. 35 表 2-3 企業競爭力定義彙整表................................................................. 38 表 2-4 企業競爭力之相關衡量構面彙整表 .............................................. 43 表 3-1 訪談對象資料................................................................................ 58 表 3-2 專家諮詢資料................................................................................ 62 表 4-1 EC 部門 IT 方面知識管理應用情況 .............................................. 69 表 4-2 C 公司導入知識管理於 IT 部分 .................................................... 84 表 4-3 A 公司訪談資料彙整..................................................................... 86 表 4-4 A 公司訪談資料編碼..................................................................... 91 表 4-5 B 公司訪談資料彙整..................................................................... 98 表 4-6 B 公司訪談資料編碼................................................................... 103 表 4-7 C 公司訪談資料編碼................................................................... 111. vi.
(8) 圖次 圖 1-1. 研究流程 ............................................................................................ 10. 圖 2-1. 半導體產品類別 ................................................................................ 15. 圖 2-2. 2005~2009 年美洲半導體供給市場規模 ......................................... 19. 圖 2-3. 2005~2009 年美洲半導體需求市場規模 ......................................... 19. 圖 2-4. 知識的轉換模式 ................................................................................ 26. 圖 2-5. 不同層次上的知識螺旋 .................................................................... 27. 圖 2-6. 企業競爭力指標 ................................................................................ 40. 圖 2-7. 產業波特五力分析 ............................................................................ 42. 圖 2-8. 競爭力應與互動的大環境 ................................................................ 47. 圖 3-1. 研究架構圖 ........................................................................................ 57. 圖 4-1. B 公司 E-Learning 系統架構 .......................................................... 77. 圖 4-2. B 公司知識管理推動步驟................................................................. 77. 圖 4-3. B 公司知識管理系統架構................................................................. 79. 圖 4-3. B 公司導入知識管理價值鏈分析................................................... 109. 圖 4-4. B 公司的波特五力分析................................................................... 110. vii.
(9) 第一章 緒論. 近年來，研究知識管理已成為普遍的風潮，不論在學術上或實務上都 有豐碩的成果，知識管理不斷促使更多的產品創新，增進顧客滿意，進 而提升企業經營的效率與效能，最後獲致企業更有利的經營績效與財務 報酬，同時也促使組織變革，強化了企業經營體質與競爭力。回顧過去的 文獻，大都著重於知識管理、學習型組織與組織文化、組織績效、領導者 行為等各構面之間的影響性研究，而較不普遍見到討論知識管理系統對企 業競爭力的關連性。 然而目前許多企業為了趕上這股潮流，皆宣稱其企業亦有導入知識 管理的觀念與流程性的結構。然而，是否企業在導入知識管理後，對於 其整體競爭能力上是否有實質的改善與幫助，是本研究欲探討的目的。. 第一節. 研究背景與動機. 壹、 知識管理的重要性 知識管理 的重要性 在邁入二十一世紀「知識經濟」時代，複雜的全球環境與新的全球競 爭 力 已 然成 形 ， 知 識 將 會 是 企 業 決 戰 中可 以 倚 恃 的 優 勢（ sustainable advantage）。由於知識是具有較高報酬率的投資，企業必須重視既有知識 的保護，才得以在瞬息萬變的市場中勝出並永續經營。 當代管理大師彼 得杜拉克(Peter Drucker)曾指出，『知識』在未來不只是企業競爭優勢的 來源之一，更是競爭優勢的『唯一』來源，未來最關鍵的經濟資源是『知 識』，具備知識的員工將是企業的重要資產(Drucker,1999)。 在瞬息萬變的數位時代裏，誰能掌握知識，便是掌握了先機，所以能 夠幫助企業提昇競爭能力的最重要核心資源就是『知識』。企業的價值就 1.
(10) 是為了追求績效，然而成功的企業背後，一定有規範性與創新性的企業管 理制度。通常很多公司都採取全面品質管理與知識管理作為公司的主軸， 建構一個組織發展的方向，希望能有不斷的、穩定的創新與優化過程。企 業隨著經濟國際化、市場全球化、技術進步加快、競爭手段提高， 以及 文化、制度、市場等因素方面發生的深刻變化，謀求生存。如何繼續保有 競爭優勢，追求成功的企業如何合理運用企業管理制度的規範性、創新性 的特徵及其之間的相互關係。有效地實施、發揮其在企業中應有的地位與 作用。 此外，Drucker(1993) 認為知識在工業革命前後，其代表的意義從一種 「道」 (being)變為一種「器」(doing)，其本身變成了一種資源、一種利 器(utility)。在「後資本主義社會」一書中更進一步說:「在新的經濟體系 裡，知識並不是和人力、資本或土地等並列為製造資源之一，而是唯一有 意義的一項資源」(Drucker,1993)。 貳、企業界與知識管理之連結 「知識管理」一詞在學術界出現已近十年時間，但一般研究論著大多 仍著重於理論描述及探索性研究範圍。縱然國內外已有幾家知名的知識密 集型企業(如微軟、輝瑞、臺積電、宏碁集團等)以其績效及獲利掀起知識 管理熱潮，可惜因「知識管理」的效益在現階段仍舊難以標準的方式來加 以衡量。因此，尚無法如同財務管理、資訊管理、 行銷管理或其他學門 般成為大量研究的對象。不過未來「知識管理」 的量化研究勢必成為重 要的研究標的。國內學術界及企業界在「知識管理」議題上的廣泛注意與 討論已漸趨熱絡，但國內近年來「知識管理」相關論文多為質性的個案研 究，被研究企業總數約數十家 (如臺積電、聯電、IBM、HP、麥當勞 ..等)， 其中不乏知識管理成效良好的企業。臺塑企業的管理制度即是累積多年的 管理經驗與智慧所轉化而成的，並且善用資訊科技輔助管理，使其成為公. 2.
(11) 司的制度，發揮了優異的管理績效，足見「知識管理」 的實際應用並非 近年才發生。也不盡然是國外的專擅，而是深藏於經驗、管理、制度之中， 只是系統化、制度化或一致化之程度深淺不同， 或未冠以「知識管理」 之名罷了。 参、研究動機 概括來說全球半導體製造廠商可簡單分成兩類，其一為整合製造元件 廠商(Integrated Device Manufacturer; 簡稱 IDM)，例如 Intel, Micron ,Sharp Mortorola 等世界知名廠商，本身擁有半導體晶圓(wafer)的製造廠，從晶 圓之設計、製造到以自有品牌行銷全球皆一手包辦，1987 年以前國際間晶 圓製造廠都是以 IDM 的經營型態存在。另一類半導體製造商則為所謂專 業代工廠商(foundry)，專業代工廠商並無自有產品，廠商本身著重於半導 體製程技術之研發，純粹幫 IDM 廠商或 IC 設計公司(fabricant)做半導體 晶圓之製造代工，由於半導體晶圓之製造設備之資金投入異常龐大，製程 改進之速度又相當快，因此在成本方面 IDM 廠商漸漸無法與代工廠商競 爭，許多晶圓製造工作便漸漸交給代工廠商，臺灣晶圓代工廠商臺灣積體 電路公司(TSMC)與聯華電子公司(UMC)的崛起便是半導體產業分工演 進之寫照，也為臺灣在國際間打響了知名度，晶圓專業代工比重將逐年提 高是半導體製造產業未來發展趨勢。 自 60 年代外資投資設立封裝廠開始，臺灣半導體產業發展歷程可分 為 1966 至 1973 年的萌芽期、1974 至 1979 年的引進期、1980 至 1995 年 的成長期、並在 1996 年以後進入產業的擴張期(工業技術研究院，2006)。 歷經四十餘年的發展，在產官學研多方努力下，晶圓代工實績居全球第 一，IC 設計佔世界第二，顯示我國半導體產業已處於世界共同領先的地 位 。 根 據 工 研 院 產 業 經 濟 與 趨 勢 研 究 中 心 (Industrial Economics & Knowledge Center, 以下簡稱 IEK)的統計數據顯示，2006 年全球半導體市. 3.
(12) 場銷售值達 2,477 億美元，較 2005 年成長 8.9%，而我國 IC 總體產業產值 (含設計、製造、封裝、測試)為 13,933 億新臺幣，較 2005 年成長 24.6%。 其中設計業產值為 3,234 億新臺幣，較 2005 年成長 13.5%；製造業為 7,667 億新臺幣，較 2005 年成長 30.5%；封裝業為 2,108 億新臺幣，較 2005 年 成長 18.4%；測試業為 924 億新臺幣，較 2005 年成長 36.9%(工業技術研 究院，2007)。 由上述資訊可知，臺灣半導體產業發展之迅速已擠身世界先進技術之 水平，是故本研究為了探索半導體業發展如此成功之因素是否在於知識管 理此一觀念與理論的導入與應用，促使臺灣的半導體產業如此蓬勃發展的 因素，而企業在導入知識管理後對於其整體營運的績效與競爭力是否有顯 著之改善，抑或只是其他先進技術的發展造就今日半導體產業的茁壯，而 與知識管理的應用無關，乃是本研究探討的動機。. 4.
(13) 第二節 研究目的 現代的競爭環境快速變化，如果企業不能適應多變的競爭環境，必然 無法維持應有的競爭優勢，成為跟不上時代腳步的落伍失敗者。而且競爭激 烈，失敗風險很大，知識管理必須要有正確的領導方向。完整的推行體制， 還要有動態的系統思考，建立符合事實需求的作業流程，同時在組織內培 植持續學習的文化，使有用知識具有優質的流動性。利用知識網路的密 度，有效擴及到全組織，提升知識應用的能力與品質。而且建立合理的評 估機制，不斷累積知識存量，改善相關作業程序與產品的知識含量，才能 發揮更大的知識力量。 故依據上述之研究動機，本研究希望藉由對選取之臺灣半導體產業之 知識管理之施行現況做調查，藉以探求不同公司背景、知識管理活動與施 行知識管理程度與企業競爭力之影響；本研究採用質性研究方法中的個案 分析方式探討，針對個別個案在導入知識管理前後對其公司之競爭力影響 之處。 基於研究動機，列舉本研究目的如下:. 一、 選擇臺灣半導體產業實施知識管理之代表性個案，了解其知識管理實 施現況。 二、 探討臺灣半導體產業個案之知識管理導入方式。 三、 探討臺灣半導體產業個案導入知識管理後，對其公司競爭力之影 響。. 5.
(14) 第三節 研究問題 透過上述之研究動機及研究目的，本研究希望能透過文獻的搜集整理 與分析，加上臺灣半導體產業之個案研究，深入了解半導體產業在運用知 識管理時對其整體競爭力的影響，故本研究主要之研究問題包括: 針對研究目的一，研究問題如下： 一、 個案導入的知識管理內容為何? 二、 個案在導入知識管理時，其導入動機、誘因及時間為何? 針對研究目的二，研究問題如下： 三、 個案在施行知識管理的方式及其工具為何? 針對研究目的三，研究問題如下： 四、 個案導入知識管理後在哪些競爭力方面有所提升?. 6.
(15) 第四節 第四節 研究流程 本研究首先確認研究主題與研究目的(第一章)，再針對過去相關研究 進行文獻探討(第二章)，探討主題為知識管理的導入對半導體產業競爭力 之影響的研究。並在完成文獻探討後，綜合文獻共通之主要知識管理的運 作其所探討之個案現象，建立研究架構與研究設計(第三章)，再進行個案 公司的深入訪談(第四章)，同時針對不同企業之三間個案公司進行綜合分 析並做編碼， 最後藉以歸納出知識管理與半導體產業的競爭力之影響關 係以做出本研究結論(第五章)。. 一 、確立研究主題與研究目的 基於知識管理研究風潮的興起與其對企業的影響，以及對國內企業 運用知識管理現況的了解不足，乃與指導教授討論，並確立研究主題與研 究目的的方向。. 二、相關文獻探討與整理 在確立研究主題後，便進行國內外相關文獻資料的蒐集，並詳加研 讀，藉以對研究主題能有更明確與深入的了解，並開始構思研究架構之雛 形。. 三、建立研究架構 針對研究主題方向，參考相關文獻，並與指導教授討論後，正式擬定 本研究之研究架構，確認架構中相關構面。. 四、確立研究設計及方法 在確立研究架構後，針對主題所要探討的關係建立研究的設計，並選 定研究方法與資料分析方法，本研究採定性的質性研究法。 7.
(16) 五、確立個案 針對臺灣目前的半導體產業進行研究，茲選取以半導體產業為主要所 在地的新竹科學園區及臺中科學園區之半導體產業共 3 家進行個案訪談。. 六、擬定訪談大綱 經由文獻相關整理出本次研究欲進行個案訪談的草擬大綱，並與指導 教授討論修改事宜，將修改後之訪談大綱經由專家審查進行專家效度的實 行。. 七、召開專家會議審查訪談大綱 將欲進行訪談的大綱，透過在知識管理與半導體產業方面的專家進行 審查，由指導教授推薦之三位工研院專家: 工研院產業經濟與趨勢研究中 心(IEK)-洪副總監立瑜、工研院產業經濟與趨勢研究中心-游副主任啟聰、 工研院資訊與通訊研究所企畫組-陳組長幸雄， ， 親自拜訪他們將訪談大綱 做修正，訪談大綱如(附錄一與附錄二)。. 八、確立訪談大綱 透過專家會議諮詢之後，將各專家之意見做彙整，並依各專家之建議 將修改後的版本回信確認，待確認無誤之後，修改出最佳版本為下一步驟 進行實地個案訪談之依據。. 六、個案實地訪談 針對已選取之 3 家公司:A、B、C 進行實地拜訪與訪談，採用深度訪談 法對欲研究之主題與項目輔以訪談大綱當面詢問，藉以獲得所需之資料。. 8.
(17) 七、綜合討論與分析 綜合討論與分析 將實地訪談後的資料加以分析整理，並針對臺灣目前半導體產業已做 的知識管理作分析，從中討論對半導體企業的競爭力影響。. 八、提出結論 提出結論及建議 結論及建議 根據文獻整理與資料分析的結果，提出本研究的結論及對企業之建 議，並提供後續研究之相關建議。. 茲將上述步驟，彙整如圖 1-1 所示. 9.
(18) 本論文研究之流程，如下圖 1-1 所示：. 確立研究主題與研究目的 相關文獻探討與整理 建立研究架構 確立研究設計與方法 確立個案 擬定訪談大綱 專家審查訪談大綱 確立訪談大綱. A 公司實地訪談. B 公司實地訪談. 綜合討論與分析 提出結論與建議. 圖 1-1 研究流程. 10. C 公司實地訪談.
(19) 第五節 名詞釋義 名詞釋義. 一、半導體產業 半導體產業( 產業(Semiconductor Industry) 半導體是指在矽(四價)中添加三價或五價元素形成的電子元件，它不 同於導體、非導體的電路特性，其導電有方向性，使得半導體可用來製造 邏輯線路，而使電路有處理資訊的功能；是指在某些情況下，能夠導通電 流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質。半導體產業是泛指所有 生產和IC相關的產品(王正芬，1999)，半導體是電子產品的重要零組件， 是所有電子產品的核心，為資訊電子的上游產業。依原料、生產到加工以 至於產品產出，本研究半導體產業是以IC設計業、IC製造業、IC封裝業、 IC測試業等４個領域技術為主要探討對象。。. 二、知識管理(Knowledge Management,KM) 知識管理 知識管理(Knowledge Management,以下簡稱KM)的定義往往因人而 異，經過多方學者交流綜合各方說法，本研究將知識管理的操作性定義 為：適時的將知識給予所需要的成員，以幫助成員採取正確行動來增進組 織績效的持續性過程。此過程包含知識的創造、確認、收集、分類、儲存、 分享、存取、使用與改進到淘汰等步驟(O’Dell & Grayson,1998)。Alavi和 Leidner(1999)認為知識管理是一個有系統、有組織特定流程，其功能在於 取得、組織與溝通員工的知識，讓其他員工能進一步使用以改善工作績效。 至於知識管理導入的手段方式往往依各公司的需求而有所不同，在半 導體業尤其如此，較為常見的如數位學習系統、KM系統作業平臺。 三、企業競爭力 企業競爭力( 競爭力 Enterprise Competitiveness) 企業的競爭力來自於顧客的需求，企業的競爭能力如能與顧客需求相 11.
(20) 連結，才能創造出價值，所以企業要獲利，不但必須擁有獨特的資源外， 更要具有能充份有效使用這些資源的獨特能力。本研究定義企業競爭力在 半導體業應以成本的降低(cost down)與利潤的提升(profit up)這兩項指標為 衡量標準，然而由於半導體產業衡量競爭力的指標隨著不同企業與其產業 類型的不同，而有不同的衡量指標，故無法統一而論本研究的競爭力指標 為何，實際情形需依照各企業與各部門所強調的競爭力指標為主。. 12.
(21) 第二章 文獻探討 本章節係根據研究目的蒐集相關參考文獻資料，共分為三個部分：第 一節、半導體產業現況與趨勢，第二節、知識管理之相關內涵，第三節、 企業競爭力之相關文獻。. 第一節 半導體產業之現況與趨勢 半導體產品發展與人類生活有著密不可分的關係，舉凡人類生活、 衣、食、住、行、育、樂等方面皆離不開半導體產品。半導體產品因隨著 人類生活水準提升與社會經濟活動進步，其特性與功能也跟著演進。明顯 的例子，為早期處理資料之電子計算機，其主機設備相當龐大、價格昂貴 且佔用空間並缺乏普及性，使用者均感到相當不方便。後來，由於半導體 微元件的發明與應用，細緻與精巧的微電腦出現以取代先前電腦主機存取 功能，日後便成為電腦主流。而這股科技演進的潮流不斷地向前推動，近 來個人電腦崛起更是掀起一陣電子工業革命，它改善人們做事效率，提升 人力素質，使整個產銷活動趨向自動化，提高整體生產力。. 而另一與電腦資訊同時發展且同樣貢獻的電子產品為通訊產品。通訊 產品從以前的有線通訊、無線通訊到光纖通訊，這樣的世代演進顯示半導 體產品特性與功能的提昇與多樣化。後 PC 時代的到來，半導體產品應用 結合了資訊與通訊，其便捷性及快速擷取所需資料促進人們互動頻繁與商 業交易活動熱絡，因而整體國家社會獲得有形與無形利益。. 此外，資訊家電的崛起及預估未來廣泛的使用，更加印證半導體科技 的提昇，已朝向整合資訊與消費性電子產品功能。而半導體產品發展朝整 合 系統功能 單一晶片 是未來目 標。相信不久，整 合 3C （ computer,. 13.
(22) communication, and consumer）系統產品的出現與商業化量產是指日可待。. 一 、半導體產品類別與應用. 半導體產品的產生應回溯至 1954 年 5 月 10 日，德州儀器推出全球 第 一 顆 矽電 晶 體 商 業 產 品，之 後 德 州 儀 器 乘勝 追 擊 與 IDEA 公 司 的 REGENCY 部門合作生產第一個商用化的電晶體收音機，從此電晶體廣泛 被使用於電氣產品上。過去數十年來，科學家不斷地鑽研及開發新產品， 改進電晶體特性與功能。如今半導體產品，不論在任何方面皆比昔日的電 晶體長足的進步。. (一 一) 半導體產品類別 半導體產品類別. 半導體產品可以分為積體電路（IC）、分離式元件（Discrete）及光電 半導體（Optoelectric）三大類。而 IC 產品可分為數位雙載子（Bipolar）、 記憶體、微元件、邏輯、類比五大類。分離式元件包括二極體、電晶體、 Thyristor 等產品，分離式元件乃早期發展出來的半導體產品，此類產品僅 有單一半導體元件，而無複雜的電路連接。光電元件則包括 LED、影像感 應器、雷射二極體與光感應器等。至於 IC 則是由各式半導體元件在同一 基底上整合而成的電路元件。如圖 2-1 所示:. 14.
(23) 半導體產品. 1. 2. 3. 4.. 光電元件 光感應器 雷射二極體 影像感應 LED. 分離式元件 1. Thyristor 2. 電晶體 3. 二極體. IC 1. 2. 3. 4. 5. 6.. 類比 邏輯 微元件 記憶體 Bipolar CMOS. 圖 2-1 半導體產品類別 資料來源:台灣半導體產業協會(2008). (二 二) 半導體產品應用 前述所言，半導體產品應用廣泛與人們生活息息相關，為人們生活上 不可或缺的助手。而半導體應用市場可分為資訊、通訊、消費性、工業用、 汽車用與國防航太等六大市場，其中資訊應用在 90 年代一直扮演著最主 要的市場。約佔整個應用市場的五成之高，這也使得 PC 市場所應用兩大 半導體產品－CPU 與 DRAM，成為佔半導體產品市場比重最高的兩個產 品項目。 根據美國市場分析研究機構 Dataquest 分析 1999 全球電子產品值，各 類電子產品應用產值與所佔比率，資訊產品產值為 3158 億美元，佔總電 子產品市場的 32%，而通訊產品與消費性產品則分別為 2484 億美元與 1802 億美元，佔 25%m 與 18%，至於工業用、國防太空與車用電子則分 別戰 14%、6%與 5%。. 而就各半導體應用市場而言，第一大應用市場乃是資訊半導體市場，. 15.
(24) 達 759 億美元，佔總市場的 48%，通訊半導體則是第二大市場，達 379 億 美元，佔 24%，其次是消費性市場，佔 13%，至於車用電子、工業與國防 太空市場則分別僅佔 6%、6%、2%。. 由資訊電子產品與資訊半導體佔總市場比重的 32%與 48%來看，可以 發現資訊產品大量應用 IC 的程度。而由消費性電子產品與消費性半導體 佔總市場比重的 18%與 13%，則顯示了消費性產品對矽晶元件的使用量仍 然偏低。. 根據市場研究機構分析至 2003 年時，資訊產品產值達 4429 億美元， 佔總市場的 32%，通訊產品與消費性產品可達 3239 與 2217 億美元，佔 15% 與 17%，而工業用、國防太空用與車用電子則分別為 13%、5%與 6%。 而半導體應用市場方面，資訊、通訊與消費性電子半導體市場分別可達 1271﹑568 與 294 億美元，佔有率達 51%、23%與 12%。至於車用電子、 工業與國防太空市場則分別僅佔 7%、6%與 1%。. 總觀上述，由統計分析資料，得知半導體產品應用市場方面，以資訊、 通訊與消費性電子為三大主軸市場。而多年來資訊應用市場仍然佔三大應 用市場的第一位。然近年來，隨著資訊應用產品 PC 需求飽和及通訊應用 產品的崛起，預知創新性的資訊應用產品、無線通訊及光纖通訊時代將來 臨。. 二、全球半導體市場動態 全球半導體產業，由於電子產品欠缺殺手級應用產品的帶動，因此半 導體的需求面處於欲振乏力的態勢。就供給面而言，近年來半導體廠商對 資本支出仍維持保守心態，使得全球IC晶圓廠產能獲得有效的抑制。故全 16.
(25) 球半導體市場在需求微幅增加與供給有效控制的前提下，雖不至於衰退但 也未能有爆發性的成長。 半導體產業協會(Semiconductor Industry Association，以下簡稱 SIA) 在針對全球半導體銷售所作的年度預測報告中指出，全球半導體產業將持 續因強勁的消費需求帶動而成長，預計在 2009 年可達 3,210 億美元。SIA 在 2005 年 11 月末預測 2006 到 2009 年間的年複合成長率(Compound Annual Growth Rate，CAGR)為 9%。全球晶片銷售量應該在今年底達到 2,488 億美元，比去年的 2,275 億美元增加了 9.4%。亞太地區預計成長最 快，到 2009 年將佔全球市場的 48%以上。 SIA 預測 2006 年的 DRAM 銷售量約增加 29%，達到 330 億美元，2006 ～2009 年間的 CAGR 為 12.7%；快閃記憶體銷售量成長 10.4%，達 205 億 美元，2006～2009 年間的 CAGR 為 8.4%。類比元件整體銷售量成長 16.8%，達 373 億美元，同期間的 CAGR 為 11.1%；DSP 銷售量則成長 12.8%，達到 86 億美元，同期間 CAGR 為 12.7%。光電元件的銷售在 2006 年增加 12.3%達到 167 億美元，2006～2009 年間的 CAGR 為 10.4%。 值得注意的是微控制器的銷售成長相對較為緩慢，預計在 2006 年僅 增加 3.5%，達到 125 億美元，到 2009 年可達 153 億美元，CAGR 約為 6.1%。 此外，該組織並估計微處理器銷售量在 2006 年下降 5%達到 332 億美元， 但到 2009 年會增加到 419 億美元，CAGR 只有 4.7%。 SIA 在 11 月指出，消費電子將繼續帶動半導體的需求，這應該是從 2005 年底起每個人都認同的看法。關於數位相機、MP3 播放器、數位電視 等話題也如同往常一樣熱門，當然，還有無處不在的行動電話，它們在這 一段時間中變得「更為靈巧」，而且也開始挑戰具有無線連接功能的 PDA。. 17.
(26) (一 一) 美國半導體市場. 過去無論就供給端或需求端來看，幅員廣大的美國市場在市場規格 訂定和廠商技術的優勢，均使其成為領導半導體產業發展的重點市場。時 至今日，電子產品生產逐漸轉移至亞太地區生產或委外組裝，加上近年來 中國成為全球電子產品主要市場與生產基地，均使美國IC市場佔全球比重 呈現逐步衰退局面；儘管如此，標榜創新和規格引領者角色的美國半導體 業者，無論在CPU、DSP、Flash與奈米電子研發等技術上均扮演要角，其 動向將影響全球半導體技術的發展趨勢和前瞻產品創新應用發展，因其具 備動見觀瞻的重要性而備受矚目。 根 據 世 界 半 導 體 貿 易 統 計 協 會 (World Semiconductor Trade Statistics， WSTS)統計，2006年全球半導體市場銷售值達2,477億美元， 較2005年成長8.9%，其中IC市場銷售值為2,095億美元，較2005年成長 8.7%。全球IC市場主要可區分為美洲、歐洲、日本和亞太等四大區域市場。 美洲地區仍以北美為主，而北美地區除了加拿大擁有數家知名設計公司以 及3~4座6吋以下晶圓廠外，仍以美國馬首是瞻。就供給面來看，2006年美 洲半導體市場值為1,189億美元，較2005年成長8.9%，佔全球半導體市場比 重的48%(如圖2-2)，圖2-2中2007(e)代表2007年為預估的市值，是由2006 年前一季的資料所推估出來的資訊，而2008(f)和2009(f)則代表2008年和 2009年的市值預測，圖2-3亦是此道理。但就需求面來看，雖然在2000年時， 美洲仍為全球最大半導體需求市場，但在美國將電子產品生產逐漸轉移亞 太地區生產或委外組裝，同時中國近年來成為全球電子產品主要市場與生 產基地等因素影響下，美洲在全球半導體區域市場分佈比重自2001年已為 亞太地區所超越；總計2006年美洲半導體需求市場達449億美元之規模， 較2005年成長10.3%，但在全球半導體需求市場所佔比重的18.1%(如圖 2-3)。展望未來，美國電子產品持續委由中國等亞太地區海外生產，將使 美洲半導體需求市場所佔比重持續下滑。 18.
(27) 市場值. 成長率. 160. 144.0. 140 單 120 位 100 ： 十 80 億 60 美 元 40. 118.9. 128.1. 14% 12%. 12.4%. 109.2 8.9%. 151.1. 10% 8%. 7.8%. 6% 5.0%. 4%. 20. 2%. 0. 0% 2005. 2006. 圖 2-2. 2007(e). 2008(f). 2009(f). 2005~2009 年美洲半導體供給市場規模. 資料來源：工研院 IEK-ITIS 計畫(2007/03). 市場值 60 10.3% 44.9. 50 單 位 40 ： 十 30 億 美 20 元 10. 成長率 54.0. 55.9. 48.8. 12% 10%. 10.7%. 40.7. 8%. 8.6%. 6% 4% 4.1%. 3.5%. 0. 2% 0%. 2005. 2006. 圖 2-3. 2007(e). 2008(f). 2009(f). 2005~2009 年美洲半導體需求市場規模 資料來源：工研院 IEK-ITIS 計畫(2007/03). 美國是半導體產業創新的搖籃及發源地，儘管電子產品生產逐漸轉移 至亞太地區生產或委外組裝，美國IC市場佔全球比重呈現逐步衰退局面， 但美國業者在技術和市場應用的創新仍引領風潮，展望未來，在NB持續取 代PC、3G、iPod、iPhone以及其他多媒體行動通訊與服務熱潮帶動下，美 19.
(28) 國半導體產業和市場發展動態仍值得期待。. (二 二) 臺灣半導體產業發展現況分析. 根 據 工 業 技 術 研 究 院 的 產 業 經 濟 與 趨 勢 研 究 中 心 (Industrial Economics & Knowledge Center，IEK) ITIS 計畫統計，2007 年上半年臺灣 IC 總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為 3,418 億新臺幣，較 07Q1(上 一季)成長 0.7%，較 06Q2(去年同期)成長 1.4%。其中設計業產值為 975 億 新臺幣，較 07Q1 成長 16.1%，較 06Q2 成長 25.8%；製造業為 1,678 億新 臺幣，較 07Q1 衰退 8.1%，較 06Q2 衰退 8.8%；封裝業為 520 億新臺幣， 較 07Q1 成長 4.0%，較 06Q2 衰退 0.6%；測試業為 245 億新臺幣，較 07Q1 成長 6.5%，較 06Q2 成長 4.7%。以下就 IC 設計、製造、封裝、測試業營 運表現作一說明。. 1. 設計業 在設計業的部分，上半年雖然為電腦產業及消費性電子產品之傳統淡 季，但淡季不淡，各產品線營收仍較前季有成長表現。其中，受惠於全球 新興市場對多媒體功能手機之強勁需求，手機晶片營收表現較去年同期倍 增；高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟 增，營收更為去年同期三倍。在消費性晶片方面，臺灣消費性晶片業者營 收在無殺手級新產品出現而陷入低迷。至於記憶體設計業者在光碟機、繪 圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩，以及手持裝置用(如手機、PDA…) 所需之記憶體出貨增加下，廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是 2007Q2 表現最搶眼的二個族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得 通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三、四成。. 20.
(29) 2. 製造業 在晶圓代工方面，2007 年第二季顯現提前復甦的跡象，較第一季成長 13.2%，產值達到 1,035 億新臺幣。展望第三季，隨著晶圓代工客戶庫存去 化順利，訂單量將呈現逐季擴增的情形。尤其在 PC 及手機相關晶片需求 成長以及 IDM 大廠持續在 12 吋晶圓廠 90 及 65 奈米製程訂單擴大委外的 情況下，再搭配成熟製程市場方面來自於 DTV、Display Drviers 等消費性 電子步入第三季出貨旺季，與 2008 年北京奧運所帶動的商機發酵。. 臺灣晶圓代工產業第三季將延續上半年觸底反彈後的態勢持續成 長。就 DRAM 而言，2007 年上半年受到 PC 產業傳統淡季的影響，加上 DRAM 產能供過於求，致使 DRAM 產品的 ASP 大幅下滑。使得臺灣 IC 製造業自有產品(主要為 DRAM)產值較上季(2007 年第一季)下滑 29.4%， 但較去年同期(2006 年上半年)則下滑了 11.4%。臺灣 DRAM 業者在 12 吋 廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM 產 出顆粒持續增加；展望第三季，由於國際的記憶體大廠如南韓的 Samsung 及 Hynix 因應 NAND Flash 市場的需求回溫，以及較佳的 ASP，已將上半 年投入 DRAM 生產的產能重新回撥以增加 NAND Flash 的產量。這使得 DRAM 產能的供需回復到較佳的狀況，配合下半年 PC 出貨的傳統旺季、 新版微軟作業系統 Vista 的降價、以及企業用戶採用的比率增加等有利因 素，都將使得臺灣 DRAM 產業的成長性較上半年來得好。. 3. 封裝、 封裝、測試業 在 IC 封裝業的部分，2007 年上半年整體營收較上季呈現微幅成長的態 勢。展望下半年新客戶及訂單量增加的情況下，配合封裝廠商的產能利用 率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢，供需情勢穩定，產能及營收. 21.
(30) 將可呈現逐季擴增的情況。總計 2007 年上半年臺灣封裝產值為 520 億新 臺幣，較 2007 年第一季成長 4.0%。在 IC 測試業的部分，2007 年上半年 之季成長 6.5%。展望下半年，除了 DRAM 測試產能之外，NAND Flash 的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加，帶動 NAND Flash 的測試需 求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加。. 三、市場趨勢與展望. 今年第一季度全球銷售增長緩慢。2007 年 3 月，全球半導體市場銷售 達 203 億美元，較 2006 年同期成長 3.2％，較上個月微幅增加 1％。雖然 個人電腦、手機和其他行動消費性電子產品在銷售量呈現力度，然而受晶 片供給過剩、廠商力求鞏固市佔等因素影響，仍導致平均售價（ASP）滑 落，雖 DRAM、數字訊號處理（DSP）和 NAND 型快閃記憶體（Flash） 出貨量揚升，但在激烈競爭下仍使得銷售額成長受限(工業技術研究院， 2007)。. 由於晶片價格下滑抑制整體市場成長水準，使得 2007 年第一季市場規 模較前一季衰退 6.5％，僅為 610 億美元。SIA 總裁 GeorgeScalise 表示， 雖然截至目前為止半導體銷售額略高於 2006 年的歷史水準，然而成長幅 度卻不及 SIA 在 2006 年 11 月預測的 10％(工業技術研究院，2007)。. 據 iSuppli 半導體庫存追蹤服務的初步估計，2007 年第一季度全球電 子供應鏈中的過剩半導體庫存為 25 億美元，比 2006 年第四季度的 28 億 美元減少 10.7％。這大大低於 2006 年第三季度過剩半導體庫存所創下的 近期高位。第一季度過剩半導體庫存比 2006 年第三季度的 42 億美元銳減 40.5％。導致庫存減少原因是 2006 年三季度末半導體供應商的產量大幅削. 22.
(31) 減，由於進入供應鏈的半導體器件數量減少了，所以儘管假期購買旺季過 去、需求疲軟，但四季度庫存仍開始減少。. 很多半導體供應商預計需求從 2007 年二季度和三季度開始回升，並 從現在開始準備迎接期望中的銷售高峰。半導體晶圓廠則在一季度後半節 時間開動生產線，這意味著成品晶片將在 6 月左右供應市場。. 目前，有一些半導體銷售走強的信號。多數人期望消費信心能依然保 持強健，且能支援晶片銷售增加。近期半導體前端一些負面的消息包括燃 料價格上升和股票市場滑坡，這也提醒了所有供應鏈環節的參與者全球經 濟是多麼的變幻莫測。儘管過剩庫存減少，但供應鏈中仍有充足的產品。 預計新產品將在下半年進入市場，終端市場需求強勁。. 07 年第三季臺灣整體 IC 產業產值可達 3,960 億新臺幣，較 07 年第二 季成長 15.9%。其中設計業產值為 1,010 億新臺幣，較 07 第二季成長 3.6%； 製造業為 2,060 億新臺幣，成長 22.8%；封裝業為 620 億新臺幣，成長 19.2%；測試業為 270 億新臺幣，成長 10.2%。整體而言 2007 年臺灣整體 IC 產業產值達 15,291 億新臺幣。. 23.
(32) 第二節 知識管理之相關內涵. 近年來，知識管理已成為學術界以及企業界的一個熱門話題，在臺灣 知識管理也已逐漸成為一項管理新趨勢，尤其在 1996 年 ITIS（經濟部技 術處產業資訊服務推廣計畫）將知識管理列入六大核心技能中，臺灣很多 企業也在經濟部努力推廣輔導下完成知識管理導入作業。知識管理已漸受 學術界及企業界的重視，不但相關的研究文獻及書籍陸續出現，企業界也 相繼編制 CKO(chief knowledge officer)及相關的職務，以落實執行知識管 理工作。本章文獻探討擬由回顧國內外學者對於知識的定義、分類與其內 涵開始，接著討論知識管理的各項議題，包括知識的移轉、流通、轉換、 創造、蓄積、整合、擴散等，最後探討知識管理架構，以期對於後續討論 的研究架構與研究方法，提供一清晰完整的輪廓。. 一 、知識的定義與特質 根據牛津、韋氏大辭典中，可歸納知識(knowledge) 的定義如下: 1.一種知道(knowing) 的狀態或事實。 2.被人類理解、發現或學習的加總。 3.從經驗得來的瞭解。. 至於時常被大家所混淆的「知識」(knowledge) 與「資訊」(information) 二者差異何在? 賽克(Zack,1999) 認為， 「資料是從相關情境(context) 中獲 得的事實和觀察，將資料放在某個有意義的情境之中所獲得的結果就是資 訊，我們根據這些資訊而相信或重視的事物就是知識」 。. 日本學者野中郁次郎和竹內弘高 Nonaka & Takeuchi 在「創新求勝」 (楊子江、王美音譯，1997) 一書中指出，雖然「知識」與「資訊」這兩個 24.
(33) 詞彙常被交替互用，但二者之間其實存在著明顯的差異。第一個差異是「知 識牽涉到信仰和承諾」，也就是說知識關係著某一種特定的立場、看法或 意圖；第二個差異是「知識牽涉到行動」，因此知識通常含有某種目的； 第三個差異是「知識牽涉到意義」，亦即它和特殊情境互相呼應。. 儘管知識已有明確定義，但古今學者所強調深究的知識本質卻可能 不同。傳統西方認識論著重於知識「真實性」的探討，然而 Nonaka & Takeuchi 則強調知識為「有充分根據的信仰」的本質。此外，傳統知識理 論強調知識為絕對的、靜態的和非人性化的本質，Nonaka & Takeuchi 則 強調知識是個人以「真相」為目標，不斷調整個人信仰的動態人文過程(楊 子江、王美音譯，1997)。. 由此可見，知識的概念並不是非常清楚、明確，而是有相當程度的模 糊、相當程度的包容，並且具有無限的可能。. 二、知識的分類 Nonaka & Takeuchi(1995)指出，知識可分成內隱和外顯兩大類，所謂 外顯知識是指條理且系統化的知識，因此很容易傳播、分享，如產品規格、 科學方程式…等等；而隱性知識則是高度個人化，不容易表達傳播，因此， 隱性知識常深植於行動或技藝中，目前多以信念觀點等心智模式呈現。所 以，在一個知識創造的企業組織中，內隱知識與外顯知識的交互作用下， 以及知識從個人、群體到組織不同階層之間的移轉過程，將以四種方式進 行轉化。如圖2-4所示。. 1. 外顯知識(explicit knowledge/information)：為一種可以詳加敘述或用 文字、電腦程式、專利或圖形來加以表示的知識。 25.
(34) 2. 內隱知識(Tacit knowledge/information)：為一種非口頭、直覺且不清晰， 無法明確表達的知識。 內隱知識. 內隱知識. 外顯知識. 外顯知識. 共同化(共鳴的知識). 外化(觀念性知識). 內化(操作性知識). 結合(系統化知識). 圖 2-4. 知識的轉換模式. 資料來源： Nonaka & Takeuchi(1995). 1. 共同化： 共同化：由內隱到內隱，藉由分享經驗以達到創造內隱知識的過程。 2. 外化： 外化：由內隱到外顯，內隱知識透過隱喻、類比、觀念、假設或模式 表現出來。 3. 結合： 結合：外顯到外顯，將觀念加以系統化而形成知識體系的過程，涉及 結合不同的外顯知識體系。 4. 內化： 內化：由外顯到內隱，以語言、故事傳達知識，或將其製作成文件手 冊，皆有助於將外顯知識轉換成內隱知識。 組織知識的創造為一種螺旋的過程，稱為「知識螺旋」，如圖2-5，由 個人層次開始，逐漸上升並擴大互動的範圍，從個人擴散至團體、組織， 甚至到組織之間。因此，知識的創造是由個人的層次，逐漸擴散到團體、 組織，最後到組織以外的環境，過程中不斷有共同化、外化、結合和內化 的知識整合活動。. 26.
(35) 圖 2-5 不同層次上的知識螺旋 資料來源： Nonaka & Takeuchi(1995). 三、知識管理的架構. 在遠古時代，知識泛指處理生活周遭事物的一切技術與能力，人類靠 著有限的知識，在自然界中求生存，可是到了今天，吾人已經知道知識的 內涵與重要性，知識與知識管理已然成為重要的研究課題。 「知識管理」一詞，最先提出完整定義的是 Wii（1997） ，他指出「知 識管理是一組定義清楚的程序或方法，用來發掘和管理不同作業的關心知 識，確認新產品或策略，強化人力資源管理以達成企業的目標」 ；所謂「知 識管理」(Knowledge Management) 是有系統地管理與運用企業的經營智 慧，包括有形的資產與無形的人才及經驗(馬曉雲，2000)。而知識管理的 重要議題及活動，由近年來學者們的研究，可彙整為知識的移轉、流通、 轉換、創造、蓄積、整合與擴散等。本節參考劉權瑩(1999)、張君強(1999)、 陳昱維(1999)及黃博聲(1998)論文資料加以整理，以便延伸後續研究方法之 架構。. 27.
(36) (一 一) 知識移轉 Gilbert & Hayes(1996) 認為當組織認知到組織內缺乏某種知識時，便 產生「知識的落差」(knowledge gap) ，因此需要將知識引進或移轉進來。 Gilbert & Hayes 提出知識移轉五階段模式，分別為取得、溝通、應用、接 受與同化: (1) 取得 在知識移轉前，它必須先取得。組織可以從它過去的經驗取得、由工 作中取得、向他人借得或者從個人獲取新知識，亦可由不斷地蒐尋過程中 獲得。然而，主要的影響因素則是先天的學習，因為組織會受它的出資者 很大的影響，而且組織發展前期知識的取得亦會影響它未來知識取得及蒐 尋的方式。. (2) 溝通 溝通可以是書面或是利用語言的方式，且必須先有溝通的機制，才能 有效地移轉知識。. (3) 應用 獲取知識的目的是應用知識，進一步鼓勵組織學習。換句話說，組織 的學習是要應用知識，而不僅僅是取得知識而已。. (4) 接受 企業內發展知識時，假如多在資深主管的層級被廣泛的交流與探討， 而下層較少參與，雖然組織可說已接受此新知識，但卻未達到吸收的目 的。多數所謂成功達成技術(知識)移轉的公司，實際上僅停留在「接受」 的階段，但知識的移轉必須進行到下一步「同化」 ，才能算是完全的吸收。. 28.
(37) (5) 同化 此為知識移轉最重要的關鍵，也是知識應用的結果，可將所有結果轉 變成為組織的常規、改變組織的歷史，而使其成為組織日常的工作。Gilbert & Hayes 認為「同化」的意義是指「知識創造」的過程，包含累積學習的 過程，它隱含由認知、態度與行為所看出的個人、團體和組織改變，乃是 因為使用取得的知識之結果。 Gilbert & Hayes(1996) 也發現時間是知識從個人移轉到組織的一個決 定性因素，組織的日常工作並不會因變化而隨意改變，新知識在被組織接 受前必定要經歷「邊做邊學」、 「從歷史中學習」、 「監視」、 「控制」和「回 饋」的過程，然後才可能會發生「同化」 。 Gilbert & Gordey-Hayes 認為知識的移轉並非靜態地發生，它必須經由 不斷地動態學習，才能達成目標。知識取得代表組織必須經由過去經驗、 實做、自外界引進技術、不斷對外界監督，以獲取、學習所需要的知識。 在知識取得的同時，組織必須建立溝通機制，使知識有效率地移轉，然後 將知識加以應用，以促進組織的學習。在此階段以後，大多數的組織便停 留在「接受」的階段，組織中佔多數的低層級成員在知識獲得、進行內部 溝通與應用後，並未進展到下一階段，而無法進一步創新。唯有在高層主 管能將學習結果應用到組織日常的活動中，並且引起組織全體的改變時， 才算達到同化階段。 (二 二) 知識流通 學者們所談到的知識流通，其相關的議題有兩類，一是流通的知識為 何，前一節已對知識的定義、特質、內涵與分類加以討論；另一則是流通 的媒介為何。Smith(1995) 認為知識流通的媒介有下列五種: (1) 依附在商品上，透過交易流通。 (2) 透過其他公司間的關係(大多是使用者與生產者)流通。 (3) 產學關係促進流通。 29.
(38) (4) 透過公共機構(非大學)與公司的互動促進流通。 (5) 依附於人的流通。. Barton(1995) 將技術知識流通之來源分為諮詢者、顧客、國家實驗 室、Vendor、大學、其他競爭公司與其他非競爭公司等七種，而獲取外界 技術的機制則有觀察、授權、研發合約、技術股、共同研發、特許、合資、 購併(或合併)等八種。. (三 三). 知識創造 1.知識創造的過程 知識創造的過程 Nonaka & Takeuchi(1995)提出組織知識創造過程的模式，包含五個階 段: (1) 分享內隱知識 內隱知識主要是透過經驗所獲得，較難訴諸語言，因此要與他人溝 通或傳遞給他人也較為困難。因此，由背景、動機及觀點不同的許多個體 分享內隱知識，成為組織知識創造關鍵性的第一步。 (2). 創造觀念 內隱與外顯知識最強烈的互動發生在此一階段。一旦分享的心智模式. 在互動的範圍內形成，便可藉著組成小組與進一步的持續性會談，將 其表達得更為明確。 (3) 證明觀念的適當性 個人或小組所創造出的新觀念必須在某一個階段加以確認，包括決定 新創觀念對於組織及社會而言是否值得，這與過濾的過程相當類似， 在此過程中，個人似乎不斷地、下意識地在確認或過濾資訊、觀念與知識。 (4) 建立原型 在此一階段中，已經確認的觀念將被轉化為較為具體的原型。在新產. 30.
(39) 品發展過程中，產品模式即可視為原型。 (5) 跨層次的知識擴展 組織知識創造是一個不斷自我提昇的過程，並非建立原型就結束。新 的觀念經過創造、確認及模型化後會繼續進行，而在其他的層次上發展成 知識創造的新循環。在跨層次知識擴展的互動及螺旋過程中，知識的擴展 會發生於組織內部以及組織之間。. Nonaka & Takeuchi(1995)認為知識創造的組織設計，最基本的要求是 能提供處理組織資訊的基本結構，使成員得以持續且重複地獲得、創造、 探索及累積新的知識。. 公司在知識創造的過程中，科層組織及自我組織的團隊均是不可或缺 的。知識創造中的結合與內化要透過科層組織，而外化及共同化則透過自 我組織的團隊，也就是說日常性的業務透過科層組織來完成，而知識創造 的工作則由自我組織的團隊來進行，因此這兩者的運作並非是獨立的。 2. 知識創造的流程管理 Nonaka & Takeuchi(1995) 在宣揚日本「由中而上而下」的知識創造流 程管理模式時，提出了對三種模式的看法，如表 2-1 所示: (1) 由上而下 由上而下的知識創造流程管理基本上屬於傳統層級模式。這種模式背 後所隱藏的涵意是只有高階主管才能創造知識。由於高階主管所創造出來 的知識係為執行之用，因此它們只是手段而不是目的。. (2) 由下而上 此種組織呈扁平狀，高階主管不再是發號施令的指揮官，而是富有創 業精神的前線人員的贊助者或導師，而知識的創造成為喜好獨立工作、個 31.
(40) 個均能單兵作戰的員工的職責。. (3) 由中而上而下 通常身兼小組或特殊任務小組領導人的中階主管，透過包括高階主管 和第一線員工在內的螺旋知識轉換來創造知識。此最能表達知識創造的持 續互動過程，而中階主管是創新的關鍵。 表 2-1 知識創造的流程管理模式比較 由 上而 下 由 下而 上 由 中而 上 下 何 人 知 識創 造 的 代 高 階主 管 富 有創 業 精神 的 個 團 隊(由中 階 主 管 擔 理人 人 任 知 識工 程 師 ) 高 階主 管 角 色 指 揮官 贊 助者 /導 師 催化劑 中 階主 管 角 色 資 訊處 理 者 自 主內 部 創業 家 團 隊 領導 人 什 麼 累 積的 知 識 外 顯 內隱 外 顯 和內 隱 知 識轉 換 部 份 轉 換；以 結 部 份轉 換 ；以 共 同 內 化、外 化、結 合 、 合 和 內 化為 主 化 和外 化 為主 共化同 化 何 處 知 識 的儲 存 電 腦 資料 庫、手 冊 個 人 組織 的 知識 庫 知識 層 級式 專 案小 組 和非 正 式 層 級 和任 務 分 組 網路 如何 溝通 命 令/指示 自 我組 織 原則 會 談 及使 用 暗 喻 和 類造 比 和擴 大 混 沌 與 對 模糊 的 忍 受 不 允許 混 沌 /波 動 以 混沌 /波 動 為前 創 度 提 波動 缺點 對 高階 主 管 的 高 曠 日廢 時 ；協 調 個 人 力 的耗 費；重 複 的 度 依賴 人 的成 本 成本 資料來源：Nonaka & Takeuchi(1995). 四、知識管理績效衡量 1997年Stewart提出未來財務專家在評價一家公司價值時，將不僅察看 其有形的資產與獲利能力，還需要衡量該公司的企業智商，因為企業的知 識資產與知識管理能力將決定這家公司創造附加價值的程度以及未來可 能成長的潛力。現今，知名的MAKE獎賞(全名make it yourself)，為評選哪 些領導企業最有能力將組織知識轉化為企業組織智慧資本以及公司企業 股東的價值，而提出以下所述八項知識管理績效評量指標： 32.
(41) 1. 成功創造知識經營的文化 2. 企業高層培養知識工作者的支援 3. 應用知識於組織商業活動，包括產品、服務、方案 4. 對知識資產做最佳活用 5. 成功創造知識協同合作的分享環境 6. 成功創造學習型組織 7. 整合客戶知識提高公司價值 8. 將組織知識轉化為公司價值 之後，由知識管理專家評選小組依據此八項指標所發展而成評選規 範，篩選出符合條件的MAKE獎賞候選企業，最後，由Fortune前500大資 深經理人且是知識管理、智慧型組織專家依八項指標衡量其知識管理策略 績效，從獎賞候選企業評選出最為贊賞的知識企業。. 另 外 ， APQC(American Productivity & Quality Center) 和 Arthur Andersen 於 1995 年也一起合作發展一套簡單的企業自我知識管理評量工 具─KMAT（Knowledge Management Assessment Tool） 。公司的知識中心可 利用 KMAT 設定客觀性的外顯標準，以數字化方式表達知識管理各面向 的價值和公司的表現優劣，幫助知識管理設立實際的、可量化的目標；因 此，KMAT 內容主要由五大要素所構成，分別為知識管理流程、企業文化、 領導、資訊科技和積效考評。知識管理的流程即為公司如何定義公司所需 的資訊，和蒐集、接納和轉換知識等過程，而知識管理流程的品質則取決 於組織內部推行知識管理的四大促動因素，包括領導、企業文化、資訊科 技、績效考評。茲對其內涵解釋如下:. 1. 領導 包含知識管理在組織中是否為主要策略；知識管理與改善企業績效、. 33.
(42) 產品利潤等之關聯性；組織是否鼓勵創造或維持企業核心競爭優勢的建 立；任用、績效評估是否以員工在知識管理的貢獻度作為獎酬標準。. 2. 企業文化 包含企業是否鼓勵知識分享；組織是否開放、信任，適合員工彼此討 論與分享；知識管理主要目的是不是用來提供顧客更高的價值；組織內是 不是充滿了彈性與想要創新的學習文化；組織內員工是不是將自己的成長 與學習視為要務。 3. 資訊科技 包含企業內的所有員工是不是都可以透過科技的技術與其他員工、甚 至外部的人員聯繫；科技技術是不是使得組織與客戶間更為緊密連結；科 技技術能否使得所有員工能夠與其他員工彼此學習與分享；組織內的科技 技術是不是以人為中心所設計的；科技使得員工間的經驗傳承更為快速， 資訊系統有沒有提供即時、整合或更聰明的界面平臺。. 4. 績效考評 包含組織是否已發展出知識管理與財務結果之間的衡量方式；組織是 否已發展出一些衡量指標來管理知識；組織所發展出的衡量指標是否兼具 軟硬體的評估，是否也兼具財務性與非財務性指標；組織是否將「資源」 運用在知識管理的領域上，以及是否了解知識管理與短期、中長期的財務 績效有所關聯。. 5. 知識管理流程 知識間的落差是否可以透過有效的流程來彌補；一個有效且完善的蒐 集知識機制是否已經發展出來；組織內所有成員是否都沈浸在創新的環境 當中；組織的管理經驗，其轉化過程是否均已程序化。 34.
(43) 小結. 以上對於知識管理各項議題的探討，多數學者皆認為在討論某一個議 題時，都難以避免涉及到其他的議題，因此多半無法單獨討論，而有時因 為觀察的角度不同，造成彼此對於同一討論的議題有著不同的定義，或者 彼此間認定的涵蓋範圍有所差異，而這正是因為知識管理是一個連續性、 不斷發生的過程所致。茲將以上各項知識管理議題及其內容，依照各學者 所述，將知識移轉、知識流通、知識轉換、知識創造、知識蓄積、知識擴 散、知識整合歸納如表 2-2:. 表 2-2 知識管理議題及其內容 知 識 管理 議 題 知 識 移轉. 知 識 流通. 內. 容. 學. 者. 知 識 移轉 五 階 段 模 式 :取 得、 溝 通、 應 Gilbert & Hayes(1996) 用 、 接受、 同 化 知 識 移轉 過 程 中 的 知 識分 類 : Harem，& Roos(1996) 1.瞭 解 缺 乏的 知 識 2.知 道 他 人知 識 的知 識 3.行 為 表 現的 知 識 4.工 作 導 向的 知 識 Smith(1995) 知 識 流通 的 媒 介五 類 : 1.商 品 交 易 2.產 業 上 下游 流 通 3.產 學 關 係 4.產 學 互 動 5.人 員 的 流通 知 識 流 通 的 來 源 七 類 :諮 詢 者 、 顧 客 、國家 實 驗室 、 Vendor、大 學、其 他 競 爭公 司、 其 他 非 競 爭公 司. 35. Barton(1995).
(44) 表 2-2(續) 知識管理議題及其內容 知 識管 理 議 題 內 容 知 識轉 換 過 程 模 型 三 步 驟 : 知 識轉 換 1. 成 文 化 與內 化 2. 延 伸 與 凝聚 3. 吸收 與 散佈 知 識創 造 知 識 創 造 模 式 :由 共 同 化 、 外 化 、 結 合 、內 化形 成 知識 螺 旋 ，由 個 人 擴 散至 組 織及 組 織外 知 識創 造 活 動: 1. 共享 解 決 問題 2. 實 施與 整 合新 技 術 流程 及 工具 3. 實 驗與 原 型 4. 從公 司 外部 輸 入 與 吸 收 技術 知 識 知 識 創 造 的 情 境 :意 圖 、 自 主 權 、 波動 知 識創 造 的 五 階 段 : 1.分 享 內隱 知 識 2.創 造 觀念 3.證 明 觀念 的 適當 性 4.建 立 原型 5.跨 層次 的 知識 擴 展 知 識創 造 的 流 程 管 理: 由 上而 下 、由 下 而上 、 由中 而 上 下 知 識創 造 的 組 織 設 計:知識 庫 、企 業 系 統 、專 案 系 統 知 識蓄 積 兩 個 構 面 : 知 識蓄 積 1.知 識 的儲 存 方式 2.知 識的 協 調程 度 1.知 識 擴散 的 容易 程 度:共同 知 識 知 識擴 散 的 多 寡、 層 次高 低 2.共 同知 識 五個 層 次 :共同 語 言、符 號 溝 通 的其 他 形 式 、專 門知 識 的共 通 知 識基 盤 、 共 享的 意 義、 認 識個 別 的 知識 領 域 整 合知 識 的 機 制 :規 則 與指 令 、 知 識整 合 Sequencing、常 規、團 隊 的 問題 解 決 與 決策 資料來源:本研究整理. 36. 學 者 Hedlund(1994). Nonaka &Takeuchi(1995) Barton(1995). Nonaka &Takeuchi(1995) Nonaka & Takeuchi(1995). Nonaka & Takeuchi(1995) Nonaka & Takeuchi(1995) Bonora & Revang(1991) Grant(1996). Grant(1996).
(45) 第三節 企業競爭力之相關文獻 現代產業競爭已是全球化激烈的競爭，企業的競爭不只在國內更要擴 大到全球同業，因此競爭力之展現在於企業營運的具體表現，競爭力高的 企業其營運和獲利能力必然優良；企業必須獲得顧客認同，產品才會受到 顧客的購買，企業競爭力才能真正展現。在競爭無國界的產業競爭環境 中，持續性競爭優勢(sustainable competitive)的獲取，將是企業生存的最佳 途徑。企業核心競爭力來自於顧客的需求，企業的核心競爭力需與顧客的 需求做個連結，才能創造出企業的價值，並經由市場的肯定讓企業在市場 競爭中得以佔有一席之地。 壹、企業競爭力的定義 企業競爭力一詞的說法是眾說紛紜，常常因為學者研究時的背景不同 產生不同的說法。如Chandler(1990)認為核心競爭力應包括功能性的能力 (如生產、行銷、人事、財務與研發)及策略能力(垂直整合、多角化、國際 化)等。司徒達賢(1994) 企業之競爭優勢應存在於組織記憶中，企業具有 競爭優勢作為基礎，更可累積新的內部與外部資源，創造新的競爭優勢。 林信義(2000)認為核心競爭力就是「創造價值的能力」，必需在所界定的 競爭領域及分工體系中，提供不可取代的價值給合作夥伴及顧客。除上述 之外，其餘學者提出之企業競爭力定彙整如表2-3 所示：. 37.
(46) 表 2-3. 企業競爭力定義彙整表. 學者. 年代. Chandler. 1990. Prahalad &. 1990. Hamel Schoemaker. 1992. Long & Koch. 1994. 司徒達賢. 1994. 林信義. 2000. 施振榮. 2000. 郭台銘. 2000. 張忠謀. 2002. 定義 認為核心競爭力應包括功能性的能力(如生產、 行銷、人事、財務與研發)及策略能力(垂直整 合、多角化、國際化)等。 就短期而言，企業的競爭力是來自於最終產品成 功與否；就長期來看，企業競爭力的強弱，取決 於企業的核心能力。 核心能力是找出企業間各事業單位共同的資源 運用。 核心能力是一種技巧、知識與技術的秘訣，可以 對價值鏈的特定點提供特殊的優勢。 1. 企業之競爭優勢應存在於組織記憶中。 2. 企業具有競爭優勢作為基礎，更可累積新的 內部與外部資源，創造新的競爭優勢。 3. 企業應創造別人無法學習，也無法取得的競 爭優勢。 認為核心競爭力就是「創造價值的能力」，必需 在所界定的競爭領域及分工體系中，提供不可取 代的價值給合作夥伴及顧客。 競爭力＝F(價值／成本) 價值：服務、創新、品質、形象 成本：勞動、原料、自然資源 企業要達成的是有效資源的全面整合，要以客戶 的需求為核心競爭力檢驗的唯一標準，提升客戶 競爭力。企業要專注於提升客戶的競爭力，並讓 股東的價值極大化。 掌握核心優勢才能創造成功企業,張忠謀指出企 業必須針對自身擁有的核心優勢作策略規劃,才 能出奇致勝.具備核心優勢後,企業要提升市場競 爭力,就得考量競爭對手的強處和弱點:SWOT Strength/Weakness/Opportunity/Treat 策略分析。. 資料來源: 本研究整理. 貳、衡量競爭力的指標 38.
(47) 有關競爭力的定義或衡量指標，至今仍多分歧。Porter（1980）則提出 了「競爭五力」、「價值鏈」和「國家競爭力」模型。國內宏碁集團董事 長施振榮（1999）則認為競爭力是多項價值成本比指標的總合；其中，價 值、成本包含有形、無形；直接、間接；現在與未來的價值與成本。. 一、顯性與 顯性與隱性指標 企業競爭力來自隱性競爭力和顯性競爭力，隱性競爭力可說是企業的 特質，是顧客心中隱而不見的認知和評價，也是顧客對企業的認同度。認 同度高評價高者顧客再購買的機率高，相對的自然提昇企業的競爭力。企 業很容易透過產品造型、產品功能、價格、產品組合、顧客服務等評估企 業本身顯性競爭力。如下圖2-6來表示之:. 39.
(48) 圖 2-6 企業競爭力指標 資料來源: 參酌自黃三本(2004). 40.
(49) 從企業的營運活動中建構企業本身之核心競爭力和在產業中之相對 優勢，企業核心競爭力來自企業本身所擁有之智慧財產權，和其技術研發 所創造出其他競爭對手所無法模仿抄襲之核心能力的優勢。另外在企業的 營運活動中可從企業的成本和產品建構在產業中之相對優勢，相對優勢是 企業營運活動中創造出比其他競爭者更有利的條件，在產品成本、產品品 質均領先其他競爭者，這種相對優勢雖然可能容易被其他競爭者模仿抄 襲，但對企業本身卻已產生首動利益而創造出本身企業的競爭力。. 二、價值鏈分析 價值鏈（value chain）是由波特（Michael Porter）在1985年所提出，在 「競爭優勢」一書中，波特指出若一企業要發展其獨特競爭優勢，或是為 股東創造更高附加價值，策略即是將企業的經營模式（流程）解構成一系 列的價值創造過程，而此價值流程的連結即是價值鏈。根據研究許多企業 後，波特指出一般企業的共通價值鏈主要分成的分別為主要活動與支援活 動兩類。分析價值鏈的目的，是找出生產流程各階段會在哪些地方出現價 值。這個過程可以讓企業看到，經濟利益是如何為自身和為目標顧客創造 出來。 三、波特五力分析 波特五力分析 Porter在1980年「競爭策略」（competitive strategy）中曾提出「五力 分析」架構，他認為影響廠商競爭態勢的因素有五項： (一)「現有競爭者的對抗能力」 (二)「潛在進入者的威脅」 (三)「供應商的議價能力」 (四)「購買者的議價能力」 (五)「替代性產品的威脅」. 41.
(50) 由這五方面的分析可以獲知廠商的競爭力。其實這五力分析的架構是 和價值鏈可以相輔相成的，透過價值鏈的分析，可以讓我們瞭解廠商在整 個產業中如何尋找最佳的競爭策略，獲得最優的生態地位。如圖2-7之說 明。. 潛在新進者 新加入者的威脅 供應商的議價能力. 產業競爭者. 現有公司間之競爭. 替代品或服務的威脅. 客戶的議價能力. 供應商. 客戶. 替代品 圖 2-7 產業波特五力分析 資料來源：Porter (1980). Porter（1980）指出：「新公司的加入、被人取而代之的威脅、客戶的 議價能力、供應商的議價力量、現有競爭者之間的對立態勢的五種競爭的 作用力，在在反映了產業內的競爭不僅限於既有參加者，對於產業內所有 公司而言，客戶、供應商、替代品、潛在加入者，都是競爭者。所謂競爭， 可稱為延伸出去的對立態勢（extended rivalry）。這五股競爭力加總起來， 就可以決定產業競爭的激烈及獲利程度。. 42.
(51) 四、學者衡量企業競爭力的相關指標 企業競爭力之衡量方式，依照季惠生(1998)提出製造業之企業競爭力 指標有: 1.前瞻能力 2.創新能力 3.財務能力 4.國際營運能力 5.人才培育 能力6.產品與服務品質 7.行銷能力 8.資訊科技運用能力 9.企業形象與責 任..等；天下雜誌（2000）依據標竿企業聲望調查出十項企業競爭力指標 等；彭真悌(1998) 指出航空公司之競爭力以五項構面衡量；李元墩等人 (1998) 提出企業競爭力的分析大類指標應分為七個構面…等等，茲將諸位 學者所提之衡量企業競爭力的各項指標與構面彙整如下表2-4所示: 表 2-4. 企業競爭力之相關衡量構面彙整表. 時間. 學者. 1998. 彭真悌. 1998. 李元墩等人. 1998. 季惠生. 企業競爭力衡量指標構面 航空公司之競爭力以五項構面衡量： 1. 經營能力 2. 價格競爭力 3. 服務品質 4. 生產力 5. 成本 企業競爭力的分析大類指標應分為七個構面： 1. 行銷能力 2. 研發能力 3. 財務管理能力 4. 人力資源管理能力 5. 生產管理能力 6. 企業國際化能力 7. 企業變革能力 製造業之企業競爭力指標： 1. 前瞻能力 2. 創新能力 3. 財務能力 4. 國際營運能力 5. 人才培育能力 6. 產品與服務品質 7. 行銷能力 43.
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