附件一
教育部辦理大學校院教師晶片系統設計相關國外短期研習課程補助計畫 申 請 書
二、課程資料
１、課程日期 ２、相關網站
３、課程內容（含講員資料）
三、回國後推廣規劃
（一）在服務學校開設相關課程之規劃 （二）推廣至各校之研習課程規劃
四、申請人簡歷（格式如附頁）
五、申請聲明
本人 （姓名）最近三年內未曾接受教育部補助參與國外晶片系統相關研 習課程。若違反上述規定，將全數繳回教育部所補助本次研習課程相關經費。
立書人： （請簽名）
六、附件
（一）註冊費收費表（請由課程網站提供的資料摘錄）
（二）其他（如大會建議住宿地點及費用參考表等）
申請人簡歷（每人簡歷以二頁為限）
填表日期： 年 月 日
（一）個人資料 中文姓名 英文姓名
（Last name）, （First
name） 電話
身分證號 傳真
職稱 e-mail
（二）主要學歷
畢業學校 國別 科系別或主修學門 學位 起迄年月
（三）現職及與專長相關之經歷（按時間先後順序由最近經歷開始填起）
服務學校 服務部門 職稱 起迄年月
現職：
經歷：
（四）近五年內曾講授過之課程
課程名稱 開課學校／系所 修課人數
（五）近三年內參與教育部超大型積體電路與系統設計之相關教育改進計畫及擔任該計畫之 職稱（請擇重要者列述至多五項即可）
（六）近三年內參與教育部舉辦之相關競賽及獲獎情形（請擇重要者列述至多五項即可）
（七）研究成果／專利申請（包括著作目錄、研究計畫目錄，研究成果證明，獲獎及榮譽，
參與學術活動等）
（Ａ）期刊論文（Referred Paper）
（Ｂ）研討會議論文（Conference Paper）
（Ｃ）專書（Book Chapter）及其他著作
（Ｄ）專利（Patents）
（Ｅ）技術報告，學術專題
（Ｆ）技術轉移
（Ｇ）研究計畫目錄
