中 華 大 學 碩 士 論 文
題目：
U科技企業設備供應商技術移轉評選模式
之建構
The Construction of the Evaluation Model for Technology Transfer of Equipment Supplier in High-Tech Industry
系 所 別：科 技 管 理 研 究 所 學號姓名：M09403032 林 采 瑩 指導教授：李 欣 怡 博 士
中華民國九十六年七月
科技企業設備供應商技術移轉評選模式之建構
學生：林采瑩 指導教授：李欣怡博士
摘 要
有鑑於產業結構的快速變遷，為能在競爭市場中佔有一席之地，有效地 縮短產品生命週期、發展出創新技術和產品來與競爭者相抗衡，為企業保持 競爭優勢的重要關鍵。新設備的設置與操作反映並展現出技術的研發成果，
進而能達到產能的提昇、獲得競爭優勢的領先。就生產之投資建設而言，一 般尤以核心技術之新設備的設置最為重要，其間所涉及設備的專業知識技能
（Know-How）之完整移轉於接收與操作者，可有效使用機台最大利用率，
以大幅提升企業利潤；是以，新設備與其關鍵技術內容移轉的評估遴選與決 策將成為成就競爭優勢之重要核心。本研究之目的即在於設備技術內容移轉 之探討，藉由其關鍵影響因子之界定尋找，建構出完整有效的評選決策模型。
首先，透過文獻與實務業界的訪談收集彙整出相關可能影響因子；爾後，利 用模糊德爾菲法（Fuzzy Delphi Method）的專家意見調查篩選出決定性的關 鍵評估因子；進而以網路分析程序法（Analytic Network Process; ANP）為基 礎，透過專家群體決策（Group Decision Making）考慮其間可能存在的回饋
（Feedback）與相互依存（Interdependence）關係，並利用詮釋結構模式
（Interpretive Structural Modeling；ISM）找出構面間之關連性，建構出評選 決策的模型。由於決策評價過程中涉及人類認知的含糊與不確定性，本研究 將結合模糊理論（Fuzzy theory）以資因應處理。並透過某 TFT-LCD 設備供 應商之實證，其研究結果除可提供企業評選新設備決策之基礎，並可成為設 備供應商強化技術轉移之參考。
關鍵詞：技術移轉、模糊德爾菲、詮釋結構模式、評選決策模型、模糊分析 網路程序法
The Construction of the Evaluation Model for Technology Transfer of Equipment Supplier in
High-Tech Industry
Student : Tsai-Ying Lin Advisor : Dr. Amy H. I. Lee
Abstract
With the rapid transition of industrial structure, the product life cycle is shortening continuously. In order to survire in the fierce market, a firm has to keep developing new technology and product to differentiate itself from others.
The installation and operation of new equipment is an outcome of new technology development, and the manufacturing capacity and competitive edge can be increased as a result. For the capital investment in production, the acquisition of new core-technology equipment is the most important. In addition, the technology know-how of the equipment must be transferred completely from the equipment supplier to the engineers and operators of the firm, so that machinery can be utilized effectively and the company profit can increase substantially.
Therefore, a proper evaluation and selection of new equipment and its critical technology transfer is essential for the firm to gain its competitive edge. The objective of this paper is to explore the technology transfer of equipment and to establish a comprehensive evaluation model by considering critical influence factors. Influence factors for technology transfer of new equipment are first collected by literature review and interview with related experts in the industries.
Fuzzy Delphi method is applied next to select the most critical factors. Then, based on analytic network process (ANP), the feedback and interdependency among the critical factors are analyzed by the experts through group decision making, and interpretive structural modeling (ISM) is employed to find out the relationship between the critical factors. Then, an evaluation model is constructed.
Because human decision making process involves ambiguity and uncertainty, fuzzy theory is incorporated into the model. A case study is presented to examine the practicality of the proposed model. The results of this study should provide a base for firms to evaluate the purchase of new equipment and a reference to equipment suppliers to strengthen their technology transfer process to
their buyers.
Keywords: Technology transfer, Fuzzy Delphi Method, Interpretive Structural Modeling, Evaluation decision model, Fuzzy analytic network process
誌 謝
研究所兩年來，承蒙指導教授李欣怡博士耐心、悉心的指導，無論在課 業或是生活上均給予最大的支持，能在恩師的帶領下學習與成長是學生莫大 的榮幸，除了欣怡老師的幫忙外，亦要感謝陳文欽老師、王維民老師的不吝 指導，使得論文方向和方法得以順利進行。
本篇論文的完成，感謝陳文欽博士以及國立勤益科技大學康鶴耀博士等 口試委員於百忙之中撥空指導，提供諸多寶貴意見，使得本論文得以更加完 善，在此一併致謝。一篇論文的完成，絕非一個人所能成就的，要謝謝蔡承 衛先生熱心提供我有關設備供應商事宜與問卷的發放，不遺餘力；研究期間，
有筱筑、芷郁、怡婷、湘雲同窗好友間彼此的鼓勵與關懷，還有同門家族的 幫助；每當電腦出差錯時，感謝電腦大師國基的幫助，使得論文能如期完成。
最後要感謝我的家人，還有嘉禾的包容，感激之情非筆墨能形容。最後 僅以本論文獻給曾經關心、照顧我的師長、朋友以及家人。
林采瑩 謹識於中華科管所 中華民國96 年 6 月 19 日
目 錄
TU摘 要UT... i
TUAbstractUT... ii
TU誌 謝UT... iv
TU目 錄UT... v
TU圖目錄UT... vii
TU表目錄UT... viii
TU第一章 緒論UT... 1
TU1.1 研究背景與動機UT... 1
TU1.2 研究目的UT... 3
TU1.3 研究流程UT... 4
TU第二章 文獻回顧UT... 5
TU2.1TFT-LCD概況與分析UT... 5
TU2.1.1 TFT-LCD製程UT... 5
TU2.1.2 TFT-LCD市場分析UT...11
TU2.1.3 TFT-LCD設備市場狀況UT... 13
TU2.2 技術移轉UT... 16
TU2.2.1 技術UT... 16
TU2.2.2 技術移轉定義UT... 19
TU2.3 知識管理UT... 22
TU2.3.1 知識的定義與類型UT... 22
TU2.3.2 知識管裡UT... 27
TU2.4 買、賣方（製造商與供應商）關係UT... 30
TU2.5 供應商評選準則UT... 32
TU第三章 研究方法UT... 37
TU3.1 模糊理論（FUZZY THEORY）UT... 37
TU3.1.1 模糊集合理論UT... 37
TU3.1.3 語意變數UT... 39
TU3.2 模糊德爾菲（FUZZY DELPHI METHOD）UT... 40
TU3.3 詮釋結構模式（INTERPRETIVE STRUCTURAL MODELING；ISM）UT... 43
TU3.4 網路分析程序法（ANALYTIC NETWORK PROCESS；ANP）UT... 46
TU3.5 模糊網路分析程序法（FUZZY ANP）UT... 52
TU4.1 研究對象UT... 56
TU4.2 技術移轉模型關鍵要素之篩選UT... 57
TU4.3 運用ISM建立關連性UT... 60
TU4.4ANP模式的建構UT... 63
TU4.5ANP結果之彙整與分析UT... 64
TU4.6 超矩陣的演算UT... 68
TU第五章 結論與建議UT... 77
TU5.1 結論UT... 77
TU5.2 限制與建議UT... 78
TU參考文獻UT... 79
TU附錄一UT... 87
TU附錄二UT... 91
TU附錄三UT... 97
圖目錄
TU圖1.1 研究流程UT... 4
TU圖2.1 Array電極圖案形成製程UT... 7
TU圖2.2 Cell面板組裝製程UT... 8
TU圖2.3 Module Assembly模組組裝製程UT... 9
TU圖2.4 液晶顯示器結構圖UT... 9
TU圖2.5 2005-2009 年台灣大型TFT-LCD產值推估UT... 12
TU圖2.6 液晶電視出貨量與營收預估UT... 12
TU圖2.7 全球LCD設備市場規模UT... 14
TU圖2.8 技術傳播架構UT... 21
TU圖2.9 技術移轉之關鍵因素UT... 22
TU圖2.10 知識、資訊及資料關係UT... 23
TU圖3.1 模糊數函數之隸屬函數表示UT... 39
TU圖3.2 語意變數隸屬函數UT... 40
TU圖3.3 雙三角模糊數UT... 42
TU圖3.4 AHP與ANP結構之異同UT... 47
TU圖3.5 ANP架構圖示UT... 49
TU圖3.6 超矩陣（Supermatrix）UT... 51
TU圖3.7 三角模糊隸屬函數UT... 52
TU圖3.8 研究方法流程UT... 55
TU圖4.1 構面之關連圖UT... 61
TU圖4.3 技術移轉ANP模式UT... 64
表目錄
TU表1.1 2004~2008 全球大尺寸面板需求量UT... 2
TU表2.1 世代別資本支出組成UT... 10
TU表2.2 各世代面板面積UT... 11
TU表2.3 2004-2007 年全球LCD設備市場趨勢UT... 15
TU表2.4 國內、外學者對知識定義彙整表UT... 23
TU表2.5 知識之類型彙整表UT... 25
TU表2.5 知識之類型彙整表UT... 26
TU表2.5 知識之類型彙整表UT... 27
TU表2.6 知識管理定義之彙整表UT... 28
TU表2.7 供應商評選的評估準則UT... 33
TU表2.8 設備供應商評估準則彙整表UT... 35
TU表3.1 詮釋結構結果分析UT... 46
TU表3.2 隨機指標(RI)表UT... 51
TU表3.3 三角模糊數轉換表UT... 53
TU表4.1 評估準則彙整表UT... 58
TU表4.2 評估準則篩選UT... 59
TU表4.3 合併後關鍵準則之整理表UT... 60
TU表4.4 ISM之構面關聯表UT... 61
TU表4.5 ISM之準則關聯表UT... 62
TU表4.6「構面」之特徵向量及一致性檢定UT... 65
TU表4.7「準則」之特徵向量及一致性檢定UT... 65
TU表4.8 相互關係舉陣之特徵向量及一致性檢定UT... 66
TU表4.9 未加權超矩陣UT... 69
TU表4.10 極限化超矩陣UT... 71
TU表4.11 各層級權重彙整表UT... 73
TU表4.12「C」和「N」設備供應商之綜合表現UT... 76
第一章 緒論
1.1 研究背景與動機
技術不斷的進步促使世界經濟持續地發展，並同時造就人類生活品質的 提升。而這種能力，是謂『技術』；學者亦相信「技術」為社會進化的決定 性力量。
企業為能在競爭市場中佔有一席之地，必須有效地縮短產品生命週期、
創造出新技術和產品來與其他競爭者相抗衡；台灣科技的提升得力於高科技 的持續研發和新科技應用的經驗累積。早期台灣科技產業在國際分工所扮演 的角色多為委託製造（Original Equipment Manufacturing；OEM）型態，隨著 產品生產經驗的累積及新產品開發活動的投資，逐漸轉型為委託設計製造
（Original Design & Manufacturing；ODM）【X35X】；此一科技提昇發展的歷 程，使得台灣高科技產業可自行快速製造出高精密及高附加價值的產品。然 而，在此高科技產業發展中，設備之於高科技產品的生產扮演著不可或缺的 要角。謂此，完整移轉設備相關技能及選擇正確的設備對製程品質與生產效 能具有關鍵性的影響力，使得設備的評估為製程規劃相當重要的工作之ㄧ。
而新設備的購置主要是為了能獲得新科技技術以擴大產能並提升競爭力
【X23X】。觀察TFT-LCD產業發展，LCD產品已被多元化的應用，不論是筆記 型電腦及液晶監視器，到日前的LCD TV，其廣泛地充斥在日常生活中，2006 年全球大尺寸面板出貨量達2 億 5000 萬片，預估 2007 年出貨量將達 3 億片，
而 2004~2008 年大型尺寸面板之複合成長率達 27.82%，如表 1.1，LCD面板 市場的熱絡，帶動起整體量產的擴大。LCD的多元化產品中，以液晶電視的 市場成長表現亮眼，在LCD TV價格普及後，因其具有省能源、高畫質及無 輻射等特性，開啟了民眾對LCD TV的需求，逐漸取代CRT電視；在 2006 年 液晶電視全球出貨量為3970 萬台，比 2005 年成長率達 95%，在營收部分亦 交出 447 億美元精采的成績；2007 年全球出貨量預估可達 6250 萬台的出貨 水準，營收將攀升至535 億美元【X23X】。這股大尺寸面板需求熱潮，造就各 大面板廠投資新世代（7.5、8 代）擴廠計畫，亦趨使我國TFT-LCD設備市場 持續看好，對高精密等級之設備零組件的需求與日俱增。
表1.1 2004~2008 全球大尺寸面板需求量
2004 2005 2006 2007 2008 複合成長率%
液晶顯示器 76.64 107.87 132.6 152.5 170.7 22.16 筆記型電腦 48.16 61.85 74.84 87.18 98.47 15.99
液晶電視 7.85 24.5 41.54 59.88 83.56 66.19 其他 3.61 3.85 4.06 4.38 4.86 7.72 總和 136.26 198.07 253.04 303.94 357.59 27.28 資料來源：PIDA（光電協進會）【X38X】（單位：百萬片）
TFT-LCD設備市場景氣與整體TFT-LCD產業市場息息相關。目前LCD TV 為現今面板市場主流，為了搶攻LCD TV版圖一席之地，國內面板大廠於 2005 年開啟了新世代（7、7.5 及 8 代）面板線投資計劃，這股熱潮延燒至 2006 年上半年，也使得2006 年全球LCD設備市場約達 115 億美元規模；然而，2007 年受到全球面板過剩而導致廠商擴廠投資計畫延宕的影響，預測全球LCD設 備市場規模將滑落到110 億美元，衰退 4.4%；但iSuppli預估面板市場在度過 面板過剩風波後，將以年複合成長率17.2%的速度持續成長至 2010 年，各方 製造廠依舊看好LCD的未來前景，製造廠們已摩拳擦掌地加入新世代擴廠投 資行列。而TFT-LCD的三大製程設備，區分為前段Array製程設備、中段Cell 製程設備及後段模組組裝設備，其中又以Array設備約佔設備投資之 64%，為 整體設備市場比重最高者，其次是Cell設備市場，比重為 13%；第三是檢測 與修整設備，比重為 10%；後段模組組裝設備僅 4%，佔有率最低，其他設 備佔9%。【X46X】。
台灣LCD設備市場，國產自給率僅約 31.2%，多集中在後段模組組裝、
自動化及測驗設備上，而前段Array電極圖案設備及中段Cell設備等關鍵製程 設備，國人尚無自行發展高科技設備之能力【X32X】；面板設備及其上游零組件 之自主供應能力，台灣明顯落後日本及南韓，大部分關鍵技術仍掌握在國外 大廠手中。是以，面板廠在購置新設備時，評選設備供應商上是相當重要的 一環。除了要能擁有設備實體之外，最重要的核心則在於新設備相關技術的 移轉，製程設備的購置時，常限制於技術授權國外合作公司，購置新機台的 行動上較為被動，也容易造成市場壟斷的現象；近幾年，TFT-LCD面板需求 激增，廠商積極投資下，製程設備市場規模儼然成為TFT-LCD設備供應商群 雄必爭之地，加上政府多方面積極提倡設備自給活動，國內高科技設備廠商
日益成長，能增加製造廠對設備供應商的選擇，使得廠商對於設備機台的採 購已轉為主動的選擇。因此，各TFT-LCD廠在面臨擴廠計畫，如何以經濟實 惠的投資，且供應商製程技術的發展能滿足製造商需求，完善地移轉核心製 程技術，進行最合適設備採購的評估問題。謂此，TFT-LCD產業需著重核心 技術移轉之完整性，發展正確的設備購置決策模式，將為企業決策運作中相 當重要的工作。
1.2 研究目的
新機台的購置視為技術移轉的內容之ㄧ，就TFT-LCD 產業新世代產線之 投資建設而言，以其核心技術之新設備的設置最為重要，其間所涉及設備的 專業知識技能（Know-How）之完整移轉於接收與操作者，可有效減少機台 故障頻率、並可大幅增加企業利潤。從投資角度著眼， TFT-LCD 新世代總 投資金額將高達 210 億美元，製程設備購買金額佔總投資金額 50~60%，為 企業重要的資產；除實體設備外，完整地移轉設備相關技能，獲取核心技術，
亦為企業重視的要點。是以，本研究著重於新設備購置之技術移轉觀點上，
探討TFT-LCD 廠商採購製程設備的評估決策。
國內相關高科技設備之供應普遍尚未擁有完整高精密設計與製造的能 力，多數需仰賴於國外進口；對於必然存在之買賣雙方間文化的差異、語言 與認知上的隔閡、以及相關技術的經歷，就需要謹慎地加以監控管理；是故，
買賣方之間需維持信賴、長期合作關係狀態，以有效獲得完整且完善的相關 技術移轉。再者，所移轉的設備技能為一複雜又重要的知識，製造產品過程 中，如有部份零件損壞，容易造成生產的停擺、時間的消耗和利潤的虧損，
設備部門工程師如何在最短時間內，運用維修訓練所獲得之知識進行機台的 修復，此時，將繁多而複雜的機台之技能知識進行知識的獲取、篩選、儲存、
運用，作有效的統整和管理，以供企業內部員工運用；上述所言，將是企業 在新機台購置所應重視的環節。
技術移轉並非將技術從提供者移轉至操作者即可，尚需將技能知識作有 系統的整理與管理，方能有效率地運用；技術移轉非單方面進行的活動，利 用信任、長期關係建立買賣雙方的互惠關係，使得在技能訓練、維修及相關 服務的互動順暢。本研究將進行技術移轉的探討，針對新機台購置的議題，
1.3 研究流程
本研究主要架構，如圖 1.1 所示：
圖1.1 研究流程 資料來源：本研究整理
篩選評估構面與準則
詮釋結構模式 建立ANP 模型架構
FANP
FANP 整體操作
結論與建議 界定研究背景與目的
文獻回顧 關鍵因子蒐集
模糊理論 模糊德爾菲
實證分析
第二章 文獻回顧
本章節內容將著手於三大方向，首先，針對 TFT-LCD 特性和設備市場狀 況做介紹；第二，針對新設備購置之技術移轉，探究技術移轉、知識管理及 買賣方關係觀點；最後，整理設備機台購置決策所考量的決策評估要素，並 進行專家訪談，經過多次思量，作為新機台購置的ANP 決策模型之依據。
2.1 TFT-LCD 概況與分析
TFT-LCD 設備市場景氣的蕭條或熱絡與整體 TFT-LCD 產業息息相關，
藉由市場景氣的觀察，來探究TFT-LCD 設備市場的後續發展。
2.1.1 TFT-LCD 製程
TFT-LCD 全名為 Thin-Film Transistor Liquid-Crystal Display（薄膜電晶體 液晶顯示器），發明於1960 年，經過持續不斷的改良，在 1991 年崛起於日本，
並成功的商業化為筆記型電腦用板，從此全球進入TFT-LCD 的世代。
TFT-LCD面板的製造原理，簡而言之，為兩片玻璃基板中間夾住一層液 晶，上層的玻璃基板貼上彩色濾光片（Color Filter），下層的玻璃基板則有電 晶體（TFT）鑲嵌於上。當施電壓於電晶體時，產生電場變化，造成液晶分 子偏轉，藉以改變光線的偏極性，再利用偏光片決定畫素（Pixel）的明暗狀 態；而上層玻璃因與彩色濾光片貼合，形成包含了紅藍綠三種顏色的畫素，
這三種顏色便構成了面板上的影像畫面【X3X】。在1986 年以前LCD還處於單色 階段，直到TFT-LCD技術的演進，使得LCD應用領域進入了彩色化的產品，
從掌上型電腦、PDA、液晶顯示器電視、數位相機至一般工業應用，範圍相 當廣泛。而TFT-LCD主要分為Array、Cell、Module三大製程，其個別敘述如 下：
一、Array（電極圖案形成製程）：為前段製程，於玻璃基板上形成薄膜電晶 體陣列，前段製程與半導體製程相似，唯一不同處在於薄膜電晶體製作 於玻璃上，而非矽晶圓上。Array 製程有多道程序，依序分點介紹：
極大的影響，利用薄膜沉積現象，使得玻璃基板上產生薄膜。
2. 黃光製程：將光阻均勻塗佈於基板表面上；使用紫外線通過刻有圖案 之光罩，經過曝光後，光罩上的圖案（一個完整電晶體的某一部分）
轉移到以塗佈光阻的基板；在基板上噴灑顯影劑，將曝光於紫外線下 的光阻溶解於顯影劑後，用去離子水沖洗帶走（沖洗沒被紫外線照到 的地方）；此階段包含了光阻、曝光、顯影。
3. 蝕刻製程：於顯影後加熱，把顯影後的光阻圖案跟玻璃基板緊密黏合 在一起，進行未受光阻保護之薄膜層的蝕刻，有光阻圖案的地方不會 被蝕刻掉。
4. 剝膜製程：將蝕刻完畢的玻璃基板上之光阻圖案，滴入去光阻液（有 機溶劑），和光阻產生化學反應，反映後的光阻將由有機溶液沖離基 板表面。
Array 製程結束並進行檢測，至此，方為完成一道薄膜電晶體的製 程；一般來說，完整的薄膜電晶體需要重複9~10 次製程，才算完成薄膜 電晶體製程，詳細製程如圖2.1。
二、Cell（面板組裝製程）：為中段製程，以 Array 製程的玻璃為基板，將陣 列基板（TFT）與彩色濾光片（CF）貼合，並在兩片玻璃基板間注入液 晶（LC）。
液晶面板是由電晶體玻璃基板與彩色濾光片組合而成。先將基板洗 淨，作配向模印刷，其主要材料為Polyimide，在溶液狀態將其塗佈於基 板表面，對配向模配置方向紋路，目的在於使印刷與基板表面之PI 膜開 出紋路，而使液晶一致性的排列；同樣對彩色濾光片進行配向模印刷和 配向模配向，並且噴灑間隔物，使能控制液晶層厚度與支撐兩片基板中 的空間，進而注入液晶；把兩片基板高精密度的組合，切割已組合且熱 壓完成之大片基板組為最終尺寸，貼附上偏光片，即完成 Cell 製程的各 個步驟，詳細製程如圖2.2。
圖2.1 Array 電極圖案形成製程
*1
主要製程 玻璃基板 洗淨 洗淨
洗淨設備 洗淨 濕式清洗設備 乾式清洗設備
乾燥設備
成膜設備 PVC設備 CVD設備
洗淨
洗淨 洗淨
熱處理設備 烤箱
結晶理設備 雷射回火設備
洗淨 洗淨設備 濕式清洗設備 乾式清洗設備
乾燥設備
光阻 塗佈 光阻塗佈
設備 光阻塗佈機
預烤
烘烤設備
主要設備 燒成爐
主要製程
主要設備
豹列機版
完成 曝光
曝光設備 投影式曝光設備 近接式曝光設備 顯影
曝光設備 投影式曝光
設備 近接式曝光
設備 烘烤設備
燒成爐 硬烤 光阻 蝕刻
洗淨 剝離 檢查
蝕刻設備 濕式蝕刻機 乾式蝕刻機 光阻剝離
設備 濕式光阻剝離機 乾式光阻剝離機 洗淨設備
濕式清洗設備 乾式清洗設備
乾燥設備 洗淨設備
Array測試機 CF測試機
*1
*2 *2
重 複 9
│ 10 次
圖2.2 Cell 面板組裝製程
資料來源：工研院經資中心ITIS計畫【X37X】
彩色濾光片
主要製程 洗淨
主要設備
TFT基板 洗淨
配向膜
塗滿 固膜
洗淨設備 濕式清洗設備 乾式清洗設備 乾燥設備
配向膜塗佈 設備 凸版印刷機 鋼板印刷機
固膜
烘烤設備 燒成爐
配向設備 配向機
洗淨設備 濕式清洗設備 乾式清洗設備 乾燥設備
膠框印刷設備 膠框印刷機
點膠機
間隔劑散佈 設備 間隔劑散佈機
貼合設備 組合對位設備 配向膜
塗滿
配向
配向
洗淨
洗淨
膠框 印刷 膠框 印刷
間隔劑
散佈 貼合
面版完成 檢查 洗淨 加壓 洗淨 固化
脫泡
偏光板 貼片
液晶注 入封口
面板 切割
亮點檢查設備 亮點檢查機
探針
洗淨設備 濕式清洗設備 乾式清洗設備 乾燥設備
加壓脫泡設備 脫泡機
偏光板貼片 設備 偏光板貼片基
洗淨設備 濕式清洗設備 乾式清洗設備 乾燥設備
注入/封口設備 液晶注入機 液晶封口機
切割列片設備 切割機 製片機
烘烤設備 燒成爐 主要製程
主要設備
三、Module Assembly（模組組裝製程）：為後段製程，是將 Cell 製程後的玻 璃基板與背光模組、驅動、電路、外框等多種零組件組裝的生產作業。
模組組裝為最後的製程，偏光片貼附完成後，於液晶面板兩側貼合 驅動IC，並黏貼異方性導電膠，壓合驅動 IC、軟性電路板及印刷電路板，
使其入力端與電路板焊錫焊接導通，如此可控制面板上的影像且訊號也 可順利發出。壓合完畢，即做背光源和框架的組裝，於此可算是TFT-LCD 組裝完成；最後最關鍵的過程為將組裝完成的Module 做老化測驗，置於 高溫下測試產品之溫度性，藉此篩選出不良的產品，完成測試後進入包 裝，完成 TFT-LCD 製程，其詳細製程如圖 2.3，而所完成的液晶顯示器 之結構圖如圖2.4。
圖2.3 Module Assembly 模組組裝製程 資料來源：工研院經資中心ITIS計畫【X37X】
圖2.4 液晶顯示器結構圖 資料來源：黃素真(2002)【X40X】
TFT-LCD的三大製程，以Array、Cell屬於精密製程，與產品良率息息相 關之關鍵步驟，多使用高精密、全自動化設備微觀地進行操作。而台灣設備 廠存在技術和資本等進入障礙，故生產高科技設備的技術尚未成熟，因此設
主要製程 檢查 老化
試驗
最終 檢查
主要設備
ACF貼片設備 ACF貼片機
面板 ACF
貼片
驅動IC 接合
背光板 &
框架組裝
構裝設備 TAB設備 COG設備
環境檢查設備 Aging Chamber
檢查設備 最終點燈檢查
設備
備市場多由國外廠商所掌控；其中，Array與半導體前段製程類似，因此有不 少半導體設備廠跨入TFT-LCD設備市場，多半掌握在半導體設備大廠手上；
而Cell製程的關鍵技術與設備則多掌握在日本廠商手中。模組組裝較為勞力 密集製程，較不需要高度精密的設備儀器，國內有相關廠商開發製造，琢磨 在與製程良率無相關的設備上。而企業投資ㄧ座TFT-LCD廠往往投入上千億 元的資金，隨著新世代（G7.5、G8）技術的演進，除了須增大廠房佔地面積 外，其設備配置、製程與既有生產技術已有所差異；因為玻璃基板的面積變 大，設備機台也趨向於大型化，體積龐大，在興建新廠房時，限制於設備重 量與尺寸，相對地，設備投資大幅增加；根據表 2.1 所統計的數據，興建一 座 7.5 廠資本支出約為 32 億美元，在設備支出項目為 20 億美元，約為資本 的 62.5%【X6X】，預估在第 8 代廠將高達 41.05 億美元，對各面板廠都是沉重 負擔。
表2.1 世代別資本支出組成
資料來源：IBT綜研所整理【X6X】(單位：億美元)
TFT-LCD面板的應用產品大多為手機面板、筆記型電腦、監視器、液晶 電視、車用電視及PDA等，市場區隔主要分為資訊用、視訊用及資訊家電
（Information Appliance；IA）三大市場，其中IA市場多屬於中小尺寸產品
（如；PDA、線上遊樂器等），資訊、視訊市場多為中大尺寸面板的產品。而 TFT-LCD產業的競爭關鍵在於次世代設備生產效能提高，帶動量產規模擴大 的優勢；自1991 年全球第一條TFT-LCD生產線啟動量產以來，面板技術已由 1 代廠（簡稱G1）研發至 7.5 代廠（G7.5），就面板面積相比，第 6 代面板
（150*185cmP2P）是第1 代（30*40cmP2P）的23 倍；在短短不到 20 年的研發速 度，讓基板面積有相當驚人的成長。各世代廠房之差異在於玻璃基板的尺寸，
如表2.2，玻璃基板越大，可切割更多片的面板，以提高產能、降低成本，能 生產出更大尺寸的面板產品。1 代廠的玻璃基板相當於全開的雜誌，應用在 小型顯示器的產品應用（例如，手機面板、手錶、PDA等）；至今，面板技術
世代 設備支出 土地廠房 總資本
5G 8.9 4.63 13.63 6G 11.82 6.45 18.27 7.5G 20.39 11.66 32.05
8G 26.22 14.83 41.05
趨於尺寸大型化，大尺寸TFT-LCD產品為現今市場主流，多集中在筆記型電 腦、LCD監視器及LCD TV。在第 6 代廠已可製造出 32 吋液晶電視面板，提 高了面板產品應用的多元性，從手機面板、液晶顯示器已擴大至LCD TV、
LCD監視器及交通導航系統的運用，無疑地，增加TFT-LCD產品的利益效能。
目前LCD TV市場成長快速，勢必開啟下一波LCD產業的高峰，預估將大畫面 電視及行動生活概念帶進國民生活所需內，因此，全球TFT-LCD廠商無不投 入新世代廠房的製程技術。
表2.2 各世代面板面積
資料來源：友達光電【X3X】（單位：cm*cm）
2.1.2 TFT-LCD 市場分析
近年，液晶顯示器（LCD）主導著平面顯示器產業的發展，挾帶著技術 優勢、廣泛的產品應用和規模經濟，並加上政府的支持，提出了「兩兆雙星」， 將其列為重要政策推動重點，係指在2006 年半導體產值與平面顯示器兩項產 業產值，各能突破一兆元，並且推動數位內容與生技產業成為具發展潛力的 明星產業【X28X】，因此，TFT-LCD蔚為平面顯示器之市場主流。2006 年，各 面板廠商多著重於大型面板發展，其應用市場主要在於筆記型電腦、監視器 及LCD TV等，其中，監視器面板為台灣面板的出貨項目，出貨比重維持在五 成左右，並擊敗韓國成為全球監視器面板出貨量第一個國家；監視器與筆記 型電腦面板已趨近飽和狀態，市場成長率漸緩，但在LCD TV價格的滑落下，
市場進入起飛期，意味著TV面板產能將大幅增加，逐漸取代監視器和筆記型 電腦成為市場主流，使各廠商將生產重心移往TV面板【X38X】。
根據工研院經資中心ITIS計畫顯示，2006 年大尺寸TFT-LCD產業由於新 世代線的開發，產能強力擴張及全球整體需求仍持續成長的狀態下，2006 年 產值較2005 年成長 34%；並預計 2007 產值成長將逐漸趨緩，成長率不如以 往強勁，但仍約有相當15%數量的成長，大型TFT-LCD產值的推估來到了新
世代廠房 玻璃基板面積
(長*寬) 世代廠房 玻璃基板面積 (長*寬)
G1 30*40 G5 110*130 G3.5 60*72 G6 150*185
G4 68*88 G7.5 195*225
於，LCD面板售格迅速下跌，帶動起TFT-LCD面板取代CRT電視的需求，2006 年液晶電視市場成長表現亮眼，出貨量達3,970 萬台，比起 2005 年成長率達 95%，是液晶電視最豐碩的一年；預計 2007 年出貨量可達 6,250 萬台，而營 收可達535 億美元，成長幅度約 20%，見圖 2.6，在LCD TV對產能需求殷切 下，各廠商紛紛啟動新世代面板廠投資計畫。
5692
7625 8748 9666.3 10323.4
0 2000 4000 6000 8000 10000 12000
2005 2006 2007(e) 2008(f) 2009(f)
單位：億新台幣
產值
圖2.5 2005-2009 年台灣大型 TFT-LCD 產值推估 資料來源:工研院IEK-ITIS計畫【X49X】
8.9 20.36
39.7
62.5
13.3
25.4
44.7
53.5
0 10 20 30 40 50 60 70
2004 2005 2006 2007
單位：千萬台
0 10 20 30 40 50 60
單位：十億美元
出貨量 收入
圖2.6 液晶電視出貨量與營收預估
資料來源：iSuppli，科技政策研究與資訊中心(STPI)【X23X】
在全球面板出貨量的成長及尺寸大型化帶動下，已使得國外面板廠商積 極投入擴產計畫，韓國三星電子（Samsung）和日本新力（Sony）自從 7 代
線成功量產並滿足了40 吋液晶電視市場需求，DigTimes Research預估在 2010 年LCD TV市場規模可望成長至 8600 萬台，因此，三星和新力為了強化在大 尺寸液晶電視市場的競爭力，共同聯手8 代廠投資計畫逐漸浮出檯面，擴大 LCD TV畫面新視野，主攻 50 吋等級市場。三星與新力 8 代廠投資計畫的主 要目的在於台灣廠商的競爭猛烈，決定採用第8 代，迅速擴充產能，來主導 TFT-LCD市場需求；次者，新世代面板廠之經濟效益亦為重要考量，8 代線
（230*260 cmP2P）所生產的基板面積相當於4 代線（68*88cmP2P）的10 倍及 5 代線（110*125cmP2P）的 2.3 倍；並且，8 代線可將LCD TV面板從 46 吋延伸 至50 吋等級。而現階段，40 吋與 46 吋的LCD TV面板仍為產品主力，用 8 代線生產40 吋LCD TV面板的產能為 7 代線的 30%【X22X】。因此，對三星電 子和新力而言，8 代線的投資可大幅提升成本競爭力，預計在 2007 年秋季正 式量產。目前台灣TFT-LCD廠發展至第 7.5 代面板廠，但台灣面板廠考慮到 世代交替時間過短，平均一年就推出一世代，擴廠的投資對企業而言，是一 項沉重的負擔，所以尚未落實8 代廠的投資動作。但隨著三星電子和新力合 資新策略的宣佈和LCD TV市場需求變化的觀望，將有助於台灣面板廠興起興 建8 代廠的熱潮【X2X】，開啟TFT-LCD大尺寸面板市場的新局面，勢必對於設 備供應商之設備需求量大增。
2.1.3 TFT-LCD 設備市場狀況
由於這幾年TFT-LCD 面板需求大增，各 TFT-LCD 面板大廠紛紛擴產因 應，為此對於設備需求大增；但由於台灣對製造高科技設備存在著技術和資 本等的進入障礙，尚未擁有自行研發製造高科技設備之能力，因此，台灣的 設備需求多由國外廠商所提供，而台灣高科技設備的採購多以日商為主；是 以，台灣儼然成為全球最大的LCD 設備需求市場，對國外設備廠具有舉足輕 重的影響力。
TFT-LCD產品的產出依賴著高精密設備，當玻璃基板尺寸逐代擴大，其 設備投資將成為沉重的負擔。根據市調機構統計2004 年的TFT-LCD設備支出 達105.98 億美元，比 2003 年（70.72 億美元）成長了 49.9%，創歷年來LCD 設備市場新高，見圖2.7；但於 2005 年面板價格快速下跌，部份廠商暫緩建 廠計劃，導致 2005 年全球設備市場降為 83.83 億美元。由於 2005 年的後半 季LCD TV價格滑落，與傳統CRT電視拉近價格距離及量產效能提升，市場對
畫，2006 年設備規模達 93.87 億美元，可望在 2007 年達高峰 108.49 億美元
【X38X】。
4671 4926 7072 10598 8383 9387 10849 0.9% 5.5%
43.6% 49.9%
-20.9%
12.0% 15.6%
0 2000 4000 6000 8000 10000 12000
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007
單位：百萬美元
-40%
-20%
0%
20%
40%
60%
市場規模 成長率
圖2.7 全球 LCD 設備市場規模
資料來源：LCD Equipment Data Book、工研院IEK【X38X】
目前台灣LCD設備投資平均新台幣 1400 億元/年【X24X】，其中前段Array 設備比重約 61%，中段Cell設備比例為 11.4%，後段設備為 3.7%，其他為 21.8%；以設備單價為例，前段電極圖案形成設備單價較高，如表 2.3，其中 Array生產設備市場需求依序為曝光設備、光阻塗佈設備及電漿CVD設備，每 台單價皆超過新台幣1 億元以上，設備技術精密，且市場需求量大，因此，
市場規模領先其他設備；在Cell面板和模組組裝設備單價較無電極圖案形成 設備高，但市場規模也有全面成長。
表2.3 2004-2007 年全球 LCD 設備市場趨勢
設備 2004 2005 2006 2007 玻璃基板研磨 14.0 14.3 14.0 14.8 清洗設備 618.1 488.9 547.5 632.8 光阻塗佈設備 1014.9 802.8 899.0 1038.9
曝光機(分部) 1643.2 1283.9 1501.8 1794.5 曝光機(接近) 412.5 326.3 365.4 422.3
顯影設備 306.8 242.7 271.8 314.1 溼刻設備 157.4 124.5 139.4 161.1 乾刻設備 377.6 289.3 331.7 388.6 剝離設備 247.9 196.1 219.6 253.7 濺射設備 717.4 556.1 610.3 691.1 電漿CVD 設備 1060.6 796.2 894.8 1027.3
陽極氧化設備 0.9 0.7 0.7 0.7 離子注入 121.2 95.6 111.8 134.9 熱處理設備 216.7 171.4 192.0 221.8 電極圖案形
成設備
雷射修補設備 112.1 88.5 104.5 126.1 設備 2004 2005 2006 2007 PI 印刷設備 107.5 85.0 95.2 110.0
燒結線 77.5 61.3 68.6 79.3 摩擦線 103.2 81.7 91.4 105.7
劃膠 30.4 24.1 27.0 31.2 散佈線 46.6 36.9 41.3 47.7 貼合線 28.3 20.2 20.3 21.1 液晶注入 85.1 60.6 61.1 63.5 ODF 設備 544.9 452.5 532.1 645.7 切割/磨邊 217.7 172.2 192.8 222.8 偏振片貼合線 88.6 70.1 78.5 90.7
TAB 線 262.9 208.0 232.9 269.2 Cell 面板/
模組組裝 設備
COG 線 311.8 246.6 276.2 319.2 資料來源：日本LCD設備資料手冊【X32X】，本研究整理（單位：百萬美元）
由於台灣的高科技設備多為國外設備商所掌控，加上基板面積逐代增 大，使得設備規格趨向大型化，而設備的購置最困難的地方即在於機台的「搬 運」。謂此，政府及各家廠商正積極推行設備自主性策略，以降低設備採購成 本及搬運成本。目前台灣自主設備主要集中在檢查修整設備及自動化設備為 主，整體設備自給率約為 13.4%，產值 126.7 億元，自給率偏低。而設備的 價格就屬這兩種製程設備最高，為了能大幅降低面板廠商的設備投資成本，
勢必要跨入Array和Cell製程設備製造【X37X】。另外，有國外設備廠商瞄準台灣 TFT-LCD設備需求提高及市場的蓬勃發展，在台灣設立設備子公司，日本設 備廠商Ulvac於 2006 年在台南設立生產大尺寸液晶面板生產設備的子公司，
此舉可獲取台灣不斷擴大的大尺寸液晶面板市場，又可降低隨著面板尺寸不 斷增大而日益增加的設備及部件的搬運成本【X15X】。並且，尚有日立高新技術
（Hitachi High-Technologies）因應液晶電視需求的擴增，面板廠對 7、8 代大 型面板的生產設備投資活躍，液晶面板尺寸大型化製造設備需求日增，在 2007 年興建液晶製造設備廠房，支援面板廠大型化設備和縮短交貨期間(Lead Time)等調整生產體製程【X5X】。經由上述可知，TFT-LCD設備是在未來幾年仍 有相當可觀的成長空間，政府及各面板廠更應積極開發生產設備及達到系統 國產化，提昇未來台灣廠商自給率，方能擁有對抗韓國、日本在TFT-LCD市 場的競爭能力。
2.2 技術移轉
本節將所收集及研讀的相關文章，針對何謂技術、技術移轉定義及技術 移轉模型做深入的探討。
2.2.1 技術
「技術」在現今已被廣泛地應用，不侷限在某特定目的的工具、方法及 技巧，甚是包含了服務和各類的軟體，皆隱含了技術的特質； Souder【X106X】 認為技術存在三種構面中，可以為一無特定之型式、形狀的產品或製程，亦 可能為一種創意，視為「形體」構面；基本研究、應用研究與發展等，為「層 次」構面；其擁有複雜性、新穎性及風險性等特質，屬於「特性」構面。由 此可知，「技術」以各式各樣的面貌充斥在生活週遭，不僅是一種具體化的實 體，亦可為一種服務、行銷、組織管理等無形的觀點。
王福山【X8X】認為「技術」是推動經濟發展的主要動力，也是影響企業競 爭之關鍵且重要的因素；因此，就企業角度而言，為追求長遠競爭力，「技術」
視為企業應必備的要素之ㄧ，著實說明了企業為何肯付出成本與時間在新技 術的引進與研發上。劉瑞圖【X51X】以推動經濟發展的論點觀之，表示技術可 用以進行生產、分配及維護設備和經濟上需求之財貨及勞務，所使用各種生 產知識、技巧和方法都屬於技術的範疇。以企業使用新技術為例，自外部引 進技術的過程，不僅僅只獲得技術的書面資訊，還包含個人特有技能和專門 知識（Know-How）的移轉，顯示出技術的學習與應用為一需要時間、人力 的互助合作和嘗試錯誤的過程【X100X】。Rosenberg & Frischtak【X99X】認為技術 無法只透過藍圖或手冊表達清楚，技術的取得往往是經由問題的解決過程中 發展出來，是隱藏在企業內部且難以清楚條列的；是以，除了實體之外，最 重要的莫過於藏於實體操作下之專有知識和技能。
Sharif【X104X】認為「一切有系統的知識」皆可定義為「技術」，以解決企 業經營上的問題為主要目的。此外，有聯合國工業發展組織（UNIDO）對技 術定義為「技術泛指為製造某種產品，建立一個企業所必須之知識、經驗及 技能。」，此時所稱的「技術」不但泛指硬體方面的機器、儀器和設備等，尚 包括軟體方面的生產技巧及管理知識【X33X】；從生產與製造產品的觀點著手，
「技術」不單是各類工具，而且是一種工具使用的行為，製造特定產品的方 法，即是製程方面的知識就是技術【X108X】；對企業而言，能用以生產或製造 新產品、增強產品品質、降低生產成本或增加產能等所具備的一切知識、經 驗和技巧之應用都屬於技術範疇，憑藉著任何工具、技巧、產品、製程、設 備或方法，使得技術延伸了人類的能力【X103X】，利用此能力，改善且提升人 類的生活品質，更開啟社會、經濟及文化上的演變，為創造全球進化的主要 動力。
狹義的技術，指為製造產品時，所需之知識、經驗及技能，多著重在生 產技術的發展，而于卓民【X1X】認為技術內容除了生產技術外，也應包含軟性 的管理技術，並依據「聯合國跨國企業研究中心」對技術的定義，分類為四 大項：
1. 製程技術：如技術的選擇、技術的評估、藍圖等。
2. 產品技術：如產品設計、產品規格、產品的改良等。
4. 品質管制：如原料、設備及成品標準之設定與查核技術等。
技術可經由不同的型態來表示，除了實體外，亦可從軟體、服務或組織得到 技術的內涵，根據Sharif【X104X】對技術的定義，將「技術」區分為下列四大 類：
1. 體現於『實體』之產品、機器、設備等設施之硬體技術。
2. 體現於『檔案』之技術藍圖、流程與公式等軟體技術。
3. 體現於『人』之經驗、知識、技藝與創造力等人力資源。
4. 體現於『制度』之組織、管理與協調能力等組織管理能力。
Sharif所提及的第 1、2 和 3 類亦為本研究所重視的，透過新設備的購買 引進新技術，體現於『實體』之硬體技術；除了實體外，最重視的莫過於實 體之核心技術，除設備本身操作流程與各項軟體，更需要表現於人之中的經 驗和知識，體現於『檔案』與『人』之中。除了上述學者對技術的區分，尚 且有多位學者對技術的看法和分類，加以收及彙整，統整出下列六項有關技 術的劃分【X106X】【X107X】【X21X】【X39X】：
1. 產品技術: 產品研究開發及產品改善技術。包括:新產品開發及設 計、產品改良、雛型品製造等。
2. 材料及設備:從廣義而言，材料定義為:材料的開發與改良、關鍵零組 件與半成品等之開發與改良；設備則定義為機械、工具、儀器、設 備等之開發與改良等。
3. 生產技術:包括廠房設計、製程規劃與現有製程之改善、新製程及製 程方法之開發、生產設備與工具之整合應用與創新等。
4. 管理技術:組織結構與制度；行銷、研發、財務、人事、資訊等管理 系統；生產作業規定、指導說明、品質管理及改善技巧等。
5. 資訊:包括生產資料之設計藍圖、配方、流程與專利等，基礎研究之 實驗設計、方法與數據等資料、產業資訊、市場調查、顧客回覆等 文件。
6. 人員能力:包括經驗、熟練度、應變及控制與維護等操作性能力；及 協調溝通、研究改良、分析規劃及創造等管理性能力。
上述概要表示對「技術」的定義和分類，而不同領域規範的技術，常基
於研究的目的及對象的不同，在定義技術方面也有所異同。以王福山及Schon 學者對技術的敘述符合本研究之議題，企業購置新設備是為了引進新技術，
且基於技術為影響競爭力的關鍵之ㄧ，並能創造市場優勢，並可用於新產品 的生產或製造，增加產能以降低生產成本；除了新設備實體外，存在實體內 的相關技能、知識之核心能力，此能力多表現在「人」之中，亦是企業欲要 重視的。
2.2.2 技術移轉定義
2.2.1 節說明了技術對企業的影響力，使得企業會引進新技術來提升生產 技術能力，此「引進」的動作意味著一種活動的進行，即為技術移轉；顧名 思義，泛指為技術從某處轉移至另一處或跨國界的移轉。Rogers【X98X】將技 術移轉簡潔地定義為：「一個組織或體系所產生的創新，被另一個組織或體系 所使用的過程」。技術擁有不同的學術範疇，對技術移轉的見解亦有所差異，
Mogavero & Shane認為技術移轉是「知識的使用，亦為技術輸出者提供相關 知識，技術輸入者吸收所需知識並加以利用，視為技術已被移轉。」；此外，
楊君琦【X44X】亦強調技術移轉是一種“過程＂，固技術移轉乃指將技術從一 方移轉到另一方的互動過程；根據上述所言，利用經濟部投資業務處【X45X】 對技術移轉定義為:「由技術提供者透過簽訂技術移轉合約或其他契約的方 式，根據約定對技術接受者提供技術、機器設備、技術資料、製程資料或其 他資訊與服務，使技術需用者或技術接受者能夠舉已實施該等技術」，來說明 技術移轉是一種過程，為了能獲得技術裡的核心知識技能，加以應用於所需 的主題上，就本研究而言，新機台設備購置之技術移轉，主要的目的在於協 助技術接受者改進或製造新的產品，進而獲取利潤與強化企業競爭力。
從廠商角度而言，陳怡之【X34X】定義技術移轉為技術或管理知識，由一 產出單位移至使用單位之過程。而Harvey【X78X】以商業性觀點說明，技術移 轉是一種能使企業由企業外組織的技術導入以致獲利之行為；Teece將技術移 轉視為特定訊息，可從一企業體到另一企業體的移轉，此特定訊息是一種 know-how，使雙方可以在成本和品質的要求下，透過技術的改良發展成另一 種技術。技術移轉可為跨組織甚至跨國界的移轉，在此情況下，多以合約或 其他方式，規範出移轉內容與技術，保障雙方的權利；王福山【X8X】技術移轉 可為技術提供者透過合約或契約的方式，將形成技術的人力、設備、文件、
技術接受者改進或製造新產品，進而達到獲取利益與提升企業競爭力的目 的。此外，林煌坤【X19X】提出了技術移轉，可免於大量投資在自行研究發展，
避免發展過程中因重複的錯誤而延誤了上市的商機、並可運用符合技術接受 者之所需、節省研發人力與時間，提高技術水準、增加生產力與競爭力。
一般而言，企業可經由自行研發、合作研發及市場交易等三種模式獲取 技術【X4X】，技術的來源可來自於其他公司、政府研究機構、契約研究海外公 司和研究單位等。同時，我國「技術合作條列」明確地規範技術移轉類型，
廠商可依據自行的實際需求，採取下列之技術移轉類型:
1. 購買機械設備或整廠輸出 2. 購買專門技術或 know-how
3. 授權（包括專屬授權，與非專屬授權）
4. 合資
5. 利用創投公司投資具有專利的科技公司 6. 策略聯盟
7. 購併
8. 對沖協定（工業合作協定）
9. 產學合作（包括育成中心、工業合作計畫、補助研究計畫）
10. 成立衍生公司等
Steel【X107X】則依企業實體從事的技術工作，分為下列三種類型：
1. 產品技術：產品規劃、產品工程、應用工程與服務工程。
2. 製造技術：材料的選擇、供應商評估，製程良率與加工、設備與工 具的選擇、物料處理、製造系統、品質管制及維護。
3. 資訊技術：資訊硬體與軟體、應用資訊系統、實體與認知程序的連 結、高階主管支援系統、新資訊。
史慈惠【X10X】的研究顯示，台灣生產事業進行技術移轉的管道有：
1. 以購買生產機器設備，均帶教育訓練的方式來取得技術。
2. 購買專門技術知識，透過教育訓練的方式，達成技術移轉。
3. 以技術合作的方式獲取技術，但此一方式仍多屬國外廠商單方面的 技術移轉。
4. 透過海外企業與僑商合資的方式引進技術。由於技術及管理部門重 要職位多由外商保留，故實際移轉者多屬操作及生產線上的技術。
至於設計技術、管理技術則甚少移轉給台灣企業。
5. 透過中外工程顧問公司於承包工程時技術移轉。
6. 自國內研究機構、國營事業或政府管轄機構獲得技術。前者以工業 技術研究院移轉件數最多，其次為聯合船舶設計中心及資訊工業策 進會，至於自國營事業移轉的件數甚少。
由上述可知，技術移轉是一種“過程＂，根據江炯聰【X12X】以「技術創 新」、「技術移轉」、「技術使用」三大要素建構技術移轉過程架構，不僅利用 技術提供者、技術需求者、技術和移轉方式四項要素解釋涉及技術移轉的主 體，並以「技術創新」、「技術採用」兩構面形成一循環不息的系統，構為技 術移轉觀念模式【X36X】，如圖2.8。
圖2.8 技術傳播架構 資料來源：【X12X】
而Madu【X87X】更細部的介紹技術移轉內容，透過教育訓練、社會因素、政府、
管理有效性、能力，提出了技術移轉至開發中國家的關鍵成功因素，如圖2.9。
技術提供者 環境 技術接受者
技術 技術
技術
移轉 技術 技術
技術需求及技術使用結果之回
圖2.9 技術移轉之關鍵因素 資料來源：【X87X】
Sharif 所提及的「機械設備」屬於技術類型，機械設備屬於硬體之技術 內容的一種，企業欲購買新設備的深一層涵義在於新技術的引進，將新技術 應用在製程或其他所不足的地方，來加大產量、改善不良率，進而增強企業 競爭力，將技術引進的方法很多，根據方士杰、史慈惠所敘述，「購買機械設 備」屬於技術移轉的一部份，這也是本研究所要探討的議題，基於新設備的 購置觀點上，深究購買的過程中，哪些關鍵要素最能影響購買機械設備結果 的好壞，建立出一套評估機制。
2.3 知識管理
首先針對「知識」作定義上的介紹，且各學者基於不同研究背景對知識 作不同的的分類；進而探討知識管裡，將相關文獻作細部彙整。
2.3.1 知識的定義與類型
管理大師彼得.杜拉克曾言：「『知識』是企業永續保有競爭力的重要元 素」；並成功地運用技術依賴著關鍵員工長期經驗的累積，將所累積的經驗和 技能轉換為知識，並作有效率地管理。而人們常將「知識」與「資料」和「資 訊」相混淆，其實，知識是有別於資料和資訊的，探究此三者內含的意思，
存在著明顯的差異。根據Zack【X117X】將資料定義為事實和現象文字上的描述，
故並無實質意義；資訊，如同消息，給予資料額外有意義的文字內容；而知 識更為複雜，除了資料的累積，外加由人依據實際情境所做的判斷，將資料 做有效用地運作，此三者的關係特性表示如圖2.10。
圖2.10 知識、資訊及資料關係 資料來源：【X117X】
研讀國內、外之文章，不同研究領域之學者，會因研究對象與目的的不 同，對「知識」的見解亦有異同之看法，進一步地將有關「知識」的定義加 以收集與彙整，其內容如表2.4。
表2.4 國內、外學者對知識定義彙整表
年份 學者 定義
2003 徐鳳美 知識並不僅是一份文件而已，而是一個有組織有 架構的資訊體。
2001
Grover &
Avenport
【X75X】
認為知識大多存在個體之中，當個人的知識結合 私人特質（例如，經驗和想法），而成為各項企 業活動的根基。
2000
吳行健
【X13X】
「知識是開創新價值的直接材料」，也是沿襲自 經驗的觀念。
資料來源：本研究整理
資 料 資 訊 知 識
表2.4 國內、外學者對知識定義彙整表(續)
1999
劉常勇
【X50X】
1. 認為資訊是知識的輸入端，而技術是知識的 輸出端；知識需要由客觀分析與主觀認知後 方能形成，為一種有價值的智慧結晶，且與 個人相關，因此相對較難系統化與明確的淬 取。
2. 知識是誘發及開創新價值的來源，擁有創新 能立即可增強優勢能力。
1999 Zack
【X117X】
認為知識是一種策略性資源，具有不易模仿、難 以取得、難以藉由增加投資來縮短取得知識所需 時間，具有加乘效果、收益遞增等特性。
1998
Davenport &
Prusak
【X68X】
提出知識是一種流動性質的綜合體，其中包括結 構化的經驗、價值及經過文字化的資訊，此外，
也包含專家獨特的見解，為新經驗的評估、整合 與資訊等提供架構。
1997 Daveport
【X67X】
1. 廣義地定義知識為資訊和經驗、內容闡述或 反饋的合成體。
2. 知識是由人類心智中所反映或組織呈現出來 有價值的資訊。
1995
Nonaka &
Takeuchi
【X92X】
1. 對知識採取的定義為「有充分根據的真實信 仰」；不強調知識絕對的、靜態的和非人性化 的本質。
2. 知識通常反應著某一特殊情境，有其特定的 存在意義。
1993 Drucker 知識是能有效地運用資訊在活動中，而資訊則注 重在活動後的結果。
1993 Wiig
【X114X】
認為知識是由真理與信念、展望與概念、判斷與 期望、方法與技術所組成的。
1992 Turban
【X110X】
知識定義為經過組織與分析後可理解的資訊，應 用於問題解決與決策。
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表2.4 國內、外學者對知識定義彙整表(續) 1985 Cleveland
【X65X】
知識定義為由能預測行動、推論因果關係或決策 作用之資訊所組合而成。
1958 Polanyi
【X96X】
認為知識是屬人的(社會內容之產物)，且個人的 (即非組織或集體之所有物)。
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統整各學者對「知識」之觀點，「知識」可藉由形式化、非形式化亦或各 項情境的知識等不同的類型所呈現出來，是一複雜卻有系統的資訊體，是經 過組織與分析將已統整的資訊體，解決問題並做為決策，且難以被模仿，更 不是短時間能形成和獲得的一種策略性資源；亦是開創新價值的根源，可為 進行中的活動帶來強大的力量，增強優勢能力。知識的定義繁多，遂而有學 者對知識進行分類，方便人們了解，將其彙整如表2.5。
表2.5 知識之類型彙整表
年份 學者 知識之類型
2001 Bhatt
【X61X】
以組織觀點，將知識區分：
1. 前景（Foreground）知識：屬於顯性的，
較易獲取、編碼和模仿。
2. 背景（Background）知識：屬於隱性的，
取決於組織的過去歷史和週遭環境。
1997 Fleck
【X73X】
將知識分類為：
1. 形式知識：於系統化編碼定理、公式上，
由正式學習獲得。
2. 非形式知識：於口語互動，交易陷阱上等，
可由特殊環境互動中學習獲得。
3. 情境知識：於特殊情靜脈絡中，由機會較 中學習而得。
4. 隱性知識：於人身上，根源於個體實作及 經驗移轉時已學徒或訓練方式獲得知識。
5. 摘要知識：於組織上，泛指一般文化或哲 學假設，可為地區性或世界性，由社會化 學習獲得知識。
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表2.5 知識之類型彙整表
1995
Nonaka &
Takeuchi
【X92X】
整合各學者對內隱、外顯知識的研究，以具體 程度區分為：
1. 內隱知識：無法用口頭表達，直覺的，無 法清楚表達的知識，傳遞較為費時；例如 個人的經驗知識。
2. 外顯知識：可透過口頭、文字或圖畫等方 式表達的知識，可清楚的辨認，可用正式、
有系統的語言表示。
1992 Kogut
將知識存量劃分為：
1. 認知性知識：可儲存於電腦、手冊和資料 庫，容易在組織間或部門間移轉。
2. 關聯性知識：存在專家間專業知識的連 結，其存量決定於網絡分子間的互動程 度，且此知識難以被模仿，可成持久性的 競爭優勢。
3. 自主性生產知識：泛指個人本身所擁有的 知識，每個人所擁有的知識盡不相同。
1992 Leonard-Barton
【X86X】
依知識儲存的所在地分類為：
1. 實體知識：於設備上的軟硬體。
2. 管理知識：指資源分配與應用的組織常 規，能創造知識與控制知識的作法。
3. 員工的知識與技能：員工擁有的知識。
4. 價值與規範：關於企業知識活動的價值。
1992 Quinn
【X97X】
依知識的層級分類：
1. 實證知識：專業人員經過訓練或實際經驗 所獲得某特定領域的知識。
2. 技能：將專業知識轉換為有效行動的知 識。
3. 系統性認知：對於特定專業領域因果關係 的深入瞭解。
4. 創造力激勵：包括強烈的學習、創造動機，
以及自我激勵、調適能力。
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表2.5 知識之類型彙整表
1990
李仁芳
【X16X】
將組織所運用的知識分為兩類：
1. 科技：是一種經過系統性整理，可以在工 作現場以外承包傳授，在多數的組織中皆 可通用的知識。
2. 專質性知識：為非系統性知識，僅適用於 某些特定時空背景有關的知識，多靠特定 技術的累積與特定溝通網路的建立，方能 獲得；此知識不易外包轉移，也不可短期 速成，是企業競爭力的主要來源。
1967 Polanyi
【X90X】
最先將知識分為：
1. 內隱知識：屬於個人的，與特別情境相關，
難以形式化與溝通，亦稱不可言傳知識。
2. 外顯知識：可形式化、制度化及能用言語 傳達的知識，亦稱可言傳知識。
1966 Lux & Ray
【X109X】
將知識區分為：
1. 描述性知識：科學的知識，用來建立現象 和事件的事實，且描繪說明。
2. 規律性知識：追求某些現象和事件價值與 信念知識。
3. 實用性知識：有效應用的知識。
4. 形式知識：整合所有知識的工具。
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知識的區分通常以「有形」知識與「無形」知識辨別，有形知識為制度 化，且能用言語傳達的知識，經過系統性的整理，較容易獲取和模仿；無形 知識較屬於個人的，會依所處的情境，知識的產生也會有所異同，其知識的 獲得多仰賴特定技術的累積與特定溝通網路的建立，非短期能形成，是難以 被挖掘且模仿的，對企業而言，此知識是為競爭力的主要來源。
2.3.2 知識管裡
知識管理在企業中扮演了極為重要的角色，企業除了資金、設備、產品 及人員的管理，更應重視專業知識的有效管理，企業無不投入資金與資源進 行知識管理，來確保企業之智慧財產；所謂「知識管理」是企業利用有形資 產與無形的人才及經驗，而有系統地管理與運用企業的經營智慧【X27X】。丘美 玲【X9X】曾提及當製造業想要強化穩固經營體質，就必須持續革新技術以提高 生產力，而欲要革新技術又必須隨時創造出新知識，知識管理有個重要的目
